☆最新提示☆ ◇688170 德龙激光 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月28日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ -0.1600｜ -0.1500｜ -0.1600｜ -0.3300｜ -0.2100｜ ｜每股净资产(元) ｜ 11.7523｜ 11.7653｜ 11.7625｜ 11.9229｜ 12.0498｜ ｜净资产收益率(％) ｜ -1.3800｜ -1.2600｜ -1.3500｜ -2.7300｜ -1.6700｜ ｜总股本(亿股) ｜ 1.0336｜ 1.0336｜ 1.0336｜ 1.0336｜ 1.0336｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 1.0336｜ 1.0336｜ 0.7962｜ 0.7962｜ 0.7962｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ 0.2374｜ 0.2374｜ 0.2374｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【增发】2025年(预案) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2026年一季报将于2026年04月28日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:9.17 主营收入(万元):45139.46 同比增:8.45% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:1.42 净利润(万元):-1686.18 同比增:21.00% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ -0.1600｜ -0.1500｜ -0.1600｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ -0.3300｜ -0.2100｜ -0.1000｜ -0.0700｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 0.3800｜ -0.0700｜ 0.0400｜ 0.0500｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 0.7100｜ 0.3800｜ 0.2900｜ 0.3100｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 1.1300｜ 0.6400｜ 0.3800｜ 0.2800｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-26】聚焦存储芯片·赋能先进封装 | 德龙激光亮相半导体行业盛会SEM ICON China 2026 在全球半导体产业加速迭代升级的背景下，硅基存储技术持续演进，先进封装工艺 不断突破，对高精度、高稳定性的激光微加工设备提出了更高要求。 3月25日，德龙激光（股票代码：688170）携半导体领域核心解决方案亮相行业盛 会SEMICON China 2026，围绕“超薄存储芯片”“先进封装”“高端微纳制造”等 热点方向，系统展示了公司在激光精细微加工领域的技术积累与平台化产品布局。 现场沟通交流 德龙激光已形成系列化、平台化产品布局 01 先进封装 激光微加工系列 在先进封装微加工方面，我们提供晶圆EMC环切/开槽、TGV激光微孔加工、基板模 组切割分选等设备，全面支撑2.5D/3D封装、异构集成等高端应用场景，助力客户 提升良率与集成密度。 代表设备 02 晶圆激光切割系列 面向晶圆切割，我们覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅晶圆的隐形切割，以及晶圆low-k 层激光开槽等关键工艺。 全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装和高端芯片制造对切割 精度、效率和稳定性的高要求。 代表设备 03 晶圆级激光标记系列 针对晶圆级打标需求，我们推出晶圆背面、正反面及Wafer ID打标设备，配合高精 度定位与自动化上下料系统，广泛应用于晶圆制造及封装前后段，确保产品可追溯 、管理更高效。 代表设备 04 板级激光标记系列 在板级激光打标领域，我们提供板边2DBC打标、塑封后打标、IC in tray打标、Fl ip Chip产品On boat打标等多种解决方案，适配先进封装模组和板级产品，实现高 效、一致、可靠的标识作业。 代表设备 深耕激光微加工 · 助力半导体工艺创新 德龙激光深耕激光精细微加工二十余年，已形成覆盖晶圆激光切割、先进封装激光 微加工、晶圆级激光标记与板级激光标记的系列化产品体系，持续为硅存储、先进 封装及化合物半导体领域提供核心工艺装备支持。 关于德龙激光 德龙激光（688170.SH）2005年由赵裕兴博士创办，位于苏州工业园区，2022年4月 29日科创板上市。 公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的 前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精 度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、电子、光伏 、锂电及面板显示等应用领域，为各种超雹超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供 激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞 秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。 德龙激光肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，致力于成为在精细微加工领域具 备全球影响力的激光公司。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2025-09-08 ｜ 成交量(万股) ｜ 1761.018 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜连续3个交易日内收盘价 ｜成交金额(万元)｜ 80965.325 ｜ ｜ ｜格涨幅较基准指数偏离值｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 累计达到30% ｜ ｜ ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 72693742.06｜ ｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 44017307.77｜ ｜国投证券股份有限公司上海黄浦区中山东｜ 0.00｜ 34794855.48｜ ｜二路证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 34648448.10｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中信建投证券股份有限公司苏州分公司 ｜ 0.00｜ 29974169.13｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 48636696.59｜ 0.00｜ ｜国投证券股份有限公司上海樱花路证券营｜ 43933619.09｜ 0.00｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 42413426.55｜ 0.00｜ ｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 39181140.98｜ 0.00｜ ｜国泰海通证券股份有限公司上海静安区新｜ 37197728.36｜ 0.00｜ ｜闸路证券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────┬───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动时间 ｜ 2025-09-08 ｜ 成交量(万股) ｜ 1761.018 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 80965.325 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 72693742.06｜ ｜国泰海通证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 35218355.46｜ ｜国投证券股份有限公司上海黄浦区中山东｜ 0.00｜ 34720605.48｜ ｜二路证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中信建投证券股份有限公司苏州分公司 ｜ 0.00｜ 27863411.13｜ ｜瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证｜ 0.00｜ 27000864.02｜ ｜券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜机构专用 ｜ 48636696.59｜ 0.00｜ ｜国投证券股份有限公司上海樱花路证券营｜ 43484569.58｜ 0.00｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 42413426.55｜ 0.00｜ ｜国泰海通证券股份有限公司上海静安区新｜ 37197728.36｜ 0.00｜ ｜闸路证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 25185109.16｜ 0.00｜ ｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2026-01-29【类别】关联交易 【简介】为践行公司长远发展战略，通过与专业投资机构深度合作，整合其经验与 资源，搭建多元化投资渠道，提升公司资金投资收益水平和资产运作能力，公司作 为有限合伙人，拟以自有资金出资1,000.00万元认购元禾重元战新基金2.8986%的 首期基金份额（基金尚处于募集阶段，基金总认缴出资额及公司持有基金的份额比 例以最终募集完成情况为准），重点投资于围绕核心新一代信息技术及未来通信的 创新（包括但不限于未来通信、半导体、云计算、人工智能、物联网等）以及由技 术驱动的应用场景（包括但不限于AI+机器人、智能制造、智慧能源等）。具体情 况以最终签署的《江苏南通元禾重元战新基金合伙协议》等法律文件为准。 【公告日期】2025-08-14【类别】关联交易 【简介】为进一步优化基金结构，结合基金实际运作情况，基金管理人北京沃衍资 本管理中心（有限合伙）（以下简称“沃衍资本”）已经与基金全体合伙人沟通拟 对苏州沃衍进行减资，本次减资是拟减少基金全体合伙人认缴但未实缴部分，基金 规模拟由120,000万元减少至84,000万元，基金全体合伙人出资比例不变。其中公 司作为基金有限合伙人认缴出资3,000万元，认缴比例2.5%，实缴出资2,100万元， 本次减资完成后，认缴出资2,100万元，认缴比例和实缴出资保持不变。本次减资 涉及的出资额尚未实缴，苏州沃衍无需向公司支付本次减资对价。 【公告日期】2025-08-14【类别】关联交易 【简介】为进一步优化基金结构，结合基金实际运作情况，基金管理人北京沃衍资 本管理中心（有限合伙）（以下简称“沃衍资本”）已经与基金全体合伙人沟通拟 对苏州沃衍进行减资，本次减资是拟减少基金全体合伙人认缴但未实缴部分，基金 规模拟由120,000万元减少至84,000万元，基金全体合伙人出资比例不变。其中公 司作为基金有限合伙人认缴出资3,000万元，认缴比例2.5%，实缴出资2,100万元， 本次减资完成后，认缴出资2,100万元，认缴比例和实缴出资保持不变。本次减资 涉及的出资额尚未实缴，苏州沃衍无需向公司支付本次减资对价。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
