☆公司大事☆ ◇688531 日联科技 更新日期：2026-02-04◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-02-｜35739.80｜ 1319.60｜ 1450.79｜ 0.02｜ 0.02｜ 0.00｜ ｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-01-｜35870.99｜ 1414.29｜ 3272.26｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 30 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-02-03】 日联科技：2月2日获融资买入1319.60万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技2月2日获融资买入1319.60万元，该股当前融资余额3.57亿元，占流通市值的4.68%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0213195996.0014507907.00357397952.002026-01-3014142932.0032722556.00358709864.002026-01-2936235118.0025374143.00377289488.002026-01-2817291178.0018078857.00366428513.002026-01-2722156236.0035836173.00367216192.00融券方面，日联科技2月2日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额1.43万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额1.43万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-0214264.000.0014264.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.57亿元，较昨日下滑0.36%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02日联科技-1297648.00357412216.002026-01-30日联科技-18579624.00358709864.002026-01-29日联科技10860975.00377289488.002026-01-28日联科技-787679.00366428513.002026-01-27日联科技-13679937.00367216192.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-02】 日联科技：1月份公司未实施股份回购 【出处】证券日报网 证券日报网讯2月2日，日联科技发布公告称，2026年1月份，公司未实施股份回购。 【2026-01-31】 日联科技：1月30日获融资买入1414.29万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月30日获融资买入1414.29万元，该股当前融资余额3.59亿元，占流通市值的4.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3014142932.0032722556.00358709864.002026-01-2936235118.0025374143.00377289488.002026-01-2817291178.0018078857.00366428513.002026-01-2722156236.0035836173.00367216192.002026-01-2647508810.0040781807.00380896129.00融券方面，日联科技1月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.59亿元，较昨日下滑4.92%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30日联科技-18579624.00358709864.002026-01-29日联科技10860975.00377289488.002026-01-28日联科技-787679.00366428513.002026-01-27日联科技-13679937.00367216192.002026-01-26日联科技6727003.00380896129.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-30】 日联科技：1月29日获融资买入3623.51万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月29日获融资买入3623.51万元，该股当前融资余额3.77亿元，占流通市值的4.93%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2936235118.0025374143.00377289488.002026-01-2817291178.0018078857.00366428513.002026-01-2722156236.0035836173.00367216192.002026-01-2647508810.0040781807.00380896129.002026-01-2343884520.0037017155.00374169126.00融券方面，日联科技1月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.77亿元，较昨日上升2.96%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29日联科技10860975.00377289488.002026-01-28日联科技-787679.00366428513.002026-01-27日联科技-13679937.00367216192.002026-01-26日联科技6727003.00380896129.002026-01-23日联科技6867365.00374169126.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-29】 日联科技：1月28日获融资买入1729.12万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月28日获融资买入1729.12万元，该股当前融资余额3.66亿元，占流通市值的4.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2817291178.0018078857.00366428513.002026-01-2722156236.0035836173.00367216192.002026-01-2647508810.0040781807.00380896129.002026-01-2343884520.0037017155.00374169126.002026-01-2227437459.0029419065.00367301761.00融券方面，日联科技1月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.66亿元，较昨日下滑0.21%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28日联科技-787679.00366428513.002026-01-27日联科技-13679937.00367216192.002026-01-26日联科技6727003.00380896129.002026-01-23日联科技6867365.00374169126.002026-01-22日联科技-2745437.00367301761.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-28】 日联科技：1月27日获融资买入2215.62万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月27日获融资买入2215.62万元，该股当前融资余额3.67亿元，占流通市值的4.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2722156236.0035836173.00367216192.002026-01-2647508810.0040781807.00380896129.002026-01-2343884520.0037017155.00374169126.002026-01-2227437459.0029419065.00367301761.002026-01-2126363803.0036000712.00370047198.00融券方面，日联科技1月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.67亿元，较昨日下滑3.59%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27日联科技-13679937.00367216192.002026-01-26日联科技6727003.00380896129.002026-01-23日联科技6867365.00374169126.002026-01-22日联科技-2745437.00367301761.002026-01-21日联科技-9636909.00370047198.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-27】 工程机械内外销双增，科创机械ETF涨1.25% 【出处】财闻 截止1月27日14点6分，上证指数涨0.59%，深证成指涨0.56%，创业板指涨1.39%。ETF方面，科创机械ETF(588850)涨1.25%，成分股精智达(688627.SH)涨超10%，绿的谐波(688017.SH)、芯碁微装(688630.SH)涨超5%，海目星(688559.SH)、杰普特(688025.SH)、东威科技(688700.SH)、骄成超声(688392.SH)、正帆科技(688596.SH)、日联科技(688531.SH)、铂力特(688333.SH)等上涨。 据中国工程机械工业协会数据，2025年12月我国挖掘机销量同比增长19.2%，其中内销10331台，同比增长19.2%，出口12764台，同比增长19.2%。同期，汽车起重机内销同比增长39.1%，出口同比增长37.2%，非挖品类景气度显著复苏。行业数据显示工程机械内外销持续增长，市场对春节后销售旺季存在明确预期，同时头部企业加速海外产能布局。 信达证券表示，建议关注密集催化的商业航天、人形机器人、景气持续的AI基建产业链，业绩向好的工程机械、流程工业、刀具板块，及绩优个股。 爱建证券表示，观点：BEST项目采购节奏加快，聚变投资规模有望持续超预期。近期等离子体所发布4,200kg高电流密度铌三锡(Nb Sn)超导线材招标，预算金额4,500万元。根据聚变产业联合会2026年度采购计划，围绕EAST升级、CRAFT及BEST等项目年度计划采购项目超120项、总经费接近百亿元，相关设备与材料环节订单弹性有望持续释放。 华鑫证券表示，我们认为这一轮人形机器人行情起点已经到来，建议在OptimusGen3发布之前首先关注T链确定性标的，实际发布效果超预期将会给整个人形机器人板块带来重要投资机遇。 【2026-01-27】 券商观点|机械设备行业周报：关注业绩预期较好的板块和个股 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月27日，信达证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，关注业绩预期较好的板块和个股。 报告具体内容如下： 本期内容提要: 商业航天迎持续催化，重视产业链机遇。1月19日，长征十二号运载火箭在海南商业航天发射场点火起飞，随后将卫星互联网低轨19组卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。据科技日报，1月11日，国际电信联盟（ITU）官网显示，2025年12月25日到31日期间，我国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，覆盖14个卫星星座，包括中低轨卫星。卫星频轨资源竞争或已上升至战略层面，积极关注商业航天投资机会。 国内外产业端发力，人形机器人走向量产，国内头部企业资本化进程加速。1月22日，马斯克表示，特斯拉计划在2027年底前向公众出售Optimus机器人。宇树公布2025年人形机器人实际出货量超5500台，本体量产下线超6500台（均为宇树纯人形机器人的数量，不含双臂轮式等其他机器人产品）。据上海证券报，1月23日，星海图、众擎机器人已完成股改，魔法原子宣布将加速上市进程。关注人形机器人创新突破下的产业链机遇。建议关注密集催化的商业航天、人形机器人、景气持续的AI基建产业链，业绩向好的工程机械、流程工业、刀具板块，及绩优个股：1）日联科技公司是国内领先的工业X射线智能检测设备及核心部件供应商，在核心部件、AI软件、检测设备等方面建立了核心技术壁垒。2025年上半年公司新签订单同比增长近一倍，前三季度收入同比增长44.01%，归母净利润同比增长18.83%，净利润增速不及收入增速主要因新增生产基地建设、股份支付等费用的影响。看好公司后续订单向收入转化、费用影响减弱后的利润弹性释放。2）康斯特公司主要从事数字检测仪器仪表研发和销售，上半年受关税影响业绩承压，在非美市场订单加速分流至新加坡运营中心的促进及国内市场收入加速确认驱动下，2025Q3单季度业绩出现向上拐点，营业收入、归母净利润、扣非净利润分别同比增长22.24%、30.66%、36.2%。我们认为公司国际业务在关税压力测试下呈现较强经营韧性，国内业务表现不俗，MEMS传感器正逐步导入生产，未来成长空间可期。3）新锐股份公司主要产品包括硬质合金、硬质合金工具（凿岩工具、切削工具），2025Q3收入、归母净利润、扣非净利润分别增长38.02%、75.40%、94.83%。公司收入、利润增长加速，尤其是利润端表现亮眼，主要系原材料价格上涨背景下，公司积极将下游传导，推动盈利水平提升。公司业务增长稳健，盈利能力有望持续改善。风险因素：需求复苏不及预期，新兴技术和产业发展不及预期，原材料价格波动风险，短期内股价波动风险。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-27】 日联科技：1月26日获融资买入4750.88万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月26日获融资买入4750.88万元，该股当前融资余额3.81亿元，占流通市值的4.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2647508810.0040781807.00380896129.002026-01-2343884520.0037017155.00374169126.002026-01-2227437459.0029419065.00367301761.002026-01-2126363803.0036000712.00370047198.002026-01-2035288010.0043518706.00379684107.00融券方面，日联科技1月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.81亿元，较昨日上升1.80%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26日联科技6727003.00380896129.002026-01-23日联科技6867365.00374169126.002026-01-22日联科技-2745437.00367301761.002026-01-21日联科技-9636909.00370047198.002026-01-20日联科技-8230696.00379684107.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-26】 券商观点|PCB设备周观点：PCB行业高景气，设备业绩表现强势 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月25日，华福证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，PCB行业高景气，设备业绩表现强势。 报告具体内容如下： 投资要点： PCB行业高景气，设备业绩表现强势 1.大族数控：预计2025年净利润7.85亿元至8.85亿元，同比增长160.64%至193.84%； 2.芯碁微装：预计2025年归母净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%； 3.东威科技：预计2025年归母净利润1.2亿元到1.4亿元，同比增长73.23%至102.10%； 4.鼎泰高科：预计2025年净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。玻璃基板有望年内商业化根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。根据半导体行业观察报道，随着玻璃基板的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作：SK集团旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作；LG旗下的LGInnotek正在评估玻璃基板业务，将其作为现有基板和封装业务的延伸；三星电机正积极推动与日本住友化学成立合资企业，共同开发玻璃基板的关键组件——玻璃芯材。算力建设为PCB市场带来新的增长机遇根据沪电股份投资者关系活动记录表，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇。建议关注 PCB设备耗材（大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等）； PCBA设备（凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等）。风险提示行业景气度不及预期风险，宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险。 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-24】 日联科技：1月23日获融资买入4388.45万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月23日获融资买入4388.45万元，该股当前融资余额3.74亿元，占流通市值的4.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2343884520.0037017155.00374169126.002026-01-2227437459.0029419065.00367301761.002026-01-2126363803.0036000712.00370047198.002026-01-2035288010.0043518706.00379684107.002026-01-1931511057.0029391276.00387914803.00融券方面，日联科技1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.74亿元，较昨日上升1.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23日联科技6867365.00374169126.002026-01-22日联科技-2745437.00367301761.002026-01-21日联科技-9636909.00370047198.002026-01-20日联科技-8230696.00379684107.002026-01-19日联科技2119781.00387914803.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-23】 机构评级|信达证券给予日联科技“买入”评级 未给出目标价 【出处】本站iNews【作者】机器人 1月23日，信达证券发布关于日联科技的评级研报。信达证券给予日联科技“买入”评级，但未给出目标价。其预测日联科技2025年净利润为1.90亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共14家机构发布了日联科技的研究报告，预测2025年最高目标价为99.33元，最低目标价为79.00元，平均为93.28元；预测2025年净利润最高为2.15亿元，最低为1.78亿元，均值为1.92亿元，较去年同比增长34.03%。其中，评级方面，9家机构认为“买入”，3家机构认为“增持”，1家机构认为“推荐”，1家机构认为“优于大市”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-01-23信达证券王锐买入190000000.0000--2026-01-15西部证券郑宏达买入205000000.0000--2026-01-14国金证券满在朋买入180000000.000099.33002025-11-12东兴证券刘航推荐189900000.0000--2025-11-06甬兴证券刘荆增持187000000.0000--2025-11-04开源证券周佳买入178000000.0000--2025-11-03山西证券姚健买入180000000.0000--2025-11-02广发证券代川买入202000000.0000--2025-10-28海通国际杨林优于大市215000000.000097.39002025-10-28华西证券单慧伟增持187000000.0000--2025-10-20中信证券刘海博买入180000000.000079.00002025-09-21国泰海通证券杨林增持215000000.000097.39002025-09-04华安证券徒月婷买入181000000.0000--2025-08-29浙商证券钟凯锋买入199000000.0000--更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD） 【2026-01-23】 日联科技：1月22日获融资买入2743.75万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月22日获融资买入2743.75万元，该股当前融资余额3.67亿元，占流通市值的4.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2227437459.0029419065.00367301761.002026-01-2126363803.0036000712.00370047198.002026-01-2035288010.0043518706.00379684107.002026-01-1931511057.0029391276.00387914803.002026-01-1644110474.0046209952.00385795022.00融券方面，日联科技1月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.67亿元，较昨日下滑0.74%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22日联科技-2745437.00367301761.002026-01-21日联科技-9636909.00370047198.002026-01-20日联科技-8230696.00379684107.002026-01-19日联科技2119781.00387914803.002026-01-16日联科技-2099478.00385795022.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-22】 日联科技：1月21日获融资买入2636.38万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月21日获融资买入2636.38万元，该股当前融资余额3.70亿元，占流通市值的4.40%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2126363803.0036000712.00370047198.002026-01-2035288010.0043518706.00379684107.002026-01-1931511057.0029391276.00387914803.002026-01-1644110474.0046209952.00385795022.002026-01-1535966710.0045684437.00387894500.00融券方面，日联科技1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.70亿元，较昨日下滑2.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21日联科技-9636909.00370047198.002026-01-20日联科技-8230696.00379684107.002026-01-19日联科技2119781.00387914803.002026-01-16日联科技-2099478.00385795022.002026-01-15日联科技-9717727.00387894500.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-21】 工程机械出口强劲复苏，科创机械ETF涨1.90% 【出处】财闻 截止1月21日10点37分，上证指数涨0.44%，深证成指涨1.10%，创业板指涨1.49%。贵金属、能源金属、科创次新股等板块涨幅居前。 ETF方面，科创机械ETF（588850）涨1.90%，成分股芯碁微装（688630.SH）涨超10%，中控技术（688777.SH）涨超5%，伟创电气（688698.SH）、东威科技（688700.SH）、精智达（688627.SH）、杰普特（688025.SH）、杭可科技（688006.SH）、日联科技（688531.SH）、华曙高科（688433.SH）、利元亨（688499.SH）等上涨。 消息面上，据中国工程机械工业协会1月20日发布的数据显示，2025年12月我国工程机械进出口贸易额同比增长26%，其中出口额同比增长27.2%，全年累计出口额同比增长13.8%。同时，2025年挖掘机主要制造企业共销售挖掘机235257台，同比增长17%，行业呈现明显的复苏反弹态势。强劲的出口数据和国内销售复苏共同构成了板块上涨的核心驱动力。 中金公司表示，文件落地意义积极，或带动手术机器人应用渗透率提升。我们认为，文件的出台整体意义积极，代表我国手术机器人行业迈入“规范化发展”新时代，在价格体系有规则可依据的背景下，或有助于手术机器人产品在临床应用渗透率的进一步提升。 国元证券表示，1月17日，中央广播电视总台《2026年春节联欢晚会》顺利完成首次彩排。总台马年春晚是“科技+艺术”的再升级，将“科技智造”融入舞美呈现、内容创作等，丰富人们对年味的缤纷想象。继蛇年春晚扭秧歌的智能机器人跻身“顶流”后，机器人将再度登上春晚舞台，用科技范和新鲜感的创意火花彰显我国科技进步的新气象。此前，2025年宇树科技机器人与演员合作的创意舞蹈《秧BOT》令人耳目一新。我们认为机器人再登春晚代表其产品设计及应用完善程度进一步，2026年是人形机器人应用之年，建议关注相关产业链。 【2026-01-21】 日联科技：1月20日获融资买入3528.80万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月20日获融资买入3528.80万元，该股当前融资余额3.80亿元，占流通市值的4.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2035288010.0043518706.00379684107.002026-01-1931511057.0029391276.00387914803.002026-01-1644110474.0046209952.00385795022.002026-01-1535966710.0045684437.00387894500.002026-01-1449950312.0059644270.00397612227.00融券方面，日联科技1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.80亿元，较昨日下滑2.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20日联科技-8230696.00379684107.002026-01-19日联科技2119781.00387914803.002026-01-16日联科技-2099478.00385795022.002026-01-15日联科技-9717727.00387894500.002026-01-14日联科技-9693958.00397612227.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-20】 概念动态|日联科技新增“芯片概念” 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月20日，日联科技新增“芯片概念”。据本站数据显示，入选理由是：根据2025年11月27日互动易：此次收购SSTI协议中的业绩承诺指标，是双方基于全球半导体行业景气度、SSTI目前在手订单以及其技术、产品与市场拓展计划等综合因素谈判确定。经过多年的技术研究、产品开发及市场开拓，SSTI已发展成为全球领先的半导体检测诊断与失效分析设备商，是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业，目前全球前20大半导体制造商中近一半为SSTI的客户。2024年以及2025年1-6月，SSTI营业收入分别为1,079.1、1,004.9万元新币，净利润分别为464.6、570.1万元新币，保持了良好的发展势头。目前，公司正在按计划顺利推进SSTI收购进程，努力实现与SSTI的高质量融合发展。该公司常规概念还有：融资融券、人工智能、专精特新、特斯拉概念、宁德时代概念、比亚迪概念、锂电池概念、一体化压铸、PCB概念、高端装备、沪股通、回购增持再贷款概念、固态电池、商业航天、液冷服务器。 【2026-01-20】 日联科技：1月19日获融资买入3151.11万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月19日获融资买入3151.11万元，该股当前融资余额3.88亿元，占流通市值的4.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1931511057.0029391276.00387914803.002026-01-1644110474.0046209952.00385795022.002026-01-1535966710.0045684437.00387894500.002026-01-1449950312.0059644270.00397612227.002026-01-1347974878.0042636897.00407306185.00融券方面，日联科技1月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.88亿元，较昨日上升0.55%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19日联科技2119781.00387914803.002026-01-16日联科技-2099478.00385795022.002026-01-15日联科技-9717727.00387894500.002026-01-14日联科技-9693958.00397612227.002026-01-13日联科技5337981.00407306185.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-19】 券商观点|PCB设备周观点：CoWoP技术加速落地，玻璃基板有望年内商业化 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年1月18日，华福证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，CoWoP技术加速落地，玻璃基板有望年内商业化。 报告具体内容如下： 投资要点： 沪电搭建前沿技术平台，CoWoP加速落地 近日沪电股份公告，拟开展“高密度光电集成线路板项目”，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。项目计划投资总额为3亿美元，达产后预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板。玻璃基板有望年内商业化根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。根据半导体行业观察报道，随着玻璃基板的商业化进程日益临近，SK、LG和三星等公司正迅速扩大与材料和工艺供应商的合作：SK集团旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作；LG旗下的LGInnotek正在评估玻璃基板业务，将其作为现有基板和封装业务的延伸；三星电机正积极推动与日本住友化学成立合资企业，共同开发玻璃基板的关键组件——玻璃芯材。算力建设为PCB市场带来新的增长机遇根据沪电股份投资者关系活动记录表，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。从中长期看，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇。建议关注 PCB设备耗材（大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等）； PCBA设备（凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等）。风险提示行业景气度不及预期风险，宏观经济波动风险，行业竞争加剧风险。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-01-17】 日联科技：1月16日获融资买入4411.05万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月16日获融资买入4411.05万元，该股当前融资余额3.86亿元，占流通市值的4.63%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1644110474.0046209952.00385795022.002026-01-1535966710.0045684437.00387894500.002026-01-1449950312.0059644270.00397612227.002026-01-1347974878.0042636897.00407306185.002026-01-1262601699.0037419027.00401968204.00融券方面，日联科技1月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.002026-01-120.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.86亿元，较昨日下滑0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16日联科技-2099478.00385795022.002026-01-15日联科技-9717727.00387894500.002026-01-14日联科技-9693958.00397612227.002026-01-13日联科技5337981.00407306185.002026-01-12日联科技25182672.00401968204.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-16】 日联科技：1月15日获融资买入3596.67万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月15日获融资买入3596.67万元，该股当前融资余额3.88亿元，占流通市值的4.79%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1535966710.0045684437.00387894500.002026-01-1449950312.0059644270.00397612227.002026-01-1347974878.0042636897.00407306185.002026-01-1262601699.0037419027.00401968204.002026-01-0927501096.0034396089.00376785532.00融券方面，日联科技1月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.002026-01-120.000.000.002026-01-090.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.88亿元，较昨日下滑2.44%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15日联科技-9717727.00387894500.002026-01-14日联科技-9693958.00397612227.002026-01-13日联科技5337981.00407306185.002026-01-12日联科技25182672.00401968204.002026-01-09日联科技-6894993.00376785532.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-15】 国金证券：给予日联科技买入评级，目标价99.33元 【出处】证券之星 国金证券股份有限公司满在朋,李子安近期对日联科技进行研究并发布了研究报告《内外软硬兼修的X射线检测国产替代龙头》，给予日联科技买入评级，目标价99.33元。 日联科技(688531) 投资逻辑： 工业X射线国产替代龙头，收入加速释放。公司主营工业X射线检测设备及其核心零部件X射线源，受自身份额提升和下游高景气影响，2025年公司收入增速逐季度放大，1-3Q25公司单季度收入增速分别为33%/43%/55%，其中25H1电子半导体/新能源/铸焊件业务增速分别为55%/69%/1%。 自主可控软硬兼修，剑指尖端市场。(1)微焦点和大功率射线源是高端射线源产品，根据沙利文，2025年微焦点射线源全球和中国市场空间分别为65/20亿元，25-30年CAGR分别为16%/20%。(2)根据沙利文和公司官方公众号，公司是唯一实现了微焦点和大功率射线源全型号全套工艺自研的国内企业，并在2025年量产我国首款纳米级开管射线源，设备配套自制射线源比例也快速提升。(3)公司修炼AI内功，2025年成立日联研究院和上海AI大模型研究中心，推出首款工业射线影像AI垂直大模型，提高检测效率；同时提高3D/CT/在线型产品占比，带动单价提升。(4)根据沙利文和公司公告，2024年全球工业X射线检测设备市场空间574亿元，2030年有望达1030亿元，公司在全球/中国市占率从2020年的1.2%/3.7%提升到2024年的2.2%/7.1%，未来有望继续提升。 下游共振高景气，需求复苏迎新篇。(1)根据大族数控港股招股书，PCB设备2025年全球市场有望达78亿美元，同比增长10%，25-29年CAGR为8.4%。(2)根据宁德时代港股招股书，动力电池和储能电池25-30年出货量CAGR预计达24%。宁德时代资本开支24Q4以来每季度均保持30~50%的同比增长；锂电设备(长江)成份公司25Q3末合同负债达250亿元，同比增长32%，创历史新高。全球化横纵向拓展，打造工业检测平台型公司。(1)公司已在马来西亚、匈牙利设立工厂，在美国获取产能和渠道网络，25H1海外收入0.47亿元，同比增长83%，看好公司海外业务扩张。(2)2025年6月公司公告拟收购珠海九源55%股权，进军电池电性能检测赛道，后者承诺2025下半年/26/27/28年净利润不少于500/2000/2250/2500万元；2026年1月公告落地收购新加坡SSTI66%股权，进军晶圆失效分析、故障定位赛道，后者承诺26-28年平均税后利润不少于1140万新币。公司账面资金充足，未来有望加快外延布局，发挥渠道协同，打造工业检测平台型公司。 盈利预测、估值和评级 预计25/26/27年实现归母净利润1.8/3.3/4.5亿元，同比+25.4%/+83.1%/+35.8%，对应EPS为1.09/1.99/2.70元。考虑到国产替代进展快，下游高景气，横向拓展有望产生协同效应，给予26年50xPE，目标价99.33元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；海外政策变化；竞争加剧；限售股解禁。 最新盈利预测明细如下： 该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级6家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为87.3。 【2026-01-15】 日联科技：1月14日获融资买入4995.03万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月14日获融资买入4995.03万元，该股当前融资余额3.98亿元，占流通市值的5.04%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1449950312.0059644270.00397612227.002026-01-1347974878.0042636897.00407306185.002026-01-1262601699.0037419027.00401968204.002026-01-0927501096.0034396089.00376785532.002026-01-0828339334.0026946719.00383680525.00融券方面，日联科技1月14日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.002026-01-120.000.000.002026-01-090.000.000.002026-01-080.000.000.00综上，日联科技当前两融余额3.98亿元，较昨日下滑2.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-14日联科技-9693958.00397612227.002026-01-13日联科技5337981.00407306185.002026-01-12日联科技25182672.00401968204.002026-01-09日联科技-6894993.00376785532.002026-01-08日联科技1392615.00383680525.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-14】 日联科技：1月13日获融资买入4797.49万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月13日获融资买入4797.49万元，该股当前融资余额4.07亿元，占流通市值的5.33%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1347974878.0042636897.00407306185.002026-01-1262601699.0037419027.00401968204.002026-01-0927501096.0034396089.00376785532.002026-01-0828339334.0026946719.00383680525.002026-01-0726959154.0054465055.00382287910.00融券方面，日联科技1月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-130.000.000.002026-01-120.000.000.002026-01-090.000.000.002026-01-080.000.000.002026-01-070.000.000.00综上，日联科技当前两融余额4.07亿元，较昨日上升1.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-13日联科技5337981.00407306185.002026-01-12日联科技25182672.00401968204.002026-01-09日联科技-6894993.00376785532.002026-01-08日联科技1392615.00383680525.002026-01-07日联科技-27505901.00382287910.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-13】 日联科技：1月12日获融资买入6260.17万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，日联科技1月12日获融资买入6260.17万元，该股当前融资余额4.02亿元，占流通市值的5.36%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1262601699.0037419027.00401968204.002026-01-0927501096.0034396089.00376785532.002026-01-0828339334.0026946719.00383680525.002026-01-0726959154.0054465055.00382287910.002026-01-0625712021.0027500884.00409793811.00融券方面，日联科技1月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-120.000.000.002026-01-090.000.000.002026-01-080.000.000.002026-01-070.000.000.002026-01-060.000.000.00综上，日联科技当前两融余额4.02亿元，较昨日上升6.68%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-12日联科技25182672.00401968204.002026-01-09日联科技-6894993.00376785532.002026-01-08日联科技1392615.00383680525.002026-01-07日联科技-27505901.00382287910.002026-01-06日联科技-1788863.00409793811.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-01-12】 “工业医生”日联科技为中国航天“质造”保驾护航 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯(记者柴刘斌实习生陆恒)进入2026年，中国商业航天产业迎来快速发展期。作为国内领先的工业X射线智能检测设备及核心部件供应商，日联科技的检测业务已覆盖商业航天领域等众多领域。 商业航天的本质是极端环境下的高可靠性工程。一次发射失利、一颗卫星失效，都可能带来数千万甚至数亿元的损失。因此，严苛的检测与认证是确保“万无一失”的关键路径。对于追求快速迭代和成本控制的商业航天企业而言，遵循这些标准至关重要。作为“中国工业X射线第一股”，日联科技以微焦点射线源全链条自主创新为核心，突破纳米级开管式X射线源量产瓶颈，并深度融合AI算力、算法与数据，构建服务于半导体、新能源电池、汽车零部件及航空航天等关键领域的智能检测装备矩阵。 记者了解到，日联科技产品可对航空航天领域的火箭、飞机、无人机等飞行器结构件、铸造件、焊接件以及各类电子半导体器件进行检测。过去几年，公司产品已交付中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀等民营商业航天企业，护航相关企业以及中国航天产业屡创辉煌。 目前，日联科技正坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，旨在突破公司现有的检测技术和服务领域。随着检测技术的持续迭代升级，在商业航天领域，公司将在已实现的从“0”到“1”突破的基础上，迈向从“1”到“10”的征程。 【2026-01-12】 商业航天加速发展，AI基建景气持续 【出处】中国能源网 信达证券近日发布机械设备行业周报：据科创日报，1月11日，国际电信联盟（ITU）官网显示，2025年12月25日到31日期间，我国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，覆盖14个卫星星座，包括中低轨卫星。其中，无线电频谱开发利用和技术创新研究院申报的CTC-1与CTC-2两个星座，各申请96714颗卫星，合计193428颗，占本次申报总量的95%以上，其他申报主体包括中国星网、中国移动、垣信卫星等。 以下为研究报告摘要： 本期内容提要: 我国新增超20万颗卫星申请，重视商业航天投资机遇。据科创日报，1月11日，国际电信联盟（ITU）官网显示，2025年12月25日到31日期间，我国正式向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，覆盖14个卫星星座，包括中低轨卫星。其中，无线电频谱开发利用和技术创新研究院申报的CTC-1与CTC-2两个星座，各申请96714颗卫星，合计193428颗，占本次申报总量的95%以上，其他申报主体包括中国星网、中国移动、垣信卫星等。卫星频轨资源竞争或已上升至战略层面，积极关注商业航天投资机会。 12月挖机内销增速提升，出口增长加速。2025年12月挖机销量23095台，同比增长19.2%，其中内销10331台，同比增长10.9%，出口12764台，同比增长26.9%，内外销增速环比均提升。工程机械景气度从挖机向非挖全面扩散，12月装载机销量12236台，同比增长30.00%，其中内销5291台，同比增长17.55%；出口6945台，同比增长41.50%，增速继续提升。11月汽车起重机销量1536台，同比增长16.60%，连续三个月正增长。工程机械呈现全面回暖态势。 建议关注密集催化的商业航天、人形机器人、景气持续的AI基建产业链，业绩向好的工程机械、流程工业、刀具板块，及绩优个股：1）日联科技 公司是国内领先的工业X射线智能检测设备及核心部件供应商，在核心部件、AI软件、检测设备等方面建立了核心技术壁垒。2025年上半年公司新签订单同比增长近一倍，前三季度收入同比增长44.01%，归母净利润同比增长18.83%，净利润增速不及收入增速主要因新增生产基地建设、股份支付等费用的影响。看好公司后续订单向收入转化、费用影响减弱后的利润弹性释放。 2）康斯特 公司主要从事数字检测仪器仪表研发和销售，上半年受关税影响业绩承压，在非美市场订单加速分流至新加坡运营中心的促进及国内市场收入加速确认驱动下，2025Q3单季度业绩出现向上拐点，营业收入、归母净利润、扣非净利润分别同比增长22.24%、30.66%、36.2%。我们认为公司国际业务在关税压力测试下呈现较强经营韧性，国内业务表现不俗，MEMS传感器正逐步导入生产，未来成长空间可期。 3）新锐股份 公司主要产品包括硬质合金、硬质合金工具（凿岩工具、切削工具），2025Q3收入、归母净利润、扣非净利润分别增长38.02%、75.40%、94.83%。公司收入、利润增长加速，尤其是利润端表现亮眼，主要系原材料价格上涨背景下，公司积极将下游传导，推动盈利水平提升。公司业务增长稳健，盈利能力有望持续改善。 风险因素：需求复苏不及预期，新兴技术和产业发展不及预期，原材料价格波动风险。（信达证券 王锐,韩冰） 【2026-01-12】 日联以AI+CT之眼，精准守护商业航天生命线 【出处】日联科技【作者】与光同行的 UNICOMP 托举商业航天 穿透星辰的“质量天眼” 据《中国商业航天产业研究报告》指出，2025年中国商业航天产业规模达到2.5-2.8万亿元，年均复合增长率20%以上。 商业航天 本质是极端环境下的 高可靠性工程 一次发射失利、一颗卫星失效， 都可能带来数千万甚至数亿元的损失。 因此， 严苛的检验检测环节是推动产业 从“发射成功”迈向“产业成功”、 实现高质量发展的重要基石。 “工业医生” 守护商业航天 日联科技 作为国内领先的 工业X射线智能检测装备 及核心部件供应商， 业务广泛覆盖下游众多应用领域， 商业航天领域便是其中之一。 公司产品 可对火箭、飞机、无人机等 航天航空飞行器的 结构件、铸造件、焊接件 以及各类半导体电子器件进行检测。 日联工业CT 通过X射线断层扫描技术， 三维还原内部所有细节， 无损检测焊缝、复合材料铺层及 识别关键部件内部的 裂纹、分层、孔隙、空洞等缺陷。 AI缺陷识别 智能感知，高精检出 航天航空器件（如发动机叶片、复合蒙皮、焊接结构）的任何微小缺陷都可能导致灾难性后果。 日联AI缺陷检测大模型基于千万级数据库训练，能够自动识别出涡轮叶片、机匣壳体等航天零部件中人眼难以察觉的微细裂纹、微小气孔、分层等缺陷，消除人工判别的不一致性，显著降低漏检率。 *航天压铸件ADR缺陷自动识别 搭配核心射线源可实现微米级检出，精准度达99.9%。 可视化数据分析 报告一键生成 智能检测助手，相关结果数据一键可得。 图像数据实时分析，检测报告一键生成，极大释放高级检测人员的人力资源，使其专注于更复杂的分析和决策，驱动商业航天生产制造流程完善。 NG自动判定 焊点检测 航天电子（如系统级封装、3D-IC）的内部是立体堆叠的微观世界，其关键缺陷往往深藏于内部且具有三维属性。 检测中，系统将3D体数据切层，利用AI定位，排除缺陷干扰，如同“智能雷达”精准定位特征，进行空洞、偏移、虚焊等缺陷检测。 3D切层图 3D结果图 3D渲染图 *BGA未发现明显不良，部分锡球存在较大气泡，但未超客户设定阈值。 检测项阈值可根据航天电子零部件的具体应用场景和质控要求，自由设定。 孔隙率统计 对于关乎人命与任务成败的航天器，无法容忍任何基于猜测的可靠性妥协。 因此，航天压铸件（如发动机机匣、结构支架等）对孔隙率的统计要求远超普通工业标准。 航天压铸件在极端载荷（高应力、高周疲劳、热循环）下服役，工业CT可在事前对其进行360°"全身体检"，实现全域三维数字化解析，利用AI自动识别、分割并量化全部孔隙。 *3D切层观测孔隙 *蓝色代表较小的孔隙，绿色代表较大的孔隙。 并根据孔隙体积，自动匹配颜色进行渲染，直观呈现缺陷的空间位置、形貌和尺寸等信息，确保航天压铸件实现“可知、可控、可靠”的质控目标。 壁厚分析 由于航天压铸件服役工况极端严苛，特别是起落架这样的关键承力部件，必须进行3D壁厚分析统计。 CT扫描可生成整个铸件的全域厚度分布彩图，自动识别并定位全域中的绝对最薄点及其数值，消除检测盲区。 *从图中可以观察到壁厚主要聚集在3mm上下，但是也有较大和较小的壁厚，分别达到15mm和1mm。 生成的厚度分布图可与FEA应力云图进行叠加，实现航天压铸安全关键件的预测性维护。 CAD对比 航天零件（如整体叶盘、复杂流道件）的失效往往源于设计时未预料到的几何变形。 将样品设计图CAD导入，即可实现扫描3D数模和设计图CAD对比。 通过色彩渲染展示公差大小，验证装配是否正确、间隙是否达标、材料是否填充完整，实现航天制造“零缺陷”质量目标。 过去几年， 公司产品已成功交付 中国航天科技集团下属相关单位 以及星际荣耀等民营商业航天企业， 以先进检测技术持续支撑 客户与中国航天产业的卓越发展， 成为保障质量与可靠的“幕后英雄”。 【2026-01-12】 日联科技收购新加坡半导体公司SSTI实现交割 【出处】证券时报 日联科技(688531)收购海外高端半导体检测诊断与失效分析设备制造商事项，迎来交割时刻。 2025年10月底，日联科技宣布公司全资子公司新加坡瑞泰将使用自有资金4890万元新币(折合人民币约2.69亿元)，收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST&INSPECTION PTE.LTD.(下称“SSTI”)66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。 SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。此前公告显示，SSTI竞争对手主要为国外厂商，包括DCG Systems(Thermo Fisher旗下公司)和日本滨松(Hamamatsu)，与上述两家竞争对手相比，SSTI在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势。 此次收购交易对方还做出了业绩承诺，承诺从2026年起至2028年，每年将实现平均税后利润不低于1140万元新币(折合约人民币6270万元)，一旦目标公司完成或超过业绩承诺，将显著增厚日联科技的业绩。 最新披露的公告显示，2026年1月8日，新加坡瑞泰已按照协议约定支付本次交易的股权收购款，并取得SSTI66%股权，本次股权交割已完成。 交易完成后，日联科技计划结合自身在半导体行业中通过提供X射线检测设备所积累的行业理解，和目标公司一道共同研发和生产适合中国半导体产业的针对先进制程芯片的高端检测设备。本次收购后，日联科技与SSTI还拟在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。目标公司将借助日联科技在中国市场的影响力，深耕中国市场的半导体客户，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，包括并不限于针对3纳米、7纳米以及14纳米芯片的检测设备，从而拓宽公司在半导体检测领域的业务边界。 【2026-01-11】 客户覆盖国内外知名半导体厂商 日联科技完成收购SSTI 66%股权 【出处】证券时报网 日联科技(688531)收购国外高端半导体检测诊断与失效分析设备制造商事项，迎来交割时刻。 2025年10月底，日联科技宣布公司全资子公司新加坡瑞泰将使用自有资金4890万元新币(折合人民币约2.69亿元)，收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST&INSPECTION PTE.LTD.(以下简称“SSTI”)66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。 SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。作为全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业，SSTI积累了超30年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，具备较强的技术领先优势，已形成具有光子发射显微镜(PEM)、激光时序探针(LTP)、扫描光学显微镜(SOM)、热显微镜(THM)等核心技术的多品类整机产品。 同时，SSTI自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件，实现了从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控。目标公司客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商，目前全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户。 此前披露的公告显示，目标公司竞争对手主要为国外厂商，包括DCG Systems(Thermo Fisher旗下公司)和日本滨松(Hamamatsu)，与上述两家竞争对手相比，目标公司在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势。 一方面，目标公司具有卓越的近红外技术和解决方案，产品分辨率极佳，远超行业平均水平，该类检测设备能够为先进半导体制造提供高精度的缺陷定位与分析支持。目前，目标公司检测设备已在客户3纳米制程技术节点(N3E、N3B)中获得实际应用，技术成熟度高，能够满足半导体制造过程中的高端检测需求。 另一方面，目标公司分析型晶圆探针台兼容高引脚密度(可直接对接8000个以上引脚，远超Thermo Fisher2000个以内的数量)和超高速测试(约8Gbps，远超Thermo Fisher和Hamamatsu产品小于100Mbps的水平)，能够适应复杂芯片测试场景，提升检测效率。这一技术优势使其在高端检测市场竞争中脱颖而出，吸引对半导体检测性能要求较高的客户群体。 此次收购交易对方还做出了业绩承诺，承诺从2026年起至2028年，每年将实现平均税后利润不低于1140万元新币(折合人民币约6270万元)，一旦目标公司完成或超过对赌业绩，将显著增厚日联科技的业绩。 目前，日联科技聚焦于工业X射线智能检测设备的生产、制造、销售与服务，在半导体和电子制造、新能源电池、铸件焊件以及食品异物等细分领域均有应用。 最新披露的公告显示，2026年1月8日，新加坡瑞泰已按照协议约定支付本次交易的股权收购款，并取得SSTI66%股权，本次股权交割已完成。 基于目标公司所持有的半导体检测领域的多项发明专利和公司在中国半导体产业的客户关系，本次交易完成后，日联科技计划结合自身在半导体行业中通过提供X射线检测设备所积累的行业理解，和目标公司一道共同研发和生产适合中国半导体产业的针对先进制程芯片的高端检测设备。 本次收购后，日联科技与SSTI还拟在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。目标公司将借助日联科技在中国市场的影响力，深耕中国市场的半导体客户，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，包括并不限于针对3纳米、7纳米以及14纳米芯片的检测设备，从而拓宽公司在半导体检测领域的业务边界。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
