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沪硅产业(688126) 新股资料 新股申购一览表 新股申购流程

沪硅产业(688126)新股档案

发行状况

股票代码688126股票简称沪硅产业
申购代码787126上市地点上海证券交易所
发行价格(元/股)3.89发行市盈率 -42.11
市盈率参考行业半导体材料参考行业市盈率43.12
网上发行日期2020-04-09网下配售日期2020-04-09
网上发行数量(万股)13457.2网下配售数量(万股)34305
申购数量上限(万股)8.65总发行数量(万股)62006.8
申购资金上限(万元)8.65顶格申购需配市值(万元)86.50
发行费用(万元)12767实际募资总额(亿元)24.12

承销商

主承销商承销方式余额包销
发行前每股净资产(元)2.69发行后每股净资产(元)2.94

申购状况

中签号公布日期上市日期2020-04-20
网上发行中签率(%)0.10网下配售中签率(%)0.1009
网上申购冻结资金(亿元)网下配售冻结资金(亿元)
网上冻结资金返还日期 冻结资金总计(亿元)
网上每中一签约(万元)385.64网下配售认购倍数550
网上有效申购户数(户)3737837网下有效申购户数(户)2274
网上有效申购股数(万股)13341103.70网下有效申购股数(万股)18887830.00
初步询价累计报价股数(万股)33977610.00初步询价累计报价倍数869.41

中签号

末“3”位数950
末“6”位数295587,420587,545587,670587,795587,920587,170587,045587
末“7”位数7793129,9793129,5793129,3793129,1793129,9631716,1360345
末“9”位数214157307
公司简介  硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务从事半导体硅片的研发、生产和销售
募资投向序号投资项目投资金额(万元)
1集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目175000
2补充流动资金75000
投资金额总计250000
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-8793.47
投资金额总计与实际募集资金总额比103.65%

沪硅产业财务指标

数据来源:招股意向书、申报稿

财务指标/时间201420132012
总资产(亿元)0.000.000.00
股东权益合计(亿元)0.000.000.00
营业收入(亿元)0.000.000.00
净利润(亿元)0.000.000.00
资本公积(亿元)0.000.000.00
未分配利润(亿元)0.000.000.00
每股净资产(元)0.000.000.00
基本每股收益(元)0.000.000.00
稀释每股收益(元)0.000.000.00
每股现金流(元)
净资产收益率(%)0.000.000.00

沪硅产业IPO初步询价及推介公告日程

序号日期发行安排
12020-03-31融资首次公告日
22020-04-03询价推介日
32020-04-07网上路演公告日
42020-04-08网上路演日
52020-04-10网上中签率公告日
6网上中签率结果公告日
7网上申购款解冻日和退款日

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