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☆最新提示☆ ◇300478 杭州高新 更新日期:2026-07-14◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
【1.最新简要】  ★2026年半年报将于2026年08月25日披露
┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐
|★最新主要指标★  |26-03-31|25-12-31|25-09-30|25-06-30|25-03-31|
|每股收益(元)      | -0.0726| -0.2159| -0.1308| -0.0540| -0.0142|
|每股净资产(元)    |  0.2477|  0.3204|  0.4055|  0.4822|  0.5221|
|净资产收益率(%)  |-25.5700|-50.4100|-27.7900|-10.6300| -2.6900|
|总股本(亿股)      |  1.2667|  1.2667|  1.2667|  1.2667|  1.2667|
|实际流通A股(亿股) |  1.2667|  1.2667|  1.2667|  1.2667|  1.2667|
|限售流通A股(亿股) |      --|      --|      --|      --|      --|
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|★最新分红扩股和未来事项:                                           |
|【分红】2025年度                                                    |
|【分红】2025年半年度                                                |
|【分红】2024年度                                                    |
|【增发】2026年拟非发行的股票数量为976.0858万股(预案)                |
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|★特别提醒:                                                         |
|★2026年半年报将于2026年08月25日披露                                |
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|2026-03-31每股资本公积:1.49 主营收入(万元):8698.73 同比增:3.67%     |
|2026-03-31每股未分利润:-2.58 净利润(万元):-920.15 同比减:-409.97%   |
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近五年每股收益对比:
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|    年度    |    年度    |    三季    |    中期    |    一季    |
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|2026        |          --|          --|          --|     -0.0726|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2025        |     -0.2159|     -0.1308|     -0.0540|     -0.0142|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2024        |     -0.1921|     -0.1273|     -0.0690|     -0.0322|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2023        |      0.1867|      0.3313|     -0.0864|     -0.0561|
├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤
|2022        |     -0.1709|     -0.0639|      0.0048|      0.0098|
└──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘

【2.最新报道】
【2026-06-18】杭州高新等成立新公司 含AI及集成电路业务 
人民财讯6月18日电,企查查APP显示,近日,无锡新聚信息技术有限公司成立,注
册资本5000万元,经营范围包含:物联网技术研发;集成电路设计;人工智能通用
应用系统;人工智能行业应用系统集成服务。企查查股权穿透显示,该公司由杭州
高新等共同持股。

【3.最新异动】
┌──────┬───────────┬───────┬───────┐
|  异动时间  |      2025-09-16      | 成交量(万股) |   2346.696   |
├──────┼───────────┼───────┼───────┤
|  异动类型  |连续3个交易日内收盘价 |成交金额(万元)|  62301.758   |
|            |格涨幅较基准指数偏离值|              |              |
|            |     累计达到30%      |              |              |
├──────┴───────────┴───────┴───────┤
|                      买入金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|机构专用                            |   54479869.80|   54072558.75|
|机构专用                            |   44638236.70|   29980056.60|
|机构专用                            |   37665125.50|   43178491.50|
|机构专用                            |   36002037.70|   24742932.00|
|机构专用                            |   32750902.00|   35011318.05|
├──────────────────┴───────┴───────┤
|                      卖出金额排名前5名营业部                       |
├──────────────────┬───────┬───────┤
|             营业部名称             | 买入金额(元) | 卖出金额(元) |
├──────────────────┼───────┼───────┤
|机构专用                            |   54479869.80|   54072558.75|
|机构专用                            |   44638236.70|   29980056.60|
|机构专用                            |   37665125.50|   43178491.50|
|机构专用                            |   36002037.70|   24742932.00|
|机构专用                            |   32750902.00|   35011318.05|
└──────────────────┴───────┴───────┘
 
【4.最新运作】
【公告日期】2026-06-18【类别】关联交易
【简介】基于公司发展战略,依托无锡市成熟的电子信息产业基础,2026年6月8日
,公司与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会于无锡市签订《服务器系统集成
总部项目合作协议》,共同推进服务器集成制造项目落地;公司与海曜芯能、壹号
创投、新聚同创于无锡市签署《合资协议书》,共同出资设立无锡新聚,无锡新聚
计划经营服务器的研发、集成制造、测试、调优业务。无锡新聚拟注册资本为人民
币5,000万元,其中公司以货币出资2,000万元,持有无锡新聚40%股权;海曜芯能
以货币资金出资1,200万元,持有无锡新聚24%股权;新聚同创以货币资金出资1,50
0万元,持有无锡新聚30%股权;壹号创投以货币资金出资300万元,持有无锡新聚6
%股权。20260618:近日,控股子公司已完成工商注册登记手续,并取得无锡高新技
术产业开发区(无锡市新吴区)数据局核准的《营业执照》

【公告日期】2026-06-18【类别】关联交易
【简介】杭州高新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟向特定对象发行A
股股票(以下简称“本次发行”),发行数量不超过9,760,858股(含本数),占本次发
行前公司总股本的7.71%,不超过本次发行前公司总股本的30%,全部由北京巨融伟业
能源科技有限公司(以下简称“巨融伟业”)认购。本次发行的定价基准日为公司第
五届董事会第二十次会议决议公告日,发行价格为20.49元/股。本次向特定对象发
行股票募集资金总额不超过20,000万元(含本数)。20260305:披露详式权益变动报
告书。20260509:股东大会通过。20260609:经第五届董事会第二十四次会议审议
通过,杭州高新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)2026年度向特定对象
发行A股股票(以下简称“本次发行”)的定价基准日由“公司第五届董事会第二
十次会议决议公告日”调整为“发行期首日”,发行价格由“20.49元/股”调整为
“不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%”,募集资金总额由
“不超过20,000.00万元(含本数)”调整为“不超过15,000.00万元(含本数)”
。20260618:披露2026年度向特定对象发行A股股票之募集说明书(申报稿)。杭州
高新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年6月17日收到深圳证券交
易所(以下简称“深交所”)出具的《关于受理杭州高新材料科技股份有限公司向特
定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审〔2026〕148号)。

【公告日期】2026-01-29【类别】关联交易
【简介】因杭州高新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)业务发展和生产
经营的需要,公司及控股子公司拟与福建南平太阳电缆股份有限公司(以下简称“
太阳电缆”)在高分子橡塑材料销售、房屋及设备租赁方面建立合作,预计2026年
度与太阳电缆发生日常关联交易人民币14,970万元。20260129:股东大会通过。
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