2018 年全球 PCB产值为 635.50 亿美元，较 2017 年增长 8.00%。根据 Prismark 预测，到 2023 年，全球 PCB 制造业产值有望达到 747.56 亿美元，较 2018 年增长 17.63%。

　　根据 Prismark 统计数据，2000 年全球 PCB 行业主要产地集中在美国（占比 26.10%）、欧洲（占比 16.10%）、日本（占比 28.70%）、中国台湾/韩国（占比 15.80%）等地区，中国大陆地区 PCB 产值占比仅为 8.10%。而到 2018 年，中国大陆地区 PCB 产值占比已经超过全球产值的一半，预计在 2023 年将达到54.30%。

　　近年来，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，多层板、柔性板、HDI板及IC载板等中高端PCB产品的市场需求逐年增大。

　　根据Prismark数据显示，2018 年全球产值最高的 PCB 产品类型为多层板，产值占比为 39.40%;柔性板产值占比为19.90%，排名第二;HDI板与IC载板产值占比分别为14.80%、12.10%。

　　（2）国内 PCB 市场规模分析

　　近十几年来，我国 PCB 制造行业凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势发展迅速，目前已经成为全球最大的 PCB 生产基地。

　　根据 Prismark数据显示，2008-2018 年间，中国大陆地区 PCB 制造业产值由 150.37 亿美元增长至 326 亿美元，占 2018 年全球总产值比例达到了 51.30%。

　　2008-2018 年间，中国大陆地区 PCB 产值增长幅度达到 116.80%，年复合增长率为 8.05%，显著高于同期全球 PCB 产值 2.77%的年复合增长率。

　　虽然我国目前已经成为全球最大的 PCB 制造业生产基地，但是从企业资金属性上看，台湾、日本等地区外资厂商仍具有一定的优势，中国大陆地区 PCB制造业企业还具有较大的提升空间。

　　根据 Prismark 数据显示，2018 年中国大陆地区仅有 7 家企业进入全球 PCB 企业四十强，分别为苏州维讯（排名第 8）、深南电路（排名第 12）、景旺电子（排名第 25）、建滔股份旗下依利安达（排名第 31）、崇达技术（排名第 32）、兴森快捷（排名第 33）、胜宏科技（排名 36）、依顿电子（排名第 37）。

　　根据国家统计局数据，2005-2017 年间，我国 PCB 制造行业设备购置投资由 30.89 亿元增长至 240.17 亿元，年复合增长率高达 18.64%。

　　未来，在我国 5G 通讯、云计算、大数据、人工智能、工业 4.0、物联网等新兴技术加速渗透的大环境下，PCB 行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将进入技术、产品新周期。

　　随着多层板、HDI 板、柔性板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，我国 PCB 制造企业的生产设备也需要随之进行更新换代，一方面为直接成像设备提供了良好的市场契机，另一方面也为我国直接成像设备实现“国产替代”提供了有利的市场机遇。

　　2、泛半导体光刻设备下游市场分析

　　泛半导体光刻设备具有非常高的技术门槛。近年来，随着产能与消费能力的不断提升，中国大陆地区成为全球第一大消费电子生产和消费地区。

　　在我国政府的政策大力支持下，通过投入自主研发和引进行业内优秀技术人才等手段，我国泛半导体产业得到了快速发展，其中 IC 产业及 FPD 产业规模持续快速增长，为泛半导体设备提供了广阔的市场空间。

　　目前，中国大陆地区已经成为全球第二大半导体设备市场。然而，在泛半导体设备市场需求旺盛的背景下，我国泛半导体设备的自给率还非常低，绝大部分高端装备依赖进口，国产泛半导体设备具有良好的市场机遇。