最新提示

☆最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期:2026-02-04◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年04月17日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.5670|  0.2715|  0.0668|  0.4500|  0.3645|
|每股净资产(元)    | 10.0030|  9.7202|  9.7412|  9.6803|  9.5326|
|净资产收益率(%)  |  5.7300|  2.7700|  0.6900|  4.7500|  3.8900|
|总股本(亿股)      | 15.1760| 15.1760| 15.1760| 15.1760| 15.1760|
|实际流通A股(亿股) | 15.1745| 15.1745| 15.1745| 15.1745| 15.1742|
|限售流通A股(亿股) |  0.0014|  0.0014|  0.0014|  0.0014|  0.0017|
├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤
|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-06-16 除权除息日:2025-06-17       |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2026年拟非发行的股票数量为45527.9073万股(预案)              |
|【增发】2022年(实施)                                                |
├──────────────────────────────────┤
|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年04月17日披露                                  |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:6.23 主营收入(万元):2011625.89 同比增:17.77% |
|2025-09-30每股未分利润:2.56 净利润(万元):86049.11 同比增:55.74%     |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐
|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|      0.5670|      0.2715|      0.0668|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.4500|      0.3645|      0.2130|      0.0650|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.1100|     -0.0422|     -0.1244|      0.0030|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.3700|      0.3600|      0.2800|      0.1250|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.7198|      0.5300|      0.3000|      0.1200|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-02-03】券商观点|电子行业动态跟踪:AI算力需求拉动,存储紧缺持续 
2026年2月3日,东方证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,AI算力需求
拉动,存储紧缺持续。
报告具体内容如下:
事件:TrendForce全面上修第一季DRAM、NANDFlash各产品价格季成长幅度。预估
整体ConventionalDRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%改为上涨90-95%,NAND
Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%。 AI算力需求强劲带动存储紧缺。部分
投资者担忧消费电子需求可能承压,影响存储需求。但我们认为,AI算力等相关需
求在存储需求中逐步占据主导地位,带动存储紧缺持续。DRAM方面,在服务器DRAM
上北美及国内各大云端服务业者(CSP)和OEM持续和存储器原厂洽谈年度DRAMLTA
(long-termagreement)供应量。由于买方积极竞逐原厂供给,将带动第一季Serv
erDRAM价格上涨约90%,幅度创历年之最。NAND方面,随着推理AI应用场景扩大,
市场对高效能储存设备的需求远高于预期,北美各大CSP自2025年底起开始强力拉
货,刺激EnterpriseSSD订单爆发。在供给缺口持续扩大的情况下,买方激进囤货
以尽早补足库存,推升2026年第一季EnterpriseSSD价格将季增53-58%,创下单季
涨幅最高纪录。 AI对存储的需求增量有望被持续挖掘。AI推理过程将使得数据中
心存储结构发生较大变化,有望持续提升对活跃数据存储的需求。CES2026上英伟
达推出推理上下文内存存储平台,闪迪预计相关设计在27年有望带来额外的75-100
EB的存储需求增量,并在28年进一步翻倍。除英伟达外,头部AI应用商及大模型厂
商也有望推动以强化存储能力的方式提升用户体验,例如Anthropic有望在ClaudeC
owork中为知识库注入永久记忆,目前已有开发者在Claude上开发扩展能力以实现
长期记忆,使其能从历史对话中找到最相关的前文。展望未来,AI推理对于存储的
增量需求仍将持续被挖掘,面向服务器的DRAM和NAND等整体需求有望持续高速增长
。利基存储产能受主流存储挤压,有望保持紧缺态势。我们认为,NORFlash、MLC/
SLCNANDFlash等利基存储有望保持紧缺态势。从需求侧来看,利基存储不仅是存量
市场,更是增量市场,有望随着端侧AI及AI算力需求获得需求增量。从供给侧来看
,利基存储产能持续被主流存储挤压,国际主要供应商正退出或减少利基存储生产
,以聚焦主流存储产品,导致利基存储产品供给大幅收敛。以MLCNANDFlash为例,
根据TrendForce,该市场正因供给收缩而步入紧缺,2026年全球产能将大幅年减41
.7%。相应地,NORFlash等其他利基存储的供给也持续受到挤压。根据TrendForce
,旺宏已减少原有NORFlash产能,以扩大MLCNANDFlash供应。整体来看,NORFlash
、MLC/SLCNANDFlash等利基存储产能持续被主流存储挤压,涨价有望持续。 AI算
力需求拉动,存储紧缺持续。相关标的:国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股
份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等;国产存储模组厂商江波龙、德
明利、佰维存储等;受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等;半导
体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创等;国
内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等;配套逻辑芯片厂商晶合集成等。风险
提示 AI落地不及预期,技术迭代速度不及预期,国产化进展不及预期
声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完
整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2026-01-21      | 成交量(万股) |  14241.268   |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |   日涨幅偏离值达7%   |成交金额(万元)|  770656.420  |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             |买入金额(万元)|卖出金额(万元)|
├──────────────────┼───────┼───────┤
|深股通专用                          |  709829208.04|  384010699.57|
|国泰海通证券股份有限公司湛江万豪世家|  199953870.00|     113109.00|
|证券营业部                          |              |              |
|国泰海通证券股份有限公司成都北一环路|  174215804.00|    1696620.00|
|证券营业部                          |              |              |
|国泰海通证券股份有限公司北京知春路证|  171424975.00|    3758925.00|
|券营业部                            |              |              |
|中泰证券股份有限公司湖北分公司      |  160540139.00|      98198.00|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             |买入金额(万元)|卖出金额(万元)|
├──────────────────┼───────┼───────┤
|深股通专用                          |  709829208.04|  384010699.57|
|机构专用                            |  118244045.90|  121379744.00|
|东吴证券股份有限公司苏州工业园区扬富|    8188425.00|  283380599.70|
|路证券营业部                        |              |              |
|华泰证券股份有限公司南通姚港路证券营|    1441157.00|  423932705.00|
|业部                                |              |              |
|机构专用                            |          0.00|  121640869.00|
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2025-05-14【类别】关联交易
【简介】1、根据公司及下属子公司2025年日常生产经营需要,公司及下属子公司与
南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2025年度
日常关联交易计划额不超过24,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限
公司(以下简称“厦门通富”)40.83%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,
经厦门通富与公司协商,公司接受客户订单、委托厦门通富生产,出租厂房并提供服
务以及销售固定资产。公司及下属子公司与厦门通富2025年度日常关联交易计划额
不超过77,000万元人民币。20250514:股东大会通过

【公告日期】2025-04-12【类别】关联交易
【简介】1、根据公司及下属子公司2024年日常生产经营需要,公司及下属子公司与
南通华达微电子集团股份有限公司(以下简称“华达集团”)及其他关联方2024年度
日常关联交易计划额不超过23,000万元人民币。2、公司持有厦门通富微电子有限
公司(以下简称“厦门通富”)28%股权。考虑到厦门通富相关业务的实际情况,经厦
门通富与公司协商,公司接受客户订单,委托厦门通富生产、出租厂房并提供服务以
及销售固定资产。公司及下属子公司与厦门通富2024年度日常关联交易计划额不超
过77,000万元人民币。20240514:股东大会通过20250412:2024年与关联方实际发
生金额63426.08万元。

【公告日期】2025-01-13【类别】关联交易
【简介】2024年12月19日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开第
八届董事会第八次会议,审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》
。公司持有厦门通富微电子有限公司(以下简称“厦门通富”)23%股权,厦门通
富现有注册资本为10亿元(人民币,下同),均已实缴完毕。现因厦门通富业务发
展需要,公司董事会同意公司向厦门通富增资2亿元,增资价格为1元/注册资本。

【公告日期】2009-12-10【类别】资产交易
【简介】为深化与富士通微电子株式会社(以下简称“富士通微电子”)的合作,
促进公司高端技术发展,公司与富士通微电子于2009年12月9日签署了《BUMP生产
线转移合作意向书》。富士通微电子向公司转移8寸圆片BUMP集成电路封装生产线
。与此同时,富士通微电子也将相关BUMP产品的封装工艺、测试技术、品质管理等
技术全部转移给公司。公司将确保富士通微电子产品所需的产能、品质和交期要求
。
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但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准,本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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