☆公司大事☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜57014.51｜ 7198.38｜ 8446.40｜ 8.32｜ 0.13｜ 0.10｜ ｜ 25 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜58262.52｜11209.72｜ 6473.70｜ 8.29｜ 0.43｜ 0.02｜ ｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜53526.50｜ 6691.69｜ 5593.02｜ 7.88｜ 0.02｜ 0.30｜ ｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-26】 东威科技：3月25日获融资买入7198.38万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月25日获融资买入7198.38万元，该股当前融资余额5.70亿元，占流通市值的3.52%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2571983837.0084463950.00570145069.002026-03-24112097202.0064737047.00582625183.002026-03-2366916924.0055930200.00535265027.002026-03-2090109342.00158318783.00524278304.002026-03-1964034442.0070438460.00592487743.00融券方面，东威科技3月25日融券偿还1000股，融券卖出1264股，按当日收盘价计算，卖出金额6.86万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额451.70万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2568647.8454310.004517017.012026-03-24233103.0010842.004494388.472026-03-239774.00146512.263851298.092026-03-2045963.000.004167567.352026-03-1931740.0047610.004269294.50综上，东威科技当前两融余额5.75亿元，较昨日下滑2.12%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25东威科技-12457485.46574662086.012026-03-24东威科技48003246.38587119571.472026-03-23东威科技10670453.74539116325.092026-03-20东威科技-68311166.15528445871.352026-03-19东威科技-6497653.80596757037.50说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 东威科技：3月24日获融资买入1.12亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月24日获融资买入1.12亿元，该股当前融资余额5.83亿元，占流通市值的3.60%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-24112097202.0064737047.00582625183.002026-03-2366916924.0055930200.00535265027.002026-03-2090109342.00158318783.00524278304.002026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.00融券方面，东威科技3月24日融券偿还200股，融券卖出4300股，按当日收盘价计算，卖出金额23.31万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额449.44万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24233103.0010842.004494388.472026-03-239774.00146512.263851298.092026-03-2045963.000.004167567.352026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.30综上，东威科技当前两融余额5.87亿元，较昨日上升8.90%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24东威科技48003246.38587119571.472026-03-23东威科技10670453.74539116325.092026-03-20东威科技-68311166.15528445871.352026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 券商观点|智能制造行业周报：宇树科技IPO获受理，出货放量可期 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月24日，爱建证券发布了一篇机械设备行业的研究报告，报告指出，宇树科技IPO获受理，出货放量可期。 报告具体内容如下： 投资要点： 本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31位。估值层面，本周机械设备PE-TTM为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：宇树科技IPO获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3月20日，宇树科技科创板IPO获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64万股，计划募资42.02亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025年9月，四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024年扭亏、2025年扣非后净利润达6亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。 PCB设备：中高端PCB扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB设备厂商有望受益。鹏鼎控股在高端PCB领域连续加大投入：26年3月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；25年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期AI芯片配套项目主要面向高端PCB新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI及SLP产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI终端的软板产线，海外方面泰国基地布局AI服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC产品。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-03-24】 PCB概念股尾盘震荡走高，金安国纪涨停 【出处】本站7x24快讯 PCB概念股尾盘震荡走高，金安国纪涨停，天承科技、南亚新材、英可瑞、东威科技涨超10%，大族数控、英诺激光、芯碁微装、逸豪新材、埃科光电跟涨。 暗盘资金正涌入这些股票，点击速看>>> 【2026-03-24】 上市企业密集发布“加注”PCB公告 板块午后拉升，英可瑞、南亚新材涨超9% 【出处】财闻 3月24日，PCB概念午后震荡上涨，截至发稿，成分股英可瑞（300713.SZ）、南亚新材（688519.SH）涨超9%，东威科技（688700.SH）、英诺激光（301021.SZ）、埃科光电（688610.SH）、生益电子（688183.SH）、赛腾股份（603283.SH）、天承科技（688603.SH）、晨丰科技（603685.SH）、金禄电子（301282.SZ）等跟涨。 消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，科翔股份（300903.SZ）公告称，公司审议通过使用募集资金2.4亿元向全资子公司智恩电子(大亚湾)有限公司增资，用于实施“智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目”。 此次之外，此前金安国纪（002636.SZ）发布投资者关系活动记录表公告，受上游原材料价格上涨及下游PCB市场需求增加，覆铜板售价随原材料价格上涨进行相应上调，原材料成本的上涨能够有序的向下传导。公司本次募投项目为投资建设年产4,000万平方米高等级覆铜板项目，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。 值得注意的是，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。 CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。 中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。 【2026-03-24】 东威科技：3月23日获融资买入6691.69万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月23日获融资买入6691.69万元，该股当前融资余额5.35亿元，占流通市值的3.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2366916924.0055930200.00535265027.002026-03-2090109342.00158318783.00524278304.002026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.00融券方面，东威科技3月23日融券偿还2998股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额9774元，融券余额385.13万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-239774.00146512.263851298.092026-03-2045963.000.004167567.352026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.00综上，东威科技当前两融余额5.39亿元，较昨日上升2.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23东威科技10670453.74539116325.092026-03-20东威科技-68311166.15528445871.352026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-21】 东威科技：3月20日获融资买入9010.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月20日获融资买入9010.93万元，该股当前融资余额5.24亿元，占流通市值的3.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2090109342.00158318783.00524278304.002026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.00融券方面，东威科技3月20日融券偿还0股，融券卖出900股，按当日收盘价计算，卖出金额4.60万元，融券余额416.76万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-2045963.000.004167567.352026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.21综上，东威科技当前两融余额5.28亿元，较昨日下滑11.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20东威科技-68311166.15528445871.352026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.21说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 头部企业豪掷110亿元投资高端PCB项目 中英科技盘中涨超12% 【出处】财闻 3月20日，PCB概念震荡上涨，截至发稿，成分股中英科技（300936.SZ）盘中涨超12%，迅捷兴（688655.SH）、南亚新材（688519.SH）、科翔股份（300903.SZ）、东山精密（002384.SZ）、本川智能（300964.SZ）、莱特光电（688150.SH）、东威科技（688700.SH）等跟涨。 消息面上，近期，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告称，其全资子公司计划在淮安投建高端PCB项目生产基地，投资金额110亿元。另外，近期英伟达GTC 2026大会主题演讲举办，对PCB行业有一定催化作用。 除此之外，据报道，日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）已自3月1日起上调CCL（铜箔基板）及粘合胶片价格，涨幅达30%；电子材料大厂三菱瓦斯化学也同步跟进上调相关材料价格，覆盖覆铜板、半固化片等PCB核心上游原材料。 CCL作为PCB最核心上游原材料，成本占比超30%，此次日本材料巨头集中大幅提价，将直接传导至PCB制造环节，推动行业整体价格上行。业内普遍预期，此次涨价将逐步传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端细分领域，带动全产业链价格体系上移，进一步打开行业盈利空间。 中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动，高端PCB需求快速增长，随着工艺升级，PCB价值量将稳步提升，海外云厂商自研芯片对PCB要求更高，价值弹性更足。 【2026-03-20】 东威科技：3月19日获融资买入6403.44万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月19日获融资买入6403.44万元，该股当前融资余额5.92亿元，占流通市值的3.75%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1964034442.0070438460.00592487743.002026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.00融券方面，东威科技3月19日融券偿还900股，融券卖出600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.17万元，融券余额426.93万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1931740.0047610.004269294.502026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.84综上，东威科技当前两融余额5.97亿元，较昨日下滑1.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19东威科技-6497653.80596757037.502026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 东威科技：3月18日获融资买入1.06亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月18日获融资买入1.06亿元，该股当前融资余额5.99亿元，占流通市值的3.73%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-18105759912.0090177973.00598891762.002026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.00融券方面，东威科技3月18日融券偿还0股，融券卖出5900股，按当日收盘价计算，卖出金额31.78万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额436.29万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-18317774.000.004362929.302026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.23综上，东威科技当前两融余额6.03亿元，较昨日上升2.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18东威科技16129535.30603254691.302026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.23说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 东威科技：3月17日获融资买入9607.55万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月17日获融资买入9607.55万元，该股当前融资余额5.83亿元，占流通市值的3.85%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1796075451.00120361180.00583309822.002026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.00融券方面，东威科技3月17日融券偿还800股，融券卖出3316股，按当日收盘价计算，卖出金额16.85万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额381.53万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17168452.8040640.003815334.002026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.48综上，东威科技当前两融余额5.87亿元，较昨日下滑3.99%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17东威科技-24382217.21587125156.002026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.48说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-17】 东威科技：3月16日获融资买入1.82亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月16日获融资买入1.82亿元，该股当前融资余额6.08亿元，占流通市值的3.78%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-16181836976.00186458198.00607595552.002026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.00融券方面，东威科技3月16日融券偿还6300股，融券卖出1.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额65.30万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额391.18万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16652985.13339507.003911821.212026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.92综上，东威科技当前两融余额6.12亿元，较昨日下滑0.64%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16东威科技-3929146.63611507373.212026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.92说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-16】 券商观点|智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月16日，爱建证券发布了一篇智能制造行业的研究报告，报告指出，看好多层板放量下PCB设备升级机遇。 报告具体内容如下： 投资要点： 本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%，申万一级行业排名26/31位。机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ+0.35%，表现最佳。本周机械设备PE-TTM为42.6x，处于近三月55%分位值。子板块中，PE-TTM前三为其他自动化（211.8x）、机器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三为轨道交通Ⅲ（19.2x）、工程整机（20.1x）、能源重型设备（32.2x）。 PCB设备：AI服务器与数据中心有望成PCB核心下游，看好HDI和高多层板带来的设备升级机遇。1）整体需求规模：根据Prismark，预计2029年AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22%。①AI场景需求高增：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍；Prismark预计2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率为29.6%。②HDI板占比提升：2025年HDI板占全球PCB市场规模18.51%，预计2029年提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域。2）分区域看，中国与亚太其他地区PCB市场增速领跑全球。①2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；2025年亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。中长期：在AI服务器等AI基础设施建设推动下，2024-2029年中国PCB市场规模年均增速预计为8.7%，亚太其他地区为8.6%，显著快于全球整体水平。油服：地缘冲突下供应端原油价格环比上月涨价47%，有望推动油气企业增储上产与资本开支提升，油服需求有望持续释放。1）根据金联创数据，3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。油价作为油气企业资本开支的核心驱动变量，在高位运行下将显著改善上游企业盈利水平，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求持续提升。2）结构层面，持续看好海域油气开发投资机遇。中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，其中原油产量占比由2015年的23.6%升至2025年三季度的32.4%，天然气产量占比由11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发、渤海及珠江口区域一批二次开发与回接项目稳步推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑。半导体设备&零部件：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，原材料成本上行及全球供应链波动背景下成熟制程成本压力向制造端传导。1）当前海外成熟制程厂商如NXPSemiconductors等已出现逐步调价情况，成熟制程代工行业定价环境改善。本次调价前约两个月窗口期，下游客户为规避成本上行存在提前锁产与集中拉货的动力，短期有望提升产能利用率及订单能见度。2）产业链传导看，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。晶合集成现有三座12英寸厂维持满产运行，第四座12英寸厂已于26年初开工、规划月产能5.5万片，预计26Q4启动设备搬入并逐步投产，成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求。投资建议：1）油服装备推荐神开股份（002278）；2）PCB设备：推荐燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐北方华创（002371），中微公司（688012），盛美上海（688082），拓荆科技（688072），建议关注精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。 更多机构研报请查看研报功能>> 声明：本文引用第三方机构发布报告信息源，并不保证数据的实时性、准确性和完整性，数据仅供参考，据此交易，风险自担。 【2026-03-16】 A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停 【出处】每日经济新闻 每经AI快讯，3月16日，A股PCB概念股持续走高，超颖电子午后涨停，金安国纪此前封板，逸豪新材、本川智能涨超10%，中英科技、东威科技、东山精密、鼎泰高科涨逾7%。 【2026-03-14】 东威科技：3月13日获融资买入1.30亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月13日获融资买入1.30亿元，该股当前融资余额6.12亿元，占流通市值的4.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-13130337541.00135851742.00612216774.002026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.00融券方面，东威科技3月13日融券偿还2482股，融券卖出1.61万股，按当日收盘价计算，卖出金额77.80万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额321.97万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13778029.70119682.043219745.842026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.96综上，东威科技当前两融余额6.15亿元，较昨日下滑0.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13东威科技-4800078.39615436519.842026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.96说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 东威科技：3月12日获融资买入1.73亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月12日获融资买入1.73亿元，该股当前融资余额6.18亿元，占流通市值的4.39%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-12173172781.00139066808.00617730975.002026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.00融券方面，东威科技3月12日融券偿还7359股，融券卖出3.25万股，按当日收盘价计算，卖出金额153.11万元，占当日流出金额的0.22%，融券余额250.56万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-121531091.03347124.032505623.232026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.04综上，东威科技当前两融余额6.20亿元，较昨日上升6.05%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12东威科技35381004.75620236598.232026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.04说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 东威科技连续2日融资买入额增长率超50%，多头加速建仓 【出处】本站iNews【作者】机器人 据本站iFind数据显示，东威科技3月12日获融资买入1.73亿元，连续2日融资买入额增长率超50%，当前融资余额6.18亿元，占流通市值比例为4.39%。融资买入额连续2日大幅增长，说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时，才会着急连续买入，代表杠杆资金看好后市。回测数据显示，近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17351个，持股周期两天的单次收益平均值为0.17%。注：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额 （数据来源：本站iFinD）更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-12】 日本化工巨头宣布材料价格上调30% PCB午后回暖 东威科技涨超7% 【出处】财闻 3月12日，午后PCB概念震荡拉升，截至发稿，成分股东威科技（688700.SH）涨超7%、方邦股份（688020.SH）、天通股份（600330.SH）等涨超5%，瑞丰高材（300243.SZ）、维科精密（301499.SZ）、莱特光电（688150.SH）、南亚新材（688519.SH）、永杰新材（603271.SH）、华工科技（000988.SZ）等跟涨。 消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。 另外市场预期英伟达（NVDA.US）3月GTC发布的下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。除此之外，AI服务器、数据中心对高多层板、HDI板需求爆发，持续推动高端PCB放量。 中信建投认为，此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。 中国银河证券指出，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装以及半导体材料方向。 【2026-03-12】 东威科技：3月11日获融资买入9996.55万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月11日获融资买入9996.55万元，该股当前融资余额5.84亿元，占流通市值的4.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1199965497.0063799939.00583624999.002026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.00融券方面，东威科技3月11日融券偿还203股，融券卖出2280股，按当日收盘价计算，卖出金额10.01万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额123.06万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11100137.608915.761230594.482026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.98综上，东威科技当前两融余额5.85亿元，较昨日上升6.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11东威科技36351727.56584855593.482026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.98说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-11】 东威科技：3月10日获融资买入2915.96万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月10日获融资买入2915.96万元，该股当前融资余额5.47亿元，占流通市值的4.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1029159562.0029769192.00547459441.002026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.00融券方面，东威科技3月10日融券偿还0股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额8052元，融券余额104.44万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-108052.000.001044424.922026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.62综上，东威科技当前两融余额5.49亿元，较昨日下滑0.10%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10东威科技-553183.04548503865.922026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.62说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-10】 东威科技：3月9日获融资买入3911.10万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月9日获融资买入3911.10万元，该股当前融资余额5.48亿元，占流通市值的4.79%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0939110983.0053865043.00548069071.002026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.00融券方面，东威科技3月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额98.80万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-090.000.00987977.962026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.94综上，东威科技当前两融余额5.49亿元，较昨日下滑2.62%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09东威科技-14798851.08549057048.962026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.94说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-07】 东威科技：3月6日获融资买入3197.42万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月6日获融资买入3197.42万元，该股当前融资余额5.63亿元，占流通市值的4.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0631974208.0023533403.00562823131.002026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.00融券方面，东威科技3月6日融券偿还0股，融券卖出3600股，按当日收盘价计算，卖出金额14.44万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额103.28万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-06144432.000.001032769.042026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.86综上，东威科技当前两融余额5.64亿元，较昨日上升1.54%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06东威科技8572614.06563855900.042026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.86说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-06】 东威科技：3月5日获融资买入5629.93万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月5日获融资买入5629.93万元，该股当前融资余额5.54亿元，占流通市值的4.57%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0556299256.0036241229.00554382328.002026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.00融券方面，东威科技3月5日融券偿还0股，融券卖出400股，按当日收盘价计算，卖出金额1.63万元，融券余额90.10万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0516276.000.00900957.982026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.78综上，东威科技当前两融余额5.55亿元，较昨日上升3.75%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05东威科技20086914.36555283285.982026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.78说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-05】 东威科技：3月4日获融资买入2504.87万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月4日获融资买入2504.87万元，该股当前融资余额5.34亿元，占流通市值的4.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0425048695.0035779795.00534324300.002026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.00融券方面，东威科技3月4日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额87.21万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-040.008022.00872071.622026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.72综上，东威科技当前两融余额5.35亿元，较昨日下滑1.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04东威科技-10760186.32535196371.622026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.72说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-04】 利润翻倍！东威科技：AI+出海，一个都不能少 【出处】市值风云客户端【作者】市值风云 合同负债与存货金额双双创下历史新高。 在资本市场的叙事里，有些公司天生自带光环，有些则注定在质疑中穿行。 东威科技（688700.SH）大概属于后者——如果你在过去两年关注它，可能心情像坐过山车：2023年跌，2024年继续跌，市场一度觉得它要“泯然众人矣”。 但就在刚刚过去的2025年，它却交出了一份相当亮眼的业绩快报：全年营收11.07亿，同比高增47.65%；归母净利润1.29亿元，同比增幅更是高达86.81%。 （来源：东威科技20260210） 要知道，在2023年和2024年，这家公司的业绩可是连续下滑的。2024年其净利润甚至不足7000万元，相比巅峰期腰斩还多。 问题来了，究竟是什么让一家公司短短一年内业绩大变？这到底是昙花一现，还是真的拐点已至？ AI东风起，高端设备量价齐升 答案是：AI。 没错，就是那个被说烂了的AI。对于东威科技来说，AI不是虚无缥缈的概念，而是实打实的订单。 受益于AI服务器、大数据存储器的爆发，全球PCB（印制电路板）行业景气度回升。特别是高端板材，层数越来越多，厚度越来越大，对电镀设备的要求也随之飙升。 注：在PCB生产中，电镀是确保电路板导电性和可靠性的关键工艺，主要用于形成铜层和保护焊盘。 东威科技的拳头产品——垂直连续电镀设备（VCP），正是PCB生产中的必要一环。根据公司披露，2025年前三季度，VCP设备收入占比依然高达80%。这次复苏，不仅是因为订单多了，更是因为单价贵了。 （来源：东威科技20251028） 现在的PCB板追求高层数、高可靠性，客户要求设备能承受多次热冲击、电阻不能变。这就逼着下游客户必须买更高端的设备。东威科技的高端电镀设备，毛利率能维持在40%左右，比普通设备高出一截。 2025年，受益于AI浪潮，公司高端电镀设备开始放量，这就是它利润增速远超营收增速的主因之一，即产品结构升级，赚的是高技术溢价的钱。 周期回暖叠加出海潮，国产替代打开新空间 要读懂东威科技，你得先读懂PCB行业。 PCB被称为“电子产品之母”，而电镀是PCB制造中不可或缺的一环。这个行业有两大特点：重资产和强周期。 在2023年和2024年，东威科技业绩下滑，主要原因有两个：一是新能源领域的设备需求不及预期；二是PCB行业本身处于去库存的寒冬期，客户没钱扩产，自然没人买设备。 但行业周期就像潮水，退潮后总会涨潮。 2025年这波行情，不仅仅是国内的需求回暖，更有一股来自东南亚的暗流。为了规避地缘政治风险，国内的PCB大厂纷纷出海去越南、泰国建厂。 对于东威科技来说，这简直是“送温暖”。因为这些出海的产线，核心设备依然要从国内买。根据2025年业绩快报，东威科技也将去年的业绩高增部分归因于海外订单增长。 （来源：东威科技20260210） 更值得关注的是技术路线的变革。 在高端HDI领域，过去一直被外资巨头垄断的水平电镀技术，现在东威科技也打破了封锁，其研发的“水平镀三合一”设备，已经实现了国产替代，目前已有6家客户采购，多家头部板厂正在洽谈合作，预计明年会有较大增长空间。 （来源：东威科技20251106） 合同负债与存货金额双双创下新高 当然，我们除了要看已经赚了多少钱，更要看未来能不能继续赚。 翻开东威科技的2025年三季报，有两个数据值得玩味：合同负债和存货。 作为收入的先行指标，截至2025年9月末，公司合同负债5.6亿元，创下历史新高，相较2024年末高增52%，这意味着公司签单量保持了良好的增长势头。 同期末，存货达到9.33亿元，同样创下新高，相较2024年末高增了47%，其中绝大多数都是已发出但未确收的设备，这也为后续的业绩增长提供了一定的保障。 短短一年时间，东威科技经历了从业绩腰斩到利润翻倍，这场反转并非偶然。 AI催生的高端PCB需求是引爆点，海外扩产潮是放大器，而多年技术积累下的国产替代能力，才是真正的护城河。合同负债与存货双双创下新高，意味着这笔增长并非“寅吃卯粮”，而是有单可依、有货可兑。 对于东威科技而言，2025年或许不是巅峰，而是一个新周期的起点，风云君会持续关注。 【2026-03-04】 东威科技：3月3日获融资买入4150.15万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月3日获融资买入4150.15万元，该股当前融资余额5.45亿元，占流通市值的4.45%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0341501504.0052543378.00545055400.002026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.00融券方面，东威科技3月3日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额90.12万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-030.008214.00901157.942026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.30综上，东威科技当前两融余额5.46亿元，较昨日下滑2.00%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-03东威科技-11122271.92545956557.942026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.30说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-03】 光大证券：英伟达(NVDA.US)计划引入LPU方案 AI推理有望延伸至PCB设备领域 【出处】智通财经 光大证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)计划在新的芯片架构中引入LPU方案，标志着AI算力市场从“通用计算”向“专用推理”的范式转移。若英伟达LPU方案落地，将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。全球AI算力需求持续高速增长，同时AI推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU的异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至PCB设备领域，PCB钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面。 光大证券主要观点如下： LPU具有低时延高带宽特点，与GPU在AI工作流中形成互补 LPU(LanguageProcessing Unit)是一种专为AI推理，特别是低延迟实时交互(如对话)设计的专用处理器，其核心是通过“编译器驱动”的静态调度实现确定性执行，并依赖高速片上SRAM(带宽可达80TB/s)来消除内存瓶颈，从而将首试延迟降至约百毫秒内，在主流大模型(以Llama2-70B模型为例)推理上比H100GPU快约10倍，综合能效可提升约10倍。 相比之下，GPU(如H100)是通用高吞吐架构，依赖大容量HBM显存，擅长大规模并行计算，是大模型训练和高吞吐量任务的主力，但在单序列、实时生成的场景中会受限于内存带宽和运行时调度，难以突破低延迟瓶颈。 LPU与GPU在AI工作流中正形成互补关系：GPU凭借其强大的并行能力和大显存，依然是模型训练和处理大量上下文(Prefill阶段)的核心；而LPU则在要求即时响应的文本逐词生成(Decode阶段)中优势显著，适合高并发的在线推理服务。英伟达计划在新的芯片架构中引入LPU方案，标志着AI算力市场从“通用计算”向“专用推理”的范式转移。 LPU对PCB设备和钻针的增量影响重点体现在PCB价值量增加和先进封装两方面 1)PCB使用面积增加，PCB材料要求升级：由于单颗LPU的230MBSRAM存在容量瓶颈，运行大规模模型需要数百颗LPU串联，因此若大规模应用LPU，所需PCB载板面积较纯GPU架构方案将呈现数倍增加。同时，由于考虑信号传输效率，LPU所需PCB材料要求较高，预计将使用52层M9级覆铜板+Q布的增强方案，对钻针消耗量巨大，预计PCB钻针的消耗量将显著增加。 综上，英伟达LPU方案落地将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。 2)PD分离与3D堆叠方案或提高先进封装要求：英伟达在2025年GTC大会提出PD分离式部署(Prefill-Decode Disaggregation)技术，将LLM推理拆分为两个阶段： 计算密集型的预填充(Prefill)和内存密集型的解码 面对LPU集群大规模堆集带来的服务器布局空间不足及布线密度提升等问题，英伟达有望通过PD分离技术实现GPU与LPU互补共存，减少单一LPU的部署规模，同时，有望利用3D堆叠技术，将Groq的LPU单元直接堆叠在GPU主芯片之上，通过多芯片协同弥补SRAM容量不足，同时保持低延迟优势，实现通用计算与专用推理在物理层面的深度融合。GPU+LPU的异构架构对封装技术和精度要求较高，预计在PCB电子装联环节对高精度装联设备的需求量将进一步提升。 标的方面 建议关注PCB核心制造环节的设备生产商：1)高精度钻孔及曝光环节建议关注大族数控(301200.SZ,03200)、英诺激光(301021.SZ)、帝尔激光(300776.SZ)等；2)PCB高精度装联设备建议关注凯格精机(301338.SZ)、劲拓股份(300400.SZ)等；3)高端PCB钻针建议关注鼎泰高科(301377.SZ)、沃尔德(688028.SH)、四方达(300179.SZ)等；4)先进电镀环节建议关注东威科技(688700.SH)等。 风险提示 行业竞争加剧、行业技术迭代、产业转移、终端需求不及预期等风险。 【2026-03-03】 东威科技：3月2日获融资买入3292.22万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技3月2日获融资买入3292.22万元，该股当前融资余额5.56亿元，占流通市值的4.20%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0232922164.0047594941.00556097275.002026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.00融券方面，东威科技3月2日融券偿还0股，融券卖出7000股，按当日收盘价计算，卖出金额31.03万元，占当日流出金额的0.14%，融券余额98.16万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-02310310.000.00981554.862026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.54综上，东威科技当前两融余额5.57亿元，较昨日下滑2.51%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-02东威科技-14366403.92557078829.862026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.54说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-28】 东威科技：2月27日获融资买入6119.57万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技2月27日获融资买入6119.57万元，该股当前融资余额5.71亿元，占流通市值的4.29%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2761195729.0043872673.00570770052.002026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.002026-02-1324030616.0032859739.00538725541.00融券方面，东威科技2月27日融券偿还5480股，融券卖出200股，按当日收盘价计算，卖出金额8918元，融券余额67.52万，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-278918.00244353.20675181.782026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.542026-02-1316380.00212940.00435789.90综上，东威科技当前两融余额5.71亿元，较昨日上升3.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-27东威科技17063727.06571445233.782026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.542026-02-13东威科技-9030776.86539161330.90说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-02-27】 东威科技：2月26日获融资买入6349.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，东威科技2月26日获融资买入6349.61万元，该股当前融资余额5.53亿元，占流通市值的4.05%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-2663496092.0062631960.00553446996.002026-02-2534902659.0030622959.00552582864.002026-02-2446671672.0037094050.00548303164.002026-02-1324030616.0032859739.00538725541.002026-02-1220641100.0029738449.00547554662.00融券方面，东威科技2月26日融券偿还400股，融券卖出1.02万股，按当日收盘价计算，卖出金额46.58万元，占当日流出金额的0.15%，融券余额93.45万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-26465836.8018304.00934510.722026-02-250.00189860.00459202.302026-02-24186428.000.00637329.542026-02-1316380.00212940.00435789.902026-02-120.000.00637445.76综上，东威科技当前两融余额5.54亿元，较昨日上升0.24%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-26东威科技1339440.42554381506.722026-02-25东威科技4101572.76553042066.302026-02-24东威科技9779162.64548940493.542026-02-13东威科技-9030776.86539161330.902026-02-12东威科技-9095187.12548192107.76说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 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