| 发生日期 | 时间 | 类型 | 封单金额 | 主题板块 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 13:56:29 | 涨停 | 1.03 亿 | 先进封装+分拆上市+车规CIS | 长鑫科技7月16日启动申购；华为韬定律V2版出炉 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-06-30 | 11:26:18 | 涨停 | 2.34 亿 | 车规CIS+TSV先进封装+分拆上市 | 苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片；海力士目标在五年内将DRAM生产能力翻倍 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-06-04 | 13:01:22 | 涨停 | 4,511.05 万 | 半导体+TSV封装+先进凤凰镇 | 华为发布半导体韬定律；台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10% 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-05-25 | 09:45:14 | 涨停 | 2.51 亿 | TSV封装+车规CIS+第三代半导体 | 华为发表半导体韬定律，预计2031年可达1.4纳米制程同等水平，秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-05-20 | 09:39:59 | 涨停 | 3.10 亿 | 半导体+TSV封装++第三代半导体 | 长江存储启动IPO辅导；长鑫存储更新招股说明书，一季度净利润净利润330.12亿元 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2026-02-24 | 13:08:13 | 曾涨停 | -- | 半导体 | 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-08-06 | 14:01:27 | 曾涨停 | -- | 半导体 | 公司所属行业为：半导体 |
| 2025-06-23 | 10:01:16 | 曾涨停 | -- | 半导体 | 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-02-19 | 09:55:14 | 曾涨停 | -- | 芯片 | 中芯国际港股创历史新高，华虹公司连续大涨 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2025-02-12 | 14:15:56 | 曾涨停 | -- | 半导体 | 公司所属行业为：半导体 |
| 2024-11-12 | 09:31:47 | 涨停 | 4,561.39 万 | 芯片 | 媒体称摩尔线程准备上市；台积电或限制AI芯片出货 公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2024-11-11 | 09:34:24 | 涨停 | 2.39 亿 | 芯片 | 中芯国际业绩超预期；台积电或限制AI芯片出货；公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长 |
| 2024-10-24 | 13:36:11 | 曾涨停 | -- | 芯片 | 公司在研究Chiplet技术路径的走向，并和合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 |
| 2024-10-08 | 09:25:01 | 涨停 | 7,914.59 万 | 芯片 | 港股中芯国际假期涨超60%；1、公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。 |
| 2024-09-30 | 13:48:09 | 涨停 | 759.97 万 | 半导体 | 公司所属行业为：半导体 |
| 发生日期 | 时间 | 类型 | 封单金额 | 主题板块 | 原因 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | 09:32:47 | 跌停 | 3,272.28 万 | 个股调整 | 个股调整 |
| 2026-06-29 | 10:19:52 | 曾跌停 | -- | 个股调整 | 个股调整 |
| 2026-05-29 | 11:06:11 | 跌停 | 1.96 亿 | 个股调整 | 个股调整 |
| 2025-04-07 | 09:45:26 | 跌停 | 1.05 亿 | 个股调整 | 个股调整 |
| 2024-07-24 | 13:33:19 | 跌停 | 2,004.17 万 | 减持 | 7月23日晚公司公告，公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司(简称中新创投)计划自2024年8月15日至2024年11月14日，通过大宗交易方式减持不超过1340.34万股，即不超过公司总股本的2%。 |