☆最新提示☆ ◇301095 广立微 更新日期：2026-03-26◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月23日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 0.1878｜ 0.0796｜ -0.0696｜ 0.4000｜ 0.0389｜ ｜每股净资产(元) ｜ 15.6605｜ 15.5669｜ 15.6318｜ 15.6873｜ 15.3051｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 1.1800｜ 0.5000｜ -0.4600｜ 2.5200｜ 0.2500｜ ｜总股本(亿股) ｜ 2.0028｜ 2.0028｜ 2.0028｜ 2.0028｜ 2.0000｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 1.7450｜ 1.0761｜ 1.0762｜ 1.0734｜ 1.0734｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.2578｜ 0.9267｜ 0.9266｜ 0.9294｜ 0.9266｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-05-22 除权除息日:2025-05-23 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2025年年报将于2026年04月23日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:14.15 主营收入(万元):42769.74 同比增:48.86% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:1.06 净利润(万元):3701.72 同比增:380.14% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ 0.1878｜ 0.0796｜ -0.0696｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ 0.4000｜ 0.0389｜ 0.0127｜ -0.1100｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 0.6400｜ 0.2552｜ 0.1142｜ 0.0200｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 0.7300｜ 0.2178｜ 0.0038｜ -0.0800｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 0.4200｜ 0.1730｜ -0.0400｜ -0.0700｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-25】31家机构密集调研广立微 聚焦硅光前瞻布局与AI技术布局 近期，广立微(301095)接待易方达、诺安基金、银河基金等31家机构调研，公司就 硅光领域的战略考量、AI技术布局等内容与机构投资者展开交流。 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片 成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业 的重要合作伙伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具 相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内 实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。 在市场竞争力方面，公司自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备(WAT)的并行测 试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术，这不仅使产品实现了高 质量的国产替代，更具备了国际水平的市场竞争力，并在国内头部晶圆厂中得到规 模化应用与深度替代。 调研中，广立微表示，品类拓展方面，公司将持续保持高研发投入，在不断提升产 品性能的同时，加速推进产品矩阵的拓展。目前，公司已将测试领域拓展至WLR(晶 圆级可靠性测试)和SPICE，除了已推出的WAT测试机产品和WLR可靠性测试机产品外 ，还拓展了更多的测试设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将 应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展，助力更多车规级、高性能芯片测 试需求。 随着人工智能(AI)大模型及高性能计算的爆发式发展，传统采用铜线互连的模式在 带宽、功耗、延迟上正面临着严峻的物理瓶颈，光电共封装(CPO)及硅光技术已成 为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。 在此产业背景下，公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片设计 自动化软件领域拥有全球领先的技术储备，能够为客户提供光电子集成芯片设计、 仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，收购LUCEDA，正是公司在硅光产业布 局的核心锚点，实现了公司业务从传统EDA(电子设计自动化)到PDA(光子设计自动 化)的战略拓展。 硅光领域的战略发展方向方面，广立微表示，未来，公司将结合自身在半导体制造 EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累，依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前 沿技术，开展深度协同创新。目标是构建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协 同优化平台，逐步打造出覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系 统性解决方案，为公司培育强劲的第二增长曲线。 近年来公司在AI技术布局上已经取得了显著的进展。在产品侧，公司INF-AI工业智 能化集成平台发布，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代，支持多种复杂业务 场景，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷 异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用；DFT良率分析工具QuanTest-YAD深度 融合AI算法，实现了全流程数据的失效根因分析，并已在行业头部晶圆厂(Fab)完 成功能和性能的双重认证。 在大模型侧，公司半导体大模型平台SemiMind深度融合了知识库与智能体大模型技 术，致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。 广立微称，新一轮的AI科技浪潮既为公司拓展了广阔的增量市场，也为公司自身产 品的技术迭代提供了强大的底层引擎。公司将紧抓这一历史性机遇，实现高质量发 展。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2022-10-10 ｜ 成交量(万股) ｜ 541.792 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 50423.652 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 18445398.00｜ 13200857.00｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 43985212.00｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 13160349.00｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 12369025.00｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 10581530.00｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 18445398.00｜ 13200857.00｜ ｜机构专用 ｜ 16029155.00｜ 1197034.00｜ ｜机构专用 ｜ 13513117.00｜ 2965514.00｜ ｜机构专用 ｜ 8364110.00｜ 9360.00｜ ｜华泰证券股份有限公司上海浦东新区福山｜ 6914777.00｜ 7012153.00｜ ｜路证券营业部 ｜ ｜ ｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2025-09-30【类别】关联交易 【简介】预计2025年度，公司与泰特斯股份有限公司,武汉微泰电子有限公司发生 的采购原材料交易金额合计为10500万元。20250512：股东大会通过。20250930： 公司预计2025年度新增与泰特斯日常关联交易额度280.00万元。 【公告日期】2025-05-12【类别】关联交易 【简介】杭州广立微电子股份有限公司(以下简称“公司”)及子公司因日常经营发 展需要,计划在2024年度与泰特斯股份有限公司(以下简称“泰特斯”)、武汉微泰 电子有限公司(以下简称“武汉微泰”)发生关联交易,预计2024年度与关联方发生 日常关联交易额度不超过15,300万元。20240509:股东大会通过20241024：2023年1 2月12日,在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下,滨江区政府与公司、杭州行芯科 技有限公司和华芯程(杭州)科技有限公司签约成立亿方杭创,作为浙江省半导体EDA 签核中心,拟建设可服务国内全行业的高水平签核平台,打造全国产业一体化制造类 EDA解决方案。除第二届董事会第四次会议、第二届监事会第三次会议审议通过的 《关于公司2023年度日常关联交易执行情况及2024年度日常关联交易预计情况的议 案》所批准的额度外,公司预计2024年度新增与亿方杭创日常关联交易额度为不超 过人民币2,010万元。20250421：2024年度实际发生金额5019.62万元。20250512： 股东大会通过。 【公告日期】2025-01-24【类别】关联交易 【简介】根据《合作协议》，亿方杭创核心经营团队到任后12个月内，芯未来和蓝 帆应将其持有的亿方共创合伙份额转让给核心经营团队，预留部分在分配前由亿方 杭创董事长或CEO代持，并由董事长或CEO担任该持股平台的执行事务合伙人，未来 转让对象、转让数额、转让价格等具体股权激励事宜届时由公司、杭州行芯科技有 限公司和华芯程（杭州）科技有限公司三方共同商定。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
