彩虹股份(600707)答投资者问
尊敬的懂秘您好，我国芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”，这项技术有望让国产芯片实现换道超车，挺进世界领先行列，重塑全球芯片竞争格局，随着科技发展，新型材料“玻璃基板”诞生了，并且性能更加优越，一个指甲盖大小的玻璃晶圆，可以均匀打上100万个极小的孔洞，它们精密排列、串联在一起，构建出复杂的集成电路，为芯片的超高密度集成铺设了道路，请问公司是生产玻璃基板吗？
尊敬的投资者，您好！公司所处行业、从事的业务范围和生产的产品已在年度报告中有详细的描述，请参阅年报披露的信息。感谢您的关注，谢谢！
来源：e互动 答复时间：2024/5/8 18:06:32
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