融资融券

☆公司大事☆ ◇688432 有研硅 更新日期:2026-03-27◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-03-|24264.92| 1227.02| 2181.34|    3.09|    0.04|    0.00|
|   25   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-03-|25219.24| 1483.91| 1591.17|    3.05|    0.00|    0.17|
|   24   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2026-03-|25326.51| 1893.40| 1850.21|    3.22|    0.20|    1.07|
|   23   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2026-03-26】
有研硅:续聘2026年度会计师事务所 
【出处】证券日报网

  证券日报网讯3月26日,有研硅发布公告称,公司拟续聘普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2026年度财务审计机构和内部控制审计机构。

【2026-03-26】
有研硅(截止2026年2月28日)股东人数为22647户 环比增加4.50% 
【出处】本站iNews【作者】机器人
3月27日,有研硅披露公司股东人数最新情况,截止2月28日,公司股东人数为22647人,较上期(2025-12-31)增加975户,环比增长4.50%。从持仓来看,有研硅人均持仓5.52万股,上期人均持仓为5.77万股,环比下降4.31%,户均持股趋向分散。一般而言筹码趋于分散,不利于股价走强。一般来讲,股东人数、人均持仓和股价没有太直接的关系,但需要注意的是,如果股东人数连续增加,可能是机构退出,把手中的筹码派发给散户,导致个股的筹码比较分散,大资金的离场,容易演变为散户主导行情,不利于股价上涨;若股东人数持续减少,则可能是机构买入散户抛出手中的筹码,方便后续拉升股价。(数据来源:本站iFinD)

【2026-03-26】
有研硅:2025年净利润2.09亿元,同比下降10.14% 
【出处】本站7x24快讯

  有研硅公告,2025年实现营业收入10.05亿元,同比增长0.93%;净利润2.09亿元,同比下降10.14%。

【2026-03-26】
有研硅:3月25日获融资买入1227.02万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月25日获融资买入1227.02万元,该股当前融资余额2.43亿元,占流通市值的1.39%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2512270172.0021813364.00242649170.002026-03-2414839054.0015911748.00252192362.002026-03-2318934018.0018502053.00253265056.002026-03-2018580174.0018038115.00252833090.002026-03-1917727957.0018735573.00252291031.00融券方面,有研硅3月25日融券偿还0股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额5592元,融券余额43.20万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-255592.000.00431968.022026-03-240.0023596.00423326.122026-03-2327280.00146275.36439194.362026-03-20158398.0031900.00593383.502026-03-19127890.00126420.00473325.30综上,有研硅当前两融余额2.43亿元,较昨日下滑3.77%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25有研硅-9534550.10243081138.022026-03-24有研硅-1088562.24252615688.122026-03-23有研硅277776.86253704250.362026-03-20有研硅662117.20253426473.502026-03-19有研硅-1024121.44252764356.30说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-25】
有研硅:3月24日获融资买入1483.91万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月24日获融资买入1483.91万元,该股当前融资余额2.52亿元,占流通市值的1.45%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2414839054.0015911748.00252192362.002026-03-2318934018.0018502053.00253265056.002026-03-2018580174.0018038115.00252833090.002026-03-1917727957.0018735573.00252291031.002026-03-1816227347.0015350352.00253298647.00融券方面,有研硅3月24日融券偿还1700股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额42.33万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.0023596.00423326.122026-03-2327280.00146275.36439194.362026-03-20158398.0031900.00593383.502026-03-19127890.00126420.00473325.302026-03-1832046.0050388.52489830.74综上,有研硅当前两融余额2.53亿元,较昨日下滑0.43%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24有研硅-1088562.24252615688.122026-03-23有研硅277776.86253704250.362026-03-20有研硅662117.20253426473.502026-03-19有研硅-1024121.44252764356.302026-03-18有研硅872639.90253788477.74说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-24】
有研硅等在北京成立半导体设备公司 
【出处】证券时报网

  人民财讯3月24日电,企查查APP显示,近日,北京晶研半导体设备有限公司成立,注册资本3000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专业保洁、清洗、消毒服务等。企查查股权穿透显示,该公司由有研硅等共同持股。

【2026-03-24】
有研硅:3月23日获融资买入1893.40万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月23日获融资买入1893.40万元,该股当前融资余额2.53亿元,占流通市值的1.49%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2318934018.0018502053.00253265056.002026-03-2018580174.0018038115.00252833090.002026-03-1917727957.0018735573.00252291031.002026-03-1816227347.0015350352.00253298647.002026-03-1715606817.0016966917.00252421651.00融券方面,有研硅3月23日融券偿还1.07万股,融券卖出2000股,按当日收盘价计算,卖出金额2.73万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额43.92万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2327280.00146275.36439194.362026-03-20158398.0031900.00593383.502026-03-19127890.00126420.00473325.302026-03-1832046.0050388.52489830.742026-03-170.0023640.12494186.84综上,有研硅当前两融余额2.54亿元,较昨日上升0.11%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23有研硅277776.86253704250.362026-03-20有研硅662117.20253426473.502026-03-19有研硅-1024121.44252764356.302026-03-18有研硅872639.90253788477.742026-03-17有研硅-1403280.76252915837.84说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-23】
有研硅成立国晶半导体材料公司 
【出处】财闻

  企查查APP显示,近日,国晶半导体材料(包头)有限公司成立,注册资本4亿元,经营范围包含:电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售。企查查股权穿透显示,该公司由有研硅(688432.SH)全资持股。

【2026-03-21】
有研硅:3月20日获融资买入1858.02万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月20日获融资买入1858.02万元,该股当前融资余额2.53亿元,占流通市值的1.39%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2018580174.0018038115.00252833090.002026-03-1917727957.0018735573.00252291031.002026-03-1816227347.0015350352.00253298647.002026-03-1715606817.0016966917.00252421651.002026-03-1625597077.0019341171.00253781751.00融券方面,有研硅3月20日融券偿还2200股,融券卖出1.09万股,按当日收盘价计算,卖出金额15.84万元,占当日流出金额的0.14%,融券余额59.34万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20158398.0031900.00593383.502026-03-19127890.00126420.00473325.302026-03-1832046.0050388.52489830.742026-03-170.0023640.12494186.842026-03-160.0027720.00537367.60综上,有研硅当前两融余额2.53亿元,较昨日上升0.26%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20有研硅662117.20253426473.502026-03-19有研硅-1024121.44252764356.302026-03-18有研硅872639.90253788477.742026-03-17有研硅-1403280.76252915837.842026-03-16有研硅6233688.10254319118.60说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-20】
有研硅:3月19日获融资买入1772.80万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月19日获融资买入1772.80万元,该股当前融资余额2.52亿元,占流通市值的1.37%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1917727957.0018735573.00252291031.002026-03-1816227347.0015350352.00253298647.002026-03-1715606817.0016966917.00252421651.002026-03-1625597077.0019341171.00253781751.002026-03-1324590857.0024271906.00247525847.00融券方面,有研硅3月19日融券偿还8600股,融券卖出8700股,按当日收盘价计算,卖出金额12.79万元,占当日流出金额的0.13%,融券余额47.33万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-19127890.00126420.00473325.302026-03-1832046.0050388.52489830.742026-03-170.0023640.12494186.842026-03-160.0027720.00537367.602026-03-13105225.009256.75559583.50综上,有研硅当前两融余额2.53亿元,较昨日下滑0.40%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19有研硅-1024121.44252764356.302026-03-18有研硅872639.90253788477.742026-03-17有研硅-1403280.76252915837.842026-03-16有研硅6233688.10254319118.602026-03-13有研硅407319.00248085430.50说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-20】
有研硅拟投建 大尺寸半导体硅单晶项目 
【出处】证券时报

  3月19日晚间,有研硅(688432)公告,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”,并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,项目计划总投资4亿元。
  据披露,本次拟设立的子公司经营范围为硅单晶、硅片等电子专用材料制造。大尺寸半导体硅单晶基地建设项目计划建设约5万平方米的单晶厂房。厂房具备140个单晶炉位,可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。项目达到预定可使用状态时间为2027年12月。
  2022年有研硅首次公开发行股份募集资金总额18.55亿元,其中超募资金金额6.64亿元,前次已使用金额4.69亿元。本次公司拟投建的大尺寸半导体硅单晶基地建设项目,拟使用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。
  有研硅自成立以来,始终专注于半导体硅材料的研发、生产与销售,是国内最早从事半导体硅材料研发并率先实现产业化的单位。通过突破并优化多项关键技术,公司构建了自身的技术壁垒。截至目前,公司已获得多项硅片及半导体零部件生产工艺相关专利,形成具有自主知识产权的核心技术体系,为项目的顺利实施提供了有力支撑。
  对于投建大尺寸半导体硅单晶基地项目,有研硅表示,市场对半导体产品的需求不断攀升,尤其是8/12英寸大尺寸硅片的需求增长迅速。同时,随着刻蚀工艺在芯片制造中步骤和重要性的不断提升,作为刻蚀反应核心部件材料的技术迭代速度加快,市场需求持续扩大。公司建设单晶制造基地,计划对8英寸硅片及零部件实施扩产,以进一步提升公司产品的供货能力,巩固并提高产品的市场占有率和盈利能力。
  有研硅致力于成为世界一流半导体企业,在当前产业规模上仍处于追赶阶段。为此,公司需分阶段推进产能提升,依据市场需求合理提升8英寸硅片及半导体零部件的产能。目前公司单晶厂房无法满足扩产需求,上述项目选址内蒙古包头,能充分利用当地电力成本优势,提升产品竞争能力的同时,增强企业的盈利能力。通过实施该项目,将有助于推进公司半导体硅片规模化发展,同时为“十五五”规划时期布局石英坩埚、多晶铸锭等新兴业务领域奠定基础,增强整体竞争力和行业影响力,推动公司发展战略的稳步落地。

【2026-03-19】
有研硅:拟使用超募资金1.95亿元设立全资子公司 
【出处】本站7x24快讯

  有研硅公告,拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”,并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,本项目计划总投资人民币4亿元,其中拟使用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。

【2026-03-19】
有研硅:3月18日获融资买入1622.73万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月18日获融资买入1622.73万元,该股当前融资余额2.53亿元,占流通市值的1.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1816227347.0015350352.00253298647.002026-03-1715606817.0016966917.00252421651.002026-03-1625597077.0019341171.00253781751.002026-03-1324590857.0024271906.00247525847.002026-03-1224763735.0028666823.00247206896.00融券方面,有研硅3月18日融券偿还3302股,融券卖出2100股,按当日收盘价计算,卖出金额3.20万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额48.98万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1832046.0050388.52489830.742026-03-170.0023640.12494186.842026-03-160.0027720.00537367.602026-03-13105225.009256.75559583.502026-03-1223250.00113150.00471215.50综上,有研硅当前两融余额2.54亿元,较昨日上升0.35%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18有研硅872639.90253788477.742026-03-17有研硅-1403280.76252915837.842026-03-16有研硅6233688.10254319118.602026-03-13有研硅407319.00248085430.502026-03-12有研硅-4004934.33247678111.50说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-18】
有研硅:3月17日获融资买入1560.68万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月17日获融资买入1560.68万元,该股当前融资余额2.52亿元,占流通市值的1.36%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1715606817.0016966917.00252421651.002026-03-1625597077.0019341171.00253781751.002026-03-1324590857.0024271906.00247525847.002026-03-1224763735.0028666823.00247206896.002026-03-1137427008.0033891560.00251109984.00融券方面,有研硅3月17日融券偿还1593股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额49.42万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.0023640.12494186.842026-03-160.0027720.00537367.602026-03-13105225.009256.75559583.502026-03-1223250.00113150.00471215.502026-03-1176015.6657716.18573061.83综上,有研硅当前两融余额2.53亿元,较昨日下滑0.55%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17有研硅-1403280.76252915837.842026-03-16有研硅6233688.10254319118.602026-03-13有研硅407319.00248085430.502026-03-12有研硅-4004934.33247678111.502026-03-11有研硅3555148.28251683045.83说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-17】
有研硅:3月16日获融资买入2559.71万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月16日获融资买入2559.71万元,该股当前融资余额2.54亿元,占流通市值的1.32%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1625597077.0019341171.00253781751.002026-03-1324590857.0024271906.00247525847.002026-03-1224763735.0028666823.00247206896.002026-03-1137427008.0033891560.00251109984.002026-03-1036718198.0031636690.00247574537.00融券方面,有研硅3月16日融券偿还1800股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额53.74万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.0027720.00537367.602026-03-13105225.009256.75559583.502026-03-1223250.00113150.00471215.502026-03-1176015.6657716.18573061.832026-03-103158.0068749.66553360.55综上,有研硅当前两融余额2.54亿元,较昨日上升2.51%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16有研硅6233688.10254319118.602026-03-13有研硅407319.00248085430.502026-03-12有研硅-4004934.33247678111.502026-03-11有研硅3555148.28251683045.832026-03-10有研硅5024541.12248127897.55说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-16】
代表委员热议集成电路,材料攻坚亟须发力 
【出处】证券市场周刊【作者】本刊

  政府工作报告将集成电路确立为六大新兴支柱产业之首,集成电路以及相关产业链各环节创新将进一步加强。其中,材料端的攻坚有望迎来前所未有的机遇。
  2026年两会期间,多位全国人大代表、政协委员发表对AI(人工智能)及集成电路行业发展的见解,包括加强算力基础设施建设、确立集成电路产业全球竞争中的全面优势以及半导体材料的创新发展等。
  据统计,申万半导体材料指数近期涨幅超过半导体行业,以硅片、靶材为代表的关键材料获得资本的青睐。据了解,AI应用加快落地带来的全球晶圆及芯片产量提升,不仅为硅片的国产化创造机遇,亦从需求端带动了超高纯金属溅射靶材的增长。在晶圆代工产业回流的大潮中,上下游企业将迎来政策与市场的双重机遇。
  代表委员围绕AI建言献策
  集成电路产业地位凸显
  2026年政府工作报告提出打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等六个新兴支柱产业。工信部数据显示,2025年中国集成电路产量4843亿块,同比增长10.9%。海关总署数据则显示,2025年,中国集成电路进口数量为5917亿个,较上年同期增长7.8%;进口金额为4243.3亿美元,同比增长10.1%。出口数量为3495亿个,较上年同期增长17.4%;出口金额为2019.0亿美元,同比增长26.80%。综合来看,中国集成电路出口增速大于进口增速,且国内产量增长显著。
  全国人大代表、中国科学院院士郝跃指出,“十五五”将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期,也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口,必须结合本土资源与产业基础,围绕后摩尔时代的产业趋势,发挥好中国的独特禀赋。他表示,既要聚焦核心关键的“卡脖子”难题,破解半导体芯片发展中的底层技术瓶颈;更要重视那些已处于国际并跑甚至局部领跑位置的领域,通过强化优势,抢占全球产业的前排位置。
  从A股算力产业链来看,国产算力体系在技术攻坚与生态构建上已取得一系列实质性突破。在硬件层面,国内先进制程在持续追赶的同时,先进封装使芯片扬长避短,兼顾了性能、良率与成本,支撑了高端AI芯片的规模化落地。在系统集成层面,通过“超节点”等技术使硬件重构,实现了算力效率与能源利用率的数量级提升,为千亿参数大模型训练与高并发推理提供了保障。
  两会期间,全国人大代表、中国移动通信集团重庆有限公司党委书记、董事长、总经理夏泳表示,“十五五”期间,人工智能高质量发展要紧扣算力、数据、算法三大核心,作为运营商,需要在算力供给、数据流通、技术与应用创新、服务运营甚至生态打造等诸多方面协同发力。全国政协委员、360集团创始人周鸿祎指出,大模型只是人工智能能力的起点,应推动国产推理芯片的发展,以增强产业链自主可控能力,为智能体的规模化应用提供基础设施。
  OpenRouter数据显示,国产AI大模型于2月的月度使用量首超美国。国产大模型从技术到应用端的进展迅速,大模型厂商纷纷发布新一代模型,腾讯、阿里、字节等头部互联网厂商通过元宝、通义千问、豆包推出系列活动抢占C端卡位入口,AI应用在B端和C端的渗透率均在提升,产业进程进一步提速。另一方面,AI应用从被动对话向主动执行升级,跨越只说不做的鸿沟,截至3月9日,OpenClaw(即“养龙虾”)在开发者协作平台GitHub上的星标数已超过28万。
  全国人大代表、有研硅总经理张果虎向本刊表示,AI的发展速度会超乎想象,AI的核心是芯片,芯片的源头是材料,硅片材料就是产业的基石和底座,材料界希望多为半导体产业做贡献,未来AI会改变材料研发的范式、提升研发速度,AI在这方面有很大潜力。
  半导体材料指数涨幅居前
  基础材料价值受重视
  申万半导体指数和申万半导体材料指数分别于1月28日和2月26日达到历史高位,2026年1月5日至3月10日,二者的区间最大涨幅分别为24%和30.35%,表明材料领域获得投资者更多青睐。有研新材(600206.SH)和江丰电子(300666.SZ)的股价分别于3月2日和3月3日创上市以来新高。半导体硅片(抛光片和外延片)、溅射靶材等细分领域涨幅居前,背后既有产业升级的因素推动,也有国产替代逻辑的演绎。
  目前,硅片占半导体材料总成本的30%以上,由于12英寸晶圆相比目前主流的6英寸晶圆可用面积提升约4倍,单位芯片成本可降低30%-40%,12英寸晶圆制造成为成熟制程领域的演进方向。相应地,作为衬底的12英寸硅片系重要的原材料。有研硅(688432.SH)是较早布局12英寸硅片的公司之一,参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司主要生产12英寸硅片,目前尚处于产量爬坡阶段。
  业绩快报披露,2025年度,有研硅实现营业总收入10.05亿元,同比上升0.93%;实现归母净利润2.09亿元,同比下降10.14%,整体毛利率水平与上年持平。公司在业绩变动原因中表示,2025年初,公司对山东有研艾斯半导体材料有限公司增资,持股比例由19.99%提升至28.11%,导致本年度确认的投资亏损较上年增加1685万元。此外,确认股份支付费用由上年同期的636万元增加至1899万元,以上因素导致有研硅业绩发生变化。
  张果虎强调,12英寸硅片是公司“十五五”期间发力的重点,公司会持续投入研发,面向逻辑电路的硅片是主攻方向,公司会在资金、人才上大力投入,全力支持国产存储芯片的发展。同时也会积极投资布局半导体零部件产业,目前是集成电路行业国产化的黄金时代,国家政策取向明确,大力支持集成电路发展,行业从业者要坚定信心、抓住机遇、加快发展,公司有望在全球占比中取得优势地位。
  “公司的材料技术一直在升级,先进制程的晶体材料和国外还有差距,而且材料研发依赖原材料和装备,装备配合这块还需要多做工作。国家层面对于新兴产业会发挥体制优势,材料端的整体支持力度会加大,细分领域有所差异。”张果虎说道。
  他指出,有研硅自身有大额研发投入能力,是国家卓越工程师合作企业,在争取国家支持的同时,更多还是依靠自主研发,近几年自主投入较多,研发团队每年都会从院校招到新人,能够持续补充研发力量。
  张果虎建议把济南、德州纳入国家集成电路产业布局。国内集成电路发展南强北弱,山东经济总量排全国第三,集成电路产业有基础、有企业,具备发展条件,应该在新兴产业上有所作为;山东人力充足,具有成本优势,还有经济总量支撑,是北方除北京之外最适合发展集成电路的地区。
  靶材方面,溅射靶材应用场景包括半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等领域,是指可以通过专用设备采用物理气相沉积(PVD)技术在基材上制备薄膜(涂层)的原材料,靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料。稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径,可改善薄膜的结构、电学、磁学及光催化特性等,而地缘政治变局持续搅动半导体材料市场行情。
  公开信息显示,2026年第一季度,电子靶材企业普遍启动提价,其中常规靶材价格涨幅达20%,特殊小金属类靶材涨幅达到60%-70%。从供给端来看,全球高端靶材市场长期由JX金属(日矿)、霍尼韦尔等海外巨头主导,JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出,因铜等材料提价已上修收入指引。东兴证券分析目前的供需关系,认为国产靶材行业有望迎来景气度上行期,相关公司有望受益于此轮涨价潮。
  晶圆代工产业回流 靶材业绩向好
  从晶圆代工行业来看,海外芯片大厂因8英寸晶圆产线利润微薄,纷纷退出8英寸市场,中国企业获得新的机遇。中国企业通过规模化生产、供应链本土化进一步降低成本,巩固了市场优势,成熟制程芯片、车规级器件的需求将维持8英寸市场规模,而12英寸晶圆的需求会持续增长,尤其是AI芯片、高端处理器等领域。
  成熟制程工艺是指半导体制造中线宽28nm及以上的工艺,与先进制程相比,成熟制程虽然在性能和功耗方面不具备优势,但具有成本低、良品率高、技术相对稳定等特点,能够满足众多对成本敏感、性能要求适中的应用场景需求,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工控物联网等领域。中芯国际、华虹公司系成熟制程的代表性企业,中芯国际披露,2025年第四季度,公司在新增1.6万片12英寸产能的基础上,产能利用率保持在95.7%,8英寸利用率整体超满载,12英寸整体接近满载,主要是因为产业链切换迭代效应持续;公司年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片,与前一年年底相比增加11.1万片。
  华虹公司在2025年第四季度业绩说明会上表示,全球半导体市场受AI及其相关产品需求拉动,国内消费类需求回暖,公司的产能维持高位运行,全年平均产能利用率为106.1%。2025 年无锡第二条12英寸产线(FAB9)第一阶段产能建设超预期完成,上海12英寸制造基地(FAB5)收购事项有序推进,该收购使华虹增加了约4万片月产能。
  集邦咨询调研认为,进入2026年,AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升,刺激电源管理所需芯片需求持续成长,成为支撑全年8英寸产能利用率的关键。预估2026年全球8英寸平均产能利用率将顺势上升至85%-90%,明显优于2025年的75%-80%。
  全球晶圆及芯片产量相应提升,并不断向先进制程方向发展,不仅为硅片的国产化创造机遇,亦从需求端带动了超高纯金属溅射靶材的增长。弗若斯特沙利文预计,到2027年全球半导体溅射靶材市场空间将达到251亿元,显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。而TECTCET预测,全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长,主要驱动因素是金属成本大幅上涨,尤其是铜和钨。
  靶材行业基本面向好,江丰电子2025年实现营业收入46.05亿元,较上年同期增长27.75%;归母净利润为4.81亿元,较上年同期增长20.15%,非经常性损益金额为1.26亿元。公司在业绩变动原因中介绍,2025年度,受益于人工智能、5G 通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长,全球晶圆及芯片产量相应提升,并不断向先进制程方向发展,带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时,经过多年布局,公司半导体精密零部件基地已陆续投产,半导体精密零部件产品线迅速拓展,另外得益于供应链本土化进程的加速,公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。另外,公司战略投资的芯联集成股票等公允价值变动,转让联营企业部分股权和政府补助等因素,令公司非经常性损益金额有所增长。
  需要指出的是,尽管A股硅片公司的股价自2024年第四季度起波段性反弹,并在2025年第四季度起陆续到达阶段性高位。但部分公司的研发、折旧压力仍然较大,且2025年尚未扭亏。

【2026-03-14】
有研硅:3月13日获融资买入2459.09万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月13日获融资买入2459.09万元,该股当前融资余额2.48亿元,占流通市值的1.30%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1324590857.0024271906.00247525847.002026-03-1224763735.0028666823.00247206896.002026-03-1137427008.0033891560.00251109984.002026-03-1036718198.0031636690.00247574537.002026-03-0932610403.0037027321.00242493028.00融券方面,有研硅3月13日融券偿还607股,融券卖出6900股,按当日收盘价计算,卖出金额10.52万元,占当日流出金额的0.09%,融券余额55.96万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13105225.009256.75559583.502026-03-1223250.00113150.00471215.502026-03-1176015.6657716.18573061.832026-03-103158.0068749.66553360.552026-03-09151029.00307507.50610328.43综上,有研硅当前两融余额2.48亿元,较昨日上升0.16%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13有研硅407319.00248085430.502026-03-12有研硅-4004934.33247678111.502026-03-11有研硅3555148.28251683045.832026-03-10有研硅5024541.12248127897.552026-03-09有研硅-4589155.18243103356.43说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-13】
有研硅:3月12日获融资买入2476.37万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月12日获融资买入2476.37万元,该股当前融资余额2.47亿元,占流通市值的1.28%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1224763735.0028666823.00247206896.002026-03-1137427008.0033891560.00251109984.002026-03-1036718198.0031636690.00247574537.002026-03-0932610403.0037027321.00242493028.002026-03-0629903612.0024553630.00246909945.00融券方面,有研硅3月12日融券偿还7300股,融券卖出1500股,按当日收盘价计算,卖出金额2.33万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额47.12万,低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1223250.00113150.00471215.502026-03-1176015.6657716.18573061.832026-03-103158.0068749.66553360.552026-03-09151029.00307507.50610328.432026-03-0658793.00192777.48782566.61综上,有研硅当前两融余额2.48亿元,较昨日下滑1.59%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12有研硅-4004934.33247678111.502026-03-11有研硅3555148.28251683045.832026-03-10有研硅5024541.12248127897.552026-03-09有研硅-4589155.18243103356.432026-03-06有研硅5197539.60247692511.61说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-12】
有研硅:3月11日获融资买入3742.70万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月11日获融资买入3742.70万元,该股当前融资余额2.51亿元,占流通市值的1.27%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1137427008.0033891560.00251109984.002026-03-1036718198.0031636690.00247574537.002026-03-0932610403.0037027321.00242493028.002026-03-0629903612.0024553630.00246909945.002026-03-0544185672.0044424206.00241559963.00融券方面,有研硅3月11日融券偿还3646股,融券卖出4802股,按当日收盘价计算,卖出金额7.60万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额57.31万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1176015.6657716.18573061.832026-03-103158.0068749.66553360.552026-03-09151029.00307507.50610328.432026-03-0658793.00192777.48782566.612026-03-05230182.00677707.68935009.01综上,有研硅当前两融余额2.52亿元,较昨日上升1.43%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11有研硅3555148.28251683045.832026-03-10有研硅5024541.12248127897.552026-03-09有研硅-4589155.18243103356.432026-03-06有研硅5197539.60247692511.612026-03-05有研硅-673269.33242494972.01说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-11】
让智能经济跑得既快又稳 
【出处】金融时报

  今年政府工作报告首提“打造智能经济新形态”,并明确深化拓展“人工智能+”、实施“超大规模智算集群”等新基建工程,强调健全数据要素基础制度、完善人工智能治理。
  全国政协委员、奇安信董事长齐向东表示:“在智能经济时代,数据是血液,人工智能(AI)是大脑,算力是心脏。智能经济的提出,为经济社会的新跃升带来了无尽想象空间,释放出巨大的场景需求。”
  “网络安全企业的首要使命,是当好国家网络强国战略的坚实底座和护航者,其次才是产业红利的受益者。”齐向东表示,奇安信今年的战略重心已经明确,将把重心投向AI安全防护、AI安全应用,涵盖大模型安全、智能体安全、智算中心防护、数据流转治理等。“我们希望通过扎实的技术,解决好AI被滥用和‘数据裸奔’的后顾之忧,让国家的智能经济不仅跑得快,更跑得稳。”齐向东说。
  谈到资本市场与实体经济、智能产业的关系,全国政协常委、赛力斯集团董事长张兴海表示,从2015年上市,到如今在高端智能电动汽车市场站稳脚跟,赛力斯的每一步都离不开资本市场的支持。
  张兴海表示,金融活水精准滴灌实体经济,是现代化产业跃升的核心支撑。“投资者的钱不是用来‘烧’的,上市公司要用好投资者的每一分钱,必须投向硬科技,才能投出真成效。”在张兴海看来,保护投资者利益,是上市公司的法定义务和社会责任,也是高质量可持续发展的核心基石。而赛力斯正在做的,就是持续加码“人工智能+”,探索具身智能、RoboX等下一代移动智能体,让投资者能够分享新质生产力的成长红利。
  张兴海建议,更多中长期资金、耐心资本能够汇聚到硬科技赛道上,“这样,中国产业才能在激烈的全球竞争中跑出加速度。”
  对于今年政府工作报告提出“加快高水平科技自立自强”“打造集成电路等新兴支柱产业”“深入整治‘内卷式’竞争”,全国人大代表、有研硅总经理张果虎表示,“技术攻关+产业培育+市场净化”三位一体的政策思路,正是我国集成电路产业发展面临的核心瓶颈的应对之策。张果虎介绍,公司将坚定走技术高端化、协同深度化、竞争价值化的高质量发展道路,最终的目标是成为产业链上不可替代的关键一环。

【2026-03-11】
有研硅:3月10日获融资买入3671.82万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月10日获融资买入3671.82万元,该股当前融资余额2.48亿元,占流通市值的1.25%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1036718198.0031636690.00247574537.002026-03-0932610403.0037027321.00242493028.002026-03-0629903612.0024553630.00246909945.002026-03-0544185672.0044424206.00241559963.002026-03-0461556596.0062016501.00241798500.00融券方面,有研硅3月10日融券偿还4354股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额3158元,融券余额55.34万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-103158.0068749.66553360.552026-03-09151029.00307507.50610328.432026-03-0658793.00192777.48782566.612026-03-05230182.00677707.68935009.012026-03-04881822.48167280.961369741.34综上,有研硅当前两融余额2.48亿元,较昨日上升2.07%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10有研硅5024541.12248127897.552026-03-09有研硅-4589155.18243103356.432026-03-06有研硅5197539.60247692511.612026-03-05有研硅-673269.33242494972.012026-03-04有研硅286869.15243168241.34说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-10】
有研硅:3月9日获融资买入3261.04万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月9日获融资买入3261.04万元,该股当前融资余额2.42亿元,占流通市值的1.25%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0932610403.0037027321.00242493028.002026-03-0629903612.0024553630.00246909945.002026-03-0544185672.0044424206.00241559963.002026-03-0461556596.0062016501.00241798500.002026-03-0348004382.0047583360.00242258402.00融券方面,有研硅3月9日融券偿还1.98万股,融券卖出9700股,按当日收盘价计算,卖出金额15.10万元,占当日流出金额的0.09%,融券余额61.03万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-09151029.00307507.50610328.432026-03-0658793.00192777.48782566.612026-03-05230182.00677707.68935009.012026-03-04881822.48167280.961369741.342026-03-039162.00241754.64622970.19综上,有研硅当前两融余额2.43亿元,较昨日下滑1.85%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09有研硅-4589155.18243103356.432026-03-06有研硅5197539.60247692511.612026-03-05有研硅-673269.33242494972.012026-03-04有研硅286869.15243168241.342026-03-03有研硅120069.98242881372.19说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-08】
关于智能经济、反内卷、资本市场……代表委员有话说 
【出处】金融时报【作者】张弛

  三月的北京春意渐浓,全国两会也正如火如荼地进行。面向未来,如何为实体经济“强筋健骨”,成为代表委员们持续热议的焦点。
  在各驻地的会议室里,来自上市公司的代表委员,手里的政府工作报告都被划满了标记。他们谈论的话题各不相同——新能源、集成电路、生物医药、网络安全——但这些来自一线的不同声音,正是经济高质量发展所需汲取的、最鲜活的养分。
  让智能经济跑得既快又稳
  今年政府工作报告首提“打造智能经济新形态”,并明确深化拓展“人工智能+”、实施“超大规模智算集群”等新基建工程,强调要健全数据要素基础制度、完善人工智能治理。
  这些部署让全国政协委员、奇安信董事长齐向东既兴奋又清醒。“智能经济时代,数据是血液,AI是大脑,算力是心脏。”齐向东表示,智能经济的提出,为经济社会的新跃升带来了无尽想象空间,释放出巨大的场景需求。
  “网络安全企业的首要使命,是当好国家网络强国战略的坚实底座和护航者,其次才是产业红利的受益者。”齐向东表示,奇安信今年的战略重心已经明确,将把重心投向AI安全防护、AI安全应用,涵盖大模型安全、智能体安全、智算中心防护、数据流转治理等。“我们希望通过扎实的技术,解决好‘AI被滥用’和‘数据裸奔’的后顾之忧,让国家的智能经济不仅跑得快,更跑得稳。”齐向东说。
  在全国人大代表、有研硅总经理张果虎看来,集成电路产业的突破同样需要“三位一体”的合力。“政府工作报告提出要‘加快高水平科技自立自强’‘打造集成电路等新兴支柱产业’‘深入整治‘内卷式’竞争’。”他表示,“技术攻关+产业培育+市场净化”三位一体的政策思路,正是我国集成电路产业发展面临的核心瓶颈的应对之策。
  据张果虎介绍,公司将积极对接新型举国体制,坚定走技术高端化、协同深度化、竞争价值化的高质量发展道路,最终的目标,是成为产业链上不可替代的关键一环。
  深入整治“内卷式”竞争
  作为光伏行业的从业者,全国人大代表、隆基绿能董事长钟宝申对政府工作报告中的一句话感触尤深——“深入整治‘内卷式’竞争”。
  “十四五”期间,我国光伏产业在政策引领与市场驱动下实现了跨越式发展,新增装机屡创新高,构建起全球领先的产业链。但随之而来的,是供需失衡引发的“内卷”。
  “面对复杂多变的全球竞争格局,我们不能止步于阶段性的价格修复,要向更深层次的‘价值重塑’迈进。”钟宝申说,隆基绿能正在攻坚的背接触(BC)技术和钙钛矿叠层光伏前沿技术,就是要筑牢技术领先的根基。同时,他建议,行业要分类施策破除“内卷”,从源头筑牢质量和安全底线,提高组件产品国家强制安全准入标准。
  全国政协常委、正泰集团董事长南存辉的思考则已经延伸到新的业务版图——从单一光伏转向风光储综合服务,从卖产品到提供全链条解决方案。
  “要让用户真正成为能源革命的参与者和受益者。”南存辉勾勒出的路径很清晰:绿电、微网、虚拟电厂、电力交易、用户服务,形成一个闭环。最终要实现的目标是:稳定收益可持续,降本增效看得见,绿色价值可量化。
  全国人大代表、天合光能董事长高纪凡则发现,今年政府工作报告首次写入“算电协同”四个字。这意味着绿色电力与数字经济的深度融合,即将打开一扇新的大门。天合光能正在布局的智能微电网、新型储能,恰好踩在了这个节点上。
  就在近期,天合富家发行的全国首单户用分布式光伏持有型不动产资产支持证券(ABS)将要挂牌。“碳中和、绿色、乡村振兴”三个主题集于一身,让他对未来的产融结合有了更多期待。
  资本市场陪伴科技企业长大
  谈到资本市场与实体经济的关系,全国政协常委、赛力斯集团董事长张兴海有自己的故事可以讲。从2015年上市,到如今在高端智能电动汽车市场站稳脚跟,赛力斯的每一步都离不开资本市场的支持。
  “2025年,我国新能源汽车产销量突破1600万辆。”张兴海感慨道,金融活水精准滴灌实体经济,是现代化产业跃升的核心支撑。
  但他也深知,投资者的钱不是用来“烧”的,上市公司要用好投资者的每一分钱。“必须投向硬科技,才能投出真成效。”在张兴海看来,保护投资者利益,是上市公司的法定义务和社会责任,也是高质量可持续发展的核心基石。而赛力斯正在做的,就是持续加码“人工智能+”,探索具身智能、RoboX等下一代移动智能体,让投资者能够分享新质生产力的成长红利。
  他还有一个呼吁:希望更多中长期资金、耐心资本,能够汇聚到硬科技赛道上。“这样,中国产业才能在激烈的全球竞争中跑出加速度。”
  全国人大代表、荣昌生物董事长王威东对此深有共鸣。“资本市场是科技创新的重要助推器。荣昌生物正是借力科创板搭建的资本平台,打通了研发投入与产业转化的良性循环。”他表示。
  他的信心还来自于政府工作报告中的一个明确信号:生物医药被列入新兴支柱产业,与集成电路、航空航天、低空经济等产业并列,再次证明政策端对医药行业的重视。“未来,我们将持续深耕生物医药创新赛道,推动国产创新药走向全球,为健康中国建设、实现高水平科技自立自强贡献企业力量。”王威东说。
  从人民大会堂到各个驻地的会议室,思想碰撞的火花仍在持续。一场场讨论,一份份建议,折射出的正是企业家们对国家战略的深刻理解和对未来发展的坚定信心。

【2026-03-07】
有研硅:3月6日获融资买入2990.36万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月6日获融资买入2990.36万元,该股当前融资余额2.47亿元,占流通市值的1.24%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0629903612.0024553630.00246909945.002026-03-0544185672.0044424206.00241559963.002026-03-0461556596.0062016501.00241798500.002026-03-0348004382.0047583360.00242258402.002026-03-0254782945.0062933369.00241837384.00融券方面,有研硅3月6日融券偿还1.21万股,融券卖出3700股,按当日收盘价计算,卖出金额5.88万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额78.26万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0658793.00192777.48782566.612026-03-05230182.00677707.68935009.012026-03-04881822.48167280.961369741.342026-03-039162.00241754.64622970.192026-03-0239576.00316608.00923918.21综上,有研硅当前两融余额2.48亿元,较昨日上升2.14%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06有研硅5197539.60247692511.612026-03-05有研硅-673269.33242494972.012026-03-04有研硅286869.15243168241.342026-03-03有研硅120069.98242881372.192026-03-02有研硅-8512664.93242761302.21说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-06】
沪市多位全国人大代表、全国政协委员,密集发声! 
【出处】中国基金报【作者】邱德坤

  【导读】沪市多位全国两会代表委员热议政府工作报告
  3月5日上午,第十四届全国人民代表大会第四次会议开幕,国务院总理李强代表国务院向大会作政府工作报告。
  随即,沪市多位全国人大代表、全国政协委员表示,在认真聆听学习政府工作报告后深受鼓舞、倍感振奋,并为其所在行业和公司指明了发展方向。
  推进金融与实体经济深度融合
  政府工作报告提出“发展新质生产力是高质量发展的内在要求”,并对智能网联新能源汽车、“人工智能+”、具身智能等现代化产业作出系统部署。
  同时,实体经济是金融的根基,金融是实体经济的血脉。现代化产业的高质量发展,离不开金融“活水”的支持。
  对此,全国政协常委、全国工商联副主席、赛力斯集团董事长张兴海谈及三点感受。
  一是金融是实体经济的血脉,资本市场为现代化产业注入了强劲动能。比如,赛力斯自2016年在上交所上市以来,依托资本市场的制度包容性和融资功能,在高端智能电动汽车主航道、技术研发、工厂建设等方面持续加大投入,并在2025年实现连续两年盈利、商业正循环。
  二是用好投资者的每一分钱,以科技创新培育新质生产力,用高质量发展回报投资者。张兴海表示:“保护投资者利益是上市公司的法定义务和社会责任,也是高质量可持续发展的核心基石。”
  赛力斯将持续加大研发投入,推进“人工智能+”,探索具身智能等有情感、更智慧、更安全、可信赖的移动智能体业务,持续培育和发展新质生产力,助力产业高质量发展,让投资者能持续分享新质生产力的成长红利。
  三是协同构建投融资协调的资本市场功能,倡导长期主义、价值投资,吸引中长期资金支持现代化产业。
  张兴海表示,智能网联新能源汽车、具身智能、低空经济等战略产业和未来产业的培育,需要长期耐心资本。赛力斯将主动融入上交所高质量的金融生态建设。
  具体来看,赛力斯将持续提升公司治理效能,增强信息透明度,让价值投资者看得清、信得过;持续提升经营质量和效益,吸引更多中长期资金入市配置。
  张兴海表示,当越来越多的耐心资本汇聚到现代化产业的硬科技赛道,中国的现代化产业必将在“十五五”新征程中跑出加速度,并在激烈的全球竞争中赢得主动、赢得未来。
  全面绿色转型决心前所未有
  全国政协常委、正泰集团董事长南存辉表示,“十五五”是实现碳达峰的关键时期,国家推动经济社会发展全面绿色转型的决心前所未有。
  正泰集团将加快构建“解决方案、综合服务、非电绿色能源第二曲线”的业务体系,积极探索“绿电—微网—虚拟电厂—电力交易—用户服务”的全链条商业模式,深耕零碳园区、光储充、绿电直连、源网荷储一体化场景,从单一光伏转向风光储综合服务,深挖算力负荷一体化、离微网项目机会。
  同时,正泰集团将持续加大技术研发投入,推动数智技术与综合能源系统深度融合,着力构建以智慧云脑为核心平台、敏捷服务终端为触角的能源网络,通过虚拟电厂的智能调度、智慧运维的精细管控和全生命周期服务,赋能用户“掌控”绿色能源。
  “让稳定收益可持续,让降本增效看得见,让绿色价值可量化,让能源调配更高效。”南存辉表示,正泰集团要实现从“用上绿电”到“用好绿电”再到“用能增值”的跃升,让用户真正成为能源革命的参与者和受益者。
  在算电协同等领域大有可为
  全国人大代表、天合光能董事长高纪凡表示,算电协同被首次写入政府工作报告,“加快推动全面绿色转型”成为重要篇章,要求大力发展绿色低碳经济,深入推进零碳园区建设。天合光能在算电协同、智能微电网、新型储能等领域大有可为。
  政府工作报告要求加强反垄断和反不正当竞争,深入整治“内卷式”竞争。高纪凡表示,这为反“内卷”工作指明了方向,让他信心倍增。
  在科技创新方面,知识产权保护被写入政府工作报告,要求完善新兴领域知识产权保护制度,加快科技成果转化。高纪凡表示,这体现了国家对保护知识产权、推动科技创新的高度重视。
  在资本市场方面,天合富家发行的全国首单户用分布式光伏持有型不动产ABS将于近期挂牌,集齐“碳中和、绿色、乡村振兴”三大主题。高纪凡表示:“期待为推进宜居宜业和美乡村建设贡献更多天合力量。”
  为生物医药产业高质量发展指明方向
  政府工作报告将加快高水平科技自立自强作为核心工作任务,重点部署发展新质生产力,打造生物医药新兴支柱产业,支持创新药临床使用,加强科技创新全链条全生命周期金融服务。
  “科技创新是生物医药企业的立身之本。”全国人大代表、荣昌生物董事长王威东表示,荣昌生物始终坚守源头创新,聚焦肿瘤、自身免疫等重大疾病领域攻坚关键核心技术,创制出一批全球首创、同类最优的生物新药,以原创成果填补临床空白,助力医药产业核心技术自主可控并参与国际竞争,增强国产创新药的全球竞争力。
  “资本市场是科技创新的重要助推器。”王威东表示,荣昌生物借力上交所科创板搭建的资本平台,打通了研发投入与产业转化的良性循环,深刻体会到资本市场对科技型企业全生命周期的赋能与支撑。
  王威东表示,未来,荣昌生物将持续深耕生物医药创新赛道,推动国产创新药走向全球,为健康中国建设、实现高水平科技自立自强贡献力量。
  成为我国集成电路产业链中关键一环
  全国人大代表、有研硅总经理、集成电路关键材料国家工程研究中心主任张果虎表示,政府工作报告提出要“加快高水平科技自立自强”“打造集成电路等新兴支柱产业”“深入整治‘内卷式’竞争”,实现“技术攻关+产业培育+市场净化”三位一体的政策思路,精准回应了当前制约我国集成电路产业发展的三大核心瓶颈。
  在张果虎看来,政府工作报告的相关要求,既强调通过新型举国体制突破核心技术,又注重通过开放应用场景培育市场,同时通过整治“内卷”优化产业生态。
  张果虎表示,有研硅将积极对接新型举国体制,坚定走技术高端化、协同深度化、竞争价值化的高质量发展道路,在产业升级的浪潮中占据主动地位,真正成为我国集成电路产业链中不可替代的关键一环。
  智能经济为经济社会新跃升带来想象空间
  政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”,并明确深化拓展“人工智能+”、实施“超大规模智算集群”等新基建工程,强调要健全数据要素基础制度、完善人工智能治理。
  “智能经济的提出,为经济社会的新跃升带来了无尽的想象空间,释放出巨大的场景需求。”全国政协委员、奇安信董事长齐向东表示,智能经济正在刮起发展新风口,广大民营科创企业要唱好创新实干的重头戏。
  齐向东表示,智能经济时代,数据是血液、AI是大脑、算力是心脏。接下来,奇安信将把战略重心投入AI安全防护、AI安全应用等领域,涵盖大模型安全、智能体安全、智算中心防护,以及数据流转治理等新兴方向。
  奇安信是一家在网络强国战略引领下成长起来的民营科创企业。齐向东表示,公司希望通过扎实的技术,解决“AI被滥用”和“数据裸奔”等问题,让智能经济跑得更快、更稳,从而为经济社会的高质量发展提供高水平的安全支撑。
  坚定绿色低碳转型、建设能源强国决心
  政府工作报告将“加快推动全面绿色转型”作为2026年的重点工作任务,明确提出“大力发展绿色低碳经济,深入推进零碳园区和工厂建设,培育氢能、绿色燃料等新增长点,着力构建新型电力系统,发展新型储能,扩大绿电应用”。
  全国人大代表、隆基绿能董事长钟宝申表示,2026年是“十五五”开局之年。政府工作报告的上述要求,充分彰显了国家推动绿色低碳转型、建设能源强国的坚定决心。
  当前,我国可再生能源发展已进入从“规模增长”向“高质量消纳”的关键转折阶段,供需失衡引发的“内卷式”竞争,制约了产业创新与健康发展。政府工作报告提出“纵深推进全国统一大市场建设,深入整治‘内卷式’竞争”。
  “这为光伏企业实现高质量发展指明了清晰方向,注入了强大信心。”钟宝申表示,面对复杂多变的全球竞争格局,中国光伏产业不能止步于阶段性的价格修复,要向更深层次的“价值重塑”迈进。
  隆基绿能将坚持创新驱动,聚焦技术创新与场景融合应用,持续攻坚BC技术、钙钛矿叠层光伏前沿技术,筑牢全球技术领先优势,全力推动光伏与建筑、乡村振兴、零碳园区等场景深度融合,发展“光储氢”系统解决方案,助力我国构建新型能源体系,实现碳达峰、碳中和的目标。
  同时,隆基绿能将立足行业现状,建议光伏行业坚持高标准引领,根据产业链各环节不同特点分类施策破除“内卷”;筑牢质量和安全底线,提高组件产品国家强制安全准入标准;构建完备绿电消纳体系,推动绿电直连与源网荷储一体化规模化应用,加快推动绿色氢氨醇产业规模化发展,助推经济社会发展全面绿色转型。

【2026-03-06】
有研硅:3月5日获融资买入4418.57万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月5日获融资买入4418.57万元,该股当前融资余额2.42亿元,占流通市值的1.19%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0544185672.0044424206.00241559963.002026-03-0461556596.0062016501.00241798500.002026-03-0348004382.0047583360.00242258402.002026-03-0254782945.0062933369.00241837384.002026-02-2768647590.0058720006.00249987807.00融券方面,有研硅3月5日融券偿还4.18万股,融券卖出1.42万股,按当日收盘价计算,卖出金额23.02万元,占当日流出金额的0.11%,融券余额93.50万,低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-05230182.00677707.68935009.012026-03-04881822.48167280.961369741.342026-03-039162.00241754.64622970.192026-03-0239576.00316608.00923918.212026-02-27814037.70186136.401286160.14综上,有研硅当前两融余额2.42亿元,较昨日下滑0.28%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05有研硅-673269.33242494972.012026-03-04有研硅286869.15243168241.342026-03-03有研硅120069.98242881372.192026-03-02有研硅-8512664.93242761302.212026-02-27有研硅10544676.84251273967.14说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-05】
4股目标价涨幅超20%;20家上市公司获推荐 
【出处】21世纪经济报道

  越声投研数据显示,3月4日,券商给予上市公司目标价共5次,按最新收盘价计算,目标价涨幅排名居前的公司有伟星股份、湘电股份、安德利,目标价涨幅分别为58.12%、44.58%、26.80%,分别属于纺织制造、电机、农产品加工行业。
  从券商推荐家数来看,3月4日有20家上市公司得到券商推荐,其中比音勒芬获得2家推荐,北汽蓝谷、中牧股份均获得1家推荐。
  首次覆盖方面,3月4日券商共给出了7次首次覆盖,其中湘电股份获得国投证券给予“买入”评级,有研硅获得东北证券给予“增持”评级,荣亿精密获得东吴证券给予“增持”评级,民德电子获得中邮证券给予“增持”评级,宏远股份获得华源证券给予“增持”评级。

【2026-03-05】
有研硅:3月4日获融资买入6155.66万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,有研硅3月4日获融资买入6155.66万元,该股当前融资余额2.42亿元,占流通市值的1.20%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0461556596.0062016501.00241798500.002026-03-0348004382.0047583360.00242258402.002026-03-0254782945.0062933369.00241837384.002026-02-2768647590.0058720006.00249987807.002026-02-2694207689.0064342291.00240060222.00融券方面,有研硅3月4日融券偿还1.04万股,融券卖出5.49万股,按当日收盘价计算,卖出金额88.18万元,占当日流出金额的0.29%,融券余额136.97万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-04881822.48167280.961369741.342026-03-039162.00241754.64622970.192026-03-0239576.00316608.00923918.212026-02-27814037.70186136.401286160.142026-02-2661030.00691039.10669068.30综上,有研硅当前两融余额2.43亿元,较昨日上升0.12%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04有研硅286869.15243168241.342026-03-03有研硅120069.98242881372.192026-03-02有研硅-8512664.93242761302.212026-02-27有研硅10544676.84251273967.142026-02-26有研硅29249139.58240729290.30说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2026-03-04】
全球算力供应极度紧张,半导体设备ETF易方达涨1.16% 
【出处】财闻

  截至3月4日10点17分,上证指数跌0.54%,深证成指涨0.55%,创业板指涨0.17%。电网设备、柔性直流输电、特高压等板块涨幅居前。
  ETF方面,半导体设备ETF易方达(159558)涨1.16%,成分股有研硅(688432.SH)涨超10%,神工股份(688233.SH)涨超5%,上海新阳(300236.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、立昂微(605358.SH)、华海诚科(688535.SH)、江化微(603078.SH)、南大光电(300346.SZ)、有研新材(600206.SH)、康强电子(002119.SZ)等上涨。
  消息面上,国家发改委价格监测中心指出,自2025年9月以来,全球存储器市场因需求爆发式增长与产能断崖式紧缺,导致存储芯片价格持续上涨,近期涨幅呈现扩大态势。另据证券时报,寒武纪发布业绩快报显示,2025年实现净利润20.59亿元,同比扭亏为盈;中际旭创亦公告2025年净利润同比增长109%。此外,谷歌近期推出Nano Banana 2图像模型,在提升性能的同时大幅降低成本,而Meta自研AI芯片项目则因设计问题受阻。
  国联民生证券认为,芯片设计行业受上游原材料成本上升和晶圆代工压力影响,涨价趋势可能延续,投资者需关注供应链紧张对盈利能力的潜在冲击。
  中信证券表示,受AI强劲需求拉动,该机构判断存储需求将保持高景气度,存储芯片的涨价有望贯穿2026年全年并持续带来行业催化。该行看好国内存储大厂的产能扩张和技术迭代加速,晶圆制造工艺相关的半导体材料用量料将大幅提升,大厂的材料及零部件端核心供应商有望充分受益,随下游产能落地节奏实现经营数据的阶梯式大幅增长。
  半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类,该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%,且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。

【2026-03-04】
半导体涨价潮与AI需求共振,科创芯片ETF易方达涨1.20% 
【出处】财闻

  截至3月4日10点17分,上证指数跌0.54%,深证成指涨0.60%,创业板指涨0.24%。电网设备、柔性直流输电、特高压等板块涨幅居前。
   ETF方面,科创芯片ETF易方达(589130)涨1.20%,成分股佰维存储(688525.SH)涨停,有研硅(688432.SH)涨超10%,东芯股份(688110.SH)、澜起科技(688008.SH)、联芸科技(688449.SH)、成都华微(688709.SH)、复旦微电(688385.SH)、颀中科技(688352.SH)、燕东微(688172.SH)、中科蓝讯(688332.SH)等上涨。
  消息面上,近期多家功率半导体厂商发布涨价函,无锡新洁能股份有限公司宣布将对MOSFET产品涨价10%起,并于3月1日起生效。行业迎来新一轮全面涨价潮,市场关注度提升。
  国金证券认为,半导体设备是半导体产业链的基石,存储扩产与自主可控共振,国产化空间广阔。存储芯片架构从2D向3D深层次变革,随着3D DRAM技术引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进,制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
  东吴证券指出,科技方面,AI硬件投资方兴未艾,国产半导体有望加快发展,尤其是先进制程。受益于计算、存储、面板价格的上涨,半导体资本开支预期持续升温。海外模型大厂融资成功,算力需求有望落地。
  科创芯片ETF易方达(589130)一键布局科创板芯片产业龙头,成长性优势凸显。
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