电子化学品 上海板块 专精特新 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 中芯概念 存储芯片 PVDF概念 半导体概念 光刻机(胶) 国产芯片 智能穿戴

电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械零件、零部件加工;专用设备修理;国内贸易代理;新材料技术推广服务;企业管理咨询;进出口代理,技术进出口,货物进出口,检测检测服务;【许可项目】:危险化学品生产,危险化学品经营。【除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动】。

公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

（一）集成电路产业发展概况集成电路是半导体产业的重要组成部分，是数字经济和电子信息产业最重要的基本元素，是实现电子性能的载体，支撑着算力、通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。2025年上半年，全球半导体市场增长态势依然强劲。美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2025年上半年全球半导体销售额达3429.1亿美元，同比增长近20%。按地区划分，美洲、中国、日本和亚太/所有其它地区销售额同比分别增长40.15%、10.01%、3.01%和19.36%，欧洲下滑1.05%。SIA预计2025年将再实现两位数增长。2025年半年度，中国国内半导体销售额达到965亿美元，占全球比重接近30%。我国半导体市场消费潜力仍在，随着国内AI企业技术突破、高端芯片国产化进程加快，市场正迎来更为广阔的发展空间。（二）涂料行业发展概况涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。

（一）技术优势公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。（二）创新优势公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率超20%。半导体业务技术开发团队，30%为硕士研究生以上学历，30%的技术人员有10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。（三）核心客户优势公司成立以来秉承“技术质量服务合作”的宗旨以及“为用户增加利益为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司晶圆制造用化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。（四）行业领先和品牌优势二十多年来，公司为120多个半导体封装企业、100多个芯片制造企业提供产品和服务。截至2025年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。（五）产品质量管控优势晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在2006年通过ISO9001的认证，2016年通过IATF16949的认证，2024年通过ISO17025CNAS现场认可；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，质量管控体系及品质持续提升得到了客户的一致好评。（六）本土化优势目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。

2017年1月22日公告,公司实际控制人之一、董事长王福祥于2017年1月20日通过深圳证券交易所证券交易系统以竞价买入方式增持了公司股份506,100股,占公司总股本的0.26%。

2017年5月12日公告,公司实际控制人之一董事长王福祥、董事总经理方书农、董事财务总监邵建民、公司高管总工程师王溯于2017年5月11日通过深圳证券交易所证券交易系统以竞价买入方式合计增持公司股份1,333,963股,占公司总股本的0.688%。

2017年4月27日公告,公司于4月27日接到公司实际控制人之一董事长王福祥、董事及财务总监邵建民、高管杨靖和冯黎的通知,上述4人于4月26日、27日合计增持了公司股份1087400股,占公司总股本的0.56%。

2014年9月4日发布定增预案,公司拟非公开发行募集配套资金总额不超过3亿元,扣除发行费用后拟以对上海新昇增资的形式投入上海新昇,用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目预计总投资18亿元,本次募集资金项目实施主体为公司参股子公司上海新昇。该项目建设期两年,约可在6-7年内回收全部投资金额。

公司2013年以定向增发的方式,收购苏考普乐涂料有限公司100%股权,进军防腐涂料业务。考普乐主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料,目前拥有PVDF涂料产能8000吨,重防腐涂料产能2000吨。PVDF 氟碳涂料耐腐蚀性和耐化学品性优异,抗渗透性好,在腐蚀问题多的石油化工领域、涂层要求高的电子信息等领域及大型高档建筑领域具有良好的应用前景。

本次募资投入11201.03万元于“半导体封装化学材料技术改造项目”，项目达产后将新增电子化学品产能3600吨/年，公司电子化学品的产能将达6600吨/年，年均可实现销售收入12822.34万元；投入3311.39万元于“半导体封装表面处理设备技术改造项目”，项目达产后新增表面处理设备75台/年，年均可实现销售收入3753.65万元。前两项目预计2014年全部达产；投入2987.57万元于“技术中心改造项目”。

公司首发募集资金净额为21452.52万元，超募资金为3952.53万元。截止2011年6月29日已确定计划金额0万元，尚未确定计划3952.53万元。

2009年公司被认定为高新技术企业,并自2008年1月1日起至2012年12月31日享受企业所得税“两免三减半”优惠政策,2010年度至2012年度减半按12.5%征收企业所得税。

2012年2月,公司拟授予股票期权总数不超过132万份股票,占公司股本总额8518 万股的 1.55%。其中,首次授予 120 万份,预留 12 万份。公司授予激励对象每1份股票期权的行权价格为17.17元。首次授予部分行权条件为以2011年净利润为基数,2012 -2014年相对于2011年的净利润增长率分别不低于20%、40%、70%;净资产收益率不低于10%、11%、12%。预留部分考核指标为2013-2015年相对于2011年的净利润增长率分别不低于40%、70%、100%;净资产收益率分别不低于11%、12%、13%。本激励计划涉及的激励对象包括公司董事、高管、中层管理人员、公司核心技术(业务)人员及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员总计71人。

2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元，其中公司出资1.9亿元，占比38%。据介绍，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。300毫米半导体硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决的、对提升全行业技术能级起支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术，具有举足轻重的全局性影响力。公司表示，通过本投资，公司进入高品质半导体硅片生产领域，进一步丰富公司产品结构，扩大了公司在半导体材料领域的业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司竞争力，提升公司经营业绩。

公司三名法人股东均承诺,自上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理其在本次发行前已持有的公司股份,也不由公司回购其在本次发行前已持有的股份。公司董事、监事、高级管理人员王福祥、孙江燕等8人均承诺,自上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理其在本次发行前直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购其在本次发行前已直接或间接持有的公司股份。