☆经营分析☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服
务，并为客户提供整体化解决方案、环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务
业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 151685.04｜ 69592.36｜ 45.88｜ 78.32｜
｜涂料行业 ｜ 41983.45｜ 9808.69｜ 23.36｜ 21.68｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路材料 ｜ 147860.28｜ 68456.03｜ 46.30｜ 76.35｜
｜涂料品 ｜ 41983.45｜ 9808.69｜ 23.36｜ 21.68｜
｜集成电路材料配套设备及配｜ 3424.54｜ 888.66｜ 25.95｜ 1.77｜
｜件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 400.22｜ 247.68｜ 61.89｜ 0.21｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 190780.22｜ 78665.40｜ 41.23｜ 98.51｜
｜外销 ｜ 2888.27｜ 735.65｜ 25.47｜ 1.49｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路材料 ｜ 68387.41｜ 31388.85｜ 45.90｜ 76.27｜
｜涂料品 ｜ 18702.88｜ 4298.30｜ 22.98｜ 20.86｜
｜集成电路材料配套设备及配｜ 2478.84｜ 757.99｜ 30.58｜ 2.76｜
｜件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他业务 ｜ 95.84｜ 95.22｜ 99.36｜ 0.11｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体业务 ｜ 33900.00｜ --｜ -｜ 78.11｜
｜涂料板块 ｜ 9500.00｜ --｜ -｜ 21.89｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜半导体行业 ｜ 103540.30｜ 47822.78｜ 46.19｜ 70.19｜
｜涂料行业 ｜ 43978.03｜ 10140.88｜ 23.06｜ 29.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜集成电路材料 ｜ 99806.03｜ 46104.31｜ 46.19｜ 67.66｜
｜涂料品 ｜ 43978.03｜ 10140.88｜ 23.06｜ 29.81｜
｜集成电路材料配套设备及配｜ 3037.52｜ 1176.85｜ 38.74｜ 2.06｜
｜件 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜其他 ｜ 696.75｜ 541.62｜ 77.74｜ 0.47｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜内销 ｜ 145339.05｜ 56738.32｜ 39.04｜ 98.52｜
｜外销 ｜ 2179.28｜ 1225.34｜ 56.23｜ 1.48｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务及产品
公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类
业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、
销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发
、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包
括：
（1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品
晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第
二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
（2）晶圆制造用清洗液系列产品
晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域
开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化
学机械研磨后清洗液等。
（3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品
集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列
产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗
反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。
（4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品
公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨
液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry)、硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)、多
晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点
。
（5）晶圆制造用蚀刻液系列产品
晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品
。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
（6）半导体封装用电子化学材料
半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀
前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子
清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
（7）配套设备产品
配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程
用电镀、清洗设备。
（8）氟碳涂料产品系列
环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、
超细耐候粉末涂料等。
（二）主要经营模式
1、研发模式
作为研发驱动型企业，公司始终围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未
来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和
产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通
过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技
术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产
品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的
提升，持续满足客户的需求。
2、采购模式
公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，采购流程、供应商管理流
程做到规范化、系统化。
a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；
b.原材料采购由需求部门提出需求，由质量部、技术中心共同评估材料的指标性能
，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；
c.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。
3、生产模式
公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及备货策
略编制当月生产计划，生产部合理安排，实施当月生产。每周生产部和计划部还会
依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户产品需求的同时，提高
产品周转率。
4、销售模式
公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户
资源，并形成了良好的合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情
况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划
。市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、产品运输等
各项工作，持续为客户提供优质的产品和服务。
5、服务模式
公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品
的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体
解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富
和优质的服务方案，提升客户端产品竞争力。
（三）报告期内主要业务情况
2025年度，在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复杂背景
下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划
部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展上，公司充分发挥自
身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续
突破提升产品性能，积极落实市场开拓计划，在核心技术领域，深化与重点客户合
作。在研发、生产和销售等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在集成电路
材料领域的市场地位。
报告期内，公司实现营业收入19.37亿元，较去年同期增长31.28%；实现归属于上
市公司股东的净利润 3.01亿元，同比增长 71.12%，扣除非经常性损益后净利润为
2.74亿元，同比增长70.48%。公司半导体行业实现营业收入15.17亿元，同比增长
46.50%，主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技术优势日益凸显，产品类
型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，
公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系
列产品市场份额持续增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利
，销售规模快速增加。涂料板块业务，2025年度经营态势稳健，全年实现营业收入
4.19亿元，受行业经济度及内卷困局影响，净利润同比下滑。
1、坚守创新之路，实现能力跃迁
公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新
；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定
位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深，围绕客户新材料
、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创新产品技术
，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，公司实现从替代走向
原创设计与性能定义的能力跃迁。报告期内公司研发投入总额 2.69亿元，较上年
同期增加22.37%，占本期营业收入的比重为13.91%，主要集中于集成电路制造用光
刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。
在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列
产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。近年来随着存力
算力需求、AI技术的快速发展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进
封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯
片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量
产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，
深宽比可达 20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。随着先进封装工艺技术的日趋成
熟，公司与客户合作度的加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模持续提升
，报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长40%。
在集成电路制造用清洗液产品方面，公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现 14nm及
以上技术节点全覆盖。报告期内干法刻蚀后清洗液产品销售规模不断扩大，先进制
程清洗液技术持续迭代，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客
户。公司凭借先进的技术优势及市场服务，晶圆制造用铜/铝制程刻蚀后清洗系列
产品报告期内销售额快速增加，同比增长超 50%，持续巩固了公司晶圆清洗系列产
品市场地位。
蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），
以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。
公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自2018年立项以来历经三年技术攻关
，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1:200的复杂图形的高
精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实
现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的 3D NAND存储芯片的高选择
比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达 2000:1，报告期内蚀刻液市场应用规
模进一步扩大，较上年同期增长超80%。针对半导体产业快速更新迭代的需求，公
司研发团队持续纵深开发，做好前瞻性的材料研究和技术储备，针对 3D NAND、DR
AM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，助力国产下一代存
储芯片持续领先。
光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所
垄断。公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶
及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括I线
、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量
管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现
产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中
重要一环。报告期内，公司光刻胶已有多款产品实现批量化销售，销售规模较上年
同期增长30%以上。
在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，产品研发、生产工艺、分析检
测、技术应用、客户服务等工作进展迅速，成熟的 STI slurry、Poly slurry、W
slurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，在客户端测试验证顺利，报告期内
研磨材料销售额较上年同期增长160%。
其中，先进制程Poly slurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，
打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基矗
公司多年来始终坚持自主创新，注重研发技术积累与市场开拓能力提升，围绕公司
五大核心技术持续创新，通过与产业链上下游协同发展，不断攻克被“卡脖子”关
键工艺材料产品技术难关，已实现从“集成电路关键工艺材料行业跟跑者变成局部
领跑者”，公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力不断提升。
2、半导体业务扩张，助国产力量崛起
半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业规模的持
续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会
持续增加，叠加我国国产替代以及AI浪潮驱动，国内半导体材料市场必将迎来充满
机遇的蓬勃发展期。面对行业需求的快速提升，公司制定了未来三年发展战略规划
，持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业
引领者”的发展战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产
品仍然面临旺盛的市场需求，2025年全年公司集成电路材料总销量2.85万吨，相较
去年同期增长了45%，其中晶圆制造用化学材料产品销量占比超80%。
为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，公司结合市场需求变化情
况及整体发展规划，通过调整合肥新阳产能布局，提升合肥产能产量，合肥新阳扩
产项目已完成立项以及环安评等审批手续，已完成部分产线建设，即将进入调试及
试生产阶段。同时，公司稳步推进上海化学工业区项目建设。此外，上海松江本部
128亩年产 50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，年内立项、年
内开工，目前进展顺利。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能
的陆续建成投产，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长，助推
公司未来发展战略规划的逐步实现。
3、优化管理体系，内化半导体气息
2025年处于上海新阳拓展提升的发展阶段。公司持续围绕技术引领、产品引领、市
场引领的战略目标，持续创新、创造，打造自身技术引领优势，赋能公司未来发展
战略，成为半导体材料行业引领者。
2025年是公司持续深化落实“半导体气息”管理理念的一年，不断内化“专业、认
真、务实、执行力”的工作作风，提高公司核心竞争力。公司高度注重提升企业运
营管理能力，不断优化完善管理体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理、安
全生产、运营效率等方面运行水平，强化信息安全管控，常态化信息管控等工作，
为公司数据资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线。
此外，新阳AI材料科学家平台上线，初步形成企业级AI能力体系，为未来公司业务
数字化、智能化、高质量发展提供坚实支撑。
随着业务规模的不断扩大，技术开发难度不断提升，公司高度重视人才储备和团队
专业能力培养提升工作。公司结合行业需求及发展规划，组建高素质的核心管理团
队和专业化的核心技术团队，开展行业动态讲座，强化师徒带教的人才培养模式，
为员工搭建职业发展、学习成长的平台，完善公司各层级人才梯队建设工作，让员
工与公司共同成长，持续进步。
在员工生活方面，公司通过持续开展“心温暖”民主对话会活动倾听员工心声；通
过开展质量知识竞赛、邀请客户现场培训交流等方式，持续提升全员半导体气息意
识；通过组织“锚定三年策，奋斗新征途”及“上下同欲，再攀高峰”等主题活动
，关注员工生活、倾听员工心声、激发员工工作和生活热情，提高员工企业文化认
同感。
2025年公司持续实施股权激励计划，践行薪酬证券化长效激励机制，实施了新成长
（三期）股权激励计划及2025年股票增值权激励计划，持续与员工共享公司发展红
利，提升员工在企幸福指数。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，
不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保
障。
通过各项“深化半导体气息”工作的不断开展，目标是增强公司的生存成长能力和
行业影响力，提升每一位员工的个人品格魅力和职业素养，最终实现企业竞争力的
全面提升。
4、聚焦战略投资，赋能高质量发展
长期以来，公司专注于集成电路关键工艺材料领域深耕细作，精心谋划投资布局，
致力于推动集成电路全产业链中设备制造及核心原材料供应企业的成长壮大，为整
个产业链的升级与繁荣贡献力量。
报告期内，公司参与了由中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司发起设立的股权
投资基金——聚源启新股权投资基金（无锡）合伙企业（有限合伙），助力国家集
成电路产业链的快速发展。为加深产业链上下游之间的合作，公司以自有资金参与
了沪硅产业向特定对象发行股票的申购，并获得3410283股沪硅产业的股份。
公司在不断精炼和完善集成电路产业链布局的过程中，积极为产业链上的尖端技术
、卓越产品和优秀团队注入活力，也将投资业务作为顺应公司发展战略、强化核心
竞争力、赋能主营业务发展的重要抓手，实现“投资赋能主业，主业支撑投资”的
良性循环。报告期内，公司完成浙江博来纳润电子材料有限公司、芯链融创集成电
路产业发展（北京）有限公司的退出工作，取得部分投资收益。
二、报告期内公司所处行业情况
（一）集成电路产业发展概况
集成电路产业作为半导体产业的重要组成部分，是支撑数字经济与电子信息产业高
质量发展的核心基石，更是现代科技领域不可或缺的基本元素，支撑着算力、通信
、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增
长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力、最具活力的高技术产业之一。
2025年，全球集成电路产业在人工智能、算力需求爆发的带动下进入新一轮增长周
期，市场规模稳步扩大，技术创新与产业格局同步深度调整。AI大模型、数据中心
、物联网、6G、自动驾驶等新兴需求成为推动集成电路产业增长的核心引擎。
2025年全球半导体行业实现了跨越式发展，整体市场规模呈现强劲增长态势。美国
半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年全球半导体销售额已达7917亿美元，
较2024年的6305亿美元增长了25.6%，创下了有史以来最高的年度销售额。按地区
划分，2025年亚太区/其他地区同比大涨45.0%、美洲地区同比增长30.5%、中国地
区同比增长17.3%和欧洲地区同比增长6.3%，仅日本地区同比下降4.7%。2026年，
受AI相关需求的持续拉动，全球半导体销售额有望首度突破 1万亿美元大关，延续
近年来的强劲增长态势。从中国市场来看，2025年中国半导体销售额首次跨越2000
亿美元整数关口，达到2100亿美元以上，创下历史新高；与此同时，全年销售额同
比增速超过15%，在全球半导体销售总额中的占比稳定保持在三成左右，彰显出中
国半导体市场的强劲发展韧性与增长活力。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、
基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等
子行业。目前，我国已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，
行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。
公司专注于集成电路制造领域关键工艺材料的研发与生产，产品覆盖电子电镀、电
子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大系列，隶属于半导体材料行业，位于
集成电路产业链上游，对半导体产业的发展起着重要支撑作用。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆
厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以
8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。在政策扶持、技术
攻坚与市场需求的多重驱动下，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1
010万片，占据全球总量的三分之一，位居全球第一。晶圆产量将持续增加，将带
动半导体材料市场成长。根据半导体材料市场调研机构TECHCET的预测，2025年全
球半导体材料市场将达到约700亿美元规模，同比增长约6%。预计今后市场将以年
均4.5%的复合增长率增长，到2029年市场规模将超过870亿美元。
下游产能扩张与产业升级为国产半导体材料企业提供了重要发展机遇，助力公司推
进集成电路制造领域关键工艺材料国产替代进程。根据TECHCET的数据，2024年全
球半导体湿电子化学品市场规模约50亿美元，2025年预计增长约5.7%。未来随着晶
圆制造技术节点进步、先进封装技术应用的逐步提升，集成电路产业链对湿化学品
的整体需求将持续提高。受益于芯片技术节点进步及全球芯片产能的持续增长，TE
CHCET预计，2029年全球半导体湿电子化学品市场规模将超过60亿美元，复合增长
率为 5.8%。按照组成成分和应用工艺不同，湿电子化学品可分为通用湿化学品和
功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、蚀
刻液等。
电镀液及添加剂在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互连工艺中，该工艺系晶圆
制造和先进封装的关键工艺，具备电阻率低、抗电迁移性能优异等特点，能够有效
满足芯片向更小尺寸、更强性能、更低功耗发展的技术需求。铜互连工艺贯穿芯片
制造全流程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增长，满足集成电路制造大
马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）
电镀等工艺要求的材料市场空间持续拓展。铜互连材料作为电镀材料最大的细分市
场，未来发展前景广阔。根据 TECHCET，2024年全球半导体电镀化学品市场规模约
为10.8亿美元，2025年全球半导体电镀化学品市场规模将增长10%，至11.9亿美元
。随着异构集成、EMIB、Chiplet等先进封装技术的广泛应用及逻辑器件迭代进程
中金属互连层数的增加，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品年复合增
长率为7.1%。
随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体清洗技术的要求也
日益提高。清洗工艺贯穿半导体制造全流程，几乎在芯片制造的每道工序前后，都
需要进行清洗，用以去除干法刻蚀、灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质
等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度。清洗工艺在芯片制造全过程中占比最高，
约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能与产品良率的关键环节之一
。随着芯片工艺节点进入14nm及更先进制程，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污
的敏感度显著提升，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，进而推动清洗步骤不断增
加、工艺复杂度持续提升，直接带动集成电路制造企业对清洗材料的需求大幅增长
。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量，显著高于8英寸/
6英寸产线，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料
需求量有望实现进一步增长。
光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程
中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-
50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。根据SEMI数据显示，202
4年全球半导体光刻胶市场规模同比增长16.15%至27.32亿美元，预计 2025年将持
续上行趋势。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，预计到2025年中国
集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。随着制程缩减和存储容量
提升，光刻次数增加，单位面积光刻胶的金额也会越来越高。
CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、
表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作
用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP抛光是晶圆制造不可或缺的一环，
在晶圆制造中占据了举足轻重的地位。根据SEMI数据显示，CMP研磨液市场份额较
大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一。根
据TECHCET数据，2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，其中抛光
液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元。未来随
着半导体产业规模的不断增长，芯片制造向先进制程及先进封装的技术升级，CMP
工艺的复杂性和工艺步骤预计将不断提高，CMP材料需求会持续扩大。TECHCET预计
2024-2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模复合增长率为8.6%，2029年市场规模
将超过50亿美元。
晶圆制造过程中的蚀刻是芯片制造的关键环节，通常分为湿蚀刻和干蚀刻两种，蚀
刻液为湿蚀刻技术中使用的重要材料，以氢氟酸、硝酸等为原材料，利用氧化还原
反应达到蚀刻目的，目前广泛应用于芯片制造过程中。公司开发的电子蚀刻系列材
料是芯片生产制造过程中的关键工艺材料，在芯片技术升级迭代中起关键作用。我
国存储芯片行业已进入了自主创新及快速发展的阶段，技术不断突破升级，生产规
模日益扩大，公司蚀刻液技术产品应用规模也将不断提升。随着AI算力、云计算等
新兴领域的快速发展，更高密度存储芯片的需求不断增长，高性能蚀刻液需求也将
相应增加。
政策层面，2025年是“十四五”规划高质量收官、“十五五”谋篇布局的关键之年
，承担着承前启后、巩固产业成果、确保规划目标全面落地的重要使命。根据《中
华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《电
子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》《上海市战略性新兴产业和先导产业
发展“十四五”规划》《上海市先进制造业发展“十四五”规划》《上海市国民经
济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于新时期促进上海
市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《上海市支持先进制造业转型
升级三年行动方案（2026—2028 年）》等重要政策，国家与地方持续加大对半导
体关键材料领域的战略支持，产业基金与专项扶持力度显著增强，关键材料自主可
控与国产替代进程全面提速。短期内，宏观经济稳步回升，市场需求持续保持旺盛
；从中长期看，半导体产业长期增长逻辑清晰，行业上行趋势稳固。公司在该行业
的相关产品主要应用于集成电路制造及封装领域，已成为国内集成电路关键工艺材
料技术的领军企业。伴随我国集成电路产业规模持续扩张、产业链自主可控加速推
进，预计将持续带动集成电路制造及封装材料市场快速增长，为公司高质量发展提
供坚实支撑。
（二）涂料行业发展概况
涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛应用于国民经济各领域，
兼具装饰美化、防护延寿、安全保障与电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电
、导磁等特殊功能，是支撑制造业与基础设施建设的重要工程材料。
根据Orr ＆ Boss咨询公司估算，2024年度，全球油漆与涂料市场维持了相对的稳
定，总价值已高达1960亿美元。其中，中国市场作为全球最大的单一油漆与涂料市
场，占据了 25%的市场份额。预计未来全球涂料市场销售额将保持缓慢增长趋势，
到 2030年全球涂料销售收入为2281亿美元，2025-2030年全球涂料销售收入的年复
合增长率为3%。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过5000家企业，其
中规模以上涂料生产企业约有800家。按应用领域分类，我国涂料行业主要包括建
筑涂料、工业涂料、通用涂料及辅助材料。其中建筑涂料占比最高，约为70%。基
于房地产开发投资增速及制造业和新建工程项目持续萎缩，2025年中国涂料市场面
临严峻的结构性调整和总量压力。中国涂料工业协会预计，2025年全国涂料产量同
比下降6.8%，主营业务收入下滑25%，由于原材料价格下降，整体利润增长16.8%。
氟碳涂料，以氟聚合物树脂为核心成分，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能
和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和
医疗器材等多个领域。尽管我国PVDF氟碳涂料的发展起步晚于世界先进水平，但增
速迅猛，短短十几年间便实现了从无到有、从小到大的跨越。近年来，随着我国城
市基础设施建设的蓬勃发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料
得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机尝
东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国PVDF氟碳涂料的应用主要集中
在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达
国家，PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电
子三大领域，各占约三分之一。展望未来，随着我国基础设施建设的持续深化，以
及氟碳涂料应用领域的不断拓展至石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船
舶、海洋工程等更多领域，未来PVDF氟碳涂料市场潜力更大。
在未来，中国涂料市场彻底告别单纯“量”的扩张，转向“量稳质升”的结构性升
级新阶段。制造业、基础设施建设、汽车、船舶等工业领域在未来五年内将保持一
定的扩张或升级需求，对高性能、高技术含量（如重防腐、水性化、粉末涂料等环
保型、功能型）涂料的需求增加，将带动工业涂料的需求量上升。中国共产党第二
十次全国代表大会提出坚持以创新驱动发展，稳步推进绿色低碳转型，叠加“双碳
”目标落地深化，《温室气体排放核算与报告要求第32部分：涂料生产企业》等国
标实施，环保法规持续收紧，绿色低碳、高端高效成为核心发展主题。伴随国内宏
观经济稳步复苏、市场结构持续优化，叠加《石化化工行业稳增长工作方案(2025-
2026年)》等政策引导，涂料行业向高端化、功能化、智能化转型提速，行业价值
持续向高技术、高附加值领域集中。
三、核心竞争力分析
公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料
重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上
海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电
路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，
公司已申请专利595项，其中中国发明专利407项（已经授权216项），国际发明专
利17项（已经授权12项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、
核心客户优势、行业领先和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。
（一）技术优势
公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的
电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电
镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大
核心技术已处于国际领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的
第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根
本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电
子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代
和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“
卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技
术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。
（二）创新优势
公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填
补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入资源，进行
技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均占营收比超20%。半导体
业务技术开发团队已达270人，30%为硕士研究生以上学历。持续不断的研发投入、
稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术
创新与产品研发的基矗近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替
代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，形成中国
特色技术解决方案。
（三）核心客户优势
国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，
公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。作为国内半
导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶
圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用关键工艺材料进
入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服
务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。
（四）行业领先和品牌优势
二十多年来，公司为200多个半导体封装企业、100多个晶圆制造企业提供产品和服
务。截至2025年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为66条12寸
集成电路生产线和25条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超
过80%和50%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户
的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提
升和市场销售规模的不断扩大。
（五）产品质量管控优势
晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严苛。公司已经按照晶圆
制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方
面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证
，2016年通过IATF16949的认证，2024年通过ISO17025 CNAS现场认可，在多个客户
全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升，获得了客户的
一致好评。
（六）本土化优势
目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企
业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂
商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵
活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长
期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外
竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远
远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于
国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形
成前即与客户沟通，紧密联系，开发新产品或提升产品性能以满足客户需求。
（七）企业文化优势
征途漫漫，文以化人。大道如砥，行者无疆。公司自成立之初就确立了新阳文化的
核心内容，历经二十余年发展，它犹如征途中的旗帜、远航中的灯塔，带领着全体
新阳人在实践中创新，引领着新阳突破一个又一个的技术壁垒。
在新阶段新阳文化的指引下，公司始终肩负“为用户增加利益 为员工创造生活 为
行业提供动力 为社会做出贡献”的使命，坚持“技术 质量 服务 合作”的宗旨，
秉持“创新 坚韧 专注 务实”的发展理念，不断优化管理机制，激发员工潜能，
培养员工担当 专业 守正 认真的工作风格，让“每一个人，每个部门，整个公司
都散发着半导体的气息”，立志将公司打造成为半导体材料行业引领者。
四、公司未来发展的展望
（一）公司面临的发展机遇
在党的二十大精神指引下，中国式现代化发展蓝图已经绘就，新时代构建新发展格
局实现高质量发展新征程已经开启，科技创新新型举国体制的大幕已经拉开，以企
业为主体的新型创新体制正在形成。世界上百年未有之大变局愈演愈烈，国际间经
济发展、科技创新竞争暗流涌动。面对国内繁重艰巨且令人振奋的发展任务与目标
，面对国际暗流涌动、风高浪急甚或是惊涛骇浪的竞争局势，我国必将加快推进高
水平科技自立自强，政府必将加大对芯片等高科技产业的政策支持与资金投入，社
会必将对半导体产业给予更多关注和资源倾斜，集成电路产业必将获得一个相当长
时期的大力投入与快速发展。公司及所处的集成电路材料领域面临着前所未有的重
大战略发展机遇，前所未有的重大产业发展机遇，前所未有的重大技术创新机遇。
1、良好的产业政策环境，强有力的产业政策支持
半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业，并成为影响国内信息产业结构
调整和技术升级的关键因素。公司主要产品作为应用于集成电路领域的关键材料，
属于国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。当前和今后一段时期是我国集成电路
产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为了加快推进我国集成电路产业发展，加速
半导体材料国产化、本土化供应的进程，国家及地方制定了一系列产业支持政策。
《中国制造2025》制订了集成电路自给率的目标：2025年大陆集成电路市场内需自
给率达50%。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远
景目标纲要》指出，聚焦新一代信息技术等战略性新兴产业，加快关键核心技术创
新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能；在事关国家安全和发展全
局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程，瞄准集成电路等前沿领
域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，我国正在成为前沿技术落
地的“创新潮。国家对集成电路产业发展的高度重视为我国半导体材料产业持续发
展创造了良好的政策环境。公司芯片制造用铜互连电镀液、添加剂、清洗液、蚀刻
液、光刻胶、研磨液产品是国内高端芯片制造所必需的核心材料，属于国家重点发
展的战略产业之一，持续受到国家财政资金及有关政策的支持。
2、以增强国内大循环内生动力为主体，应对产业市场需求
作为全球电子产品制造大国及主要消费市场，随着全球半导体产业已进入AI、新能
源汽车、云计算、元宇宙等创新技术驱动的新增长阶段，各种形态的智能终端在人
们生活中发挥着重要作用，集成电路材料作为实现这一终端目标的重要组成部分，
发展前景广阔。SIA的数据显示，2026年受AI相关需求的持续拉动，全球半导体销
售额有望首度突破1万亿美元大关，延续近年来的强
劲增长态势。中国已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地，产业规模和产业
聚群效应明显，而国内部分集成电路关键工艺材料自给率仍然不高。受当前全球经
济、国际政治环境及技术竞争等不确定因素的影响，国家提出在国内国际双循环发
展新格局下，强调要增强国内大循环内生动力。在我国电子信息化产业加速发展，
国家实施工业化和信息化融合战略推进下，我国半导体材料市场销售额不断攀升，
跃居全球第二位，产业的快速发展也为本土芯片生产制造企业带来机会，为国内半
导体材料行业带来发展机遇。公司作为集成电路产业关键工艺材料生产厂商，作为
国家集成电路全产业链上的关键一环，在积极落实增强国内大循环内生动力战略思
想的同时，不断研发实现国家集成电路全产业链的自主可控，助力产业的快速发展
。
3、国家提出新质生产力发展战略，为公司未来发展提供更广阔的发展空间
当今新一轮的科技革命和产业变革正在重构全球的创新版图，重塑全球的经济结构
，如何更大程度地释放创新动能是抢占国际竞争制高点，打造经济增长新引擎的关
键因素。在此背景下，国家前瞻性地提出新质生产力的发展战略。当前以人工智能
、云计算、区块链、大数据等为代表的数字技术迅猛发展，不仅实现了对产业全方
位、全链条、全周期的渗透和赋能，而且推动着人类生产、生活和生态的深刻变化
。数字技术正以新理念、新业态、新模式全面融入人类经济、政治、文化、社会、
生态文明建设各领域和全过程，给人类生产生活带来广泛而深刻的影响。数字技术
已成为新一轮科技革命的主导技术，并赋予生产力新的内涵，新质生产力这一概念
就反映了新一轮技术创新引领经济社会变革与发展的趋势。而发展以数字技术为基
础产生的新质生产力离不开集成电路产业的支撑，数字经济依赖于大数据、云计算
、人工智能等技术，而这些技术的实现离不开高性能、低功耗的集成电路产品。公
司作为集成电路关键工艺材料领域的领先企业，持续聚焦发展新质生产力，增强企
业创新能力，为企业未来发展提供更广阔的发展空间。
4、以高水平技术创新为目标，为行业发展提供支撑
集成电路关键工艺材料及装备是影响集成电路产业发展的决定性因素。我国集成电
路关键工艺材料自主可控能力差，部分材料自给率仍然不高，我国半导体关键原辅
材料的自主保障能力亟需提升。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料列入管制清
单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全，企业加大集成电路关键工艺材料
自主可控开发刻不容缓。我公司在政府一系列政策的鼓励和支持下，多次承担并完
成了国家科技重大专项开发任务，持续获得国家各类科技专项资金支持。再加上公
司配套投入的研发资金，有力地提升了公司的研发能力，加快了完全依靠公司自身
资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度，推动了新质生产力的发展，为公司
长远发展注入新动能。
公司根据实际业务发展情况，持续加大对光刻、清洗、研磨、电镀、蚀刻五大关键
工艺材料领域的研发创新，在技术方面不断取得新突破。公司芯片制造用电镀、清
洗、研磨等系列产品国产化率不断提高，产品已实现90-14nm技术节点全覆盖，用
于存储器芯片的蚀刻系列产品销售规模快速增长，应用于更高阶存储器芯片的工艺
材料技术不断创新突破，满足产业需求。公司自主研发的晶圆制造用光刻胶系列产
品与客户合作紧密，根据市场需求在多家客户端开展认证工作，部分测试数据结果
优异，认证进度不断加快，产品销售快速增长。公司布局开发的多款研磨液（CMP
）也已有成熟产品成功进入客户端，持续批量销售。为满足公司在集成电路制造材
料领域的快速发展，公司合理布局化学品材料产能，上海松江本部、合肥第二生产
基地、上海化学工业区内第三产业基地项目都积极推进当中，不断满足公司化学品
产能需求，巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。公司坚持创新驱动，持续
加大研发投入，加强前瞻性技术布局与产品技术开发，通过技术创新实现产品领先
、行业领先。
综上所述，半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业，将长期受益于国家
产业政策支持、电子信息产业、人工智能、物联网等新技术应用以及国内庞大的终
端产品消费市场持续增长等有利因素，半导体新型化学材料将迎来极大的发展机遇
。在国家建设独立、自主、可控产业链，鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推
动下，本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。
（二）公司未来的发展战略及经营计划
1、坚持技术主导与技术领先发展战略
公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略，紧紧盯住市场前沿发展技术，始终
将技术创新放在公司发展的首位。持续不断地加大技术开发投入，适时地采用合作
引进与自主研发相结合的方式，更快更好地开发出市场亟需的先进技术与产品，始
终保持行业内的技术领先水平。通过持续不断地技术创新，提升公司竞争力，推动
公司健康快速发展。
2、深耕集成电路关键工艺材料领域，探索研发新的工艺材料
二十多年来，公司深耕集成电路关键工艺材料领域，已实现了电镀、清洗、光刻、
研磨、蚀刻五大关键工艺化学材料的开发。在晶圆制造及先进封装领域用电镀及添
加剂、清洗、研磨等材料方面，已实现 90-14nm技术节点全覆盖，并产业化。我们
会持续向半导体工艺材料行业深入发展，加速已布局的集成电路关键工艺材料的开
发与产业化，围绕晶圆制程技术节点提高、良率提升、工艺稳定等方面进行深入研
究，探索研发新的集成电路制造工艺所需的新材料。创造更多原创研发与引领研发
，不断为行业发展提供动力。
3、局部深化突破，提供整体解决方案
1）围绕芯片铜互连工艺、刻蚀后清洗工艺、光刻工艺、研磨工艺，深入开发铜互
连电镀液及添加剂、清洗液、蚀刻液、光刻胶及配套材料、研磨液等产品。近年来
，公司在上述各个集成电路关键工艺材料领域都获得了不同程度的突破和进展。公
司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发，秉承审慎评估、
扎实操作、风险可控的原则，争取一次立项一次开发成功，进一步巩固公司在国内
半导体材料行业的领先地位。
2）在晶圆级先进封装领域，着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台
，致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。
有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源，全力打造完整的一体化技术
服务平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务，为客户提
供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案，使公司逐步发展为全球半
导体材料行业领先公司。
4、加快人才培养，建设高素质职业团队
公司是技术密集型高科技企业，需要具备高素质的人才团队。随着公司所处行业要
求的不断提高，公司内部提出建立一支具有“专业、认真、务实、执行力”的半导
体人才队伍。公司通过与大学及科研机构合作，共同研究开发新技术、新材料，培
养新的专业人才并进行技术交流。其次，针对本公司行业特性，制定特定需求人才
培训计划，帮助员工掌握先进的生产技术和管理方法，提升员工的综合素质和技能
水平。再次，公司重视人才团队建设，注重培养员工的自主创新能力，激发员工的
创造力，通过鼓励员工之间的多方面沟通和合作，促进协作精神与团队伙伴关系的
建立。公司在进一步优化完善人力资源管理体系方面也持续优化，通过设立绩效考
核、落实薪酬证券化机制不断拓宽人才吸引渠道，激发组织和员工活力，打造一支
高绩效、素质一流、团队稳定的人才队伍，为公司长期持续发展提供强有力的保障
。
5、实行文化聚力，强化使命担当
企业文化是企业组织的发展纲领、理念宗旨与表现行为，是组织成员的共同认知和
价值追求，是企业的灵魂，是推动企业发展的不竭动力。
新阳文化，承载着新阳人的集体品格与群体意识，是公司发展的战略纲领与行为导
向，是公司发展历程的真实写照与经营成果的生动体现，是全体新阳人的智慧结晶
和共同奋斗的成果。公司自创立以来，始终坚守技术主导的战略纲领，持续创新，
不断突破，致力于成为一流企业、争创品牌、引领行业发展。二十多年的发展历程
中，我们始终将用户的利益放在首位，为员工创造更好的生活，为行业注入源源不
断的动力，为社会做出积极贡献。我们视国家产业需求为己任，视员工为公司最宝
贵的财富。我们坚信，只有与员工携手合作，为员工搭建施展职业才华与实现职业
价值的舞台，才能吸引更多优秀人才投身集成电路材料产业，共同推动产业的快速
发展。
展望未来，我们将继续深化文化引领，强化使命担当，与员工凝心聚力，共奋使命
。我们将共同实现新阳公司的发展战略，推动公司健康稳定快速发展，进一步增强
高水平科技自立自强能力，为我国集成电路产业建设贡献新阳力量！
（三）公司面临的风险和应对措施
1、新产品开发所面临的风险
公司的电子化学材料具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高
等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设
备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化
生产风险。原创研发与引领研发面临更多的不确定因素与更大的失败风险。
公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主知识产
权的核心技术，在电子化学材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备
，能够降低新产品开发的风险。
2、新产品市场推广风险
由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安
全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时
，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为
其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液
及蚀刻液等新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认
可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。
公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品
质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
3、行业和市场波动风险
半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，公司主营业务处于
半导体产业链前端的材料和设备支撑行业，其市场需求和全球及国内半导体产业的
发展状况息息相关，业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。受国际贸易摩
擦、地缘政治矛盾加剧及供需关系大幅变动的影响，化工原材料及有色金属行业持
续面临冲击，对公司下游客户需求或者订单量产生不利影响，将会增加公司生产成
本。以上原因可能造成公司盈利水平下降，甚或公司面临业务发展放缓、业绩波动
的风险。
公司及时了解市场行情信息，对部分原材料采取预订、锁单等措施，保障采购材料
的价格基本稳定，减少行情波动给公司带来的风险，并加大公司在技术开发和市场
开发的投入。研发出符合市场需求的产品、加速进口替代扩大公司市场份额，保证
经营业绩；开发新技术，持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域，提高产
品毛利。
4、安全环保风险
公司产品从生产工艺看属精细化工行业，虽然公司细分产品多为配方类的电子化学
品，生产过程的污染工艺较少，但在生产经营中仍存在着少量“三废”排放。随着
国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施，国家环保政策日益完善，
环境污染治理标准日趋提高，以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高
，环保治理成本将不断增加。同时，本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和
有机溶剂，如操作不当可能发生安全事故，影响公司的生产经营，并可能造成一定
的经济损失。
公司对安全和环保工作高度重视，通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系
、安全标准化企业等多项认证，并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证
等资质，能够有效减少安全环保方面的风险。
5、核心技术泄密风险
公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利，在不断研发的过程中，公司还形成了
较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出
现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形，可能对公司的正常经
营产生不利影响。
公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护，为了保证公司
的核心机密不外泄，公司与董事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等
各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》，采取了配方保密、专人保管等特殊
方法，并通过岗位分离及权限设置，避免部分技术人员掌握全部核心技术内容，最
大限度的降低核心技术泄密风险。
6、投资项目无法实现预期收益的风险
公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准
备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应
、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利
实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无
法达到预期收益的风险。
公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组
织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。
7、行业竞争加剧的风险
伴随着半导体产业链国产化的趋势加快，行业技术迭代升级快及国家政策的持续鼓
励等特点，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇，国内市场参与者逐步增加
，将可能使市场竞争加剧。
公司会持续跟踪、及时了解行业发展变化，把握行业发展趋势。不断开发新产品，
持续实现技术创新、改善经营管理能力、提升产品质量、降低生产成本，减少在市
场竞争中对公司经营业绩产生的不利影响。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜上海芯刻微材料技术有限责任｜ 15000.00｜ -2026.30｜ 25565.71｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜合肥新阳半导体材料有限公司｜ 20000.00｜ 3940.99｜ 50548.24｜
｜新阳(广东)半导体技术有限公｜ 3000.00｜ -114.87｜ 3125.33｜
｜司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜江苏佑氟微粉科技有限公司 ｜ 1000.00｜ -｜ -｜
｜江苏考普乐新材料有限公司 ｜ 5896.00｜ 1668.13｜ 71470.65｜
｜江苏考普乐粉末新材料科技有｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜限公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜芯栋微(上海)半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海心芯相连半导体技术有限｜ -｜ -｜ -｜
｜公司 ｜ ｜ ｜ ｜
｜上海成泉科技中心(有限合伙)｜ 2000.00｜ -｜ -｜
｜上海晖研材料科技有限公司 ｜ 8000.00｜ 3658.02｜ 2677.10｜
｜上海泉泱科技中心(有限合伙)｜ 4000.00｜ -｜ -｜
｜上海特划技术有限公司 ｜ 2000.00｜ -265.80｜ 2081.68｜
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