☆经营分析☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2025-04-17◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路专用设备的研发、生产和销售。
【2.主营构成分析】
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜测试机 ｜ 93058.34｜ 60261.85｜ 64.76｜ 60.90｜
｜分选机 ｜ 47169.78｜ 17815.97｜ 37.77｜ 30.87｜
｜其他 ｜ 12583.22｜ 5894.25｜ 46.84｜ 8.23｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 132855.94｜ 73792.51｜ 55.54｜ 86.94｜
｜境外 ｜ 24299.30｜ 10353.72｜ 42.61｜ 15.90｜
｜分部间抵销 ｜ -4343.89｜ -174.16｜ 4.01｜ -2.84｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路电子工业专用设备｜ 177505.49｜ 101290.26｜ 57.06｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分选机 ｜ 81971.13｜ 33873.73｜ 41.32｜ 46.18｜
｜测试机 ｜ 67597.12｜ 47429.50｜ 70.16｜ 38.08｜
｜其他 ｜ 27937.24｜ 19987.03｜ 71.54｜ 15.74｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 145021.12｜ 85675.00｜ 59.08｜ 81.70｜
｜中国境外 ｜ 32484.37｜ 15615.26｜ 48.07｜ 18.30｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2023年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分选机 ｜ 43340.00｜ 19091.02｜ 44.05｜ 56.86｜
｜测试机 ｜ 25129.52｜ 17616.96｜ 70.10｜ 32.97｜
｜其他 ｜ 7759.05｜ 5522.72｜ 71.18｜ 10.18｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜境内 ｜ 61888.52｜ 34731.00｜ 56.12｜ 81.19｜
｜境外 ｜ 15251.38｜ 7494.57｜ 49.14｜ 20.01｜
｜分部间抵销 ｜ -911.32｜ 5.14｜ -0.56｜ -1.20｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2022年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路电子工业专用设备｜ 257652.90｜ 146211.61｜ 56.75｜ 100.00｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜分选机 ｜ 125510.78｜ 55999.75｜ 44.62｜ 48.71｜
｜测试机 ｜ 111624.27｜ 76976.90｜ 68.96｜ 43.32｜
｜其他 ｜ 20517.86｜ 13234.96｜ 64.50｜ 7.96｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜中国境内 ｜ 198717.99｜ 118627.16｜ 59.70｜ 77.13｜
｜中国境外 ｜ 58934.92｜ 27584.44｜ 46.80｜ 22.87｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2024-06-30】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务的基本情况
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成
电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业。
公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的
相关核心技术，目前已拥有海内外专利超900项，先后被认定为软件企业、高新技
术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高
新技术研究开发中心。公司产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、
华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，以自主研发的产品实
现了测试机、分选机的部分进口替代。报告期内，公司始终秉持“自主研发、技术
创新”的发展理念，持续加大技术研发投入，在将现有产品领域做专、做强，保持
产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产
品线，并积极开拓中高端市常未来，公司将坚持“以客户为中心，以市场为导向”
的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导
体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。
在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司未来战略发展布局，进一步提升国
际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。通过收购STI，公司在技术研发、客
户和销售渠道等方面与STI形成了优势互补和良性协同。在技术研发方面，STI的2D
/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列，通过公司与STI在研发方面的深度合
作，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持；在客户
方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂
商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了
有力支持；在销售渠道方面，STI在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在
中国大陆和泰国亦拥有专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优
质的销售、产品维护及客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展
海外业务。
公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）。EXIS主要
从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS
在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次交易完成后，标的公司优质资产
及业务进入上市公司，帮助上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分
选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等
方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
（二）主要产品
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备
，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。
公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重
力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组
等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封
装光学外观检测设备等。
（三）公司主要业务模式
1、采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司采购部会同质量部、财务部共同对供应商进行
遴选，主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、
交货期、售后服务等因素，并经样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合
格供应商名录，并持续更新。目前，公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作
关系。
公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导
轨、气缸、继电器、传感器、计算机、PCB板等。对于主要原材料，公司采取与供
应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。公
司根据年度销售计划制定生产计划，计划部根据生产计划并结合现有库存情况编制
采购计划，经部门负责人批准后，由采购部进行采购作业并形成到货计划，质量部
和仓库管理员根据到货计划进行采购物资的清点、验收和入库工作。
2、生产模式
公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订单式生
产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计划进行的预生
产。
公司销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为公司现有的量产机型，销售部将
向计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品为全新机型，
则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审和设计开发后销售部
向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后随即组织生产，向制造部下达生产
指令并负责原材料的收发。制造部负责整机的装配和调试，调试完成后由质量部负
责成品的入库检验，由制造部进行成品入库。
此外，公司还存在部分外协加工，主要包括PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面
处理，公司向外协厂商提供PCB板、电子元器件、接插件和线缆、机械零件等，由
外协厂商按照公司要求完成PCB板焊接、线缆焊接和机械零件表面处理工序。
3、销售模式
公司采取直销的销售模式。
直销模式下，公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司按照华东、华南
和西北等地区进行区域化营销管理，并在上海、南通、天水等地设置了营销服务点
，公司下属子公司STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公司，在中国大陆及泰
国均建立了专门的服务团队。公司营销秉承主动服务、定期回访的理念，销售部负
责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作，客户服务部
负责产品的安装、调试和技术支持等工作。
4、研发模式
公司研发部门负责产品的研发和技术创新，公司总部建立了以分选系统研发中心、
测试系统研发中心为核心，PMO、销售部、质量部等多个部门紧密合作的研发体系
，公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。
公司下属子公司STI的新产品研发工作主要由产品部及视觉软件部共同完成，其中
产品部门主要负责与客户进行技术交流及硬件部分的研发并生成图纸，视觉软件部
主要负责软件的编程以及算法的设计以在图纸的基础上加载功能项目，最终运营部
门根据图纸进行原材料的采购及组装制作。各部门及STI主要管理人员会参与整个
的研发过程直到新产品可以进行量产。
公司下属子公司长川日本株式会社系公司在日本设立的以研发为主要目的的子公司
，主要从事模块级核心技术的开发、升级，以及提出全新设计概念及方案、可行性
论证并协同总部研发部门进行合作开发。
公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开
发、测试验证和定型等阶段，根据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预
研三大类。
（四）公司所处行业竞争情况
1、行业竞争概况
目前，我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，该等企
业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需
求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大
部分国内市场，其中在测试设备行业，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Ad
vantest）、美国安捷伦（Agilent）和美国科休（Cohu）占据了主要市场份额。本
土企业中，包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累，已
掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大规模和一定品牌知名度，占据
了一定市场份额，其中以公司为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测
龙头企业供应链体系，奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比，国内优势企
业的服务方式更为灵活，产品性价比更高，具有一定的本土优势。
2、行业进入壁垒
（1）技术壁垒
集成电路测试设备涵盖多门学科的技术，包括机械、自动化、电子信息工程、软件
工程、材料科学等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用户对测试设备
的可靠性、稳定性和一致性要求较高，集成电路测试设备的技术壁垒也比较高。集
成电路测试设备企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，
以确保上述性能指标达标与持续优化，并确保测试设备长期稳定运行。行业内的新
进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优
势的企业相抗衡，很难在短期内全面掌握所涉及的技术，因此行业具有较高的技术
壁垒。
（2）人才壁垒
集成电路测试设备行业是典型的人才密集型行业。目前，国内集成电路测试设备行
业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人
才、管理人才、销售人才均相对稀缺。优秀的技术、管理和销售人才通常集中于行
业领先企业，企业之间的人才争夺非常激烈。随着集成电路测试设备行业的发展，
有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入
企业的重要壁垒。
（3）客户资源壁垒
由于下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，设备替换意愿低，集成电路测
试设备行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。集成电路测试设备的稳定性、精密
性、可靠性与一致性等特性要求较高，企业在与下游客户建立合作关系前，需要接
受客户的严格考核认证，该等认证通常包括企业成立时间、发展历史、环保合规性
、测试设备质量，内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面。该等认证
的审核周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年
。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度，同时因引入测试设备
周期较长，下游客户一旦选定不会轻易进行更换。
（4）资金壁垒
为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，集成电路测试设备行业
内企业需进行持续的研发投入，资金需求量较大。从确定研究方向、正式研发、试
产、质控到市场推广和销售的各阶段，需要投入较高的人力成本和研发费用，以及
测试费用等必须的经常性开支，特别是集成电路产品类别众多，性能参数不尽相同
，下游客户对配套专用设备的技术和性能要求也有所不同，若无一定现金流支持，
则难以承担较长投资回报期的投资风险，无法和市场优势企业进行有力的竞争。
（5）产业协同壁垒
随着集成电路产业进一步精细化分工，在Fabless模式下，集成电路测试设备企业
需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关
系，头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒。为确保检验质量
、效率和稳定性，集成电路测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业
、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的测
试设备及配套软硬件。集成电路测试设备企业在整个产业上的协同能力需要一个持
续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链将
构成其进入集成电路专用设备制造业的一大壁垒。
（五）公司发展战略
1.现有业务发展安排
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成
电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件
企业。公司自成立以来，主营业务未发生变化。公司秉承“诚信、务实、创新、高
效”的企业文化精神，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基
础上，重点开拓了探针台、数字测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相
关封测设备，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市常在成功研制高端新品后，公
司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，力争成为国际领先的集
成电路测试设备企业。
2.未来发展战略
公司在深入研究集成电路专用设备行业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势
的基础上，制定了“市场指导研发、研发提升产品、产品促进销售”的三维式立体
发展模式：产品深度方向。发挥现有核心技术优势，不断探索产品技术深度，力求
将产品做精、做专，不断提高产品的市场竞争力；产品线宽度方向。通过市场调研
、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不断开发新的产品线，为公司的发展
开拓新的增长点；市场开拓方向。不断提升公司研发水平、产品品质，加强公司品
牌建设，从中低端市场向中高端市尝从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为
国际集成电路装备业的知名品牌。
二、核心竞争力分析
公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成
电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业。由于
我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚，国内集成电路专用
设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设备的相
关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新
技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术
精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司
持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系
统的软件开发等均为公司自主完成，目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技
术储备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化
需求。
（1）技术实力和研发能力
集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础
，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，公司掌握了集
成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研发投入力度，2024年
1-6月研发经费投入达42,649.18万元，占营业收入比例的27.91%。截止2024年06月
30日，公司已授权专利数量有933项专利权（其中发明专利328项，实用新型545项
），72项软件著作权。同时，公司自成立以来，一直致力于集成电路测试设备的自
主研发和创新，大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、专业互补、勇于
创新的专业研发队伍。截止2024年6月30日，公司研发人员占公司员工总人数的54.
07%，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为公司持续
的技术创新提供了可靠保障。
（2）富有竞争力的产品
公司历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、
全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠，公司已取得GB/T
19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。报告期内，公司完成一系列高
端新品研发，重点产品取得突破性进展。公司测试机和分选机在核心性能指标上已
达到国内领先、接近国外先进水平，同时，公司产品售价低于国外同类型号产品，
公司产品具备较高的性价比优势，使得公司产品在市场上具有较强的竞争力，在降
低客户采购成本的同时，逐步实现进口替代，提高产品市场份额。
（3）丰富的客户资源
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电路测试
机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、
日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科技、华天科技、通富
微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子
公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞
萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市
场影响力，并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集
成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基矗
（4）完善的售后服务体系
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能力。在下游客户
的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行维修
，将对客户造成较大损失，因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队，才能及
时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司
能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且公司能更好地理解和掌握客户个
性需求，产品在本土市场适应性更强。公司客户服务部直接负责产品售后服务工作
，确保在客户提出问题后24小时内作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、
解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
（5）地域优势
公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业聚集最密集
的区域，长三角地区集成电路产业销售规模占比较高，国内知名集成电路企业如长
电科技、士兰微、通富微电等均聚集于此，国际封测龙头企业矽品、日月光、安靠
（AmkorTechnology）等纷纷在此设厂。地域优势不仅有利于公司实现对客户需求
的快速响应，同时具备区域采购、运输及售后服务优势，为公司业务拓展奠定了坚
实的基矗
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术开发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、自动
化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知识
的综合应用，具有较高的技术门槛。虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权，
产品技术已达国内领先水平，但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在
一定差距，公司需持续进行技术开发和创新。如果公司不能紧跟国内外专用设备制
造技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，将
面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。
2、客户集中度较高的风险
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势，当前公司生产的集成电路
测试机和分选机产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可，报告期内
，公司客户结构不断优化，若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与
主要客户的稳定合作关系发生变动，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
3、受行业景气影响的风险
公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全
球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，使公司面临
一定程度的行业经营风险。
4、成长性风险
公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验，但如果公司未能及时
获得资金支持或招聘足够的专业人才，可能对公司的研发速度产生不利影响；同时
，如果公司的市场拓展能力跟不上公司的扩张计划，可能导致公司的市场占有率下
滑，将会对公司成长性带来不利影响。
四、主营业务分析
本报告期内，尽管贸易摩擦对全球产业链布局产生的影响仍然持续，但中国大陆市
场集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著。归功于国家对集成电
路产业关注度不断提升，同时得益于公司研发项目不断加大投入，产品线不断丰富
，大客户战略得到深化,小客户不断开发等多方面积极作用，公司的市场形象、品
牌价值、核心竞争力得到了显著提升，尤其是公司应用于集成电路测试领域的产品
覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增
长。未来半年，公司仍将积极部署研发战略和发展方向，贯彻落实年度经营计划，
把握机遇，迎接挑战。
同时，面对复杂多变的外部环境，公司正积极把握行业复苏和市场结构性增长机遇
，创造条件满足市场需求，同时强化风险意识，增强客户服务能力和内部管理水平
，灵活应对外部环境变化所带来的挑战和产生的机遇；另一方面继续加快技术创新
步伐，继续聚焦高端领域装备研发投入，扎实推进新产品推广和新产业基地建设，
为公司中长期的健康、可持续发展奠定基础；随着公司营收规模持续扩大，规模效
应逐渐显现；同时，公司运营管理水平有效提升，费用率水平趋于稳定，使得归属
于上市公司股东的净利润有所增长；
报告期内，公司实现营业收入152,811.34万元，同比上升100.46%；归属于上市公
司股东的净利润21,488.04万元，同比上升949.29%。基本每股收益为0.34元，较上
年同比上升1,033.33%。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2024-06-30
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜PYXIS CFPTE.LTD ｜ -｜ -｜ -｜
｜常州长川科技有限公司 ｜ 200.00｜ -5.23｜ 0.00｜
｜杭州长奕科技有限公司 ｜ 21447.49｜ 266.04｜ 42791.45｜
｜杭州长川人进出口有限公司 ｜ 200.00｜ -278.47｜ 18290.63｜
｜杭州长川智能制造有限公司 ｜ 90000.00｜ 1779.51｜ 174366.12｜
｜杭州长新投资管理有限公司 ｜ 50000.00｜ 715.90｜ 84053.34｜
｜深圳市愿力创科技有限公司 ｜ -｜ -｜ -｜
｜长川日本株式会社 ｜ 9500.00｜ -61.64｜ 1042.57｜
｜长川科技(内江)有限公司 ｜ 10000.00｜ -779.34｜ 76078.60｜
｜长川科技(苏州)有限公司 ｜ 10000.00｜ -2676.37｜ 7119.67｜
｜长川科技(香港)有限公司 ｜ 500.00｜ 226.37｜ 4368.16｜
｜长迈半导体(成都)有限公司 ｜ 10000.00｜ -1818.56｜ 10824.43｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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