最新提示

☆最新提示☆ ◇688469 芯联集成 更新日期:2026-02-07◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2025年年报将于2026年04月21日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      | -0.0700| -0.0200| -0.0300| -0.1400| -0.1000|
|每股净资产(元)    |  1.5765|  1.7576|  1.7357|  1.7454|  1.6972|
|净资产收益率(%)  | -3.7800| -1.3800| -1.4900| -7.9700| -5.6300|
|总股本(亿股)      | 83.8269| 70.6909| 70.6909| 70.5909| 70.5366|
|实际流通A股(亿股) | 44.2980| 44.2980| 43.9596| 43.9596| 43.9596|
|限售流通A股(亿股) | 39.5289| 26.3929| 26.7313| 26.6313| 26.5770|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度                                                    |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2024年拟非发行的股票数量为131360.1972万股(预案)             |
|【增发】2025年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★2025年年报将于2026年04月21日披露★限售股上市(2028-09-04): 131360.1|
|972万股                                                             |
├──────────────────────────────────┤
|2025-09-30每股资本公积:1.26 主营收入(万元):542195.44 同比增:19.23%  |
|2025-09-30每股未分利润:-0.65 净利润(万元):-46304.76 同比增:32.32%   |
└──────────────────────────────────┘
近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |          --|     -0.0700|     -0.0200|     -0.0300|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |     -0.1400|     -0.1000|     -0.0700|     -0.0300|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |     -0.3200|     -0.2300|     -0.2100|     -0.1000|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |     -0.2100|     -0.1700|     -0.1100|     -0.0700|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |     -0.2500|          --|          --|          --|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-02-05】芯联集成七连亏 研发折旧双高吞噬利润 亏收亏并购再添“包袱”
 
证券之星李若菡
2025年业绩预告显示,芯联集成收入虽实现增长,但公司尚未实现盈利,预计净亏
损为5.77亿元,七年累亏金额近80亿元。
证券之星注意到,固定资产折旧压力及持续增长的研发投入是公司至今未能实现盈
利的主要原因。同时,较高的资产减值损失金额也在进一步挤压其利润空间。去年
,公司通过收购旗下公司芯联越州剩余股权,进一步管控整合8英寸硅基产能。不
过,溢价收购标的公司同样处于亏损状态,这场亏收亏并购不仅未能增厚芯联集成
营收,反而加剧其净利润压力。
固定资产折旧压力尚存,累亏近80亿元
公开资料显示,芯联集成主要提供涵盖晶圆制造、模组封装的全链条代工服务,产
品应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方
面。
值得一提的是,2025开年,公司官宣将AI领域正式确立为第四大核心市场,并将通
过多元化的布局,深度切入AI服务器电源、人形机器人等热门赛道。2025年上半年
,公司来自车载、消费、工控及AI领域的占比分别为47%、28%、19%、6%。可见,
公司在AI领域的战略布局虽初见成效,但营收规模较小,仅为1.96亿元。
2025年业绩预告显示,公司预计全年实现营业收入约81.9亿元,同比增长25.83%;
扣非前后净利润分别约为-5.77亿元、-10.94亿元,同比均有所减亏。值得注意的
是,公司已连续七年出现亏损,累亏金额达79.59亿元。
分季度来看,2025年Q2,公司归母净利润为1194.95万元,首次录得单季度盈利。
不过,其盈利态势未能持续,公司于Q3再度陷入亏损,并延续至Q4。其中,Q4净亏
损预计为1.14亿元。
需要指出的是,由于晶圆代工行业具有技术与资本密集的特点,需要大额固定资产
投入以保持产品的技术领先,近年来公司始终承受着较大的折旧压力,且此前处于
产能爬坡阶段,规模效应尚未充分显现,公司长期处于亏损状态。
受折旧影响,芯联集成此前毛利率长期为负,直至2024年才转正,为1.03%。随着
折旧摊销等固定成本逐步摊薄,叠加产品结构的持续优化与升级,公司预计2025年
毛利率将提升至5.92%,盈利能力有所改善,但仍未实现整体盈利。
证券之星注意到,除了固定资产折旧之外,持续的研发投入也在影响芯联集成净利
润表现。近年来,公司持续加大研发投入,重点布局BCD、MCU等产品方向,其研发
费用由2021年的6.21亿元逐年增至2024年的18.42亿元。2025年前三季度,公司研
发费用为14.89亿元,同比增长10.13%,占当期营收比重为27%。
此外,芯联集成近年来资产减值损失金额较大,进一步挤压了公司的利润空间。受
存货跌价损失及合同履约成本减值损失增加影响,公司资产减值损失从2021年的3.
58亿元增长至2024年的9.77亿元,增幅约为172.9%。2025年前三季度,公司资产减
值损失达6.41亿元,对当期净利润造成一定影响。
证券之星注意到,亏损之际,芯联集成现金流也出现下滑。2024年及2025年前三季
度,公司经营活动产生的现金流量净额为19.03亿元、7.72亿元,同比分别下滑27.
22%、24.27%。
溢价收购亏损标的,净利反遭拖累
2025年业绩预告提到,报告期内,芯联集成通过并购重组等资本市场工具,实现了
经营决策、内部管理等方面的深度协同。
去年8月,芯联集成斥资58.97亿元实现对芯联越州剩余股权的收购。证券之星注意
到,公司此次收购不仅未能增厚其营收规模,反而拖累其净利润表现。
根据交易方案,公司通过发行股份及支付现金的方式,收购芯联越州72.33%股权。
该交易于2025年8月实现资产交割,新增股份于同年9月完成登记手续。至此,芯联
越州正式成为芯联集成的全资子公司。
据悉,芯联越州是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业。通过此
次重组,芯联集成将进一步管控整合8英寸硅基产能,充分发挥协同效应,深化公
司在芯片系统代工领域的布局。同时,公司集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更
高技术产品和业务的发展,强化核心竞争力。
不过,这场交易在收购之初便备受争议。一方面,本次交易存在溢价。经评估验证
,芯联越州的估值达到81.52亿元,增值率为132.77%。另一方面,芯联越州处于高
折旧、高研发投入导致的亏损状态。
具体来看,2023年、2024年及2025年上半年,标的公司营收分别为15.6亿元、22.6
4亿元、12.15亿元;净亏损分别为11.16亿元、10.52亿元、4.68亿元,累亏26.36
亿元。
芯联集成在重组公告中亦提到,由于本次交易之前,芯联越州已经成为上市公司的
控股子公司,因而本次交易完成前后,上市公司营业收入未发生变化。本次交易完
成后,上市公司对标的公司的持股比例由27.67%提升至100%,由于标的公司尚未实
现盈利,因此交易完成后上市公司归属于母公司所有者口径的亏损增加。
证券之星还注意到,目前,芯联集成主要的在建工程仅剩芯联先锋项目。据了解,
芯联先锋为芯联集成子公司,主要负责建设产能10万片/月的三期12英寸数模混合
芯片产线,项目预计总投资高达222亿,建设期限为2-3年。
公司已引入芯瑞基金、富浙越芯等政府产业股东,以及工融金投、中鑫芯联等AIC
股东协力打造该项目。目前,芯联集成对芯联先锋的持股比例为44.4%。
产线的建设需要一定的资金投入,这进一步加大了公司资金压力。截至2025年9月
末,公司账上资金及交易性金融资产共计30.86亿元,同比下滑35%。同期,公司的
短期借款及一年内到期的非流动负债共计38.62亿元,其账面资金不足以覆盖短期
债务。(本文首发证券之星,作者|李若菡)

【3.最新异动】
【4.最新运作】
【公告日期】2025-12-09【类别】关联交易
【简介】芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“公司”、“芯联集成”)、
芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)、芯联先锋集
成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联先锋”)、吉光半导体(绍兴)有
限公司(以下简称“吉光半导”)拟将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有
技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司(暂定名,最终名称以市场监督管理
机关核准登记为准)(以下简称“芯港联测”、“受让方”),转让对价为不低于
人民币45,836.93万元。

【公告日期】2025-10-28【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方中芯国际控股有限公司,绍兴高新技术产业开
发区投资发展集团有限公司,芯鑫融资租赁有限责任公司发生提供租赁服务,购买资
产,销售产品等的日常关联交易,预计关联交易金额5719.1000万元。20251028:新
增2025年度日常关联交易预计12,422.06万元。

【公告日期】2025-09-05【类别】关联交易
【简介】芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名
交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。
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