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隆扬电子(301389)

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2025-12-15 09:20隆扬电子12月12日获融资买入2914.84万元，融资余额4.37亿元
2025-12-11 21:53隆扬电子：目前子公司德佑新材生产经营情况正常
2025-12-11 21:49隆扬电子：截至2025年12月10日公司股东户数为28764户
2025-12-11 20:51隆扬电子A股股东户数减少521户降幅1.78%，流通A股户均持股2940.1股增幅1.81%，户均持股市值15.7万元增幅2.58%
2025-12-11 17:31隆扬电子：公司铜箔产品在淮安的第一个细胞工厂已建设完毕
2025-12-11 17:13隆扬电子：公司目前暂无在安徽滁州设立生产基地
2025-12-11 16:57隆扬电子：公司铜箔产品目前暂无应用于机器人及新能源车领域
2025-12-11 16:55隆扬电子：德佑9月开始并表，目前子公司生产经营情况正常
2025-12-11 16:54隆扬电子：淮安首个细胞工厂建成，设备装机中，泰国工厂在建
2025-12-11 16:54隆扬电子：电磁屏蔽材料主要用于笔记本、平板及部分可穿戴设备
2025-12-11 16:53投资者提问：贵司的散热材料能否应用于航天行业。贵司还有哪些产品可以应用航天...
2025-12-11 16:44隆扬电子：截至2025年12月10日股东户数为28,764户
2025-12-11 08:30中信建投：PCB产业链2026年投资前景
2025-12-04 09:16【ESG动态】隆扬电子（301389.SZ）获华证指数ESG最新评级BB，行业排名第234
2025-12-02 17:08隆扬电子：截至11月28日公司股东户数为29285户
2025-12-02 14:52隆扬电子A股股东户数减少453户降幅1.54%，流通A股户均持股2913.66股增幅1.56%，户均持股市值15.11万元降幅4.76%
2025-12-02 11:46隆扬电子：第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中
2025-12-02 10:51隆扬电子：已掌握HVLP6等级铜箔技术储备，可应用在50GHz以上场景
2025-12-02 09:21隆扬电子：HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中
2025-12-02 09:19隆扬电子(301389.SZ)：目前已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备
2025-12-02 09:14投资者提问：关于HVLP5，公司一直与下游客户在进行开发验证，目前进展是否...
2025-12-02 09:14隆扬电子：已掌握HVLP6等级铜箔技术储备，可用于50GHz以上场景
2025-12-02 09:11隆扬电子：HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中
2025-12-02 09:00隆扬电子：截至2025年11月28日股东户数为29,285户
2025-12-02 08:45隆扬电子：截至2025年11月20日股东户数为29,025户
2025-12-01 17:26隆扬电子回购48万股金额3712万元
2025-12-01 17:23隆扬电子减持回购股份47.74万股套现3712万元占总股本0.17%
2025-11-25 18:11隆扬电子：截至11月10日股东户数29478户
2025-11-25 13:50隆扬电子A股股东户数减少1031户降幅3.38%，流通A股户均持股2868.89股增幅3.50%，户均持股市值15.86万元降幅0.27%
2025-11-25 08:42隆扬电子：截至2025年11月10日股东户数为29,478户
2025-11-24 18:47隆扬电子收盘上涨3.51%，滚动市盈率127.78倍，总市值142.20亿元
2025-11-13 17:04隆扬电子：截至10月31日股东户数30509户
2025-11-13 13:40隆扬电子A股股东户数增加2332户增幅8.28%，流通A股户均持股2771.94股降幅4.84%，户均持股市值15.91万元增幅4.22%
2025-11-13 09:18隆扬电子：公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设
2025-11-13 09:13隆扬电子：公司HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中
2025-11-13 09:02隆扬电子：HVLP5铜箔产品目前尚在与下游客户验证推进中
2025-11-13 09:00隆扬电子：目前暂无更名的意向和计划
2025-11-13 09:00隆扬电子：首个HVLP5铜箔细胞工厂已建成，设备陆续装机
2025-11-13 08:58隆扬电子：HVLP5铜箔产品尚在与下游客户验证推进中
2025-11-13 08:56隆扬电子：截至2025年10月31日股东户数为30,509户

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