☆最新提示☆ ◇688234 天岳先进 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月28日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 0.0000｜ 0.0300｜ 0.0200｜ 0.4200｜ 0.3300｜ ｜每股净资产(元) ｜ 15.2663｜ 12.4032｜ 12.4002｜ 12.3641｜ 12.2879｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 0.0200｜ 0.2100｜ 0.1600｜ 3.3700｜ 2.7400｜ ｜总股本(亿股) ｜ 4.8462｜ 4.2971｜ 4.2971｜ 4.2971｜ 4.2971｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 4.2971｜ 3.0041｜ 3.0041｜ 2.6438｜ 2.6438｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ 1.2930｜ 1.2930｜ 1.6534｜ 1.6534｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【增发】2024年(预案) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2026年一季报将于2026年04月28日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:14.66 主营收入(万元):111200.61 同比减:-13.21%｜ ｜2025-09-30每股未分利润:-0.25 净利润(万元):111.99 同比减:-99.22% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ 0.0000｜ 0.0300｜ 0.0200｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ 0.4200｜ 0.3300｜ 0.2400｜ 0.1100｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ -0.1100｜ -0.1600｜ -0.1700｜ -0.0700｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ -0.4100｜ -0.2800｜ -0.1700｜ -0.1100｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 0.2300｜ 0.1400｜ 0.1200｜ 0.0600｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-26】直击SEMICON CHINA 2026现场：近40家科创板公司“秀肌肉” 展 现中国半导体产业生态 3月25日至27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON CHINA 2026在上海举办。记者 获悉，包括中微公司、拓荆科技、华虹公司、概伦电子等在内的近40家科创板企业 携重磅产品及最新成果组团登场，展现中国半导体产业的创新实力与完整生态。 科创板公司卡位高景气赛道 SEMI中国总裁冯莉在本次展会开幕主题演讲中指出，在AI算力以及全球数字化经济 驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美金芯 时代有望于2026年底提前到来。同时，她指出2026年半导体产业的趋势为AI算力、 存储革命以及由先进封装等技术驱动产业升级。 AI算力、存储革命和先进封装，这三大高景气赛道正是科创板半导体企业当前布局 的核心领域。目前，科创板已集聚128家半导体上市公司，占A股六成，覆盖设计、 制造、设备、材料等全产业链，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局 。 其中，AI算力环节汇聚寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份4家国产替代“主 力军”；存储环节佰维存储充分受益行业复苏，国内存储代工大厂长鑫科技科创板 IPO已获受理；先进封装更是科创板封测、设备企业集体押注的核心技术方向。 新品密集发布 实力“秀肌肉” 展会现场，科创板设备龙头企业的新品发布尤为抢眼，呈现出从单点突破向多品类 、平台化跃迁的强劲态势。 作为国产刻蚀设备的标杆，中微公司在本届展会上推出四款覆盖硅基及化合物半导 体关键工艺的新品，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部 件领域的产品组合及系统化解决方案能力。 拓荆科技本次展会展出的3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款产品，重 点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用。在最具竞争力的 PECVD赛道，公司也推出新产品。数据显示，当前公司PECVD设备装机量及工艺覆盖 率均达到国内第一。 在湿法设备领域，盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，以太阳系的 八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节，覆盖清洗设备、晶 圆级先进封装设备、电镀设备等具有全球竞争力的核心品类。华海清科携全系列先 进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括在国产化率较低的离子注入领域，公 司也带来了大束流离子注入机iPUMA-LE。 在国内技术“卡脖子”特征较为突出的量检测赛道，中科飞测本次共展出16款半导 体质量控制设备以及3款智能软件，其中包括电子束关键尺寸量测设备、光学衍射 套刻精度量测设备、晶圆平整度测量设备、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品系 列。 EDA环节，概伦电子正式发布基于自主知识产权SMU技术研发的P1800系列精密源测 量单元，标志着公司半导体器件特性测试业务已构成台式仪表、电学参数测试、低 频噪声测试、专业电学测试软件和参数测试系统的完整产品线。 材料领域，西安奕材携全系列12英寸硅片产品及全流程工艺亮相，广泛适配高性能 存储芯片、先进逻辑芯片、模拟芯片、图像传感器芯片等核心领域，满足AI算力、 智能驾驶、数据中心等新兴市场需求。 全链协同突破生态构建显成效 随着SEMICON CHINA 2026的召开，科创板半导体企业以技术突破和产业链协同，向 世界展示了中国新兴支柱产业发展的底气。 总体看，科创板半导体企业已不再是“各自为战”的单点突破，而是呈现出全产业 链“协同作战”、向全链条技术贯通迈进的态势。在制造端，中芯国际、华虹公司 等晶圆代工厂维持高产能利用率与合理资本开支，销售额稳居全球纯晶圆代工企业 第二、第五名，在中国内地企业中排名第一、第二；在设备端，中微公司、拓荆科 技、盛美上海、中科飞测、屹唐股份、富创精密等企业分别在刻蚀、薄膜沉积、清 洗、量检测、热处理、精密零部件等领域实现技术对标国际巨头，并加速开发面向 先进逻辑、存储及先进封装领域的各类高端设备；在材料端，西安奕材、沪硅产业 、天岳先进、华特气体等公司在大硅片、碳化硅衬底、电子特气等“卡脖子”环节 取得突破，有力支撑了我国半导体制造本土化供应链体系的建设。 尤为可喜的是，产业创新生态正在从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。比如 ，2025年，天岳先进实现整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底三 项全球市场占有率第一，其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。 并购重组提速持续激活产业动能 在“科创板八条”“并购六条”政策赋能下，并购重组已成为科创企业快速获取技 术能力、实现产业“强链补链延链”的重要途径。据统计，“科创板八条”发布以 来，科创板新增披露半导体产业并购超50单，已披露交易金额超700亿元，产业整 合势头迅猛。 本届展会上，多家参展企业的并购进展成为行业关注焦点。中微公司拟收购国内高 端CMP设备企业众硅科技，填补公司在湿法设备领域的产品空白，加速向全球一流 平台型半导体设备集团转型；概伦电子收购锐成芯微的交易已进入交易所审核问询 阶段，旨在打造EDA与IP协同的完整解决方案；华虹公司拟向控股股东收购兄弟公 司华力微，既是对IPO阶段解决同业竞争承诺的履行，又能实现产能扩充与工艺协 同，提升盈利水平。此外，晶丰明源收购易冲科技等典型案例，均体现了交易方案 对科技资产定价逻辑的充分适应。 业内市场人士指出，并购重组不仅助力上市公司做优做强，更推动了产业生态的优 化升级。通过并购重组，企业能够快速实现技术互补和市场拓展，从基础资源整合 步入技术协同创新的新阶段，这正是科创板支持新质生产力发展的生动实践。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2026-01-16 ｜ 成交量(万股) ｜ 2134.689 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 225326.090 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 61783967.02｜ ｜机构专用 ｜ 0.00｜ 54713252.81｜ ｜华泰证券股份有限公司总部 ｜ 0.00｜ 48816837.96｜ ｜光大证券股份有限公司西宁黄河路证券营｜ 0.00｜ 41517189.57｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 0.00｜ 38281090.19｜ ｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 139430495.07｜ 0.00｜ ｜国泰海通证券股份有限公司上海松江区中｜ 111190000.00｜ 0.00｜ ｜山东路证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜中信证券股份有限公司上海分公司 ｜ 65337655.25｜ 0.00｜ ｜华宝证券股份有限公司上海东大名路证券｜ 50710915.67｜ 0.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜机构专用 ｜ 46970164.37｜ 0.00｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2025-12-31【类别】关联交易 【简介】2026年度,公司预计与关联方济宁市纬世特信息科技发展有限公司,客户B 发生购买商品,销售商品等的日常关联交易，预计关联交易金额4500.00万元。 【公告日期】2025-12-31【类别】关联交易 【简介】2025年度,公司预计与关联方济宁市纬世特信息科技发展有限公司,客户B 发生购买商品,销售商品等的日常关联交易，预计关联交易金额5,800.00万元。202 51231：2025年1-11月实际发生金额2930.99万元。 【公告日期】2025-03-28【类别】关联交易 【简介】2024年度,公司预计与关联方济宁市纬世特信息科技发展有限公司,客户B 发生购买商品,销售商品等的日常关联交易，预计关联交易金额11,000.00万元。20 240518：股东大会通过20250328：2024年与关联方实际发生金额6,735.16万元。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
