（来源：淘金ETF）

1、C红板科技（603459）

最近刚刚上市的企业，股票代码603459，总部位于江西吉安，主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品聚焦中高端PCB领域，覆盖通信、工业控制、AI服务器等应用场景。公司深耕高密度互连（HDI）、高速高频板材等核心技术，具备高精度阻抗管控、多层盲孔等成熟工艺能力。在光通信与光模块配套方向，公司依托高速PCB技术积累，已具备800G、1.6T光模块PCB的研发与批量生产能力，产品可满足高速光模块对低损耗、高稳定性的要求 。同时公司针对共封装光学（CPO）方向开展前瞻性研发与工艺储备，相关业务有序推进 。作为国内中高端PCB领域企业，公司持续为通信及数据中心产业链提供配套硬件支持，在光模块PCB细分环节形成稳定技术与产品布局。

2、金字火腿（002515）

金字火腿是深圳证券交易所主板上市企业，股票代码002515，总部位于浙江金华，主营业务为中式火腿、香肠、酱肉等肉制品的研发、生产与销售，是国内传统肉制品领域代表性企业。根据2025年10月28日公告：金字火腿股份有限公司（以下简称"本公司"或"金字火腿") 全资子公司福建金字半导体有限公司（以下简称"金字半导体") 看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微电子（杭州） 有限公司（以下简称"标的公司"或中晟微") 在光通信芯片领域的国产替代能力， 拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20％的股权。标的公司专注于400G/800G/1.6T 及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖 TIA、Driver 等高速电芯片；产品广泛应用于人工智能（AI)、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。标的公司将深耕光电通讯领域，致力于将光电技术应用于万物互联的智能时代，打造成为国际领先的高速互联综合解决方案供应商。 

3、瑞斯康达（603803）

瑞斯康达是上海证券交易所主板上市企业，股票代码603803，总部位于北京，主营业务为光通信接入与传输设备、算力网络设备的研发、生产与销售，产品服务于运营商、政企及数据中心等场景。公司具备自主ASIC通信芯片研发能力，推出mini-OLT逻辑芯片等产品，支撑接入网设备国产化。在光模块与算力互联方向，公司通过全资子公司布局硅光模块业务，800G硅光模块产品已通过相关认证，适配AI算力集群高速互联需求。同时公司推出智算中心交换机、400G/800G光模块等产品，应用于数据中心内部互联场景。公司长期服务国内三大运营商，产品覆盖80余个国家和地区，在光通信接入设备领域积累稳定客户基础，持续推进高速光模块与智算网络产品的市场拓展。

4、铭普光磁（002902）

铭普光磁是深圳证券交易所主板上市企业，股票代码002902，总部位于广东东莞，主营业务为磁性元器件、光通信器件、新能源电源等产品的研发、生产与销售，形成多业务协同发展格局。在光通信领域，公司具备光器件到光模块的垂直整合能力，产品覆盖10G/25G/100G/400G等主流速率光模块 。针对AI算力驱动的高速光模块需求，公司800G LPO（线性驱动可插拔）光模块已实现小批量出货，800G NPO（近封装光学）与客户联合开发，1.6T光模块以JDM模式配合客户推进。公司依托磁性元件与光模块协同优势，为数据中心、通信设备等场景提供配套器件，在光模块封装环节具备成熟工艺，持续跟进行业速率升级趋势，稳步拓展高速光模块市场空间 。

5、泰晶科技（603738）

上海证券交易所主板上市企业，股票代码603738，总部位于湖北随州，主营业务为石英晶体频率元器件的研发、生产与销售，是国内石英晶振行业重点企业。公司掌握半导体光刻工艺、高频晶体制造等核心技术，产品线覆盖全频段石英晶振、温补晶振（TCXO）等产品。在光通信与光模块领域，公司主推312.5MHz、625MHz超低抖动差分晶振，可适配800G、1.6T及以上高速光模块的时钟需求 。该类产品作为光模块核心时钟器件，保障高速光信号传输的稳定性与低时延特性 。公司高频差分晶振产品已应用于光模块、AI服务器等场景，依托光刻工艺自主可控优势，持续推进高端晶振国产替代，在光通信高频时钟器件领域形成稳定技术与市场布局。

6、科瑞技术（002957）

科瑞技术是深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码 002957，公司总部位于广东省深圳市，主营业务为工业自动化设备的研发、生产与销售，聚焦光通信、半导体、消费电子等领域的精密制造装备与自动化解决方案 。在光通信与光模块领域，公司核心提供光耦合、共晶贴片、AOI检测、光纤打磨等光模块后道封装测试关键设备，覆盖光模块量产核心工艺环节。设备具备亚微米级高精度制程能力，可稳定适配 800G、1.6T 高速光模块 及下一代 CPO 共封装光学 技术路线的封装生产需求。公司依托精密自动化与光学检测技术积累，为光模块厂商提供规模化、高稳定性的产线装备支持，助力光模块行业速率升级与产能扩张。作为光模块产业链上游核心设备供应商，公司产品已进入国内头部光模块企业供应链，在光模块封装装备领域形成稳定技术与市场布局，持续为AI算力基础设施与数据中心光互联产业提供关键制造装备支撑。

7、华盛昌（002980）

华盛昌是深圳证券交易所主板上市企业，股票代码002980，总部位于广东深圳，主营业务为测量测试仪器仪表的研发、生产与销售，产品覆盖电力、环境、医疗及光通信测试等领域。公司传统测量仪器业务稳定，产品销往全球100余个国家和地区 。2026年2月，公司公告拟收购深圳市伽蓝特科技有限公司100%股权，布局光通信测试领域 。伽蓝特专注于800G/1.6T高速光模块、光芯片测试系统，产品涵盖高速误码测试、硅光芯片耦合测试等，适配AI算力光模块量产检测需求 。此次收购完成后，公司将切入光通信测试赛道，依托自身测量技术积累与标的业务协同，为光模块产业链提供测试解决方案，推动业务向高端测试领域延伸。

8、兴森科技

深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码002436，公司位于广东省广州市，主营业务围绕印制电路板、半导体测试板、IC封装基板等产品的研发、生产与销售，为通信、工控、半导体等领域提供相关硬件配套。在光通信与光模块业务方面，根据公司公开互动信息，其800G光模块用PCB已实现稳定供货，下游客户包含国内外光模块领域的一线厂商，相关产品主要为高速光模块提供配套电路板支撑。PCB作为光模块的重要基础部件，直接影响高速信号传输的稳定性与可靠性，公司凭借在高速PCB领域的技术积累与制程能力，持续适配光模块行业速率升级趋势。公司紧跟行业技术发展方向，围绕高速率光模块配套需求开展技术优化与产品迭代，依托成熟的生产与供应能力，为数据中心、AI算力基础设施建设等场景下的光通信产业发展提供配套支持，在光模块PCB配套环节保持稳定的业务布局与技术推进节奏。

9、德明利

德明利是在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码001309，公司位于广东省深圳市，主营业务聚焦光芯片及相关光电子器件的研发、设计与市场推广，专注为光通信网络提供核心元器件支撑。根据公司官网披露信息，公司拥有VCSEL光芯片相关产品，该类产品主要应用于5G移动通信网络、超高速全光网络、400G及以上大型数据中心、人工智能相关算力传输等场景。随着AI算力需求持续提升，数据中心对高速光模块的需求不断增长，公司相关光芯片产品可适配高端光模块的应用需求，为高速光信号收发提供核心器件支持。公司立足光通信上游芯片环节，紧跟行业速率升级与技术迭代趋势，持续推进光芯片产品的优化与落地，致力于为光模块厂商提供具备可靠性的核心芯片方案，在光通信上游核心器件领域形成自身的业务布局与发展方向。

10、特发信息（维权）

深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码000070，公司位于广东省深圳市，主营业务涵盖光纤光缆、光通信器件、通信线缆及智慧城市相关业务，是国内布局光通信产业链较早的企业之一。在光通信器件领域，根据公司官方信息，在光连接器方向已攻克基于CPO技术的高密度高集成多芯MPO插芯关键技术，该技术能够有效解决数据中心内部布线难题，提升企业在光连接器领域的综合竞争力。CPO技术作为下一代高速光互联的重要发展方向，相关技术突破有助于公司更好适配AI时代数据中心对高密度、高速率光连接的需求。公司依托在光通信领域多年的产业积累，将传统光纤光缆业务与新型光器件业务相结合，持续强化在光连接环节的技术实力，为光通信网络建设与数据中心升级提供可靠的器件支撑，在光通信无源器件细分领域保持稳定发展。

11、中瓷电子

在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码000301，公司位于河北省石家庄市，主营业务以电子陶瓷产品、光电子封装器件、半导体配套元器件为主，专注为光通信、消费电子等行业提供高可靠性封装及配套组件。在光通信与光模块领域，根据公司互动信息，目前已有多款1.6T光模块相关产品处于用户交样阶段，相关性能已通过客户验证，并进入小批量交付阶段。公司依托电子陶瓷材料领域的核心技术优势，为高速光模块提供适配高频信号传输的封装解决方案，满足高端光模块对气密性、散热性与信号稳定性的严苛要求。随着光模块速率持续向更高级别升级，公司在光模块封装环节的技术价值逐步凸显，为光通信产业链提供关键的封装支撑，在高端光器件封装细分赛道持续推进技术与产品落地。

12、太辰光

太辰光是在深圳证券交易所创业板上市的企业，股票代码300570，公司位于广东省深圳市，主营业务专注于光通信器件、光连接器、光收发组件等产品的研发、生产与销售，在光通信行业拥有多年深耕经验，具备成熟的光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力。公司在MPO/MTP高密度连接器领域具备一定技术与产能优势，相关产品可满足数据中心高密度布线需求。同时，CPO光电共封装技术作为行业重要发展方向，公司依托在光元器件封装、光互连解决方案等方面的经验积累，有序推进系列高速率有源产品的研发与量产工作。公司围绕高速光通信发展趋势，持续在光连接与光集成领域布局，为数据中心升级及AI算力互联需求提供适配的光器件解决方案，在光通信无源器件与高速光组件领域保持稳定的业务推进。

13、华工科技

华工科技是在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码000988，公司位于湖北省武汉市，主营业务覆盖光通信、激光装备、敏感元器件等高端制造领域，是国内光电子产业的重要企业。在光通信板块，旗下子公司光模块年产能规模较大，为全球主要光模块生产企业之一，已成功开发800G全系列及400G、200G、100G等全速率光模块产品。在光芯片领域，公司基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片及多种1.6T光模块产品方案。在CPO共封装光学领域，公司掌握硅光芯片技术与业内领先的封装技术，相关核心能力可为CPO产品提供竞争力支撑。公司在光模块、光芯片及前沿封装技术领域均具备深厚积累，持续为算力基础设施与光通信网络建设提供产品支撑。

14、明阳电路

明阳电路是在深圳证券交易所创业板上市的企业，股票代码300739，位于广东省深圳市，主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，产品广泛应用于通信设备、工业控制等领域，在高速通信PCB领域保持持续技术投入。根据公司互动信息，公司已针对400G、800G高端光模块开展相关技术研究并形成技术储备，其中400G光模块配套PCB已实现小批量推向市场，800G光模块相关产品目前配合部分终端客户进行研发及打样工作。PCB作为光模块核心基础部件，对高速光信号传输稳定性具有重要影响，依托高精度制程能力，持续优化高速线路设计与板材适配能力，紧跟光模块速率不断升级的行业趋势。公司在光通信PCB细分领域稳步推进技术与产品落地，为光模块厂商提供可靠的电路板配套支持。

15、光迅科技

在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码002281，公司位于湖北省武汉市，主营业务聚焦光电子器件与光模块的研发、生产与销售，是国内光通信领域核心器件企业。在高速光模块领域，公司800G产品已有部分客户应用，1.6T光模块产品已完成开发并在行业展会展示，目前正推进送样测试工作。在光芯片领域，公司相关产品在国内处于领先水平，持续为光模块提供核心器件支撑。同时公司在CPO共封装光学方向已有相关技术储备，紧跟行业下一代技术演进趋势。根据公司公开信息，其1.6T硅光模块产品已具备批量交付能力，能够适配AI算力中心对超高速光互联的需求。公司在光模块、光芯片及前沿封装技术领域均具备扎实积累，为全球光通信网络与算力基础设施建设提供核心产品支持。

16、环旭电子

环旭电子是在上海证券交易所主板上市的企业，股票代码601231，公司位于上海市，主营业务为电子制造服务，专注高端电子产品的设计、生产与组装，在高端模组封装领域具备行业竞争力。在光通信与AI算力领域，根据公司官方发布信息，其推出的1.6T光模组支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，可实现500米传输距离，能够保障高速数据在机柜之间传输的稳定性与可靠性。公司在产品开发中聚焦核心性能与模组整合能力，为客户提供完整的高效能解决方案，相关产品符合数据中心对高带宽、低时延、高稳定性的应用要求。随着全球科技企业持续扩建AI基础设施，公司依托高端电子制造与模组整合优势，在高速光通信模组领域持续推进产品落地，为光通信产业发展提供规模化、高品质的模组制造支撑。

17、紫光股份

紫光股份是在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码000938，公司位于北京市，主营业务涵盖信息技术基础设施、云计算、网络设备、高性能计算等领域，为数字化与算力场景提供综合解决方案。在光通信与共封装光学领域，公司持续关注光模块技术演进趋势，并在相关领域进行研发投入与产品布局，不断推动行业内的技术先进性。根据公司公开信息，其发布的800G CPO硅光交换机产品已具备量产与商用交付能力，并已在互联网厂商完成技术验证并实现部署应用。CPO技术作为下一代高速互联的重要方向，能够有效提升算力中心内部传输效率与集成度，适配AI算力对高带宽、低时延的需求。公司依托在网络设备与算力基础设施领域的积累，将光模块与CPO技术融入整体解决方案，持续为数据中心与智算场景提供高性能产品支撑。

18、三安光电

在上海证券交易所主板上市的企业，股票代码600703，公司位于福建省厦门市，主营业务以半导体研发、生产与销售为主，涵盖射频、功率、光电子等领域，是国内重要的半导体器件企业。在光通信与光芯片领域，根据公司互动信息，其400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货，1.6T光芯片产品处于研发阶段。光芯片作为光模块的核心上游器件，直接决定高速光模块的传输性能与速率上限，公司在高速光芯片领域的布局，契合数据中心与AI算力对更高带宽光互联的需求。公司依托在化合物半导体领域的制造与研发优势，持续推进高速光通信芯片的迭代与落地，为光模块行业国产化与技术升级提供关键器件支撑，在光通信上游芯片环节形成稳定的业务布局。

19、超声电子

在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码000823，公司位于广东省汕头市，主营业务围绕印制电路板、液晶显示器、覆铜板等电子元器件展开，产品广泛应用于通信、工控、消费电子等领域。在光通信与光模块相关业务方面，根据公司公开信息，公司高阶印制板产品、任意层互联板产品均已实现批量生产；200G-400G光模块相关产品已处于小批量量产阶段，市场仍在持续拓展中。PCB作为光模块的重要基础载体，对高速信号传输质量具有关键影响，公司凭借在高精度、高密度电路板领域的技术积累，为光模块行业提供稳定配套支持。公司紧跟光通信行业速率升级趋势，持续优化高速PCB相关工艺与产品，在光模块配套电路板领域稳步推进业务落地，为数据中心及通信设备产业链提供可靠硬件支撑。

20、广合科技

广合科技是在深圳证券交易所主板上市的企业，股票代码001389，公司位于广东省广州市，主营业务专注于高精度、高密度印制电路板的研发、生产与销售，产品主要服务于通信设备、数据中心、工业控制等领域。在光通信配套领域，根据公司互动信息，公司目前已实现400G光模块PCB产品的量产，800G光模块PCB产品仍处于研发阶段。高速PCB是光模块实现稳定信号传输的重要基础，公司围绕光模块速率升级方向开展技术研发与产品储备，不断提升高频高速材料应用与线路设计能力。公司依托在通信PCB领域的制造经验与品质管控体系，为光模块厂商提供可靠的电路板配套方案，持续适配数据中心与AI算力建设对高速光模块的需求，在光通信PCB细分领域保持稳健的技术推进与业务发展。

21、青山纸业

在上海证券交易所主板上市的企业，股票代码600103，公司位于福建省三明市，主营业务以制浆造纸相关业务为主，同时通过旗下子公司布局新兴产业。在光通信与光模块领域，根据公司半年报信息，其子公司深圳恒宝通实现经营状况改善，400G光模块产品已进入小批量试产阶段，800G光模块已完成设计并进入样品试制阶段。光模块作为数据中心与算力网络的核心传输器件，其速率升级直接支撑AI基础设施的带宽需求，子公司在高速光模块领域的研发布局，顺应行业向更高速率迭代的趋势。公司依托子公司在光通信领域的技术积累，切入光模块赛道，围绕400G、800G等高速产品推进样品验证与市场化工作，在光通信领域形成多元化业务延伸。

22、弘信电子

在深圳证券交易所创业板上市的企业，股票代码300657，公司位于福建省厦门市，主营业务聚焦柔性电路板、软硬结合板及相关电子组件研发制造，同时布局算力硬件相关产业。在光通信与光模块领域，根据公司互动信息，其控股子公司厦门鑫联信及四川弘鑫专业从事算力板卡、交换机、路由器、光模块、云计算等相关硬件产品的生产制造，是公司AI相关产业的重要载体。光模块作为公司网络硬件产品体系中的重要一环，也是持续投入研发、强化核心技术储备的关键方向。依托在电子制造与算力硬件领域的整合能力，将光模块融入整体算力解决方案，紧跟AI算力发展对高速光互联的需求，在光通信硬件配套领域持续推进产品研发与市场拓展。

23、德福科技

德福科技是在深圳证券交易所创业板上市的企业，股票代码301511，公司位于江西省九江市，主营业务专注于高端电解铜箔的研发、生产与销售，产品广泛应用于PCB、覆铜板、集成电路及高速通信等领域。在光通信与共封装光学相关领域，根据公司公告信息，公司在HVLP铜箔领域取得明显进展，HVLP1-2系列产品已实现小批量供货，主要应用于AI服务器项目及400G/800G光模块领域。铜箔作为PCB与高速通信基板的核心材料，直接影响高频高速信号传输性能，公司高端HVLP铜箔能够更好适配光模块与AI服务器对低损耗、高稳定性材料的需求。公司依托在高端铜箔领域的技术突破，为光通信产业链上游提供关键材料支撑，助力高速光模块与算力硬件的国产化发展。

24、生益科技

上海证券交易所主板上市的企业，股票代码600183，公司位于广东省东莞市，主营业务以覆铜板、粘结片、高端树脂等电子材料为主，是国内电子基材领域的重要企业。在光通信与光模块相关业务方面，根据公司互动信息，公司已具备800G光模块相关技术能力，并且已经实现对部分客户的供货。公司依托在高频高速覆铜板领域的技术积累，为光模块PCB提供高性能基材支持，覆铜板作为PCB的核心材料，对高速光信号传输的稳定性与损耗控制至关重要。公司紧跟光通信行业向800G、1.6T速率升级的趋势，持续优化高端材料体系，为数据中心、AI服务器等场景下的光模块产业提供关键基材保障，在光通信上游材料领域具备稳定的技术与市场地位。

25、方正科技

在上海证券交易所主板上市的企业，股票代码600601，公司位于北京市，主营业务涵盖印制电路板、信息技术设备等领域，PCB业务为公司重要布局方向。在光通信与共封装光学领域，根据公司互动信息，光模块领域是公司重点布局方向之一，公司已实现批量生产PCB产品，并应用于10G、100G、200G、400G、800G等全系列速率光模块。PCB作为光模块的核心结构载体，公司产品覆盖从低速到超高速全场景应用，能够充分适配数据中心与算力网络对不同速率光模块的配套需求。公司依托在PCB领域的制造能力与多速率产品覆盖优势，为光模块行业提供稳定配套支持，持续跟随光通信行业技术迭代节奏，在光模块PCB配套领域保持持续业务推进。

26、三环集团

三环集团是在深圳证券交易所创业板上市的企业，股票代码300408，公司位于广东省潮州市，主营业务专注于电子陶瓷类元器件研发、生产与销售，产品覆盖光通信、电子元件、半导体封装等多个领域。在光通信与光模块领域，根据公司互动信息，其400G高速光通信用管壳产品已通过客户验证，公司将持续开发具备良好高频性能、高可靠性与高气密性的陶瓷-金属封装外壳，以满足高速光模块的应用要求。陶瓷封装外壳作为高速光模块的关键结构件，能够保障光芯片在复杂环境下稳定工作，公司依托电子陶瓷核心技术优势，为高速光模块提供高可靠性封装解决方案。公司持续跟进光模块向更高带宽升级的行业趋势，在光器件封装领域不断完善产品布局，为光通信产业链提供关键封装组件支撑。