| 股票代码 | 002618 | 股票简称 | 丹邦科技 |
| 申购代码 | 002618 | 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 发行价格（元/股） | 13.00 | 发行市盈率 | 46.43 |
| 市盈率参考行业 | 电子元器件 | 参考行业市盈率 | 0.00 |
| 网上发行日期 | 2011-09-07 | 网下配售日期 | 2011-09-07 |
| 网上发行数量（万股） | 3200 | 网下配售数量（万股） | 800 |
| 申购数量上限（万股） | 3.20 | 总发行数量（万股） | 4000 |
| 申购资金上限（万元） | 3.20 | 顶格申购需配市值（万元） | 32.00 |
| 发行费用（万元） | 2410 | 实际募资总额（亿元） | 5.20 |
| 主承销商 | 国信证券股份有限公司 | 承销方式 | 余额包销 |
| 发行前每股净资产（元） | 2.36 | 发行后每股净资产（元） | 5.02 |
| 中签号公布日期 | 2011-09-13 | 上市日期 | 2011-12-20 |
| 网上发行中签率（%） | 0.40 | 网下配售中签率（%） | 0.4009 |
| 网上申购冻结资金（亿元） | 1037.54 | 网下配售冻结资金（亿元） | 62.40 |
| 网上冻结资金返还日期 | 2011-09-13 | 冻结资金总计（亿元） | 1099.94 |
| 网上每中一签约（万元） | 162.12 | 网下配售认购倍数 | 60 |
| 网上有效申购户数（户） | 516809 | 网下有效申购户数（户） | 71 |
| 网上有效申购股数（万股） | 798107.70 | 网下有效申购股数（万股） | 48000.00 |
| 初步询价累计报价股数（万股） | 初步询价累计报价倍数 |
| 公司简介 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。 | ||
| 主营业务 | FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 | ||
| 募资投向 | 序号 | 投资项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化 | 60000 | |
| 2 | 基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目 | 42500 | |
| 3 | 使用超募资金及自筹资金投资建设柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目 | 7089.27 | |
| 投资金额总计 | 109589.27 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -57589.27 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 210.75% | ||
数据来源：招股意向书、申报稿
| 财务指标/时间 | 2014 | 2013 | 2012 |
| 总资产（亿元） | 22.42 | 20.38 | 12.93 |
| 股东权益合计（亿元） | 15.93 | 15.09 | 8.83 |
| 营业收入（亿元） | 5.02 | 2.87 | 2.44 |
| 净利润（亿元） | 0.91 | 0.52 | 0.56 |
| 资本公积（亿元） | 10.77 | 10.77 | 5.19 |
| 未分配利润（亿元） | 3.00 | 2.22 | 1.82 |
| 每股净资产（元） | 8.72 | 8.26 | 5.52 |
| 基本每股收益（元） | 0.50 | 0.32 | 0.35 |
| 稀释每股收益（元） | 0.50 | 0.32 | 0.35 |
| 每股现金流（元） | |||
| 净资产收益率（%） | 5.71 | 3.47 | 6.30 |
截止日期：2015-02-16
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占比(%) |
| 1 | 深圳丹邦投资集团有限公司 | 153598000 | 28.03 |
| 2 | 深圳市丹侬科技有限公司 | 33835053 | 6.18 |
| 3 | 陈颖 | 13083405 | 2.39 |
| 4 | 蒋亦飞 | 8504100 | 1.55 |
| 5 | 林培 | 8331951 | 1.52 |
| 6 | 李葛卫 | 8260000 | 1.51 |
| 7 | 邓成 | 7150000 | 1.30 |
| 8 | 汪涓 | 7053100 | 1.29 |
| 9 | 李正芳 | 6640500 | 1.21 |
| 10 | 陈春连 | 5212500 | 0.95 |
| 合计 | 251668609 | 45.93 |
| 序号 | 日期 | 发行安排 |
|---|---|---|
| 1 | 2011-08-30 | 融资首次公告日 |
| 2 | 2011-08-31 | 询价推介日 |
| 3 | 2011-08-30 | 网上路演公告日 |
| 4 | 2011-08-31 | 网上路演日 |
| 5 | 2011-09-09 | 网上中签率公告日 |
| 6 | 2011-09-13 | 网上中签率结果公告日 |
| 7 | 2011-09-13 | 网上申购款解冻日和退款日 |
| 序号 | 公告名称 | 公告日期 |
|---|---|---|
| 1 | 丹邦科技:第三届董事会第二十四次会议决议公告 | 2018-03-09 |
| 2 | 丹邦科技:关于控股股东完成减持计划的提示性公告 | 2018-03-02 |
| 3 | 丹邦科技:关于控股股东减持公司股份的公告 | 2017-09-27 |
| 4 | 丹邦科技:第三届董事会第二十一次会议决议公告 | 2017-09-11 |
| 5 | 丹邦科技:2017年半年度报告摘要 | 2017-08-25 |
| 序号 | 资讯标题 | 公告日期 |
|---|---|---|
| 1 | 中国银河证券实现对东南亚子公司银河-联昌100%持股 | 2025-12-14 |
| 2 | 打造共链能力 带动产业协同发展 | 2025-12-14 |
| 3 | 四季度银行理财“稳”字当头 | 2025-12-14 |
| 4 | 部分民营银行三季报出炉 科技投入助推资产规模增长 | 2025-12-14 |
| 5 | 打造科技创新引领型绿色低碳能源供应商 | 2025-12-14 |
