☆最新提示☆ ◇002741 光华科技 更新日期：2025-12-13◇
★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】
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｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜
｜每股收益(元) ｜ 0.1944｜ 0.1210｜ 0.0542｜ -0.5100｜ 0.0170｜
｜每股净资产(元) ｜ 4.1348｜ 4.0614｜ 3.9946｜ 3.9404｜ 3.3900｜
｜净资产收益率(％) ｜ 4.5900｜ 2.9300｜ 1.3500｜-15.7300｜ 0.5000｜
｜总股本(亿股) ｜ 4.6502｜ 4.6502｜ 4.6502｜ 4.6502｜ 3.9948｜
｜实际流通A股(亿股) ｜ 4.2636｜ 4.2636｜ 3.6153｜ 3.6153｜ 3.6153｜
｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.3866｜ 0.3866｜ 1.0349｜ 1.0349｜ 0.3795｜
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｜★最新分红扩股和未来事项: ｜
｜【分红】2025年半年度 ｜
｜【分红】2024年度 ｜
｜【分红】2024年半年度 ｜
｜【增发】2021年拟非发行的股票数量为7867.2148万股(预案) ｜
｜【增发】2024年(实施) ｜
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｜★特别提醒: ｜
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｜2025-09-30每股资本公积:2.79 主营收入(万元):204433.57 同比增:11.50% ｜
｜2025-09-30每股未分利润:0.16 净利润(万元):9039.34 同比增:1233.70% ｜
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近五年每股收益对比：
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｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜
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｜2025 ｜ --｜ 0.1944｜ 0.1210｜ 0.0542｜
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｜2024 ｜ -0.5100｜ 0.0170｜ 0.0269｜ 0.0095｜
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｜2023 ｜ -1.0800｜ -0.7017｜ -0.5419｜ -0.4730｜
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｜2022 ｜ 0.3000｜ 0.2718｜ 0.2098｜ 0.0898｜
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｜2021 ｜ 0.1600｜ 0.1306｜ 0.0800｜ 0.0300｜
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【2.最新报道】
【2025-12-12】2025展会收官！AI驱动下GHTECH光华科技PCB核心技术突破精彩回
顾
核心导读
12月3至5日，PCB行业盛会——国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)成功举
办。GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技携AI驱动下新一代PCB、封装载板
与先进封装互连等技术方案精彩亮相，吸引了众多行业专家与合作伙伴莅临交流、
洽谈合作。同期论坛上，发表了《面向 224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子
结构设计与应用》与《高AR盲孔填孔电镀及电镀主盐影响因素研究》两大技术报告
，会议现场引起广泛关注。
紧扣前沿，技术突破
GHTECH光华科技以 “技术引领 实现高端电子化学品核心突破”为主题参展，带来
了 AI 驱动下高端湿电子化学品解决方案，贯穿从内层处理到完成表面处理的全链
条关键制程，针对行业中普遍存在的高频高速信号完整性、精细线路侧蚀控制、高
阶HDI极端信赖性等技术瓶颈，提供系统的整体解决方案：
应对高速传输损耗：推出了SF-Bond 2002 / 1001 等超低损耗键合剂系列，适配 5
6~224 Gbps 高速传输需求，适用于精细线路制作，保障高频高速信号传输质量。
攻克高难度填孔问题：推出了超薄填孔电镀VFP02（盲孔厚度<5μm）、高纵横
比填孔电镀VFP225（兼顾盲孔AR1.2：1以下）、低化学划伤填孔VFP22以及高纵横
比脉冲电镀MCP06在内的电镀铜技术系列产品，有效解决高纵横比微孔填充不足、
空洞等问题。
满足极端信赖性要求：提供了Uni-DPP 一体化水平沉铜、电镀及闪镀等系列产品，
适用于水平连线作业，显著提升激光盲孔底部连接可靠性，从容应对 AI 服务器等
终端产品在高低温循环与大电流冲击下的严苛测试。
展会三天，展台人气持续沸腾，累计接待海内外专业观众人次1500+，吸引众多新
老客户前来咨询了解产品技术问题，专业的讲解与热情的接待获得许多认可与信赖
。
聚焦痛点，精准破局
在《面向 224/448 Gbps场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》报告中，光
华科技李轩博士分享了，在AI技术驱动算力需求持续攀升的背景下，高速PCB对信
号完整性提出更高要求，为实现更低传输损耗，光滑铜面的键合剂面临着结合力与
热机械可靠性的双重挑战。光华科技通过表面工程与分子工程的协同设计，自主研
发的新一代“抛光+键合剂”解决方案，能够有效降低铜表面粗糙度，显著提升信
号完整性，同时保证可靠性，为224/448 Gbps高速传输场景提供了有力支撑。
光华科技产品总监席道林在《高AR盲孔填孔电镀及电镀主盐影响因素研究》报告中
，讲述了高纵横比（AR）盲孔填孔电镀工艺中面临的多重挑战，包括大小电流密度
下钛网的极化与相应铜粉的适配选择、填孔添加剂在AR超过1:1后出现空洞，以及
现有体系下板面化学划伤风险的提升等问题。光华科技针对性开展研究，开发的高
纵横比填孔电镀液搭配光华科技电子级氧化铜，填孔能力显著提升，具备关键物料
自主合成且国产化、添加剂浓度可以使用CVS分析监控调整、适用于不溶性阳极、
搭配钛网/设备可满足AR≤1.5填孔需求等优势特点。
追求卓越，共赢未来。在AI技术爆发与全球贸易格局重塑的背景下，PCB行业正迎
来前所未有的发展机遇。光华科技将始终坚持以客户为中心，立足高端PCB、封装
载板及先进封装互连三大领域，聚焦行业痛点问题，进一步深化技术产品布局，与
产业链伙伴携手推进关键材料国产化与核心技术突破，以自主创新驱动电子电路行
业迈向新高度，共创卓越未来。
【3.最新异动】
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｜ 异动时间 ｜ 2024-12-16 ｜ 成交量(万股) ｜ 9039.229 ｜
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｜ 异动类型 ｜ 日跌幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 224862.840 ｜
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｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
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｜中信建投证券股份有限公司安徽分公司 ｜ 38518439.00｜ 209755.00｜
｜东兴证券股份有限公司合肥潜山路证券营｜ 26851739.00｜ 23083.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜深股通专用 ｜ 25965144.00｜ 70635526.60｜
｜申万宏源证券有限公司温岭万昌西路证券｜ 25803769.00｜ 0.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 20920026.99｜ 23331251.65｜
｜一证券营业部 ｜ ｜ ｜
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｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
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｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
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｜深股通专用 ｜ 25965144.00｜ 70635526.60｜
｜浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营｜ 15056520.00｜ 62250694.00｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜国盛证券有限责任公司宁波桑田路证券营｜ 3774492.68｜ 49570537.71｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜东莞证券股份有限公司湖北分公司 ｜ 2302658.00｜ 92887441.00｜
｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 51615.00｜ 31991392.00｜
｜营业部 ｜ ｜ ｜
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【4.最新运作】
【公告日期】2024-04-08【类别】关联交易
【简介】广东光华科技股份有限公司(以下简称“公司”或“光华科技”)子公司汕
头市光华同创投资基金管理有限公司(以下简称“光华同创”)拟通过与公司实际控
制人之一郑靭先生共同设立汕头市光华耀晟投资企业(有限合伙)(以下简称“合伙
企业”)。合伙企业出资额为80万元,其中,光华同创作为普通合伙人拟通过货币形
式出资0.80万元,出资比例为1%,郑靭作为有限合伙人拟通过货币形式出资79.20万
元,出资比例为99%。
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