❶“源升智能”完成上亿元Pre-A轮融资

“源升智能”宣布完成上亿元Pre-A轮融资。本轮融资由达晨财智、老股东春华创投共同领投，渶策资本、南山战新投跟投，老股东弘晖基金超额跟投。本轮融资将用于Apex Hand的产能扩充与批量交付、灵巧操作平台生态建设以及全球化市场拓展，以此巩固在高性能灵巧手领域的技术优势，加速具身智能在真实工业场景中的落地。这也是公司一年内完成的第5轮融资，累计融资金额达数亿元。（36氪）

❷三星电机拟在越南设MLCC嵌入式基板产线，扩大AI封装产能

随着AI芯片对性能和集成度的要求越来越高，先进封装和基板技术在半导体竞争中变得至关重要。据报道，三星电机正在其越南工厂建立一条新的多层陶瓷电容器（MLCC）嵌入式半导体基板生产线，以巩固其在AI半导体供应链中的地位。业内消息人士透露，三星电机已开始规划相关设备投资，并正在评估引进新的工艺设备。该公司还与现有的本地基板供应商合作，可能外包部分工艺，以加快产能建设和技术应用。（爱集微）

❸力鼎光电2025年实现营收8.31亿元，净利润同比增长48.31%

4月14日，厦门力鼎光电股份有限公司发布2025年年度报告。报告显示，2025年度公司实现营业收入8.31亿元，较上年同期增长33.85%；归属于上市公司股东的净利润为2.6亿元，较上年同期增长48.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.45亿元，同比增长53.34%。经营活动产生的现金流量净额为3.42亿元，同比增长48.7%。（爱集微）

❹埃芯半导体第100台设备出货

近日，埃芯半导体第100台设备出货，正式交付客户。这一里程碑标志着埃芯在晶圆量测与先进封装量检测设备领域，实现了从产品研发、验证到批量交付的关键跨越，迈入进一步规模化量产的新阶段。（爱集微）

❶马斯克：特斯拉AI5芯片成功流片，将成为产量最高AI芯片之一

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克4月15日宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。他同时透露，性能更强大的AI6、Dojo3以及其他多款芯片也正在研发中。马斯克表示，感谢合作伙伴台积电和三星在芯片量产过程中的支持，“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一”。（界面）

❷115.7亿美元！亚马逊宣布收购卫星公司Globalstar，挑战马斯克星链

亚马逊宣布，将以115.7亿美元收购卫星公司Globalstar，此举旨在增强其新兴的卫星业务，以期赶上埃隆·马斯克的SpaceX星链（Starlink）。根据亚马逊的协议，这家卫星公司的股东可以选择每持有1股Globalstar股票获得90美元现金或0.3210股亚马逊普通股。（爱集微）

❸Digital Realty计划在意大利投资20亿欧元建设数据中心

数据中心运营商Digital Realty Trust Inc.计划在未来五年内投资20亿欧元（约合23亿美元）在意大利建设数据中心，作为其在欧洲地中海地区扩张战略的一部分。（爱集微）