电子元件 天津板块 专精特新 PCB 大飞机 滨海新区

一般项目:电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;居民日常生活服务;机械设备销售;电气设备销售;特种设备销售;通讯设备销售;通信设备销售;通用设备修理;专用设备修理;电气设备修理;通讯设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);货物进出口;技术进出口;进出口代理;非居住房地产租赁;住房租赁;机械设备租赁;仓储设备租赁服务;运输设备租赁服务;办公设备租赁服务;特种设备出租。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI 领域的 PCB 领先企业,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、 齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。

PCB行业是电子信息产品制造的基础产业,PCB行业的发展水平在一定程度上能够反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平,作为电子信息产业中不可或缺的组成部分,近些年来PCB行业受到国家产业政策的大力支持。PCB行业发展至今,其应用领域几乎涉及所有的电子产品,随着全球电子产业的持续升级和进步,预计PCB市场也将保持持续增长。回顾2022年全球PCB的情况,2022年全球PCB市场呈现出明显的区域和应用端差异。整体上,市场规模微升1%,低于行业预期水平。中国、日本和欧洲市场都下降,而美洲和亚洲(除中国和日本以外)市场增速在3%-5%。这些差异主要源于各地区的经济和消费环境不同。

公司通过多年的发展及在 PCB 行业的深耕细作,树立了良好的品牌形象与行业知名度,已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家,与优质客户保持长期战略合作关系,通过加强自身技术研发与工艺能力,积极配合客户新产品研发、打样、批量生产,提升主动服务客户的能力,在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系,为公司的稳定的销售收入提供保障。

公司专注 PCB 行业 30 余年,始终秉承稳妥扎实的风格,有效保证产品质量。目前,公司已获得 ISO9001 国际质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、IATF16949 汽车产品质量管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系、AS9100 国际航空航天质量管理体系、NADCAP(NADCAP 是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证)认证。同时,公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验,应用先进的技术手段和管理模式 持续提升产品质量和服务。

生产工艺水平直接决定了 PCB 企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累,以及持续的创新研发投入,公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前,公司具备 PCB 全流程制作、多种复合工艺制造的能力,可以承接各种复杂 PCB 订单需求,产品覆盖刚性板各个类别,并通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制,保证了产品质量的稳定、可靠,多次参与国家重大项目工程配套。

公司立足于印制电路板行业的巨大发展空间，根据印制电路板业竞争和发展的客观形势制定“通过强化核心技术研发和完善管理体系积累竞争力，通过建立稳定高效的营销渠道和加强产品服务创新提高品牌信誉度，通过提高生产技术水平和优化产品结构构筑竞争新优势，最终使公司在技术和生产规模实现跨越式发展，成为世界一流印制电路板生产企业”的发展战略。

2011年国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税政策，投融资政策，研究开发政策，进出口政策，人才政策，知识产权政策，市场政策和政策落实等8个方面具体明确了对软件产业和集成电路产业发展的扶持。预计，这些对PCB下游产业的鼓励措施，会直接或间接的对电子信息产业产生积极的影响，从而在一定程度上带动PCB产品的市场需求，实现行业持续性的稳定增长。

公司以募集资金3.5亿元投资高密度多层互连印刷电路板，实施后，年新增HDI印刷电路板产能18万平方米，投产后，预计年创利润8293.22万元，截至2009年末，该项目已进入分环节试车及试验产品测试阶段。目前，HDI 产品客户认证工作已全面展开，截至2009年12月31日止，累计使用募集资金25150.46万元，目前募集资金余额为9730.7万元。公司计划总投资6.2亿元投资建设第三工厂，第三工厂将以二阶和三阶HDI板为主，设计生产能力为年产360000M2，预计将于2011年达到设计生产能力，建成后，年新增销售收入10.8亿元，新增利润总额1.6亿元。

公司技术，工艺水平在国内同行业中居于先进水平，具有所有硬板PCB加工制造能力，可加工最小孔0.20mm，最小线宽0.10mm，最高层数16层，各种表面处理工艺的高精度电路板。生产高精度，高密度电路板广泛应用于航空航天，计算机网络，邮电通讯，汽车电子等领域，产品曾应用在我国“神州六号”飞船上，所有产品种类均通过美国UL认证，性能达到IPC标准。

公司坐落于我国电子信息产业重要生产加工和出口基地天津市，天津区域经济发展已被正式纳入国家总体发展战略。在国家重点扶持政策下，滨海新区将建设国家一流电子信息产业基地，重点发展与公司产业链有关无线通讯，显示器，汽车电子等八个行业和产品。

2018年10月8日公告,公司于2018年10月8日收到公司第二大股东天津津融投资服务集团有限公司的通知,天津市人民政府同意天津市国资委将其所持的津融集团股权注入天津津诚国有资本投资运营有限公司。本次股权注入后,津诚资本将持有津融集团191,625万股,占津融集团总股本的65.72%。本次津融集团股权结构变动不影响公司控制关系,不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化。

2019年1月4日公告,公司于近日收到控股股东中环集团的函件,称中环集团于近日收到天津市人民政府出具的批复,同意由天津津智国有资本投资运营有限公司(以下简称津智资本)并购天津市国资委所持中环集团51%股权。本次中环集团股权结构变动不影响公司控制关系,不会导致公司的控股股东、实际控制人发生变化,公司控股股东仍为中环集团,实际控制人仍为天津市国资委。