博敏电子(603936) 事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现营收15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。 需求下行影响上半年业绩，Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。 深耕三大领域，PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。AI算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。 布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。 投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

博敏电子(603936) 【事项】 2023年1月3日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。 【评论】 扩充AMB陶瓷衬板产能，配套碳化硅器件放量。随着新能源汽车渗透率的提升，叠加800V高压平台的逐步实现，碳化硅器件市场将高速增长，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司基于AMB工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，目前产能8万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，预计2023年底达到20万张/月的产能规模。本次陶瓷衬板项目预计总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计新增产能30万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推碳化硅器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板的快速发展打下坚实基础。 助推封装载板国产化进程，提升高端市场占有率。随着PCB将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业。公司基于HDI技术基础，具有封装基板技术优势。公司在江苏二期工厂建立了月产能1万平米的IC载板试产线，已于2022年8月初投产，目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。本次IC载板项目预计总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，该项目将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，丰富公司产品线，增强高端市场竞争力。 【投资建议】 公司积极扩产，AMB陶瓷衬板业务放量在即，封装基板业务规模的扩张将进一步优化公司产品结构，提升高端市场占有率。我们维持预测，预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为36.42/48.99/62.48亿元；预计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元，EPS分别为0.43/0.68/1.02元，对应PE分别为31/20/13倍，维持“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 业务拓展不及预期； 扩产节奏不及预期； 客户导入不及预期。

博敏电子(603936) 【投资要点】 “PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以 PCB 为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB 和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。 AMB 氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。新能源汽车销量的快速增长驱动 IGBT 需求增长，叠加 800V 高压平台的逐步实现，SiC 器件市场也将快速释放。 基于 AMB 的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能，AMB 氮化硅陶瓷基板具有高热导率、高载流能力以及低热膨胀系数等特性，市场规模增速较快，逐渐成为 IGBT 和 SiC 功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。目前公司已经成功量产应用于 IGBT、功率模块的 AMB 氮化硅、DBC 氧化铝、BDC 氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板，并应用于航空、汽车等多个领域，月产能达到 8万张， 后续产能将逐步扩张， 公司正在打造并逐步完善第二增长曲线。 HDI 板锁定优势，IC 载板助力成长。全球 PCB 行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展， 高多层板、 HDI 板和 IC 载板是未来市场发展主流。公司 HDI 板占比达到 40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子）和 Mini LED 领域；就新增产能来看，目前公司博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正在建设中，布局产品包含HDI 板，项目达产将扩充公司高端产品产能；公司下一阶段将重点布局 IC 载板领域， 2022 年公司与合肥开发区管委会建立战略合作关系，进行 IC 载板扩产项目，一期项目达产后预计增加 31 亿元年销售额，IC 载板产能的扩张将进一步增强公司在高端市场的竞争能力。 【投资建议】 根据公司陶瓷衬板业务增长速度以及 HDI 板、 IC 载板等扩产进程，我们预计公司 2022/2023/2024 年的营业收入分别为 36.42/48.99/62.48 亿元；预计归母净利润分别为 2.19/3.48/5.23 亿元， EPS 分别为 0.43/0.68/1.02元，对应 PE 分别为 29/18/12 倍，首次覆盖给予“增持”评级。 【风险提示】 新项目产能爬坡不及预期； 创新业务产能释放进程不及预期； 下游需求不景气； 新客户导入不及预期。

：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线》研报附件原文摘录）
博敏电子(603936) 深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰 公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司PCB业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、MiniLED等终端需求领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通PCB到PCBA转变（软硬一体板）。纵向来看，公司逐步切入IC载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体PCB业务向高端化更进一步。 陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC多种技术储备铸就核心竞争力 PCB的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板（CCL），是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有DBC/AMB/TPC/DPC等，博敏本身有DBC/DPC等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了AMB工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。 军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线 新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的DBC工艺逐步升级至AMB工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着SiC模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自2016年开始布局AMB技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入SiC模块客户形成收入端的放量。目前8万张/月，处国内前列，预计23年达15-20万张/月。除AMB外，DPC工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC等相关产品有望不断突破，形成未来除PCB业务外第二成长曲线。 盈利预测与估值 预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.54/4.45/5.99亿元，对应PE分别为26.82/15.32/11.39X。考虑到博敏电子在PCB业务端横向纵向发展脉络清晰，经营稳健，同时新型陶瓷衬板业务技术储备完善，有望充分受益SiC/军工/激光雷达等各场景爆发，成长路线清晰，有望成为公司第二成长曲线。综合各项业务成长性，我们认为整体给予公司2023年25XPE（对应111亿元），首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险、产品研发&客户导入进度不及预期、扩产不及预期、竞争加剧的风险。

博敏电子(603936) 国内领先 PCB 供应商、稀缺 AMB 陶瓷基板供应商，以 PCB 业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间， 持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。收入稳健增长， 21 年公司实现营收 35.2 亿元， yoy+26.4%， 2017-2021 年收入 CAGR=19%。利润整体高速成长， 21 年受原材料涨价等因素影响略降。 21 年公司实现归母净利润 2.42亿元， 2017-2021 年公司归母净利润 CAGR=39%， yoy-2%。 22H1 受华东疫情+下游消费需求疲软 Q2 业绩承压，下半年需求回暖+新产能释放业绩有望环比改善。 22H1 实现营收 15.34 亿元， yoy-6.78%，实现归母净利润 1.09亿元， yoy-28.35%。 AMB 陶瓷衬板业务受益于车用 SiC 放量进入高速成长期。 汽车电动平台高压化提升 SiC MOS 需求，国内主流车企加速导入 SiC MOS。 AMB 陶瓷衬板受益于与 SiC 匹配性高+性能优越成为 SiC MOS 衬底主要选择。公司为国内稀缺陶瓷衬板厂商， AMB 业务有望受益于行业需求提升+国产替代+配套客户扩产（现有产能 8 万张/月，处于国内前列，预计 2023 年有望达到 15-20 万张/月产能）加速成长。 IC 载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。 IC 载板为半导体封装核心原材料，与 PCB 技术同源，为 PCB 行业增长主要驱动力。 IC 载板竞争格局集中，国内厂商占比低提升空间大，后续有望随着国内半导体厂商产能建设加速国产替代进程。公司凭借 PCB 领域的技术积累前瞻布局 IC载板， 22 年 8 月江苏二期投产试产 IC 载板（ 5000 平米/月）客户导入顺利，合作合肥地方政府共同投资扩产 IC 载板（总投资额 60 亿）有望受益于 IC载板国产替代进程。 投资建议： 预计公司 22/23/24 年实现归母净利润 2.7/5.1/7.0 亿元，yoy+10%/92%/38%， 23 年目标市值 130 亿元，对应目标价 25.4 元/股，首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示： 新能源汽车 SiC 应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小，股价波动较大

博敏电子(603936) 核心观点 1H22归母净利润同比下滑28.4%，毛利率、净利率环比提升。公司1H22营收15.34亿元(YoY-6.8%)，归母净利润1.09亿元(YoY-28.4%)。其中2Q22营收8.74亿元(YoY-7.7，QoQ32.2%)，归母净利润0.69亿元(YoY-35.2%，QoQ69.7%)。从盈利能力看，1H22毛利率同比下降3.8pct至16.75%，净利率同比下降2.1pct至7.21%；其中2Q22毛利率17.42%(YoY-4.7pct，QoQ+1.6pct)，净利率7.99%(YoY-3.3pct，QoQ+1.8pct)。 上半年PCB业务受消电不景气影响，汽车电子占比提升。1H22公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。主要是因为宏观环径下消费电子市场疲软对HDI板需求明显下降。1H22公司汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防及其它业务分别占PCB业务的33%、30%、23%、14%，汽车电子业务同比增长27%，占比提升8pcts。 安森美财报强调SiC市场未来可期，AMB基板成SiC封装新趋势。供应全球一半以上SiC的WolfSpeed第四财季营收超预期，市场看好SiC市场未来空间，8月18日股价上涨29.33%。另一SiC龙头厂商安森美在其二季度财报中表明，公司预计其2022年SiC营收将为2021年的3倍，其中90%来自汽车客户，有信心在2023年创收超10亿美金。针对SiC基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求，AMB基板铜层键合力大幅高于DBC，热导率比DBC高3倍，是SiC半导体器件首选模块封装材料。 全面拥抱新能源汽车电子，AMB陶瓷衬板放量在即。GUII预计全球AMB陶瓷衬板将由2020年近4亿美元规模增长至2026年近16亿美元，CAGR25%。 公司聚焦PCB行业28年，2020年开始围绕“PCB+”转型。公司已成为国内一线AMB陶瓷衬板供应商，车规级SiC基IGBTAMB陶瓷衬板客户导入领先。目前公司SiCAMB衬板产能8万张/月，预计三年内达到20万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，在市场高速增长的背景下，随着产能扩张，公司AMB将快速放量。 投资建议：看好公司产能释放下，AMB衬板成长潜力，维持“买入”评级。我们看好公司紧抓汽车电动化、智能化的机遇，实现全面拥抱新能源的战略目标，预计公司22-24年归母净利润同比增长26.48%、37.46%、36.04%至3.06、4.21、5.72亿元，对应PE为28.5、20.76、15.28倍，重申“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

博敏电子(603936) 事件 博敏电子发布2022年半年度报告：2022年上半年公司实现营业收入15.34亿元，同比降低6.78%，实现归母净利润为1.09亿元，同比降低28.35%，实现扣非后归母净利润0.98亿元，同比降低30.46%。 投资要点 疫情影响下开工率不足，公司业绩短期承压 受俄乌危机不断发酵升级，及国内疫情多地散发的影响，叠加消费电子景气度低迷，市场需求疲软的影响，公司2022上半年经营承受较大压力。单季度看，2022Q2公司实现营业收入8.74亿元，同比减少7.70%，实现归母净利润为0.69亿元，同比减少35.15%，二季度利润端下滑幅度较大主要系华东地区疫情影响持续时间长，影响范围较大，公司二季度江苏盐城工厂稼动率较低所致。盈利能力方面，2022H1公司实现毛利率16.75%，同比下降3.80pct，实现净利率7.21%，同比下降2.10pct。费用方面，公司2022H1实现销售、管理、财务、研发费用率分别为1.58%、2.70%、0.42%、4.15%。2022H1公司研发费用为6,362.58万元，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利256项，其中发明专利77项、实用新型专利171项，公司专利授权数量位居行业前列。 “PCB+元器件+解决方案”，充分发挥协同效应 公司目前已经形成PCB及解决方案两大事业群。其中PCB事业群主要生产高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。2022H1公司PCB产品下游应用中，数据/通信、新能源/汽车电子、智能终端、工控安防等应用占比分别为30%、33%、23%、14%。新能源/汽车电子应用占比较2021年持续提升。在不断扩大PCB业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部，打造供应链到解决方案的一站式闭环服务。 积极布局创新业务，AMB陶瓷衬板打造第二增长极 继特斯拉率先将SiC器件运用在Model3上后，比亚迪、丰田、大众、通用、蔚来等一批车企都陆续宣布采用碳化硅方案，推动SiC器件市场扩容。Yole预计车用SiC功率器件市场规模将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的49.86亿美元。除汽车外，SiC在大功率充电设施等工业和光伏等能源应用领域的市场增速均超过20%。目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺技术的陶瓷基板，随着工作电压、性能要求的不断提升，DBC难以满足SiC功率半导体高散热、高可靠性要求。对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性、耐冲击特性，是第三代半导体功率器件的首选。公司作为国内少数拥有AMB陶瓷衬板生产能力的厂商，产品品质达到军工级水平，目前已具备8万张/月的产能规模，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。AMB陶瓷衬板整体市场容量较大，公司配合比亚迪、ST等客户实现产能扩充，AMB陶瓷业务有望实现快速放量。 盈利预测 基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024年收入分别为36.99、50.17、64.02亿元，EPS分别为0.46、0.60、0.76元，当前股价对应PE分别为36、28、22倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。

博敏电子(603936) 事件：2022年上半年，公司实现营业收入15.34亿元，同比下滑6.78%，归母净利润1.09亿元，同比下滑28.35%，扣非归母净利润9782.56万元，同比下滑30.46%。 疫情及下游疲软拖累短期业绩表现，新产能+创新业务布局有望奠定全年增长基础。今年上半年，电子集群地珠三角和长三角地区经历了一轮周期长、影响广的疫情管控，叠加全球经济下滑、通膨、缺芯等因素对智能手机、笔电等智能终端需求的冲击，消费电子产业链需求相当疲软。公司的盐城新产线以高阶HDI类产品为主，下游产品主要面对手机ODM类客户，在今年的严峻形势下，拖累也是非常明显的，公司PCB业务的收入及利润表现差强人意，但即使面对诸多困难，公司仍积极扩增高端新能源汽车应用PCB板、以及特种器件产品的相关产能，并多元化布局创新业务，奠定今年全年稳中有升、明后两年高质量成长的基础。 依托技术储备开拓创新业务，精准卡位新能源车赛道。PCB事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”符合新能源汽车的发展趋势，能助力新能源车三电系统的集成化、高压化、模块化和装配自动化，应用范围涵盖商用车、乘用车的电池pack、BUD、PDU、OBC和VCU等，在此基础上，衍生出大功率模组电子联装业务，微芯事业部具备新能源车电子联装能力，AMB陶瓷衬底是高压SiC和IGBT的承载，整体而言，公司已具备为新能源车客户提供集设计、生产、电子联装及调试的一站式服务能力，转型成为新能源车功率控制模块专业PCBA解决方案供应商，且顺利切入国内新能源车新势力并获得定点合作项目，车企对三电系统等涉及安全性的零部件认证及导入过程的严苛，正是公司该部分业务的天然竞争壁垒，公司未来有望充分受益新能源车市场的高速成长。 在诸多创新业务中，尤为值得关注的是AMB陶瓷衬板。与DBC相比，AMB工艺制备的氮化硅陶瓷衬底具备更为优异的可靠性、导热率、载流能力以及更低的热膨胀系数，因此更适配SiC器件的封装，从当前的发展趋势看，随着800V高压平台的逐步普及，SiC器件在新能源车领域的应用有望迎来高速渗透，Yole预测，2027年全球SiC器件市场规模有望达到62.97亿美元，2021-2027间年复合增长34%，而最为适合SiC器件的核心贴合与承载材料，AMB陶瓷衬底市场需求亦有望迎来高速成长。 公司拥有国际领先的AMB工艺技术，具备自研钎料的能力，产品性能优异、质量可靠，已在航空航天体系中量产使用，当前，公司正积极开拓轨道交通、工控以及新能源车规领域的客户，在核心客户中的样品验证较为顺利，今年下半年开始有望相继获得订单。在蓬勃订单的推动下，公司明年的交付规模有望实现翻番以上成长，为公司贡献可观的增量弹性。 积极推进再融资，扩增高端PCB板块产能。江苏二期智能工厂正式投产，将为公司带来4万平米/月高端PCB产品产能增量，夯实公司HDI为代表的高端产品市场地位，此外，公司定增预案披露，拟募集不超过15亿元，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，资金到位后将进一步扩增高多层板、HDI以及IC载板产能，未来，公司PCB端在产能提升的同时将获得产品结构的优化，而这将是公司未来成长的重要依托。 盈利预测和投资评级：维持买入评级。近年来，公司在HDI主业和车载、特种、军工PCB的相关领域都陆续实现新的客户突破，并且通过旗下多个子事业部将业务领域向后延伸至电控板、集成化预埋件PCB、功率半导体基板等多个领域。解决方案与特种电路事业群的发展已经进入加速期，未来有望形成多领域齐头并举的良好态势，AMB陶瓷基板的下游拓展也有望逐渐规模起量。但是整体上今年一季度以来消费电子供应链物料长短脚、疫情物流阻顿的影响对PCB行业和终端行业还是有一定影响的，我们预计公司2022-2024年净利润分别为2.45亿、4.33亿和5.25亿，当前股价对应PE34.83、19.70和16.26倍，维持买入评级。 风险提示：（1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期；（2）国内汽车电子化率和车载PCB推进进度不及预期；（3）新客户拓展不及预期。

博敏电子(603936) 核心观点： 事件公司发布2022年中报业绩，公司报告期实现营业收入15.34亿元，同比降低6.78%，归属于上市公司股东的净利润1.09亿元，同比下降28.35%，业绩符合预期 业绩成长受多方面所限，PCB业务保持稳定运行。在大宗商品价格剧烈波动、疫情冲击反复不定和消费电子景气度低迷的背景下，公司在报告期内克服困难，采取多种方针确保供应链稳定运行，确保公司在年度内继续实现降本增效预期。报告期内，公司盐城二期智能工厂已完成建设，预期8月投产，新增高端产品产能4万㎡/月，持续提升公司在HDI板的高端产品竞争优势 进军封装板材业务，打造国产一流IC封装载板产品线。公司盐城二期工程投产后，正式运行首条封装载板试验线，目前产品主要用于存储芯片领域，目前已向长鑫存储、科大讯飞、沛顿送样，客户导入进程顺利，同时公司计划投入60亿元在合肥经开区建设博敏IC封装载板基地，生产高端封装载板产品，面向下游行业包括存储器芯片、微机电系统芯片及MiniLED，成为国际一流的IC封装载板厂商 长期看好公司AMB陶瓷基板业务。公司于2020年围绕“PCB+”转型，凭借多年在PCB板及强弱电一体化特种板工艺积累，依靠自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司进军功率器件AMB陶瓷衬板领域，AMB衬板具备更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，更适合大功率大电流的应用场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等，AMB基板在功率模块成本占比接近10%，公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到5000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求 持续建立“PCB+解决方案+元器件”产业护城河。公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕PCB多年的经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在元器件定制及生产、解决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求 投资建议我们预计公司2022-2024年营业收入分别为38.83亿元/47.91亿元/57.77亿元，2022-2024年归母净利润分别为2.61亿元/3.41亿元/6.53亿元，对应EPS分别为0.51/0.67/0.80，对应PE为30.65X/23.48X/19.53X，首次覆盖给予“推荐”评级 风险提示采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研发和推广不及预期风险。

博敏电子(603936) 核心观点 PCB+综合方案提供商，IGBTAMB陶瓷衬板放量在即。公司聚焦PCB行业28年，2020年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级IGBTAMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2020年正式形成产线规模，其AMB技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。 强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司18年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000元。 HDI工艺和产能领先，加速IC载板布局。公司在PCB领域以HDI板为核心，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技术工艺优势，公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。 非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增PCB年产能172万平米，新增产能将实现有序扩张。 投资建议：目标价17.96-19.16元，给予买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(YoY26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16元，买入评级。 风险提示：研发扩产不及预期，PCB行业竞争加剧，原材料涨价。