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斯达半导(603290) 新股资料 新股申购一览表 新股申购流程

斯达半导(603290)新股档案

发行状况

股票代码603290股票简称斯达半导
申购代码732290上市地点上海证券交易所
发行价格(元/股)12.74发行市盈率22.98
市盈率参考行业分立器件参考行业市盈率44.74
网上发行日期2020-01-15网下配售日期2020-01-15
网上发行数量(万股)3600网下配售数量(万股)400
申购数量上限(万股)1.60总发行数量(万股)4000
申购资金上限(万元)1.60顶格申购需配市值(万元)16.00
发行费用(万元)5010实际募资总额(亿元)5.10

承销商

主承销商承销方式余额包销
发行前每股净资产(元)4.07发行后每股净资产(元)5.93

申购状况

中签号公布日期上市日期2020-02-04
网上发行中签率(%)0.04网下配售中签率(%)0.0361
网上申购冻结资金(亿元)网下配售冻结资金(亿元)
网上冻结资金返还日期 冻结资金总计(亿元)
网上每中一签约(万元)3533.84网下配售认购倍数9733
网上有效申购户数(户)11724472网下有效申购户数(户)6555
网上有效申购股数(万股)9985735.30网下有效申购股数(万股)3893330.00
初步询价累计报价股数(万股)3909530.00初步询价累计报价倍数1628.97

中签号

末“4”位数5211,0211,9344
末“5”位数89875,69875,49875,29875,09875,39454
末“7”位数5555487,7555487,9555487,3555487,1555487
末“8”位数20635482
公司简介  半导体芯片、电子元器件的设计、生产和销售。(上述经营范围不含国家规定禁止、限制外商投资和许可经营的项目)
主营业务以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
募资投向序号投资项目投资金额(万元)
1新能源汽车用IGBT模块扩产项目15949.33
2补充流动资金20000
3技术研发中心扩建项目10000
投资金额总计45949.33
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5010.67
投资金额总计与实际募集资金总额比90.17%

斯达半导财务指标

数据来源:招股意向书、申报稿

财务指标/时间201420132012
总资产(亿元)0.000.000.00
股东权益合计(亿元)0.000.000.00
营业收入(亿元)0.000.000.00
净利润(亿元)0.000.000.00
资本公积(亿元)0.000.000.00
未分配利润(亿元)0.000.000.00
每股净资产(元)0.000.000.00
基本每股收益(元)0.000.000.00
稀释每股收益(元)0.000.000.00
每股现金流(元)
净资产收益率(%)0.000.000.00

斯达半导十大股东

截止日期:2015-02-16

序号股东名称持股数量占比(%)
1香港斯达控股有限公司7126680044.54
2浙江兴得利纺织有限公司2929438818.31
3嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙86849645.43
4嘉兴兴泽投资合伙企业(有限合伙)58992963.69
5宁波展兴投资有限公司10996440.69
6深圳市鑫亮五金制品有限公司8878560.55
7天津环拓科技发展中心(有限合伙)7696610.48
8上海春速投资管理中心(有限合伙)7619830.48
9戴志展6110040.38
10TANG YI4800000.30
 合计11975559674.85

斯达半导IPO初步询价及推介公告日程

序号日期发行安排
12020-01-07融资首次公告日
22020-01-09询价推介日
32020-01-13网上路演公告日
42020-01-14网上路演日
52020-01-16网上中签率公告日
6网上中签率结果公告日
7网上申购款解冻日和退款日

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