最新提示

☆最新提示☆ ◇688539 高华科技 更新日期:2025-12-14◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |25-09-30|25-06-30|25-03-31|24-12-31|24-09-30|
|每股收益(元)      |  0.2800|  0.1700|  0.0200|  0.3000|  0.2400|
|每股净资产(元)    |  9.3631|  9.2322|  9.2865|  9.3548|  9.4273|
|净资产收益率(%)  |  2.9900|  1.7700|  0.2200|  3.1500|  2.5500|
|总股本(亿股)      |  1.8592|  1.8592|  1.8592|  1.8592|  1.8592|
|实际流通A股(亿股) |  1.0472|  1.0472|  1.0286|  1.0286|  0.8879|
|限售流通A股(亿股) |  0.8120|  0.8120|  0.8306|  0.8306|  0.9713|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度  股权登记日:2025-06-23 除权除息日:2025-06-24       |
|【分红】2024年半年度                                                |
|【增发】2016年(实施)                                                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★限售股上市(2026-04-20): 8120.0000万股                             |
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|2025-09-30每股资本公积:7.01 主营收入(万元):27286.22 同比增:10.31%   |
|2025-09-30每股未分利润:1.42 净利润(万元):5198.84 同比增:14.97%      |
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近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
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|2025        |          --|      0.2800|      0.1700|      0.0200|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |      0.3000|      0.2400|      0.1600|      0.1400|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.7900|      0.5100|      0.3600|      0.1400|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |      0.8100|          --|      0.3900|      0.1100|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2021        |      0.7000|          --|          --|          --|
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【2.最新报道】
【2025-12-13】高华科技:12月12日获融资买入8100.00万元 
本站数据中心显示,高华科技12月12日获融资买入8100.00万元,当前融资余额2
.24亿元,占流通市值的4.70%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资
偿还额融资余额2025-12-1280999953.0067736127.00224025593.002025-12-115144
2487.0049787122.00210761767.002025-12-1061945447.0040391566.00209106402.
002025-12-0957051924.0039481209.00187552521.002025-12-0846030304.0074207
274.00169981806.00融券方面,高华科技12月12日融券偿还0股,融券卖出0股,按
当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。交易日期融
券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-120.000.000.002025-12-110.000.000.0020
25-12-100.000.000.002025-12-090.000.000.002025-12-080.000.000.00综上,高
华科技当前两融余额2.24亿元,较昨日上升6.29%,两融余额超过历史70%分位水平
。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-12高华科技13263826.002
24025593.002025-12-11高华科技1655365.00210761767.002025-12-10高华科技215
53881.00209106402.002025-12-09高华科技17570715.00187552521.002025-12-08
高华科技-28176970.00169981806.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心
态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市常说明2:买入金额=主动
买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多
两市融资融券请查看融资融券功能>>

【3.最新异动】
【4.最新运作】
【公告日期】2023-10-31【类别】关联交易
【简介】基于公司长远战略目标规划,结合国鼎(南京)私募基金管理有限公司已
有的投资管理经验及其他有限合伙人相关行业资源优势,公司拟作为有限合伙人使
用自有资金2,500万元参与投资国鼎嘉诚。国鼎嘉诚将投资于军工行业及相关硬科
技领域的具备技术创新、核心技术和工艺、军民兼顾的高成长性科技型企业、以及
军工国有混改中行业领先、治理结构合理、规模突出、溢价空间可期的项目投资机
会,抓住传感产业链上下游并购发展的机会,为公司探索和发现新的业务增长点,
整合各方资源,增强与公司的产业协同效应,提升公司的持续竞争力。本轮募集完
成后,基金募集规模为人民币38,550万元,其中公司认缴出资2,500万元,出资比
例为6.49%。
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