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联动科技(301369) 新股资料 新股申购一览表 新股申购流程

联动科技(301369)新股档案

发行状况

股票代码301369股票简称联动科技
申购代码301369上市地点深圳证券交易所
发行价格(元/股)96.58发行市盈率35.76
市盈率参考行业半导体设备参考行业市盈率34.19
网上发行日期2022-09-09网下配售日期
网上发行数量(万股)1160网下配售数量(万股)
申购数量上限(万股)1.15总发行数量(万股)1160.0045
申购资金上限(万元)1.15顶格申购需配市值(万元)11.50
发行费用(万元)10578实际募资总额(亿元)11.20

承销商

主承销商承销方式余额包销
发行前每股净资产(元)12.85发行后每股净资产(元)31.50

申购状况

中签号公布日期上市日期2022-09-22
网上发行中签率(%)0.01网下配售中签率(%)0.0133
网上申购冻结资金(亿元)网下配售冻结资金(亿元)
网上冻结资金返还日期 冻结资金总计(亿元)
网上每中一签约(万元)36246.13网下配售认购倍数
网上有效申购户数(户)10454252网下有效申购户数(户)
网上有效申购股数(万股)8706877.55网下有效申购股数(万股)
初步询价累计报价股数(万股)初步询价累计报价倍数

中签号

末“4”位数2944
末“5”位数57645,07645,32244
末“6”位数914791,414791,677754
末“7”位数4335051,9335051
末“8”位数71907403,21907403
末“9”位数057151104
公司简介
主营业务
募资投向序号投资项目投资金额(万元)
1半导体封装测试设备产业化扩产建设项目25250.43
2半导体封装测试设备研发中心建设项目25360.42
3营销服务网络建设项目5000
4补充营运资金8156.53
投资金额总计63767.38
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)48265.85
投资金额总计与实际募集资金总额比56.92%

联动科技财务指标

数据来源:招股意向书、申报稿

财务指标/时间201420132012
总资产(亿元)0.000.000.00
股东权益合计(亿元)0.000.000.00
营业收入(亿元)0.000.000.00
净利润(亿元)0.000.000.00
资本公积(亿元)0.000.000.00
未分配利润(亿元)0.000.000.00
每股净资产(元)0.000.000.00
基本每股收益(元)0.000.000.00
稀释每股收益(元)0.000.000.00
每股现金流(元)
净资产收益率(%)0.000.000.00

联动科技十大股东

截止日期:2015-02-16

序号股东名称持股数量占比(%)
1张赤梅1530000032.97
2郑俊岭1470000031.68
3上海金浦新兴产业股权投资基金合伙10731322.31
4江门市粤科红墙创业投资合伙企业(10731322.31
5深圳海润恒盛投资合伙企业(有限合9939562.14
6上海旷虹智能科技合伙企业(有限合9000001.94
7深圳市前海鹏晨盈通投资企业(有限3066090.66
8李凯3000000.65
9海通证券股份有限公司2098560.45
10上海旭强投资中心(有限合伙)1533050.33
 合计3500999075.44

联动科技IPO初步询价及推介公告日程

序号日期发行安排
1融资首次公告日
2询价推介日
32022-09-07网上路演公告日
42022-09-08网上路演日
52022-09-13网上中签率公告日
6网上中签率结果公告日
7网上申购款解冻日和退款日

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