（来源：光力科技股份有限公司）

2026年3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON CHINA 2026在上海圆满举行。作为行业发展的风向标，本届展会吸引了全球半导体产业链的广泛参与。

光力科技与ADT展示了最新技术成果与解决方案，与来自世界各地的客户、合作伙伴及行业专家共襄盛会，深入交流，收获丰硕。

产品展示：呈现完整解决方案

展会期间，我们的展台始终人气汇聚。通过实物展示、模型展示与专业讲解，全面呈现了ADT系列产品的核心优势与应用价值。现场展示的多款高端划切设备，可适配不同应用场景的划切需求。

8231：源于8230平台，可切割300X300mm panel，满足先进封装应用需求的全自动双轴十二寸划片机。

8260：搭载双工作台的半导体封装切割专用机型。

9130：针对low-k开槽应用开发的12寸全自动激光切割机。

9320：适用于SiC，GaN等第三代半导体材料高精度、高效率隐形切割的8寸全自动激光切割机。

除了呈现的系列高端划切设备，我们在展台亦同步展示了全自动晶圆研磨机3230与高性能切割刀片等核心耗材。

3230：两轴三工作台的全自动晶圆研磨机，适用于8英寸/12英寸Si晶圆的减薄，可以实现8英寸（125 µm）以及12英寸（150 µm）的超薄加工，也可以应对DBG工艺。

专业对话：开展深度技术交流

“核心装备+国产零部件+关键耗材”的一体化展示，彰显了我们在半导体磨划领域深厚的垂直整合能力与产业链支撑实力。团队与每一位访客进行了深入的技术探讨与需求沟通，所展示的解决方案获得了业界同仁的积极评价与广泛兴趣，为进一步合作奠定了良好基础。

未来展望：洞察趋势，携手并进

置身于这一汇聚全球智慧的顶级舞台，我们深切感受到技术迭代的澎湃动力与生态协同的巨大价值。本次参展不仅是一次实力的展示，更是一次宝贵的学习与洞察之旅。市场的期待、客户的反馈，清晰指明了未来技术创新的方向与产品演进的道路。

盛会展期有限，但创新探索无界。以本次展会为新的起点，我们将继续坚守初心，深耕核心技术，以更开放的态度与全球伙伴紧密协作，共同应对挑战，把握机遇，为推动半导体产业的高质量发展注入持续动能。