☆公司大事☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2026-02-10◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜28634.87｜ 5198.83｜ 4333.88｜ 2.94｜ 2.56｜ 0.02｜ ｜ 06 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜27769.92｜ 1632.64｜ 2065.11｜ 0.40｜ 0.02｜ 0.98｜ ｜ 05 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-10】 英集芯：2月9日获融资买入5963.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯2月9日获融资买入5963.93万元，该股当前融资余额3.02亿元，占流通市值的2.81%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0959639301.0044253718.00301734291.002026-02-0651988262.0043338769.00286348708.002026-02-0516326383.0020651145.00277699215.002026-02-0428940421.0033613413.00282023977.002026-02-0321974945.0032158652.00286696970.00融券方面，英集芯2月9日融券偿还2.32万股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额9884元，融券余额16.20万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-099884.00573272.00161998.762026-02-06639488.004996.00733312.882026-02-054810.00235497.6095141.802026-02-040.004828.00327048.722026-02-0312640.0030336.00347549.44综上，英集芯当前两融余额3.02亿元，较昨日上升5.16%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-09英集芯14814268.88301896289.762026-02-06英集芯9287664.08287082020.882026-02-05英集芯-4556668.92277794356.802026-02-04英集芯-4693493.72282351025.722026-02-03英集芯-10188686.76287044519.44说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-07】 英集芯：2月6日获融资买入5198.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯2月6日获融资买入5198.83万元，该股当前融资余额2.86亿元，占流通市值的2.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0651988262.0043338769.00286348708.002026-02-0516326383.0020651145.00277699215.002026-02-0428940421.0033613413.00282023977.002026-02-0321974945.0032158652.00286696970.002026-02-0239345605.0029342909.00296880675.00融券方面，英集芯2月6日融券偿还200股，融券卖出2.56万股，按当日收盘价计算，卖出金额63.95万元，占当日流出金额的0.26%，融券余额73.33万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06639488.004996.00733312.882026-02-054810.00235497.6095141.802026-02-040.004828.00327048.722026-02-0312640.0030336.00347549.442026-02-0278080.004880.00352531.20综上，英集芯当前两融余额2.87亿元，较昨日上升3.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06英集芯9287664.08287082020.882026-02-05英集芯-4556668.92277794356.802026-02-04英集芯-4693493.72282351025.722026-02-03英集芯-10188686.76287044519.442026-02-02英集芯10064332.52297233206.20说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-06】 英集芯：2月5日获融资买入1632.64万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯2月5日获融资买入1632.64万元，该股当前融资余额2.78亿元，占流通市值的2.66%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0516326383.0020651145.00277699215.002026-02-0428940421.0033613413.00282023977.002026-02-0321974945.0032158652.00286696970.002026-02-0239345605.0029342909.00296880675.002026-01-3026345929.0038803584.00286877980.00融券方面，英集芯2月5日融券偿还9792股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额4810元，融券余额9.51万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-054810.00235497.6095141.802026-02-040.004828.00327048.722026-02-0312640.0030336.00347549.442026-02-0278080.004880.00352531.202026-01-300.00865159.68290893.68综上，英集芯当前两融余额2.78亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-05英集芯-4556668.92277794356.802026-02-04英集芯-4693493.72282351025.722026-02-03英集芯-10188686.76287044519.442026-02-02英集芯10064332.52297233206.202026-01-30英集芯-13320084.92287168873.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-05】 今晚，多家公司发布利好！ 【出处】证券之星【作者】证券之星 2月5日，多家布 1，天汽模(002510.SZ)：筹划购买东实股份股权2月6日起停牌 2月5日，天汽模公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买东实汽车科技集团股份有限公司(“东实股份”)股权并募集配套资金。此次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。公司股票自2月6日开市起停牌，公司预计在不超过10个交易日内披露此次交易方案。 2，恒为科技(603496.SH)：2025年净利润同比增长30.13% 2月5日，恒为科技公告称，2025年实现营业收入10.47亿元，同比减少6.31%；归属于上市公司股东的净利润为3,493.80万元，同比增长30.13%。主要系公司通过费用管控、强化应收账款管理等措施，信用减值损失的计提相较上年同期大幅减少。 3，高争民爆(002827.SZ)：2025年净利润同比增长32.77% 2月5日，高争民爆公告称，高争民爆发布2025年度业绩快报，营业总收入达18.25亿元，同比增长7.82%。归属于上市公司股东的净利润1.97亿元，同比增长32.77%。民爆器材销售收入持续增加，同时运输业务和芯片模组利润均有大幅度增加。 4，英集芯(688209.SH)：2025年度净利润同比增长42.81% 2月5日，英集芯发布业绩快报，2025年度公司营业总收入16.12亿元，同比增长12.65%；归母净利润1.77亿元，同比增长42.81%。报告期内，公司持续升级产品矩阵，积极开拓新市场与客户资源。公司产品在电池管理、PMU、新能源、工业车规等多个领域实现出货量快速增长，营收规模稳步增长。 5，东南网架(002135.SZ)：联合体中标9.94亿元EPC项目 2月5日，东南网架公告称，公司与潮峰钢构集团有限公司、浙江大学建筑设计研究院有限公司组成的联合体中标“南站单元XS110203-02、XS110203-28地块文化产业项目EPC工程总承包”，中标总金额为人民币9.94亿元。本项目中标有利于公司进一步拓展总承包业务，推动公司在绿色建筑、智能建造、光伏新能源等领域持续发力，有助于提升公司在行业内的品牌影响力。本项目中标总金额占公司2024年度经审计营业收入的8.85%。 6，融发核电(002366.SZ)：全资子公司中标1.01亿元中广核工程公司项目 2月5日，融发核电公告称，公司一级全资子公司烟台台海核电收到中广核工程有限公司的《中标通知书》，确认中标CW项目1号机组和BZ项目6号机组LOT120Gc(主管道备件)，中标金额为1.01亿元。此项目属于公司本年度日常经营合同，预计将对公司未来的经营业绩产生积极影响。但目前公司尚未与招标人签署正式合同，待合同正式签署后将及时履行信息披露义务。 7，太极实业(600667.SH)：联合体预中标华虹FAB9B项目工程总承包投标报价37.78亿元 2月5日，太极实业公告称，子公司十一科技与上海四建组成联合体，参与了华虹宏力半导体(无锡)有限公司的华虹FAB9B项目工程总承包的投标。根据公示，联合体为项目拟确定中标人，投标报价为37.78亿元。十一科技为联合体牵头人，预计合同工作量占比为98.46%，金额约为37.19亿元。项目如能确定中标并签订正式合同，因项目跨年实施，对公司2026年度业绩的影响存在不确定性。 【2026-02-05】 英集芯：2025年净利润1.77亿元，同比增长42.81% 【出处】本站7x24快讯 英集芯发布业绩快报，2025年度公司实现营业总收入16.12亿元，同比增长12.65%；实现归属于母公司所有者的净利润1.77亿元，同比增长42.81%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.62亿元，同比增长45.92%。 【2026-02-05】 英集芯：2月4日获融资买入2894.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯2月4日获融资买入2894.04万元，该股当前融资余额2.82亿元，占流通市值的2.69%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0428940421.0033613413.00282023977.002026-02-0321974945.0032158652.00286696970.002026-02-0239345605.0029342909.00296880675.002026-01-3026345929.0038803584.00286877980.002026-01-2951492490.0048806787.00299335635.00融券方面，英集芯2月4日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额32.70万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-040.004828.00327048.722026-02-0312640.0030336.00347549.442026-02-0278080.004880.00352531.202026-01-300.00865159.68290893.682026-01-2926414.700.001153323.60综上，英集芯当前两融余额2.82亿元，较昨日下滑1.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-04英集芯-4693493.72282351025.722026-02-03英集芯-10188686.76287044519.442026-02-02英集芯10064332.52297233206.202026-01-30英集芯-13320084.92287168873.682026-01-29英集芯2700115.12300488958.60说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-04】 英集芯(2月4日)出现1笔大宗交易 【出处】本站iNews【作者】大宗探秘 详情如下：成交量：555.00万股 | 成交价：22.93元 溢价率：-5.01%买方：机构专用卖方：华泰证券股份有限公司上海分公司英集芯大宗交易信息序号交易日期最新价成交价格成交量（万股）溢价率买方营业部卖方营业部12026-02-0424.140022.9300555.0000-0.05012427506213753107机构专用华泰证券股份有限公司上海分公司历史大宗交易详细数据请进入本站数据中心-大宗交易页面查看 【2026-02-04】 英集芯：2月3日获融资买入2197.49万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯2月3日获融资买入2197.49万元，该股当前融资余额2.87亿元，占流通市值的2.61%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0321974945.0032158652.00286696970.002026-02-0239345605.0029342909.00296880675.002026-01-3026345929.0038803584.00286877980.002026-01-2951492490.0048806787.00299335635.002026-01-2854085129.0046744133.00296649932.00融券方面，英集芯2月3日融券偿还1200股，融券卖出500股，按当日收盘价计算，卖出金额1.26万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额34.75万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0312640.0030336.00347549.442026-02-0278080.004880.00352531.202026-01-300.00865159.68290893.682026-01-2926414.700.001153323.602026-01-285124.00157153.081138911.48综上，英集芯当前两融余额2.87亿元，较昨日下滑3.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03英集芯-10188686.76287044519.442026-02-02英集芯10064332.52297233206.202026-01-30英集芯-13320084.92287168873.682026-01-29英集芯2700115.12300488958.602026-01-28英集芯7202572.68297788843.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-03】 英集芯：2月2日获融资买入3934.56万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯2月2日获融资买入3934.56万元，该股当前融资余额2.97亿元，占流通市值的2.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0239345605.0029342909.00296880675.002026-01-3026345929.0038803584.00286877980.002026-01-2951492490.0048806787.00299335635.002026-01-2854085129.0046744133.00296649932.002026-01-2738063460.0039359550.00289308935.00融券方面，英集芯2月2日融券偿还200股，融券卖出3200股，按当日收盘价计算，卖出金额7.81万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额35.25万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0278080.004880.00352531.202026-01-300.00865159.68290893.682026-01-2926414.700.001153323.602026-01-285124.00157153.081138911.482026-01-270.0065910.001277335.80综上，英集芯当前两融余额2.97亿元，较昨日上升3.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02英集芯10064332.52297233206.202026-01-30英集芯-13320084.92287168873.682026-01-29英集芯2700115.12300488958.602026-01-28英集芯7202572.68297788843.482026-01-27英集芯-1319079.72290586270.80说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-02】 英集芯：累计回购495376股 【出处】证券日报网 证券日报网讯 2月2日，英集芯发布公告称，截至 2026 年 1 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购股份 495，376 股，占公司当前总股本 433，784，049 股的比例为 0.11%。 【2026-02-02】 英集芯发布22.5W快充单芯片移动电源新国标解决方案 【出处】英集芯官微 《移动电源安全技术规范》预计在2026年2月发布，2026年6月正式实施。作为国内移动电源芯片的领导者，英集芯科技(股票代码：688209)此前率先发布了蓝牙和VDM通信的多串大功率移动电源解决方案(迎接移动电源新国标：英集芯全套解决方案介绍)，引领市场潮流。 针对国内消费者使用量最大的22.5W快充移动电源，英集芯充分发挥数模技术的优势，推出单芯片解决方案IP5356H_G1。IP5356H_G1集成了新一代智能监测模块，可对电池电压、温度、电流进行实时监测，一旦出现异常可以立即记录异常事件和时间。IP5356H_G1支持充电CV电压随使用年限动态下调。IP5356H_G1内置UART串口通信功能，可实现完整的数据上报方案，让消费者实时掌握移动电源信息，全面满足新国标的严格要求。 IP5356H_G1对应的APP监控系统图 IP5356H_G1继承IP5356H超简BOM优势，依然采用QFN406*6mm封装，可实现完整的A+A+C+B四口功能。非常便利于采用传统IP5356H方案的移动电源厂商，仅仅做小幅度PCB调整，不需修改外壳模具，无缝升级支持移动电源新国标。IP5356H_G1内置了在线升级功能，保证在移动电源国标持续升级演进过程中的适应性。 IP5356H_G1Demo板实物照(不含二级保护部分) IP5356H_G1凭借高集成、易升级、适配快的核心优势，彰显了英集芯作为国内移动电源芯片领军企业的技术实力与市场前瞻性，将极大助力客户22.5W快充移动电源新国标快速落地！ 【2026-02-02】 暴涨超102%！芯片，重大利好 【出处】证券时报【作者】周乐 全球芯片产业链传来利好信号。 据最新数据，今年1月份，号称全球经济“金丝雀”的韩国出口半导体总金额达205亿美元（约合人民币1425亿元），同比暴涨超102%。这预示着，在AI（人工智能）浪潮下，全球半导体需求仍非常强劲。 与此同时，芯片产业链的涨价潮正持续蔓延，国科微、中微半导、英集芯等国产芯片厂商相继发布调价通知，涨幅最高达80%，覆盖存储、MCU、模拟芯片等核心赛道。分析认为，2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续，甚至可能有更多企业跟进。 暴增超102% 2月1日，据韩国海关数据，韩国2026年1月半导体出口同比大幅增长102.7%，半导体出口额达205亿美元，为连续两个月突破200亿美元，也是半导体出口史上第二高的月度纪录，并带动韩国1月出口总额增加。 数据显示，韩国1月总出口额同比增长33.9%，为658.5亿美元，创下历史同期最高纪录。同期，韩国进口额同比增长11.7%，为571亿美元。由此计算，韩国1月贸易收支实现87亿美元顺差。单月贸易收支连续12个月实现顺差。 有分析指出，韩国是全球主要半导体出口国，拥有“存储芯片双雄”三星电子、SK海力士。随着全球AI热潮大幅推升存储芯片需求，韩国成为最大的赢家之一。 除主力品类外，韩国的电气设备（19.8%）、农水产品（19.3%）和化妆品（36.4%）出口也均创下历年1月新高。 相比之下，受全球供应过剩导致出口价格下跌的影响，石化产品出口额同比下降1.5%，至35.2亿美元；船舶出口额为24.7亿美元，同比下降0.4%，原因是出口价格持续高企，但交付量有所下降。 从出口目的地来看，九大主要出口地区中有七个地区的出口额实现增长。对美国出口方面，尽管受关税政策影响，汽车、汽车零部件和机械等品类表现承压，但半导体出口同比激增169%，推动对美的出口额达到120.2亿美元，较上年同期增长29.5%。 韩国产业通商资源部长官金正官表示，今年1月出口实现两位数的高增速增长，尤其是半导体、汽车等主力产业以及消费品等潜力品类实现均衡增长，表现亮眼。 他进一步指出，在全球贸易环境不确定性上升的背景下，政府将以国家利益为优先，持续推进与美方沟通协商，并通过推进出口品类、市场多元化，构建更加稳健的贸易结构，全力应对外部环境变化。 涨价潮来袭 与此同时，芯片行业掀起的涨价潮愈演愈烈。 近日，国产芯片厂商英集芯发布涨价函，宣布对旗下部分产品进行涨价，但具体涨幅并未公布。 英集芯在涨价函中表示：“近期半导体上游产业成本持续上涨，我司本着长期合作共赢的想法，尽量消化吸收成本上升带来的影响，维持芯片价格不变，时至今日。为保障供应链的长期稳定，经公司慎重研究与综合考量，现决定对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整。” 该公司指出，本次调价的具体IC型号及新价格，将由公司销售团队同步至各位合作伙伴：所有新订单，均按最新价格标准执行。 在此之前，中微半导、国科微2家半导体公司也相继发出了涨价函，公司旗下部分芯片产品将不同程度涨价。 其中，中微半导宣布，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%—50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。 国科微宣布，自2026年1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。 业内普遍判断，2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续，甚至可能有更多企业跟进。 从供给端看，全球巨头向AI高端芯片倾斜产能的趋势短期内不会改变，通用芯片产能紧缺将持续至2027年；在国产替代加速背景下，国内芯片需求仍将保持高增长，供需失衡格局难以快速逆转。 在需求端，随着全球云服务大厂纷纷扩建AI数据中心，不仅驱动了对于AI芯片及存储芯片的需求暴涨，对于服务器CPU的需求也在增长，导致头部大厂英特尔、AMD的服务器CPU供应均出现了紧缺和涨价。 招商证券指出，2026第一季度各品类存储价格环比涨幅超预期，预计2026年全年全球存储供给整体维持偏紧状态，AI需求增长持续高于产能扩张速度，其他消费类存储和利基型存储受到产能挤压和下游恐慌备货等因素，价格涨幅也远超常规水平。今年国内存储产业链多环节都将受益于缺货涨价浪潮，核心建议关注存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等环节。 【2026-01-31】 英集芯：1月30日获融资买入2634.59万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月30日获融资买入2634.59万元，该股当前融资余额2.87亿元，占流通市值的2.60%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3026345929.0038803584.00286877980.002026-01-2951492490.0048806787.00299335635.002026-01-2854085129.0046744133.00296649932.002026-01-2738063460.0039359550.00289308935.002026-01-2649216086.0071921072.00290605025.00融券方面，英集芯1月30日融券偿还3.40万股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额29.09万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.00865159.68290893.682026-01-2926414.700.001153323.602026-01-285124.00157153.081138911.482026-01-270.0065910.001277335.802026-01-2657938.9418797.641300325.52综上，英集芯当前两融余额2.87亿元，较昨日下滑4.43%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30英集芯-13320084.92287168873.682026-01-29英集芯2700115.12300488958.602026-01-28英集芯7202572.68297788843.482026-01-27英集芯-1319079.72290586270.802026-01-26英集芯-22714154.12291905350.52说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 又一家国产芯片厂宣布涨价！ 【出处】证券时报e公司【作者】证券时报 继中微半导、国科微宣布相关芯片产品涨价后，近日，国产芯片厂商英集芯也发布了涨价函，宣布对旗下部分产品进行涨价，但具体涨幅并未公布。 英集芯在涨价函中表示，“近期半导体上游产业成本持续上涨，我司本着长期合作共赢的想法，尽量消化吸收成本上升带来的影响，维持芯片价格不变，时至今日。为保障供应链的长期稳定，经公司慎重研究与综合考量，现决定对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整。” 公司指出，本次调价的具体IC型号及新价格，将由公司销售团队同步至各位合作伙伴：所有新订单，均按最新价格标准执行。 定期报告显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合 SoC等相关芯片的研发、设计与应用。 据财报，2025年前三季度公司实现营业收入约11.69亿元，同比增长14.16%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.14亿元，同比增长28.54%；2025年1-9月，剔除股份支付费用和长期股权投资减值准备的影响后，归属于上市公司股东的净利润约为1.40亿元。 在英集芯宣布涨价之前，1月27日晚间，中微半导通过官方公众号发布了“涨价通知函”，公司表示，鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。 无独有偶，另一家国产芯片厂商——国科微也曾发布涨价通知，宣布“自2026年1月起对合封512Mb的KGD产品涨价40%；合封1Gb的KGD产品涨价60%；合封2Gb的KGD产品涨价80%；外挂DDR的产品价格另行通知”。 据证券时报记者观察，本轮芯片涨价周期的传导起点始于AI需求爆发，导致存储芯片（如DRAM/NAND）供应紧张、价格进入上行周期，成本汇聚引起芯片涨价与封测产能紧张，共同推高了芯片设计公司的制造成本。 “去年底，德州仪器和ADI就率先发布了涨价函，时隔两月，国内芯片厂商相继跟进，意味着涨价或已从个别厂商的动作演变成明确的行业趋势，预计后续还有同业有相关操作。”有半导体业内人士指出。 摩根士丹利在1月20日发布的研报中指出，人工智能的需求正推动半导体行业剧烈分化。AI存储芯片（如HBM）等上游厂商显著受益；但下游的PC、手机制造商等则可能面临难以转嫁成本的压力。 展望今年国内半导体产业趋势，据Omdia发布的半导体产业观察，AI应用模型正在中国各垂直行业广泛落地，标志着边缘AI时代的到来。众多大语言模型(LLM)正在各行业积极部署垂直应用模型。具备边缘推理能力的数字终端将快速增长，成为中国半导体产业扩张的重要驱动力——尤其是成熟工艺技术领域。2025年四季度最新数据显示，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元。 【2026-01-30】 英集芯：1月29日获融资买入5149.25万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月29日获融资买入5149.25万元，该股当前融资余额2.99亿元，占流通市值的2.72%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2951492490.0048806787.00299335635.002026-01-2854085129.0046744133.00296649932.002026-01-2738063460.0039359550.00289308935.002026-01-2649216086.0071921072.00290605025.002026-01-2377395143.0044064983.00313310011.00融券方面，英集芯1月29日融券偿还0股，融券卖出1042股，按当日收盘价计算，卖出金额2.64万元，融券余额115.33万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2926414.700.001153323.602026-01-285124.00157153.081138911.482026-01-270.0065910.001277335.802026-01-2657938.9418797.641300325.522026-01-230.000.001309493.64综上，英集芯当前两融余额3.00亿元，较昨日上升0.91%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29英集芯2700115.12300488958.602026-01-28英集芯7202572.68297788843.482026-01-27英集芯-1319079.72290586270.802026-01-26英集芯-22714154.12291905350.522026-01-23英集芯33339411.74314619504.64说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 英集芯价格调整：应对成本压力，共筑产业稳定生态 【出处】大众证券报【作者】iepdcvke 从产业链信息获知，英集芯已于近日发出产品价格调整通知，对部分芯片型号进行价格上浮调整。这一动向在业内受到广泛关注。此次调价并非简单的市场反应，更被视为半导体产业深度调整阶段中，相关企业为维护供应链长期稳定、推动行业从“价格竞争”向“价值共赢”转型所采取的重要举措。 成本压力凸显，调价守护产业韧性 一直以来，英集芯始终秉承着“共生共赢”的理念。近年来，全球半导体产业格局迎来持续深度调整，上游原材料价格攀升、晶圆制造成本高企、物流运输费用上涨等多重因素叠加，导致产业链的成本压力不断攀升。作为深耕电源管理芯片领域的企业，英集芯始终以合作伙伴利益为重，长期以来通过内部技术优化、供应链管理升级等举措积极承担成本压力，最大限度消化成本上涨带来的影响，坚持维持芯片产品价格稳定，为下游客户稳定生产提供有力支撑。 然而，随着外部成本压力持续加剧，为保障产品供应与品质的长期稳定，英集芯经过多轮内部慎重研究与综合考量，最终做出对部分产品型号价格进行上浮调整的决定。在调价函中，英集芯明确表示，此次价格调整并非单纯应对成本压力的短期举措，更是从产业链整体利益出发，以稳固产业发展根基、实现长期健康发展的必要选择。 业绩技术双轮驱动，铸就调价底气 英集芯此次能够主动进行价格策略调整，其根本底气来源于公司扎实的业绩增长和深厚的技术积淀。 回顾公司近期的表现，根据公司发布的业绩报告，2024年英集芯实现营业总收入14.31亿元，净利润同比大幅增长323%；2025年上半年，公司营收达7.02亿元，净利润同比增长32.96%；2025年前三季度营收已突破11.69亿元，净利润保持增长态势。亮眼业绩的背后，是核心产品的强劲驱动。2024年，公司芯片销售数量超过17亿颗，电源管理芯片与快充协议芯片两大支柱业务同比增长显著，产品型号约400款，覆盖从消费电子到汽车、新能源的广阔市场，已获得小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球知名品牌的认可。 在研发方面，2024年研发投入占营收比重超20%，2025年前三季度这一比例仍保持在20.28%的高位。持续的高强度投入，使公司在数模混合SoC、快充协议全集成、高精度ADC、大功率电源管理等核心技术领域构筑了深厚的技术护城河。 透明化沟通，践行“共生共赢” 在此次价格调整过程中，英集芯充分展现出对合作伙伴的尊重与诚意，将高效沟通放在首位。公司在调价第一时间安排专业销售团队，向各合作伙伴同步调价涉及的具体IC型号与价格细则，从源头规避信息不对称带来的困扰；新订单均统一按照最新价格标准执行，以公开透明的流程，保障沟通顺畅的同时推动合作更加规范有序。 英集芯在调价函中还特别强调了“共生共赢”的合作理念，指出要积极响应国家提升产业链韧性的号召，遏制行业“内卷式”恶性竞争，推动产业链上下游协同发展。通过建立更健康的价格体系，推动行业竞争焦点从低层次的价格战，转向技术创新、产品差异化和服务质量提升的高质量发展轨道，为行业内深耕经营的企业营造更良性的发展环境。 从成本共担到价值共生，引领产业新生态 作为国产芯片领域的重要力量，英集芯此次调价不仅是企业自身可持续发展的必然选择，更彰显了其对产业健康生态的责任与担当。从“成本共担”到“价值共生”，英集芯以自身的行动，为产业升级提供了注解。其最终目的，是与所有行业伙伴共同锻造一个更具韧性、更富创新活力、也更可持续的中国半导体产业未来。这或许才是这份调价函背后，最值得关注与期待的深远意义。 【2026-01-29】 英集芯：1月28日获融资买入5408.51万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月28日获融资买入5408.51万元，该股当前融资余额2.97亿元，占流通市值的2.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2854085129.0046744133.00296649932.002026-01-2738063460.0039359550.00289308935.002026-01-2649216086.0071921072.00290605025.002026-01-2377395143.0044064983.00313310011.002026-01-2265028330.0048363154.00279979850.00融券方面，英集芯1月28日融券偿还6134股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额5124元，融券余额113.89万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-285124.00157153.081138911.482026-01-270.0065910.001277335.802026-01-2657938.9418797.641300325.522026-01-230.000.001309493.642026-01-22680291.70123970.001300242.90综上，英集芯当前两融余额2.98亿元，较昨日上升2.48%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28英集芯7202572.68297788843.482026-01-27英集芯-1319079.72290586270.802026-01-26英集芯-22714154.12291905350.522026-01-23英集芯33339411.74314619504.642026-01-22英集芯8250844.50281280092.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-28】 英集芯：1月27日获融资买入3806.35万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月27日获融资买入3806.35万元，该股当前融资余额2.89亿元，占流通市值的2.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2738063460.0039359550.00289308935.002026-01-2649216086.0071921072.00290605025.002026-01-2377395143.0044064983.00313310011.002026-01-2265028330.0048363154.00279979850.002026-01-2195572713.00100318369.00272254453.00融券方面，英集芯1月27日融券偿还2600股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额127.73万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.0065910.001277335.802026-01-2657938.9418797.641300325.522026-01-230.000.001309493.642026-01-22680291.70123970.001300242.902026-01-21380862.90129115.00774795.40综上，英集芯当前两融余额2.91亿元，较昨日下滑0.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27英集芯-1319079.72290586270.802026-01-26英集芯-22714154.12291905350.522026-01-23英集芯33339411.74314619504.642026-01-22英集芯8250844.50281280092.902026-01-21英集芯-4471477.60273029248.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 英集芯：1月26日获融资买入4921.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月26日获融资买入4921.61万元，该股当前融资余额2.91亿元，占流通市值的2.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2649216086.0071921072.00290605025.002026-01-2377395143.0044064983.00313310011.002026-01-2265028330.0048363154.00279979850.002026-01-2195572713.00100318369.00272254453.002026-01-2081538294.0070726221.00277000109.00融券方面，英集芯1月26日融券偿还766股，融券卖出2361股，按当日收盘价计算，卖出金额5.79万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额130.03万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2657938.9418797.641300325.522026-01-230.000.001309493.642026-01-22680291.70123970.001300242.902026-01-21380862.90129115.00774795.402026-01-20121056.000.00500617.00综上，英集芯当前两融余额2.92亿元，较昨日下滑7.22%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26英集芯-22714154.12291905350.522026-01-23英集芯33339411.74314619504.642026-01-22英集芯8250844.50281280092.902026-01-21英集芯-4471477.60273029248.402026-01-20英集芯10974516.50277500726.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-24】 英集芯：1月23日获融资买入7739.51万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月23日获融资买入7739.51万元，该股当前融资余额3.13亿元，占流通市值的2.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2377395143.0044064983.00313310011.002026-01-2265028330.0048363154.00279979850.002026-01-2195572713.00100318369.00272254453.002026-01-2081538294.0070726221.00277000109.002026-01-1928424503.0026051972.00266188036.00融券方面，英集芯1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额130.95万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.001309493.642026-01-22680291.70123970.001300242.902026-01-21380862.90129115.00774795.402026-01-20121056.000.00500617.002026-01-19181872.1817818.71338173.50综上，英集芯当前两融余额3.15亿元，较昨日上升11.85%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23英集芯33339411.74314619504.642026-01-22英集芯8250844.50281280092.902026-01-21英集芯-4471477.60273029248.402026-01-20英集芯10974516.50277500726.002026-01-19英集芯2534802.20266526209.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 英集芯：1月22日获融资买入6502.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月22日获融资买入6502.83万元，该股当前融资余额2.80亿元，占流通市值的2.55%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2265028330.0048363154.00279979850.002026-01-2195572713.00100318369.00272254453.002026-01-2081538294.0070726221.00277000109.002026-01-1928424503.0026051972.00266188036.002026-01-1637231447.0038970785.00263815505.00融券方面，英集芯1月22日融券偿还4900股，融券卖出2.69万股，按当日收盘价计算，卖出金额68.03万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额130.02万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-22680291.70123970.001300242.902026-01-21380862.90129115.00774795.402026-01-20121056.000.00500617.002026-01-19181872.1817818.71338173.502026-01-160.0050098.90175902.30综上，英集芯当前两融余额2.81亿元，较昨日上升3.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22英集芯8250844.50281280092.902026-01-21英集芯-4471477.60273029248.402026-01-20英集芯10974516.50277500726.002026-01-19英集芯2534802.20266526209.502026-01-16英集芯-1780277.38263991407.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 英集芯：1月21日获融资买入9557.27万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月21日获融资买入9557.27万元，该股当前融资余额2.72亿元，占流通市值的2.38%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2195572713.00100318369.00272254453.002026-01-2081538294.0070726221.00277000109.002026-01-1928424503.0026051972.00266188036.002026-01-1637231447.0038970785.00263815505.002026-01-1523576688.0032156703.00265554843.00融券方面，英集芯1月21日融券偿还4900股，融券卖出1.45万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.09万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额77.48万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-21380862.90129115.00774795.402026-01-20121056.000.00500617.002026-01-19181872.1817818.71338173.502026-01-160.0050098.90175902.302026-01-158712.0082764.00216841.68综上，英集芯当前两融余额2.73亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21英集芯-4471477.60273029248.402026-01-20英集芯10974516.50277500726.002026-01-19英集芯2534802.20266526209.502026-01-16英集芯-1780277.38263991407.302026-01-15英集芯-8653132.08265771684.68说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 马斯克布局太空算力 大港股份、至正股份、龙芯中科首板涨停 【出处】财闻 1月21日，半导体概念持续走强，截至发稿，大港股份（002077.SZ）、至正股份（603991.SH）、龙芯中科（688047.SH）首板，英集芯（688209.SH）、通富微电（002156.SZ）、紫光国微（002049.SZ）等跟涨。 消息面上，1月20日，马斯克在社交平台X上发帖称，除非拥有廉价芯片，否则要想每年在太空部署1TW 的人工智能，我们需要的资金实际上会远远超过我们现有的资金。 此外，近期台积电宣布2026年资本支出上调至520-560亿美元，远超市场预期的450亿美元，直接反映AI算力与存储芯片扩产需求激增，推动半导体设备订单爆发式增长。另外，三星、SK海力士宣布服务器DRAM价格较2025年四季度上涨60%-70%，AI服务器需求爆发导致存储芯片产能紧张，推动设备厂商订单能见度提升至2027年。 【2026-01-21】 英集芯：1月20日获融资买入8153.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月20日获融资买入8153.83万元，该股当前融资余额2.77亿元，占流通市值的2.53%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2081538294.0070726221.00277000109.002026-01-1928424503.0026051972.00266188036.002026-01-1637231447.0038970785.00263815505.002026-01-1523576688.0032156703.00265554843.002026-01-1439449889.0037972846.00274134858.00融券方面，英集芯1月20日融券偿还0股，融券卖出4800股，按当日收盘价计算，卖出金额12.11万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额50.06万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-20121056.000.00500617.002026-01-19181872.1817818.71338173.502026-01-160.0050098.90175902.302026-01-158712.0082764.00216841.682026-01-1421710.00117234.00289958.76综上，英集芯当前两融余额2.78亿元，较昨日上升4.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20英集芯10974516.50277500726.002026-01-19英集芯2534802.20266526209.502026-01-16英集芯-1780277.38263991407.302026-01-15英集芯-8653132.08265771684.682026-01-14英集芯1379388.28274424816.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-20】 半导体板块拉升，江化微涨停，蓝箭电子等大涨 【出处】证券之星 半导体板块20日盘中强势上扬，截至发稿，蓝箭电子涨超14%，英集芯、国芯科技涨逾10%，江化微涨停，华海诚科涨约9%。 近日，台积电公告2025年业绩。2025年，台积电凭借AI浪潮下高效能运算(HPC)业务的强劲爆发(全年收入占比升至58%)以及3nm制程的全面规模化，实现了2025年营收1220亿美元(同比大幅增长35.9%)与毛利率近60%的卓越业绩。受益于AI算力需求强劲拉动，公司先进制程(7nm及以下)营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额。2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30%，创历史新高。 中信证券指出，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产替代的双轮驱动，看好半导体设备的投资机遇。建议重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等核心设备领域已实现技术突破、获得头部客户验证并具备平台化布局能力的龙头企业，以及在光刻、涂胶显影、量检测、测试等领域具备国产化率弹性的设备公司。这些企业不仅将深度受益于本轮历史性的产业机遇，更有望在全球半导体设备市场中，成长为具有国际竞争力的国内厂商。建议关注行业代表性平台型公司，以及细分赛道龙头公司、国产化率弹性公司。 【2026-01-20】 AI需求激增致芯片短缺，集成电路ETF一度涨超1% 【出处】财闻 截止1月20日10时6分，上证指数跌0.30%，深证成指跌0.85%，创业板指跌1.04%。租售同权、半导体、美容护理等板块涨幅居前。 ETF方面，集成电路ETF(562820)盘中一度涨超1%，成分股中微半导(688380.SH)涨停，英集芯(688209.SH)涨超10%、国芯科技(688262.SH)、佰维存储(688525.SH)、普冉股份(688766.SH)、龙芯中科(688047.SH)、北京君正(300223.SZ)、通富微电(002156.SZ)、澜起科技(688008.SH)、思特威-W(688213.SH)等跟涨。 美光科技公司表示，内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈，并重申供应紧张状况将持续到今年之后，原因是人工智能基础设施建设对高端半导体的需求激增。制造AI加速器所需的高带宽内存正在占用行业大量产能，导致手机和电脑等传统领域面临严重短缺。 爱建证券表示，高性能计算(HPC)芯片已成为驱动台积电先进制程业务增长的核心引擎。目前，HPC业务收入占台积电总营收的55%，远超智能手机板块(32%)及其他下游应用市场。与此同时，HPC业务延续高增长态势，相较智能手机业务的季节性波动具备更强的增长韧性。 【2026-01-20】 英集芯：1月19日获融资买入2842.45万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月19日获融资买入2842.45万元，该股当前融资余额2.66亿元，占流通市值的2.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1928424503.0026051972.00266188036.002026-01-1637231447.0038970785.00263815505.002026-01-1523576688.0032156703.00265554843.002026-01-1439449889.0037972846.00274134858.002026-01-1333097707.0039064001.00272657815.00融券方面，英集芯1月19日融券偿还793股，融券卖出8094股，按当日收盘价计算，卖出金额18.19万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额33.82万，低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-19181872.1817818.71338173.502026-01-160.0050098.90175902.302026-01-158712.0082764.00216841.682026-01-1421710.00117234.00289958.762026-01-130.0034928.00387613.48综上，英集芯当前两融余额2.67亿元，较昨日上升0.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19英集芯2534802.20266526209.502026-01-16英集芯-1780277.38263991407.302026-01-15英集芯-8653132.08265771684.682026-01-14英集芯1379388.28274424816.762026-01-13英集芯-6015932.56273045428.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-19】 多因素催化 脑机接口产业发展迎跃迁 【出处】经济参考报 强脑科技完成新一轮约20亿元（人民币，下同）的融资；脑虎科技“超级工厂”在江西赣江新区动工，规模化生产迈出关键一步；A股市场上脑机接口板块热度持续高涨……2026年开年以来，作为未来产业之一的脑机接口产业迎来政策、技术、资本的密集催化，千亿级产业生态雏形渐显。业界认为，我国脑机接口技术及应用的发展虽已取得一定跃迁，但目前仍面临产业化落地、技术创新突破及应用场景拓展等多方面的挑战。 脑机接口产业迎多因素密集催化 新年伊始，脑机接口产业就迎来政策、技术、资本等多重因素的密集催化。 从政策端来看，继2025年7月工业和信息化部等七部门联合出台《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》后，2026年1月1日，国家药监局批准发布的《采用脑机接口技术的医疗器械 术语》正式实施，填补了行业标准空白，为产品注册、临床应用与质量监管提供统一依据，推动行业规范化发展。此外，“十五五”规划建议明确“前瞻布局未来产业”，提出推动脑机接口等成为新的经济增长点。 投融资方面，2026年伊始，脑机接口赛道便迎来资本注入的消息。天眼查数据显示，2026年初，脑机接口领域公司强脑科技完成新一轮约20亿元的融资，投资机构包括IDG资本、华登国际、蓝思科技、华住集团等。 事实上，过去一年脑机接口领域的投融资热度呈大幅攀升态势。根据IT桔子统计数据，2025年全年脑机接口领域共发生26起融资事件，融资总额达17.78亿元，相较于2024年的7起融资事件、2.3亿元的融资规模，实现了倍数级的增长。 在A股市场上，近期脑机接口板块表现强势，截至记者发稿日，脑机接口主题指数开年以来的累计涨幅超过18%，创新医疗、翔宇医疗等多只概念股实现大涨。 何为脑机接口？许多人对脑机接口的理解，源自科幻电影。而从技术角度讲，脑机接口根据采集信号时电极位置和方法，可以分为侵入式和非侵入式两大类。 “侵入式需通过手术植入电极，信号质量好，核心属性为医疗属性，有望优先服务于瘫痪患者运动替代等刚需医疗场景；非侵入式工程难度高，解码技术挑战大，因其无创伤，应用场景更广泛，覆盖医疗、教育、娱乐、运动训练等领域。无论是侵入式，还是非侵入式，其商业化关键都在于能否‘解决真实问题’。”复旦大学类脑智能科学与技术研究院副研究员加福民在接受《经济参考报》记者采访时表示。 从企业层面来看，脑机接口产业化方面也迎来突破。1月13日，国内植入式柔性脑机接口企业脑虎科技的“超级工厂”项目在江西赣江新区动工。该项目预计2026年下半年建成并投入运营，未来“超级工厂”将承载脑虎科技生产基地、数据中心、模拟人生康复区三大战略功能。业内人士分析，这标志着我国在脑机接口领域迈出从实验室到规模化生产的关键一步。 据了解，目前脑虎科技已完成从柔性电极、脑电芯片、植入体、手术机器人到脑机操作系统的全链条自主研发。脑虎科技方面去年底透露，其自主研发的“全植入、全无线、全功能”脑机接口产品已完成首例临床试验，接受植入的患者实现了意念操控。 上市公司抢滩“蓝海” “未来，脑机接口在医疗健康、消费电子、军事航天等多个领域均有巨大的应用前景和市场潜力。”脑机交互与人机共融海河实验室主任、天津大学副校长明东在接受《经济参考报》记者采访时称，“在推进新型工业化进程中，脑机接口的应用场景有望从实验室延伸至高端制造、工业交通、航空航天等战略性产业，有望成为推进新型工业化的底层技术支撑。”他强调。 随着创新成果的不断涌现和应用探索的不断深入，脑机接口市场或将迎来高速增长。 “2026年可能是脑机接口技术从实验室走向更广阔市场的关键一年。根据precedence research预测，全球脑机接口市场预计将持续高速增长，到2034年规模有望达到约124亿美元。”中国银河证券在研报中称。 脑机接口产业发展迎来黄金期，从上游核心器件到下游场景应用，位于产业链上的A股上市公司正加速布局。 近日，在互动平台上，三博脑科披露，试验手术方面，公司下属福建院区此前已完成一例介入式脑机接口手术。对外投资合作方面，公司前期参与投资了三支脑科学基金；北京院区与清华大学（生物医学工程学院）共同成立了脑机精准医学联合研究中心，相关合作项目还在持续推进中。 英集芯表示，公司通过早期投资布局，已涉足脑机接口芯片领域。公司推出的IPA1299芯片，专用于人体生物电信号的高精度测量，可适用于脑电信号采集等脑机接口相关场景，目前该芯片已量产出货。 可孚医疗透露，公司目前主要通过战略投资布局脑机接口领域，并与参投企业力之智能达成合作，将共同开发呼吸机、脑电睡眠仪等协同产品。 盈康生命表示，公司已建立起覆盖术前筛查、术中实施到术后监控、康复的脑机接口治疗帕金森全流程管理方案，旗下运城医院完成20余例脑起搏器植入术（DBS），为帕金森患者提供创新治疗方案。 汉威科技称，公司基于柔性微纳传感器技术，近年来对无创柔性脑机接口材料的研发及用于复杂脑信息协同监测、可植入柔性神经电极材料及阵列化柔性电极等关键技术有所突破。 产业发展面临多重挑战 业界认为，我国脑机接口技术及应用虽已取得一定进展，但目前仍面临产业化落地、技术创新突破及应用场景拓展等多方面的挑战。 “目前我国在脑机接口领域还面临诸多产业化及技术创新方面的挑战。”明东指出，我国脑机接口企业缺乏健全的技术链、完整的人才链，导致产业化能力较弱。脑机接口综合了医学、计算机、电子、机械、材料等多个学科的最先进理论与前沿技术，是一项重仓技术，其技术链条相对较长，其中任何一个环节的技术短板都会阻碍其产业化进程。 此外，明东认为，“目前我国脑机接口研究对原始创新和重大应用关注不足。”他表示，国内脑机接口的大部分工作是对现有技术的低端重复、小幅改进的“跟随式创新”，或者是对相同技术进行多次复用的“换场景式创新”，而对颠覆性的引领技术缺少深度思考与探索。 “脑机接口发展的关键在于是否有好的技术，且能否找到适合技术落地的场景。”明东建议，尽快打通技术链、补全人才链，打造脑机接口产业链高质量发展的可靠底座；强化非侵入脑机接口技术创新和引领，关注重大工程应用和转化问题。 在加福民看来，作为典型的跨学科领域，当前脑机接口行业协同创新仍面临挑战。 他指出，一方面是学科壁垒问题，传统医疗机构与科研院所形成专业分工体系，而脑机接口迫切需要多学科紧密协作攻关；另一方面是人才与机制问题，青年科研人员面临考核压力，难以投入长周期、高风险的研究项目，而脑机接口的研发恰恰需要耐心与可持续的支持环境。 【2026-01-18】 5家“热门概念”公司被警示或立案调查 【出处】每日经济新闻 在A股市场热度攀升、成交量屡创新高的背景下，部分上市公司沾上热门概念股价暴涨引发监管部门整治。近日，杭萧钢构、电科数字、亚辉龙、英集芯、天普股份5家公司因沾上商业航天、脑机接口、人工智能等热门概念，存在信息披露不准确、风险提示不充分等问题，被监管部门出具警示函或立案调查。其中，天普股份在2025年股价大涨16倍。 值得关注的是，其中多家公司在历史上均涉及信息披露问题：因涉及“泄露内幕信息第一案”，杭萧钢构原证券事务代表等人获刑；亚辉龙IPO（首次公开募股）阶段就因信息披露瑕疵被出具警示函；英集芯数月前因业绩预告不准确遭警示等。同时，3家公司近年信息披露评级持续下滑，天普股份更是从B级跌至D级，且多数公司在投资者互动平台日常投资者回复频率较低。 中国人民大学财政金融学院金融学教授郑志刚在接受《每日经济新闻》记者采访时指出，蹭热点违背主业聚焦原则，触碰信息披露“真实、透明”核心要求，监管部门出手彰显严管市场炒作、维护投资者权益的明确导向。 近期A股市场赚钱效应明显，热门题材如商业航天、脑机接口、AI（人工智能）应用等获大量资金青睐，股价不断攀升。在此氛围下，部分上市公司沾上“热门概念”引来监管部门警示。此次被点名的5家公司均涉及当下市场风口。 杭萧钢构在上证E互动平台表示，公司参与商业航天相关的大型液体运载火箭总装总测及回收复用基地（一期）工程总承包项目。经监管督促，杭萧钢构在后续公告中补充称，公司主要负责相关工程项目生产车间厂房钢结构材料采购、制作及安装等相关施工工作，合同金额占公司2024年度经审计的营业收入的比例不到1%。 上交所认为，杭萧钢构在上证E互动平台回复内容未能准确反映公司项目中标的具体实施工作，也未就对公司经营业绩的实际影响、合同履约存在不确定性等情况充分提示风险，经监管督促才披露公告予以说明，相关信息发布不准确、不完整，风险提示不充分，可能对投资者决策产生误导。上交所对杭萧钢构及时任董事会秘书姚剑峰予以监管警示。 电科数字通过上证E互动平台上传《中电科数字技术股份有限公司投资者关系活动记录表》，回答关于公司及其子公司上海柏飞电子科技有限公司在商业航天、AI业务、与华为合作等领域的相关问题。经监管督促，电科数字于2026年1月13日披露《中电科数字技术股份有限公司关于股票交易风险提示公告》称，公司智能计算、星载通信等卫星通信产品2025年全年订单约390万元，占整体业务比重不足0.1%，且后续发展存在较大不确定性；公司提到的进入量产阶段的AI产品尚处于小批量交付阶段，未形成大规模销售，2025年订单约1000万元，收入占比较低，对公司业绩无重大影响，未来发展存在不确定性。 上交所认为，电科数字在投资者关系活动记录表中披露的内容未能准确反映公司卫星通信产品、AI产品的发展阶段、销售规模及对公司整体经营情况的影响，也未就未来发展存在的不确定性等情况充分提示风险，经监管督促才发布公告予以说明，信息披露不准确、不完整，风险提示不充分，可能对投资者决策产生误导。上交所对电科数字及时任董事会秘书侯志平予以监管警示。 脑机接口概念股被警示 亚辉龙则是沾上“脑机接口”概念。公司于2026年1月6日收盘后披露《关于自愿披露签署战略合作框架协议的公告》称，公司与深圳脑机星链科技有限公司（以下简称脑机星链）签订《战略合作框架协议》，双方将在产品研发、市场推广以及股权投资等方面开展合作。亚辉龙还称，脑机星链是一家以人工智能为核心驱动力，深耕非侵入式与侵入式双技术路径的企业，已开发脑电采集分析仪等产品。经监管督促，亚辉龙于当晚又发布《关于自愿披露签署战略合作框架协议的补充公告》称，脑机星链目前在研产品的技术路线为非侵入式技术路径，尚无侵入式技术布局，且脑电采集分析仪等产品尚未进入注册申报阶段，有的产品尚处于早期研发阶段或临床前阶段。 上交所表示，当前“脑机接口”为市场热点概念，为投资者高度关注。特别是，公司股价当日收盘上涨6.52%、成交量较前一个交易日增长299%，公司披露涉及热点相关信息尤其应当审慎，确保相关信息披露真实、准确、完整，避免对投资者产生误导。公司相关公告对合作方脑机星链技术路径是否包含侵入式的表述前后不一致，也未就合作协同性、可行性以及后续合作不确定性等投资者关注的重点事项进行充分提示风险，信息披露不准确、不完整。上交所对亚辉龙及时任董事会秘书王鸣阳予以监管警示。 英集芯同样沾上“脑机接口”热点。公司于2026年1月6日在上证E互动平台回复投资者提问时，提到公司已涉足脑机接口芯片领域，推出的IPA1299芯片专用于人体生物电信号的高精度测量，可适用于脑电信号采集等脑机接口相关场景，已量产出货，性能参数可媲美海外头部芯片产品。经监管督促，英集芯于1月7日早间披露《关于上证E互动平台有关问题回复的说明公告》称，公司的IPA1299芯片产品为与参股公司精芯唯尔（常州）电子科技有限公司共同推出，该产品尚处市场培育期，尚未实现规模化销售，暂未对公司业绩产生重大影响，未来销售情况存在不确定性，其应用于非侵入式脑机接口领域，与当前国际上的侵入式脑机接口存在显著技术路径差异。 上交所表示，英集芯在上证E互动平台回复内容未能准确反映公司IPA1299芯片产品的推出主体、销售规模、国际产品路径差异，也未就未来销售情况存在不确定性等情况充分提示风险，信息披露不准确、不完整，风险提示不充分。上交所对英集芯及董事会秘书吴任超予以监管警示。 天普股份已被立案调查 与上述4家公司有所区别，天普股份未及时澄清与热点概念的关联。公司于2025年12月30日、12月31日分别披露《股票交易异常波动公告》《关于股票交易风险提示暨停牌核查公告》。该公告均称，截至目前，天普股份无开展人工智能相关业务的计划，不存在应披露而未披露的重大信息。另经查明，公司于2025年12月26日完成全资子公司杭州天普欣才科技有限公司（以下简称天普欣才）的工商设立登记手续。公开的工商登记信息显示，天普欣才主要经营范围是集成电路芯片设计及服务、人工智能理论与算法软件开发、人工智能行业应用系统集成服务及集成电路芯片及产品销售等。此后，公司设立子公司事项被媒体报道并引发市场相关讨论。公司于2025年12月31日将天普欣才的经营范围变更为橡胶制品制造、汽车零部件及配件制造等。 上交所表示，“人工智能”属于市场热点概念，为投资者高度关注。天普股份前期筹划控制权转让事项，涉及人工智能业务相关市场主体，股价已经多次触及异常波动，并多次发布风险提示公告称主营业务未发生重大变化。在此背景下，本次公司设立经营范围涵盖人工智能相关业务的全资子公司，可能再次引发市场对公司开展相关业务的猜想。并且，公司在市场已有相关传闻、股价出现异常波动后又在短时间内变更子公司经营范围，在明知自身无开展人工智能相关业务计划的情况下，均未在设立子公司后股价出现异常波动的相关公告中进行针对性说明澄清，未充分提示相关风险，信息披露不准确、不完整，风险提示不充分，可能对投资者决策造成误导。上交所对天普股份和时任董事（代行董事长）沈伟益、时任董事会秘书吴萍燕予以监管警示。 值得一提的是，天普股份已被证监会立案调查。 郑志刚向《每日经济新闻》记者表示，如今上市公司在投资者关系管理中，愈发重视对投资者的情绪价值，但蹭热点属于激进的违规行为，违背了上市公司聚焦主业的基本职责。监管部门倡导的市值管理重点应是做好主业以给投资者带来增值回报，主业扎实自然能获得资本市场的合理估值，而非上市公司靠热点迎合投资者、提供情绪价值，这是错误导向。 郑志刚进一步表示，误导投资者、传递不实信息，恰恰触碰了资本市场监管部门长期以来的重要抓手，信息披露“严格、真实、透明”的核心原则。 杭萧钢构等公司多次违规 上述5家被监管部门出具警示函或立案调查的公司，有3家是在上证E互动平台“打擦边球”。那么，在平常缺少市场热点的时间里，他们在平台上与投资者的互动频率如何？ 据《每日经济新闻》记者统计，这5家公司自2013年7月5日上证E互动平台上线以来，平均回复513个投资者问题，其中英集芯回复频率最低，约13天回复一个问题；亚辉龙和天普股份平均10天回复一个问题；电科数字互动频率最高，约2天回复一个问题。 值得一提的是，交易所的信息披露评价也是衡量公司信息披露质量的重要参考依据。 上交所公布的上市公司信息披露评级数据显示，在此次被警示的5家公司中，有3家公司已出现明显的评级滑坡：杭萧钢构2024年评级从B级降至C级，而回溯近9年数据，其评级曾在2021年短暂跌至C级后回升，如今再次下降；电科数字则从2022年的A级连降至近两年的B级，对比2016~2017年的A级表现，信息披露质量呈长期下行趋势；天普股份的下滑更明显，2024年直接从B级跌至D级，成为此次5家公司中评级最低的企业。 值得警惕的是，部分公司已是信息披露违规的“常客”。 杭萧钢构的信息披露违规“前科”尤为典型。河南省高级人民法院官网披露，杭萧钢构案是“泄露内幕信息第一案”及“中国非内幕人员内幕交易第一案”，过程主要系公司原证券办副主任、证券事务代表多次泄露内幕信息，公司证券办原主任获悉后指令合作炒股的王某某利用该信息买卖杭萧钢构股票，二人非法获利4037万元，该行为被证监会认定为内幕交易，相关人员均获刑。 随后，杭萧钢构在2023年再曝关联交易披露延迟问题。经查，2022年5月18日，公司控股子公司杭萧钢构（江西）有限公司在进行以未分配利润转增资本的过程中，为公司董事兼副总裁陆拥军代扣代缴个人所得税93.64万元，陆拥军迟至2023年1月18日支付代扣代缴的个人所得税，公司迟至2023年4月1日披露该关联交易。浙江证监局对公司及公司董事长单银木、总裁兼董事单际华、时任董事会秘书兼副总裁宋蓓蓓、董事兼副总裁陆拥军分别采取出具警示函的监督管理措施，并记入证券期货市场诚信档案。 亚辉龙在2020年IPO阶段便存在信息披露瑕疵。证监会发现公司在申请科创板首次公开发行股票过程中，存在财务数据前后不一致，披露口径出现明显差异；信息披露内容前后矛盾；未履行豁免披露程序，擅自简化披露内容等方面问题。随后，证监会于亚辉龙上市前对公司采取出具警示函的行政监督管理措施。 英集芯曾因2023年年度业绩预告披露不准确，未如实反映经营状况，被上交所认定公司业绩预告披露不准确，并对公司及时任董事长兼总经理黄洪伟、财务总监谢护东、董事会秘书吴任超予以口头警示。 【2026-01-17】 英集芯：1月16日获融资买入3723.14万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，英集芯1月16日获融资买入3723.14万元，该股当前融资余额2.64亿元，占流通市值的2.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1637231447.0038970785.00263815505.002026-01-1523576688.0032156703.00265554843.002026-01-1439449889.0037972846.00274134858.002026-01-1333097707.0039064001.00272657815.002026-01-1240753864.0041758360.00278624109.00融券方面，英集芯1月16日融券偿还2207股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.59万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-160.0050098.90175902.302026-01-158712.0082764.00216841.682026-01-1421710.00117234.00289958.762026-01-130.0034928.00387613.482026-01-124518.00250658.64437252.04综上，英集芯当前两融余额2.64亿元，较昨日下滑0.67%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16英集芯-1780277.38263991407.302026-01-15英集芯-8653132.08265771684.682026-01-14英集芯1379388.28274424816.762026-01-13英集芯-6015932.56273045428.482026-01-12英集芯-1235813.16279061361.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
