2026年3月，西安泰金新能科技股份有限公司（简称“泰金新能”）正式启动上海证券交易所科创板（股票代码：688813）发行流程，开启了资本市场新征程。作为国际上少数可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，泰金新能凭借其深厚的技术积淀、卓越的市场表现和清晰的国家战略定位，不仅实现了关键装备的进口替代，更在全球舞台上彰显了中国“硬科技”企业的强大竞争力。

一、战略定位清晰，深耕国家战略急需领域

泰金新能自成立以来，始终秉承“替代进口，填补空白，解决急需”的宗旨，紧紧围绕国家战略及行业“卡脖子”问题开展技术创新。公司专注于高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发与制造，构建了支撑新能源、电子信息和军工等行业绿色低碳发展的产品与服务体系。作为陕西省财政厅实际控制、西北有色金属研究院控股的高新技术企业，泰金新能承载着推动我国高端材料装备自主可控的重要使命。

二、核心装备国产化先锋，市场占有率遥遥领先 

在电解铜箔核心装备领域，泰金新能彻底打破了长期以来由日本新日铁、三船等国外巨头垄断的市场格局。数据显示，2024年国产阴极辊在国内的市场占有率已超90%，成功实现了该领域的进口替代。泰金新能作为该领域的领军者，2024年阴极辊出货量达365台，占国内市场总量（超800台）的45%以上，稳居国内第一。其铜箔钛阳极产品同样以行业领先的性能，占据了市场榜首位置。

尤为值得一提的是，2022年公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，刷新了该领域的世界纪录，展现了其强大的工程化能力和技术创新实力。

三、尖端技术突破，进军芯片封装“无人区”

泰金新能的科技攻关不止步于主流市场，更向尖端领域发起冲击。针对我国芯片封装用极薄载体铜箔100%依赖进口的窘境（尤其是1.5—3.5μm载体铜箔完全受制于日本厂商），泰金新能牵头承担了科技部国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目。

公司成功开发出国内首创的1.5μm载体铜箔设备，并已完成1.5μm载体铜箔的试制，顺利通过了华为等终端客户的应用验证。这一重大突破标志着我国在高端电子电路铜箔装备领域实现了从跟跑、并跑到领跑的历史性跨越，有力保障了我国芯片封装、高速通信等战略性产业的供应链安全。

四、业绩高速增长，财务数据彰显成长韧性

凭借过硬的产品实力和广阔的市场需求，泰金新能近年来交出了亮眼的财务答卷。2022年至2024年，公司营业收入从10.05亿元增长至21.94亿元，复合增长率高达47.78%；归母净利润从9829.36万元攀升至1.95亿元，复合增长率达40.99%。2025年，公司继续保持稳健增长，实现营业收入23.95亿元，归母净利润2.04亿元。

针对市场关心的资产负债率问题，招股书显示公司负债主要由合同负债（预收货款）构成，截至2025年6月30日，合同负债高达10.02亿元，占负债总额的38.42%。这部分负债实质上是公司未来将转化为收入的“蓄水池”，反映了下游客户对公司产品的高度认可与强劲需求，并不构成实际的偿债压力。

五、聚焦新质生产力，募投项目布局未来

本次登陆科创板，泰金新能拟将募集资金投向“绿色电解用高端智能成套装备产业化项目”、“高性能复合涂层钛电极材料产业化项目”及“企业研发中心建设项目”。这些项目紧密围绕国家“双碳”战略和高端制造升级需求，旨在进一步扩大公司在绿色电解领域的领先优势。

公司不仅深耕传统锂电铜箔和电子电路铜箔装备，更前瞻性地布局了PET复合铜箔装备、光伏镀铜装备、碱性/PEM电解水制氢关键材料与装备等前沿领域。同时，其全资子公司赛尔电子正聚焦固体燃料电池密封连接、军用陶瓷封装等国家重大需求，致力于解决航空航天、军工、核电等领域的高可靠密封难题。

泰金新能的成功上市，不仅是企业自身发展的里程碑，更是我国高端装备制造业迈向自主可控的重要缩影。在“双碳”目标与数字经济双重浪潮下，泰金新能凭借其“硬科技”底色、坚实的客户基础（包括比亚迪、嘉元科技、海亮股份等知名企业）以及对未来的精准布局，正朝着“全球绿色、智能电解成套整体解决和服务方案领跑者”的宏伟愿景稳步迈进。