☆最新提示☆ ◇002741 光华科技 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2025年年报将于2026年04月28日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ 0.1944｜ 0.1210｜ 0.0542｜ -0.5100｜ 0.0170｜ ｜每股净资产(元) ｜ 4.1348｜ 4.0614｜ 3.9946｜ 3.9404｜ 3.3900｜ ｜净资产收益率(％) ｜ 4.5900｜ 2.9300｜ 1.3500｜-15.7300｜ 0.5000｜ ｜总股本(亿股) ｜ 4.6502｜ 4.6502｜ 4.6502｜ 4.6502｜ 3.9948｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 4.2636｜ 4.2636｜ 3.6153｜ 3.6153｜ 3.6153｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ 0.3866｜ 0.3866｜ 1.0349｜ 1.0349｜ 0.3795｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 ｜ ｜【分红】2024年半年度 ｜ ｜【增发】2021年拟非发行的股票数量为7867.2148万股(预案) ｜ ｜【增发】2024年(实施) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2025年年报将于2026年04月28日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:2.79 主营收入(万元):204433.57 同比增:11.50% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:0.16 净利润(万元):9039.34 同比增:1233.70% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ 0.1944｜ 0.1210｜ 0.0542｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ -0.5100｜ 0.0170｜ 0.0269｜ 0.0095｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ -1.0800｜ -0.7017｜ -0.5419｜ -0.4730｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 0.3000｜ 0.2718｜ 0.2098｜ 0.0898｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 0.1600｜ 0.1306｜ 0.0800｜ 0.0300｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-26】专访光华科技：技术引领·实现高端电子化学品核心突破 3 月 24 日上午，备受行业关注的 2026 CPCA Show 在国家会展中心（上海）盛 大启幕。作为 PCB 领域的重要企业，GHTECH光华科技联合旗下TONESET东硕科技， 以 “技术引领 实现高端电子化学品核心突破” 为主题参展，全方位展现了公司 在高端湿电子化学品领域的深耕成果与未来规划。展会现场，光华科技接受了 PCB 信息网专访，详细介绍了参展亮点、核心技术，并分享了技术突破背后的产业价 值。以下是全文转载。 从国产替代到技术生态：一场关于“核心突破”的征程 走进光华科技的展台，醒目的主题“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”吸 引了众多行业专业观众的目光。当被问及这一主题的深层含义时，光华科技相关负 责人表示，这不仅仅是一句主题，更标志着公司战略的升维，代表公司从推动产品 的国产替代，到致力于实现高端电子化学品湿制程核心技术的根本性突破，光华科 技不仅仅只是提供产品，更是以构建一个自主可控、协同演进的产业技术生态为长 远目标。 这一愿景，在光华科技及旗下东硕科技本次展出的全系列解决方案中得到了充分体 现。从PCB到IC载板，再到先进封装互联技术等，光华科技提供了一系列高端湿电 子化学品方案。 PCB领域，光华科技聚焦高可靠性关键制程。Uni-DPP一体化水平化铜具备镀层应力 低、可靠性高，镀液稳定且寿命长的优势； 低针孔填充则应用于PTH直接填充工艺 ，有效解决PCB外观不良风险； 析氧脉冲通孔电镀可替代铜球脉冲体系的新一代工 艺，大幅降低拖缸时间，并解决面铜不均带来的蚀刻不良问题；高深镀能力通孔电 镀不但深度能力强，还具有高可靠性，助力降本增效； 高频高速键合剂镀层粗糙 度低、可靠性高，信号损耗低，直击PCB制造痛点。 载板领域，光华科技的化学沉铜方案实现高镀速与镀层应力低的平衡，化铜稳定性 好；填孔电镀则确保镀层均匀、细腻致密，圆弧率高，可靠性高；而镍钯金在延长 槽液寿命的同时，保证了钯、金镀层均一性，为载板的高可靠制造提供了重要支撑 。 半导体领域，光华科技的晶圆无氰镀金镀液稳定，与光刻胶兼容性好，无环保压力 ；RDL及铜柱电镀电流密度高，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优异；锡银电镀则 银含量稳定可控，有效抑制锡须生长，可靠性高。 金属化合物方面，电子级氧化铜以高纯度、低杂质以及快速溶解的特性，在确保高 端镀铜系统稳定的同时，显著提升了生产效率，成为前端材料品质的重要支撑。 直击痛点：以技术创新赋能高端制造 在众多展出亮点中，光华科技的高AR深盲孔填孔电镀的方案成为了焦点。当前，随 着PCB和IC载板向更高密度、更小尺寸演进，深盲孔的电镀填充成为制约良率和可 靠性的关键瓶颈。 针对这一行业痛点，光华科技推出的高AR深盲孔填充电镀方案交出了一份亮眼的答 卷。据介绍，传统直流电镀在处理深盲孔时，常出现“口厚底北的狗骨效应，甚至 孔底无铜、空洞等问题，导致填充率低、热循环后裂纹率高等后果。而光华科技的 方案通过实现自下而上的超级填充，将填充率提升至98%以上，空洞率控制在0.3% 以下，显著提升了填孔质量和产品可靠性。 更关键的是，这一技术升级直接转化为性能优势。相比传统工艺易引发的信号反射 、阻抗波动及偏高电阻问题，该方案实现了全铜填充，将电阻降至5mΩ以下，为10 Gbps以上高速、高频信号的完整传输提供了坚实保障。 拥抱AI时代：为超高速互联构筑“分子级”可靠连接 随着AI算力需求的爆发式增长，高速、高频信号传输对PCB材料的性能提出了前所 未有的挑战。针对这一趋势，光华科技在展会同期技术报告会上发表《面向224/44 8 Gbps场景的铜面键合剂发展技术和研究》报告，其背后的技术突破引人瞩目。 据介绍，光华科技高频高速键合剂产品采用“微粗化”“抛光”等精细表面处理技 术，将铜面粗糙度降至极低水平，最大限度减少因表面凹凸引起的信号散射与插入 损耗。但是光滑表面也意味着传统物理锚定力失效。为此，光华科技通过表面工程 与分子工程的协同设计，在表面工程对铜面进行改性，构建高活性的反应平台；再 通过分子工程设计出高效能的“分子桥”，在铜面与树脂之间建立稳定的化学键合 。这种分子级键合确保镀层在极端光滑的界面上依然拥有卓越结合力，不脱落。 光华科技的这一产品方案适配从常规FR-4到M2~M9及以上等级的高速基材，覆盖56G bps至224Gbps乃至448Gbps的传输需求。它既保证了AI服务器超高速率下信号的极 低损耗与高保真度，又确保了服务器在长期高负载运行中的可靠性，为AI算力的持 续升级提供了关键的材料技术支撑。 深耕先进封装：从验证到量产，迈入新阶段 在半导体先进封装这一前沿阵地，光华科技同样展现了其技术实力与市场进展，其 展出的无氰镀金、RDL及铜柱电镀等方案，是先进封装互连技术的重要环节。 当被问及这些方案在国内客户的验证和量产进展时，光华科技给出了令人振奋的答 复：“我们的产品已经量产出货，有多个客户在持续使用和认可。” 这一表态， 印证了其技术方案的成熟性与可靠性。 结语 从PCB到IC载板，再到半导体先进封装，光华科技正沿着“技术引领·实现高端电 子化学品核心突破”的路径坚定前行。通过持续攻克湿制程中的核心技术难题，并 以前瞻性的布局响应AI时代的高速互联需求，光华科技不仅为行业提供了高性能的 产品，更在助力构建自主可控的产业技术生态中扮演着日益重要的角色。未来，期 待光华科技能带来更多创新成果，为电子信息产业的升级发展注入更强劲的动能。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2024-12-16 ｜ 成交量(万股) ｜ 9039.229 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 日跌幅偏离值达7% ｜成交金额(万元)｜ 224862.840 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜中信建投证券股份有限公司安徽分公司 ｜ 38518439.00｜ 209755.00｜ ｜东兴证券股份有限公司合肥潜山路证券营｜ 26851739.00｜ 23083.00｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜深股通专用 ｜ 25965144.00｜ 70635526.60｜ ｜申万宏源证券有限公司温岭万昌西路证券｜ 25803769.00｜ 0.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 20920026.99｜ 23331251.65｜ ｜一证券营业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜深股通专用 ｜ 25965144.00｜ 70635526.60｜ ｜浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营｜ 15056520.00｜ 62250694.00｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜国盛证券有限责任公司宁波桑田路证券营｜ 3774492.68｜ 49570537.71｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜东莞证券股份有限公司湖北分公司 ｜ 2302658.00｜ 92887441.00｜ ｜中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券｜ 51615.00｜ 31991392.00｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2024-04-08【类别】关联交易 【简介】广东光华科技股份有限公司(以下简称“公司”或“光华科技”)子公司汕 头市光华同创投资基金管理有限公司(以下简称“光华同创”)拟通过与公司实际控 制人之一郑靭先生共同设立汕头市光华耀晟投资企业(有限合伙)(以下简称“合伙 企业”)。合伙企业出资额为80万元,其中,光华同创作为普通合伙人拟通过货币形 式出资0.80万元,出资比例为1%,郑靭作为有限合伙人拟通过货币形式出资79.20万 元,出资比例为99%。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
