半导体 浙江板块 专精特新 创业板综 深股通 中证500 创业成份 融资融券 预盈预增 深成500 半导体概念 国产芯片

生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。

目前,我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场,其中在测试设备行业,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)和美国科休(Cohu)占据了主要市场份额。本土企业中,包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累,已掌握了相关核心技术,拥有自主知识产权,具备较大规模和一定品牌知名度,占据了一定市场份额,其中以公司为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系,奠定了一定的市场地位。与国外知名企业相比,国内优势企业的服务方式更为灵活,产品性价比更高,具有一定的本土优势。

集成电路专用设备是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,报告期内,公司继续加大研发投入力度,2022年上半年研发经费投入达27,670万元,占营业收入比例的23.28%。截止2022年06月30日,公司已授权专利数量有485项专利权(其中发明专利289项,实用新型181项),56项软件著作权。同时,公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,大力推进技术团队的建设,培养了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍。核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验,为公司持续的技术创新提供了可靠保障。

公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。报告期内,公司完成一系列高端新品研发,重点产品取得突破性进展。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,同时,公司产品售价低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。

凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生产的集成电路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础。

本项目计划总投资16,537.63万元,其中工程费用11,947.65万元;工程建设其他费用453.02万元;预备费248.01万元;铺底流动资金3,888.95万元。本项目的主要建设内容为生产场地的建设和先进生产设备的引入,以扩大产品生产能力、提高技术水平,形成年产1,100台集成电路测试机及分选机的生产能力,以满足公司产品日益增长的市场需求。

项目总投资6,713.70万元,其中工程费用为4,709.75万元,工程其他费用为1,872.31万元,预备费用约为131.64万元。本项目将主要建设包括模拟IC测试技术实验室、高压大功率测试技术实验室、数字测试技术实验室、多类别自动测试技术实验室、多维度高速高精定位技术实验室的五个主要实验室。

本项目投资总额为2,601.89万元,其中工程费用为958.46万元,工程其他费用为1,592.41万元,预备费用为51.02万元。本项目计划完善杭州营销总部办公场所建设、人员及设备配置,扩建上海、南通及天水3地营销服务办事处,并在江阴、西安、北京、无锡、成都、深圳及中国台湾新竹、美国加州硅谷等8个国内外城市新建营销服务办事处。

公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%,或任意连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的60%。

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

2023年2月27日公司对外公告,公司拟通过发行股份向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)、LeeHengLee及井冈山乐橙股权投资合伙企业(有限合伙)购买其合计持有的杭州长奕科技有限公司97.6687%股权;同时公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金(以下简称“本次交易”)。公司于2023年1月2日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《关于同意杭州长川科技股份有限公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2022〕3235号)。公司及相关各方正积极推进和落实资产交割等实施计划,近期将进行长奕科技股东变更事宜及工商变更登记等资产交付及过户手续。