☆最新提示☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月29日披露
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ -0.7900｜ -0.5100｜ -0.2200｜ 0.5600｜ 0.7700｜
｜每股净资产(元) ｜ 10.4525｜ 10.7328｜ 11.1810｜ 11.3780｜ 11.4623｜
｜净资产收益率(％) ｜ -7.2100｜ -4.5700｜ -1.9100｜ 5.1800｜ 7.2200｜
｜总股本(亿股) ｜ 1.2000｜ 1.2000｜ 1.2000｜ 1.2000｜ 1.2000｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 0.7147｜ 0.7147｜ 0.2550｜ 0.2550｜ 0.2397｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.4853｜ 0.4853｜ 0.9450｜ 0.9450｜ 0.9603｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-07-11 除权除息日:2025-07-14 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
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｜★特别提醒: ｜
｜★2026年一季报将于2026年04月29日披露★限售股上市(2027-04-12): 4703.4｜
｜990万股 ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:7.74 主营收入(万元):46807.89 同比减:-45.74% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:1.49 净利润(万元):-9449.41 同比减:-215.28% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ -0.7900｜ -0.5100｜ -0.2200｜
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｜2024 ｜ 0.5600｜ 0.7700｜ 0.8000｜ 0.6200｜
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｜2023 ｜ 1.8941｜ --｜ 1.2072｜ --｜
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｜2022 ｜ 1.0541｜ --｜ 0.6278｜ --｜
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｜2021 ｜ 0.4846｜ --｜ --｜ --｜
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【2.最新报道】
【2026-03-26】东吴证券：ASIC设计服务商价值加速重估 看好2026年ASIC产业链
放量元年
东吴证券发布研报称，随着摩尔定律推进，芯片设计已演变为涵盖多物理场耦合、
异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。规模效应实现量产导向的成本优化，设计
服务商凭议价权与排产优先级，推动ASIC方案在经济性上具备更强竞争力。台系AS
IC服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键IP与量产导入能力的持续叠加，
在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。该行认为，ASIC服务商的客户粘
性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀。
东吴证券主要观点如下：
ASIC设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河，服务商价值在先进制程下加速
重估
1)技术端：先进制程复杂度确立服务商核心枢纽地位。随着摩尔定律推进，芯片设
计已演变为涵盖多物理场耦合、异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。单一产品
团队难以独立负担昂贵的工具链试错与跨域仿真验证，必须依赖具备端到端建模能
力及Foundry/OSAT深厚协同经验的专业设计服务商，以确保首片成功率与系统级性
能落地。2)成本端：规模效应实现量产导向的成本优化。设计服务商通过多项目并
行、IP/EDA复用及MPW机制，将高昂的一次性工程费用有效摊薄;同时凭借其在产业
链中的议价权与排产优先级，显著降低了客户的试产风险与隐性迭代成本，推动AS
IC方案在经济性上具备更强竞争力。
台系ASIC产业链的崛起路径在于商业模式持续升级，并不断向AI/HPC高价值订单迁
移
世芯-KY(Alchip)从早期受托ASIC/SoC设计，逐步演进为覆盖前后端设计、流片协
调、封装测试、量产导入与良率改善的Turnkey一站式平台，并在AI/HPC周期中进
一步强化3nm、2nm、3DIC与先进封装能力，推动商业模式从接案型设计服务升级为
平台型ASIC合作伙伴，其业绩和股价弹性也因此与大客户项目节奏、先进制程导入
与封装产能约束高度相关。GUC代表行业另一条路径：从一站式Turnkey进一步走向
IP平台化与先进封装平台化，通过整合各方面能力，构建面向AI/HPC的系统级交付
框架。台系ASIC服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键IP与量产导入能力
的持续叠加，在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。
ASIC服务商的客户粘性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀
一方面，随着先进制程、先进封装与AI/HPC芯片复杂度不断提升，客户对ASIC服务
商的要求已从单纯设计能力，升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态，并提
供覆盖chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI仿真到制造导入的系统级解决
方案;这使客户一旦完成平台适配和项目导入，切换供应商的成本显著上升。另一
方面，IP与Turnkey的高度融合进一步强化了这种绑定关系：服务商不再只是提供
单点IP或代工对接，而是通过IP库、工艺适配、验证服务、供应链管理和量产经验
构建闭环能力，并在AI、车规等垂直场景中形成难以复制的know-how。客户粘性并
不只是来自一次性项目合作，而是来自先进平台适配能力、全流程交付能力和垂直
场景经验共同构筑的综合壁垒。
投资建议
看好2026年ASIC产业链放量元年，首推芯原股份，建议关注灿芯股份、翱捷科技、
和顺石油(奎芯科技)等。
风险提示：大厂CapEx投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2026-01-21 ｜ 成交量(万股) ｜ 1050.166 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 158329.740 ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 46820433.35｜
｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 0.00｜ 34572566.77｜
｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜华泰证券股份有限公司深圳分公司 ｜ 0.00｜ 26696653.50｜
｜国投证券股份有限公司成都交子大道证券｜ 0.00｜ 21311795.89｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜摩根大通证券（中国）有限公司上海银城｜ 0.00｜ 21106102.89｜
｜中路证券营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜
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｜沪股通专用 ｜ 87761403.00｜ 0.00｜
｜华创证券有限责任公司北京西直门证券营｜ 53543521.66｜ 0.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东｜ 52636180.94｜ 0.00｜
｜新区世纪大道证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜ 45987509.18｜ 0.00｜
｜上海证券有限责任公司崇明区堡镇中路证｜ 40469246.42｜ 0.00｜
｜券营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2025-05-30【类别】关联交易
【简介】预计2024年度，公司与中芯国际集成电路制造有限公司,江苏长电科技股
份有限公司,上海思尔芯技术股份有限公司等发生的采购商品交易金额合计为66500
万元。20240622：股东大会通过。20250428：2024年实际发生金额为53003.88万元
。20250530：股东大会通过。
【公告日期】2025-05-30【类别】关联交易
【简介】2025年度,公司预计与关联方中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司,
深圳市楠菲微电子有限公司及其子公司发生采购商品,销售商品,提供服务的日常关
联交易，预计关联交易金额60800.0000万元。20250530：股东大会通过。
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