☆经营分析☆ ◇002134 天津普林 更新日期：2025-04-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
印制电路板(PCB)的研发,生产及销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 51613.76｜ 9142.97｜ 17.71｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 51613.76｜ 9142.97｜ 17.71｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 36144.52｜ 5502.74｜ 15.22｜ 70.03｜
｜境外 ｜ 15469.24｜ 3640.24｜ 23.53｜ 29.97｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 64626.68｜ 14352.87｜ 22.21｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 64626.68｜ 14352.87｜ 22.21｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 38618.46｜ 7302.95｜ 18.91｜ 59.76｜
｜境外 ｜ 26008.22｜ 7049.92｜ 27.11｜ 40.24｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 30330.15｜ 5360.57｜ 17.67｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 30330.15｜ 5360.57｜ 17.67｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 17231.65｜ --｜ -｜ 56.81｜
｜境外 ｜ 13098.50｜ --｜ -｜ 43.19｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜电子元器件制造业 ｜ 58072.47｜ 9135.66｜ 15.73｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜印制电路板 ｜ 58072.47｜ 9135.66｜ 15.73｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 33954.34｜ --｜ -｜ 58.47｜
｜境外 ｜ 24118.12｜ --｜ -｜ 41.53｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）PCB行业发展趋势
1、PCB的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发
展
PCB是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；
随着电子终端技术的发展，PCB更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常PCB的
产值在终端价值的3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越
高；
每次产业发生巨大变革，都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展
；从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；
根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务
器（500亿美金+）、汽车（470亿美金+）、手机（500亿美金+）；
2、技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；
排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对PCB的需求决定着PCB未来技术发展方
向，这三个业务的需求背后是数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的
带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处
理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的
数据传输更快，板级互联成为趋势。
更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增
加I/O数量和增加传输速率是目前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了PCB
新的需求，特别是在基材的变化。随着算力需求逐渐提高，硬件电路高度复杂化。
无论是原先广泛使用的PCB有机基板，或者是提高封装密度的TSV技术都将在可预见
的时间内成为制约高性能算力芯片生产的短板。玻璃基板原本是制作液晶显示器的
一个基本部件，是一种表面极其平整的薄玻璃片，主要应用于显示产业。玻璃基板
需要具备平整的表面、低热膨胀系数、良好的化学稳定性和机械强度等特性；而玻
璃基板凭借其天然的电气特性、优异的机械性能、良好的热导率和较低的热膨胀系
数，正在成为新型先进封装技术基板的重要载体。
面板厂作为玻璃基板的多年技术开发者，在这个领域有这先天的优势，台积电日前
已经公告买下群创的部分场地，群创是从2017年就投入面板级扇出型封装，以面板
产线进行IC封装，采用3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高端半导体封装
，半导体制造企业已经开始战略布局这个方向。天津普林立足于本身天津基地和华
南基地两个生产基地，聚焦于不同的类型客户，发展好原有业务的同时，也依靠集
团内的资源开展玻璃基载板的业务研发，在这个领域做前沿性的布局，通过技术创
新引领公司发展。
（二）天津普林业务发展情况介绍
1、公司发展历程：
公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、
多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，产品广泛应用于工控医疗、汽
车电子、航空航天、消费电子等领域。
2、公司的主要经营模式：
（1）采购模式：公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下，公司会根
据客户订单情况，按照预计产量采购。同时，公司亦根据历史数据对客户订单的数
量进行预测，并据此准备适量的安全库存。
（2）生产模式：公司继续沿袭多品种的生产模式，根据不同产品特性制定特定的
生产工艺，满足客户需求。
（3）销售模式：公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期
要求严格，公司一般采用物流快递的配送方式。
公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及
业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了
众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百
强企业。
3、公司的业务发展
随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基
地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地（惠州/珠海）以显示光电、线
圈厚铜等为主。
公司的业务发展国内和国外齐头并进；其中境内占比70.03%、境外占比29.97%，天
津普林的客户分布在全球各主要地区，在显示面板领域，天津普林是华星光电的主
要供应商；在工业控制领域，天津普林是施耐德的主要供应商；天津普林通过AS91
00质量体系认证、NADCAP技术认证，是国内少有能够给飞机制造商供应关键PCB零
部件厂商，通过FTG等合作伙伴先后进入GE通用、中国商飞、ROCKWELLCOLLINS等供
应链体系，目前产品应用于波音、空客、庞巴迪等国际知名商用飞机，并成功配套
国产大飞机项目。
二、核心竞争力分析
1、丰富且优质的客户资源
公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作，树立了良好的品牌形象与行业知名
度，已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国
、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家，与优质客户保持长期战略合作关系
，通过加强自身技术研发与工艺能力，积极配合客户新产品研发、打样、批量生产
，提升主动服务客户的能力，在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化
产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系，为公司的稳定的销售收入提供保障。
2、稳定的产品质量
公司专注PCB行业30余年，始终秉承稳妥扎实的风格，有效保证产品质量。目前，
公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产
品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理
体系、NADCAP（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工
艺的认证）认证。同时，公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验，应
用先进的技术手段和管理模式持续提升产品质量和服务。
3、先进的生产工艺
生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探
索和经验积累，以及持续的创新研发投入，公司在生产工艺、制造流程、可靠性设
计等方面积累了丰富的经验。目前，公司具备PCB全流程制作、多种复合工艺制造
的能力，可以承接各种复杂PCB订单需求，产品覆盖刚性板各个类别，并通过不断
技术改进、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的稳定、可靠，多次参与
国家重大项目工程配套。
4、柔性化管理
公司“多品种、中小批量”的生产能力，锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排
为基础，结合客户的需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比，同时保证两
个流动顺畅，一是信息的流动顺畅，客户的信息能够快速传递给生产，二是产品的
流动顺畅，实时掌控生产现场的变化，执行对应的响应措施。在此基础上，不断缩
短生产周期，适应快速变化的市场，更好地满足客户需求。
三、公司面临的风险和应对措施
（1）汇率波动风险
公司外销收入占比较高，主要结算币种为美元和欧元。汇率波动造成的汇兑损益将
会对公司的经营业绩造成一定影响。公司将密切关注汇率走势，采取汇率中性原则
，适时选择有利的结汇时点，并合理利用外汇衍生品投资。另外，与客户协商采取
人民币结算方式，努力降低汇率波动对公司经营成果的影响。
（2）成本费用上升的风险
近期与生产PCB产品关系最为密切的上游原材料价格波动较大，给公司的成本控制
带来持续挑战。各项成本费用的上涨可能导致公司产品毛利率下滑，进而影响公司
经营业绩。公司将通过产品结构优化提升产品附加值，通过加强智能化和自动化建
设，优化生产流程，提升生产效率，通过内部精细化管理降本增效，通过加强采购
管理，强化商务谈判及计划性备货等措施，不断提升综合竞争力和议价能力来应对
成本上升带来的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜泰瑞(香港)有限公司 ｜ 10.00｜ -｜ -｜
｜泰和电路科技(珠海)有限公司｜ 10000.00｜ -｜ -｜
｜泰和电路科技(惠州)有限公司｜ 14693.88｜ 1726.76｜ 87166.26｜
｜中环飞朗(天津)科技有限公司｜ -｜ 186.31｜ 1579.71｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求
但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为
准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服
务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出
错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。
本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看
或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
