中微公司(688012) 投资要点 营收&扣非归母净利润稳健增长：2024年营收90.65亿元，同比+44.7%，其中刻蚀设备收入为72.77亿元，占总营收80.3%，同比+54.7%；MOCVD收入为3.79亿元，占总营收4.2%，同比-18.0%；LPCVD设备实现首台销售，营收1.56亿元。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD等新产品形成重复订单，其中LPCVD2024年累计出货超150个反应台。区间归母净利润为16.16亿元，同比-9.5%，主要系公司研发投入显著增加，研发支出同比+94.3%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；扣除非经常性损益后的净利润为13.88亿元，同比+16.5%，主要得益于营收增长带来的毛利增加。Q4单季营收35.58亿元，同环比+60.1%/+72.8%；归母净利润为7.03亿元，同环比+12.2%/+77.3%，扣非净利润为5.75亿元，同环比+25.5%/+74.0%。 公司毛利率略降，研发投入大幅提升：2024年毛利率为41.06%，同比-4.8pct；销售净利率为17.81%，同比-10.7pct；扣非净利率为15.31%，同比-3.7pct。期间费用率为25.28%，同比+0.3pct，其中销售费用率为5.28%，同比-2.6pct，管理费用率为5.31%，同比-0.2pct，研发费用率为15.64%，同比+2.6pct，财务费用率为-0.96%，同比+0.4pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备，2024年研发投入为24.52亿元，同比大增94.3%。Q4单季毛利率为39.26%，同环比-6.6pct/-4.5pct，主要系质保费用计入营业成本影响；销售净利率为19.73%，同环比-8.4pct/+0.5pct；扣非净利率为16.16%，同环比-4.5pct/+0.1pct。 存货&合同负债同比高增，在手订单充足：截至2024Q4末公司合同负债为25.86亿元，同比+235.2%；存货为70.39亿元，同比+65.2%，其中发出商品余额为34.47亿元。2024Q4公司经营性现金流转正至11.91亿元。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP设备：在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截至2024Q4已交付4000个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：公司ICP设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR超100%，截至2024年已累计安装超1025个反应台，覆盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户；公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证；EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度认可。（5）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才，已规划覆盖多种量检测设备。 盈利预测与投资评级：我们基本维持2025-2026年归母净利润为24.3/34.0亿元，预计2027年归母净利润为44.5亿元，当前股价对应动态PE分别为49/35/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

中微公司(688012) 主要观点： 刻蚀设备领军者，深耕技术不断取得突破 公司主要产品为刻蚀、薄膜沉积设备，是半导体设备的重要市场（WFE总资本开支合计占43%）。成立以来，公司先后突破了CCP刻蚀、MOCVD，ICP刻蚀、LPCVD等半导体设备产品。其中，公司的CCP刻蚀产品进入2D和3D存储器生产线，有270+反应台进入5nm及以下生产线；ICP刻蚀的双台机产品已进入生产线，为公司带来显著的市场份额增长；深硅刻蚀产品在国内TSV/MEMS成为主流设备；LPCVD为新产品，已在3D存储器验证通过，开始贡献营收。 国产化推动支持下，大陆晶圆产能快速扩张 根据SEMI数据，2000年，美国和日本主导着全球半导体产能的半壁江山，中国大陆的产能仅占2%。到了2010年，半导体产能开始向亚洲转移，韩国和中国台湾两者相加的产能达到了全球产能的35%，而此时中国大陆的产能提升至9%。2020年，随着中国大陆产线的建设以及原有产线的扩产，中国大陆的产能占比提升至17%。展望2026年，中国大陆12寸晶圆产能将占到25%的比重，跃升为全球12寸晶圆产能第一，主要驱动力来自于产线国产化和成熟节点投资。 随着制程节点不断进步，晶体管结构愈发复杂，刻蚀重要性愈发凸显 随着芯片制造中线宽的进一步缩小和先进工艺的广泛采用，对沉积与刻蚀技术的精确性和控制能力提出了更高的要求。此外，随着3D NAND层数变高，刻蚀需要超高深宽比控制，推动刻蚀设备需求大幅增长，ICP和CCP设备凭借精准的深孔加工能力，成为3D NAND制造的核心工具。随着层数继续提升，刻蚀技术将持续在高存储密度制造中发挥关键作用。 持续的高研发投入下，公司不断取得产品突破 公司常年保持高研发投入，研发费用率稳定在10%以上水平。与海外设备商应用材料，泛林半导体相比，公司2020年起研发费率便一直高于海外。公司不断突破性能和产品效率，拓宽产品线，近年来先后推出了双反应台刻蚀，LPCVD等设备。2024年5月，公司发布Preforma UniflexHW和AW设备，专注于高深宽比金属钨沉积，采用自主生长梯度抑制工艺和优化热场系统，实现复杂结构的精确填充和高生产效率。 投资建议 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为16、25、34亿元，对应的EPS分别为2.6、4.0、5.5元，对应2025年4月10日收盘价PE分别为72x、47x、34x。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 扩产不及预期、研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

中微公司(688012) 投资摘要 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增。 中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，布局半导体集成电路制造、先进封装、 LED外延片生产、功率器件、 MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司核心产品等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、 7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线； MOCVD设备技术实力和市占率位居世界前列。近年，公司刻蚀设备业务快速增长推动公司收入体量高增， 2019-2023年公司营业收入规模的年均复合增长率达33.93%。 半导体设备市场空间广阔， 自主可控下国产设备迎发展机遇。 从行业端看， 2024年以来半导体产业周期触底回升以及AI需求提振带动全球半导体市场需求回暖，随着5G、云计算等技术的普及和发展，以及AI、 HPC等新兴应用的出现，半导体行业发展趋势向上。 而半导体设备作为产业发展的基石， 市场空间广阔，据SEMI的预计2025年设备市场规模预计达1280亿美元创新高。 从技术发展看， 制程工艺演进和存储堆叠等发展对刻蚀设备和薄膜沉积设备提出更高的技术要求并带动相关设备需求提升。 从供应端看，海外持续升级对华设备出口管制，在全球半导体逆全球化趋势下，半导体设备自主可控重要性持续凸显，国产设备验证工作有望积极推进，设备国产化进程有望提速。 本土刻蚀设备龙头，内生外延打通多线产品布局。 中微占据国产刻蚀设备领先地位，开发的 CCP 和 ICP 能够覆盖逻辑芯片或存储芯片制造环节中大部分刻蚀应用场景，已批量用于全球 7nm 和 5nm 及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司现持续推进关键工艺设备的研发和验证， 作为国产刻蚀设备领先企业， 或受益于半导体设备自主可控趋势，市占率有望持续提升。公司通过内生外延打通多线产品布局，一方面，持续强化核心业务内生成长，刻蚀设备持续提升产品性能和扩大市场份额， MOCVD 设备重点开发 Micro-LED 和功率器件等领域，薄膜设备进一步开发 LPCVD、 EPI 设备等以提升高端关键制程的覆盖率；另一方面，通过外延发展等拓展产品品类和应用领域布局，如投资睿励仪器布局检测设备领域。公司通过持续研发投入和外延发展，不仅扩大设备覆盖范围，同时可实现产业协同，有望突破关键工艺设备并参与和海外设备龙头的竞争。 投资建议 考虑到公司核心产品刻蚀设备和 MOCVD 设备具有较强的国际竞争力，且坚持三维发展战略拓宽业务覆盖范围，具备长期发展动力。 我们预计公司 2024-2026 年实现营业收入为 90.65 /122.69 /152.13 亿元，同比+44.72% /+35.35% /+24.00%；归母净利润为 16.14/ 23.76/33.80 亿元，同比-9.61%/ +47.21%/ +42.21%， 2 月 24 日收盘价对应PE 为 84/ 57/ 40 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险、 国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和技术升级不及预期。

中微公司(688012) 投资要点： 中微公司是国内集成电路设备龙头，专注于高端半导体和泛半导体设备的研发、生产和销售。公司致力于为全球集成电路以及LED芯片制造商提供先进加工设备和工艺技术解决方案。公司的主要产品布局包括CCP电容性等离子体刻蚀设备、ICP电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备等。 刻蚀设备技术领先，产品创新推动业务端扩张，收入与发货量双双高增长。伴随芯片制程先进工艺的演进，存储器件由2D向3D结构转换，刻蚀机作为半导体前道关键核心设备在市场的战略地位和需求显著加深，中微作为国内领先的刻蚀设备供应商或将显著受益。在逻辑芯片制造方面，公司开发的12英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从65纳米到5纳米及更先进的各个技术结点大量量产；在存储芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产。公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，相应的开发了配备超低频偏压射频的ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜的刻蚀，并开发了配备超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机用于超高深宽比介质刻蚀。这两种设备都已验证成功，进入量产。技术的突破推动交付量持续走高，2024年上半年公司CCP刻蚀设备付运量超过700个，超过2023年全年付运量，截至2024年6月公司累计生产交付超3600个CCP刻蚀设备。ICP刻蚀设备方面，Primo Nanova系列产品近3年累计装机台数CAGR超70%。公司2023年刻蚀设备营收47.03亿元，根据公司2024年年度业绩预告预测，公司预计实现72.76亿元刻蚀设备销售额，实现同比增长54.71%。公司持续推进5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机设备研发，有望推动公司订单在先进制程领域持续放量。 薄膜设备产品矩阵加速完善，订单规模持续增长。公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司自主研发的EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。根据公司2024年年度业绩预告，公司在2024年实现LPCVD设备首台销售，该设备累计出货量突破100个反应台，全年设备销售预计达1.56亿元。我们看好公司在薄膜沉积设备领域的持续突破，在持续高强度研发的支持下，薄膜设备的业绩与订单有望持续高增长。 营收高速增长，研发力度持续加大。公司营业收入保持高速增长，自2018年16.39亿元增长至2023年的62.64亿元，复合年均增长达到30.75%。根据公司2024年年度业绩预告，公司2024年全年预计实现营业收入90.65亿元，同比2023年预计增长约44.73%。其业绩的主要驱动力是刻蚀业务的持续放量，2024年该部分业务预计增长至72.76亿元，年增长率达到54.71%。2024年四季度营业收入预计达35.58亿元，实现同比增长约60%。公司持续多年进行高强度研发投入，2019年至2023年，研发费率均保持在12%以上。2024年，预计公司全年研发投入24.50亿元，较2023年增长约94.13%，全年研发投入占公司营收预计达27.03%，整体金额实现11.88亿元增长。公司持续保持高水平的研发投入，完善公司在半导体前道工艺关键器件制造的产品布局，为业绩的持续高增长奠定坚实基础。 国内外半导体产业持续兴旺，微观加工设备需求旺盛赋能公司成长。根据SEMI预测，受益于全球芯片需求增加，先进节点工艺和制程推动设备支出扩张，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元，其中Logic与Micro投资额约1730亿美元，存储行业投资额超过1200亿美元。中国大陆预计到2027年持续保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超1000亿美元。中国大陆作为全球最大的集成电路设备市场，2023年中国大陆设备出货额达366亿美元，在全球市场占比约34.4%。依据SEMI预计，2024年中国大陆出货额有望突破至490亿美元，全球出货额占比提升至43.4%。同时根据Gartner数据，2018至2025年全球芯片生产线建设共计171座新产线，其中74座位居中国大陆，市场扩张和产能增加赋能公司需求侧成长。公司作为国内刻蚀设备龙头，在刻蚀机和薄膜设备积累领先的专业技术和专利储备，有望持续投入研发提前布局产业发展，实现刻蚀设备和薄膜沉积设备产品大规模产业化应用，扩大公司产品覆盖优势，推动产品市占率增加和业务规模增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为16.76/24.85/33.99亿元，同比增速分别为-6.15%/48.24%/36.80%，当前股价对应的PE分别为71.75/48.40/35.38倍。我们选取北方华创/拓荆科技/盛美上海/华海清科/中科飞测/芯源微为可比公司，可比公司2024年平均估值为115.1倍，鉴于公司在集成电路刻蚀设备制造领域的龙头地位，薄膜沉积领域的快速突破，高强度的研发支出和业绩的高速稳定增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示。下游客户扩产不及预期；行业竞争风险加剧；新品研制及客户推广不及预期；地缘因素不确定性。

中微公司(688012) 投资要点 2025年1月14日，中微公司发布2024年年度业绩预告自愿性披露公告。 全年营收预计维持高增速，显著加大研发力度 公司预计2024年实现营收90.65亿元，同比增长约44.73%；其中刻蚀设备实现收入约72.76亿元，同比增长约54.71%；MOCVD实现收入3.79亿元，同比减少约18.11%；LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年实现收入约1.56亿元。 利润端，公司预计2024年实现归母净利润15~17亿元，同比减少4.81%~16.01%，扣非归母净利润12.8~14.3亿元，同比增长7.43%~20.02%。归母净利润同比减少主要系1）毛利同比增长约9.78亿元，以此计算2024年毛利率约42.45%，同比减少3.37个百分点；2）由于市场及客户对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度，为未来业务增长打基础。目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。2024年研发投入约24.50亿元，同比增长约94.13%；3）2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益。 单季度看，24Q4公司预计实现营收35.58亿元，同比增长60.10%，环比增长72.75%；归母净利润5.87~7.87亿元，同比增长-6.24%~25.71%，环比增长48.13%~98.60%；扣非归母净利润4.67~6.17亿元，同比增长1.91%~34.67%，环比增长41.26%~86.68%；毛利率42.81%，同比减少3.01个百分点，环比减少0.92个百分点。 高端产品新增付运量及销售额显著提升，着力推进薄膜设备研发 公司主营产品的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。 刻蚀：公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个反应台，累计交付超3800个反应台；先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。ICP方面，Primo-TwinStar在多个客户获得重复订单；在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升。 薄膜沉积：公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。该项目面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目总投资约30.5亿元，计划于2025年开工，2027年投入生产，预计2030年年销售额达10亿元。 MOCVD：公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。公司氮化镓基LED生产用MOCVD设备的市占率超70%，位居全球第一。 投资建议：根据公司2024年业绩预告，同时考虑到公司持续加大研发力度，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为90.65/116.03/146.20亿元（前值为83.68/111.63/145.90亿元），增速分别为44.7%/28.0%/26.0%；归母净利润分别为16.66/23.44/32.12亿元（前值为18.10/23.96/32.35亿元），增速分别为-6.7%/40.7%/37.0%；PE分别为69.6/49.5/36.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

中微公司(688012) 结论与建议： 公司2024年营收增长45%，好于预期，同时新产品LPCVD设备订单确认收入1.6亿元，启动放量，后续将成为业绩新的增长点。 公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给与买进的评级。 2024收入端高速增长45%，研发力度加强：公司发布业绩预告，预计2024年实现应税90.6亿元，同比增长44.7%，收入规模好于我们的预估。其中，刻蚀设备销售约72.7亿元，同比增长54.7%，LPCVD薄膜设备实现首台销售，全年设备销售约1.6亿元，新品有望进入放量阶段。预计公司2024年实现净利润为15亿元至17亿元，同比减少约16%至4.8%，主要系上年同期股权投资录得净收益4.1亿元。并且公司2024年发投入24.5亿元，同比增长约94.1%，其中费用化14.15亿元，同比增长约73%，大量的研发投入虽然长期提升公司竞争力，但短期依然限制业绩释放，导致2024年净利润规模略不及我们预期。扣除股权收益等因素，2024年公司扣非后净利润12.8亿元至14.3亿元，同比增加7.4%至20.0%。分季度来看，4Q24公司营收35.6亿元，同比增长60%，创历史新高，实现净利润5.9亿元-7.9亿元，同比下降6%-增长26%，扣非后净利润4.7亿元-6.2亿元，同比增长2%-35%。 半导体设备自主需求持续升级：在美国多轮打压中国高科技产业的背景下，中国对于半导体先进制程需求更加迫切。以华为、长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制，其中设备厂商的支持尤为关键。我们认为未来国内晶圆厂扩产将更侧重于先进制程领域的投资，以满足日益迫切的AI等行业需求。因此本土设备厂将获得更大的市场空间。 盈利预测：维持此前的盈利预测，预计公司2024-26年实现净利润15.8亿元、22亿元和26.6亿元，YOY分别降低12%、增长40%和21%，EPS分别为2.54元、3.55元和4.28元，目前股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

中微公司(688012) 投资要点 营收持续增长，净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响：公司预计2024年实现收入90.7亿元，同比+44.7%；其中刻蚀设备销售约72.8亿元，同比+54.71%，MOCVD设备销售约3.8亿元，同比-18.1%，LPCVD薄膜设备2024年实现销售约1.56亿元。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD等新产品形成重复订单，其中LPCVD2024年累计出货超100个反应台。公司预计实现规模净利润15.0-17.0亿元，同比下降16.0-4.8%，主要系公司研发投入显著增加，研发支出同比+94.1%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；预计期间扣非净利润为12.8-14.3亿元，同比+7.4%-20.0%。2024Q4公司预计实现收入35.6亿元，同比+73.0%；归母净利润5.9-7.9亿元，同比-6.2%至+25.7%，归母净利润中值为6.9亿元，同比+9.7%；扣非净利润4.7-6.2亿元，同比+2.0%至+34.7%，扣非净利润中值为5.4亿元，同比+17.9%。 Q4盈利能力受研发投入高增影响有所下降：24Q4公司营收和毛利润预告对应的毛利率为42.8%，同比-3.0pct/环比-0.9pct；营收和归母净利润预告中值对应的归母净利率为19.4%，同比-8.7pct/环比+0.2pct；营收和扣非净利润预告中值对应的扣非净利率为15.2%，同比-5.4pct/环比-0.8pct。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP设备：在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截止2024Q3已交付3800个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：Primo NanovaICP在客户端安装腔体数量近三年CAGR超70%，在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并取得客户批量订单。公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进；EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度认可。 成立成都子公司，大力发展CVD、ALD等关键设备研发与生产：公司计划于2025-2030年期间投资约30.5亿元成立成都子公司，建设研发中心、生产基地及配套设施。该项目将主要用于开展CVD、ALD及其他关键设备的研发与生产工作，预计2030年年销售额将达10亿元。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为16.8/24.3/34.0亿元，当前市值对应动态PE分别为35/26/20倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

中微公司(688012) 投资要点 刻蚀设备领军企业，ICP开启放量，迈向工艺全覆盖。2020-2023年刻蚀设备分别实现营收12.9/20.0/31.5/47.0亿元，营收年均增长大于50%，24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比+56.68%，收入占比78.26%。公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。24H1刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，其中ICP开启放量。工艺覆盖方面，超高深宽比掩膜、超高深宽比介质刻蚀、晶圆边缘Bevel刻蚀等进展顺利。 MOCVD设备从蓝绿光LED市场出发，拓展碳化硅和氮化钾基功率器件市场。2020-2023年MOCVD设备分别实现营收4.96/5.03/7.00/4.62亿元，收入波动主要系终端市场波动影响。24H1MOCVD设备实现收入1.52亿元，同比-49.04%，主要因为公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先的地位，该终端市场近两年处于下降趋势。公司紧跟MOCVD市场发展机遇，积极布局用于碳化硅和氮化钾基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，已付运和将付运几种MOCVD新产品进入市场。 薄膜设备启动放量，刻蚀+薄膜+量检测合计覆盖约33%集成电路设备。24H1LPCVD新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，将不断扩大对多种检测设备的覆盖。 目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备开发，加码研发助力三维发展。公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超。公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发，24H1公司研发投入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5.10亿元，同比大幅增长110.84%。公司继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。 中国大陆未来四年将保持每年300+亿美元晶圆厂设备投资，国产替代加速推进。从半导体设备细分产品的国产化率来看，国产化率最高的为去胶设备，已达90%以上；热处理、刻蚀设备、清洗设备国产化率已达到20%左右；CMP、PVD设备国产化率已达到10%左右；量检测设备、涂胶显影设备正逐步实现从0到1的突破。随着海外出口限制层层加码，半导体设备国产化进程加速推进。根据SEMI，2023年全球集成电路前段设备市场约为950亿美元，其中中国大陆成为全球最大的集成电路设备市场，占比达到35%，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。2022年刻蚀设备/薄膜设备/量检测设备在晶圆制造环节半导体设备投资占比分别约为23%/22%/13%，未来随着先进工艺需求提升，这三类设备需求量及价值量将进一步攀升，目前公司覆盖约33%集成电路设备，随着研发项目的不断推进，集成电路设备覆盖度有望继续提升。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收85.18/121.69/161.82亿元，归母净利润15.12/26.77/37.26亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为97/55/39倍。 风险提示：下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，供应链风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，知识产权风险，人才资源风险，投资风险，研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险。

中微公司(688012) 事件：中微公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收55.07亿元，同比增长36.27%；实现归母净利润9.13亿元，同比减少21.28%；实现扣非归母净利润8.13亿元，同比增长10.88%。单看2024Q3，公司实现营收20.59亿元，同比增长35.96%，环比增长11.77%；实现归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%，环比增长48.11%；实现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长53.79%，环比增长49.92%。 刻蚀设备高增长，新产品放量节奏加速。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。分产品来看，2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，同比增长53.77%。在新产品方面，公司几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场，此外，前三季度新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。 加大研发力度，运营效率提升。2024Q3，公司共发生期间费用5.74亿元，期间费率27.85%，同比下降0.56pcts。其中，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，公司显著加大研发力度，2024Q3公司发生研发费用3.46亿元，研发费率16.81%，同比提升2.91pcts，公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超，为持续增长打好基础。 新增订单动能充足，高合同负债未来可期。2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元，新产品开始启动放量。并且，2024年前三季度公司共生产专用设备1,160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为公司后续出货及确认收入打下了较好的基础。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元；2024年9月末合同负债余额约29.88亿元，较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元，为公司业绩的持续增长带来了充足动能。 盈利预测 我们预计公司2024-26年实现营收82.60、120.36、152.27亿元，实现归母净利润17.24、26.11、32.64亿元，对应PE78.37、51.74、41.39x，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度波动风险；新产品研发不及预期风险

中微公司(688012) 核心观点 前三季度营收同比增长36.27%，刻蚀设备同比增长53.77%。公司发布2024年三季度报告，前三季度实现营收55.07亿元（YoY+36.27%），归母净利润9.13亿元（YoY-21.28%）。其中，第三季度实现营收20.59亿元（YoY+35.96%，QoQ+11.77%），归母净利润3.96亿元（YoY+152.63%，QoQ+48.11%）。前三季度刻蚀设备收入44.13亿元（YoY+53.77%），MOCVD收入1.86亿元，LPCVD实现首台销售0.28亿元。此外，公司前三季度共付运专用设备1514台（YoY+238.7%），共生产专用设备1160腔（YoY+310%），对应产值约94.19亿元（YoY+287%）。 新签订单同比增长约52.0%，毛利率环比提升5.56pp。前三季度公司新签订单76.4亿元（YoY+52.0%），包括刻蚀设备新增订单62.5亿元（YoY+54.7%），新产品LPCVD新增订单3.0亿元。其中，第三季度新签订单29.38亿元，包括刻蚀设备约23.1亿元，LPCVD约1.32亿元。2024年，公司预计全年累计新增订单有望达到110-130亿元。第三季度受产品结构变动及部分高毛利设备确认影响，公司毛利率达到43.73%（QoQ+5.56pp），净利率达到19.22%（QoQ+4.71pp）。第三季度计入非经常性损益的股权投资约0.81亿元，9月末发出商品余额约35.07亿元，合同负债余额约29.88亿元。 先进刻蚀工艺设备付运量显著提升，薄膜LPCVD等设备开启放量。公司CCP设备前三季度交付超1000个反应台，先进存储超高深宽比刻蚀，与先进逻辑中段关键刻蚀工艺实现量产。ICP设备中，高端ICP设备付运大幅提升，Primo Twin-Star在多个客户获得重复订单。在薄膜设备方面，公司LPCVD前三季度取得3亿新增订单，钨系列产品可满足关键客户工艺需求，多道应用已实现量产，并取得多个系统量产订单。此外，公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得客户高度认可。 投资建议：国内半导体先进工艺设备公司，维持“优于大市”评级。由于国内半导体设备需求持续旺盛，且公司市场不断增加刻蚀、薄膜等领域覆盖度提升份额，未来营收规模效应有望逐步体现。我们预计公司2024-2026年营业收入83.64/114.67/149.59亿元（前值83.79/105.37/132.25亿元），归母净利润15.46/22.03/31.82亿元（前值20.50/25.87/34.04亿元），当前股价对应PE分别为75.9/53.3/36.9倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。