☆公司大事☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2026-03-28◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜173263.6｜ 3635.77｜ 5204.23｜ 10.83｜ 2.38｜ 0.09｜ ｜ 26 ｜ 8｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜174832.1｜ 8035.76｜ 7995.97｜ 8.54｜ 0.93｜ 2.21｜ ｜ 25 ｜ 5｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜174792.3｜ 6082.07｜ 5819.98｜ 9.82｜ 2.04｜ 1.06｜ ｜ 24 ｜ 6｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜174530.2｜ 8302.44｜ 8760.17｜ 8.84｜ 1.17｜ 0.74｜ ｜ 23 ｜ 7｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-28】 士兰微：3月27日获融资买入3018.61万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月27日获融资买入3018.61万元，该股当前融资余额17.22亿元，占流通市值的3.96%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2730186057.0040558847.001722264036.002026-03-2636357660.0052042292.001732636827.002026-03-2580357562.0079959708.001748321459.002026-03-2460820706.0058199790.001747923604.002026-03-2383024437.0087601732.001745302689.00融券方面，士兰微3月27日融券偿还5900股，融券卖出2.72万股，按当日收盘价计算，卖出金额71.10万元，占当日流出金额的0.36%，融券余额338.77万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-27711008.00154226.003387744.002026-03-26619514.0023427.002819049.002026-03-25248682.00590954.002283596.002026-03-24535500.00278250.002577750.002026-03-23302445.00191290.002285140.00综上，士兰微当前两融余额17.26亿元，较昨日下滑0.56%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-27士兰微-9804096.001725651780.002026-03-26士兰微-15149179.001735455876.002026-03-25士兰微103701.001750605055.002026-03-24士兰微2913525.001750501354.002026-03-23士兰微-4574629.001747587829.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-27】 士兰微：3月26日获融资买入3635.77万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月26日获融资买入3635.77万元，该股当前融资余额17.33亿元，占流通市值的4.00%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2636357660.0052042292.001732636827.002026-03-2580357562.0079959708.001748321459.002026-03-2460820706.0058199790.001747923604.002026-03-2383024437.0087601732.001745302689.002026-03-2066077406.0079023530.001749879984.00融券方面，士兰微3月26日融券偿还900股，融券卖出2.38万股，按当日收盘价计算，卖出金额61.95万元，占当日流出金额的0.20%，融券余额281.90万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-26619514.0023427.002819049.002026-03-25248682.00590954.002283596.002026-03-24535500.00278250.002577750.002026-03-23302445.00191290.002285140.002026-03-20388102.0027140.002282474.00综上，士兰微当前两融余额17.35亿元，较昨日下滑0.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-26士兰微-15149179.001735455876.002026-03-25士兰微103701.001750605055.002026-03-24士兰微2913525.001750501354.002026-03-23士兰微-4574629.001747587829.002026-03-20士兰微-12636138.001752162458.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-26】 士兰微：3月25日获融资买入8035.76万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月25日获融资买入8035.76万元，该股当前融资余额17.48亿元，占流通市值的3.93%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2580357562.0079959708.001748321459.002026-03-2460820706.0058199790.001747923604.002026-03-2383024437.0087601732.001745302689.002026-03-2066077406.0079023530.001749879984.002026-03-1965321969.0063918074.001762826108.00融券方面，士兰微3月25日融券偿还2.21万股，融券卖出9300股，按当日收盘价计算，卖出金额24.87万元，占当日流出金额的0.07%，融券余额228.36万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-25248682.00590954.002283596.002026-03-24535500.00278250.002577750.002026-03-23302445.00191290.002285140.002026-03-20388102.0027140.002282474.002026-03-1950148.00270242.001972488.00综上，士兰微当前两融余额17.51亿元，较昨日上升0.01%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25士兰微103701.001750605055.002026-03-24士兰微2913525.001750501354.002026-03-23士兰微-4574629.001747587829.002026-03-20士兰微-12636138.001752162458.002026-03-19士兰微1127924.001764798596.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 士兰微：股东会审议通过《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》 【出处】证券日报网 证券日报网讯3月25日，士兰微发布公告称，公司2026年第一次临时股东会审议通过《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》。 【2026-03-25】 士兰微：3月24日获融资买入6082.07万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月24日获融资买入6082.07万元，该股当前融资余额17.48亿元，占流通市值的4.00%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2460820706.0058199790.001747923604.002026-03-2383024437.0087601732.001745302689.002026-03-2066077406.0079023530.001749879984.002026-03-1965321969.0063918074.001762826108.002026-03-1866940559.0060134133.001761422213.00融券方面，士兰微3月24日融券偿还1.06万股，融券卖出2.04万股，按当日收盘价计算，卖出金额53.55万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额257.78万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-24535500.00278250.002577750.002026-03-23302445.00191290.002285140.002026-03-20388102.0027140.002282474.002026-03-1950148.00270242.001972488.002026-03-1888567.00179991.002248459.00综上，士兰微当前两融余额17.51亿元，较昨日上升0.17%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24士兰微2913525.001750501354.002026-03-23士兰微-4574629.001747587829.002026-03-20士兰微-12636138.001752162458.002026-03-19士兰微1127924.001764798596.002026-03-18士兰微6743666.001763670672.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 士兰微：3月23日获融资买入8302.44万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月23日获融资买入8302.44万元，该股当前融资余额17.45亿元，占流通市值的4.06%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2383024437.0087601732.001745302689.002026-03-2066077406.0079023530.001749879984.002026-03-1965321969.0063918074.001762826108.002026-03-1866940559.0060134133.001761422213.002026-03-1778990383.0067999306.001754615788.00融券方面，士兰微3月23日融券偿还7400股，融券卖出1.17万股，按当日收盘价计算，卖出金额30.24万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额228.51万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-23302445.00191290.002285140.002026-03-20388102.0027140.002282474.002026-03-1950148.00270242.001972488.002026-03-1888567.00179991.002248459.002026-03-17510782.001509770.002311218.00综上，士兰微当前两融余额17.48亿元，较昨日下滑0.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23士兰微-4574629.001747587829.002026-03-20士兰微-12636138.001752162458.002026-03-19士兰微1127924.001764798596.002026-03-18士兰微6743666.001763670672.002026-03-17士兰微9900595.001756927006.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-21】 士兰微：3月20日获融资买入6607.74万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月20日获融资买入6607.74万元，该股当前融资余额17.50亿元，占流通市值的3.87%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2066077406.0079023530.001749879984.002026-03-1965321969.0063918074.001762826108.002026-03-1866940559.0060134133.001761422213.002026-03-1778990383.0067999306.001754615788.002026-03-1686377871.0092380315.001743624711.00融券方面，士兰微3月20日融券偿还1000股，融券卖出1.43万股，按当日收盘价计算，卖出金额38.81万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额228.25万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-20388102.0027140.002282474.002026-03-1950148.00270242.001972488.002026-03-1888567.00179991.002248459.002026-03-17510782.001509770.002311218.002026-03-16965700.00139200.003401700.00综上，士兰微当前两融余额17.52亿元，较昨日下滑0.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20士兰微-12636138.001752162458.002026-03-19士兰微1127924.001764798596.002026-03-18士兰微6743666.001763670672.002026-03-17士兰微9900595.001756927006.002026-03-16士兰微-5136872.001747026411.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-20】 士兰微：3月19日获融资买入6532.20万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月19日获融资买入6532.20万元，该股当前融资余额17.63亿元，占流通市值的3.80%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1965321969.0063918074.001762826108.002026-03-1866940559.0060134133.001761422213.002026-03-1778990383.0067999306.001754615788.002026-03-1686377871.0092380315.001743624711.002026-03-1380818248.0086591464.001749627155.00融券方面，士兰微3月19日融券偿还9700股，融券卖出1800股，按当日收盘价计算，卖出金额5.01万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额197.25万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1950148.00270242.001972488.002026-03-1888567.00179991.002248459.002026-03-17510782.001509770.002311218.002026-03-16965700.00139200.003401700.002026-03-13676872.00828240.002536128.00综上，士兰微当前两融余额17.65亿元，较昨日上升0.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19士兰微1127924.001764798596.002026-03-18士兰微6743666.001763670672.002026-03-17士兰微9900595.001756927006.002026-03-16士兰微-5136872.001747026411.002026-03-13士兰微-5965987.001752163283.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 士兰微：3月18日获融资买入6694.06万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月18日获融资买入6694.06万元，该股当前融资余额17.61亿元，占流通市值的3.70%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1866940559.0060134133.001761422213.002026-03-1778990383.0067999306.001754615788.002026-03-1686377871.0092380315.001743624711.002026-03-1380818248.0086591464.001749627155.002026-03-1287649753.0083120172.001755400370.00融券方面，士兰微3月18日融券偿还6300股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额8.86万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额224.85万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-1888567.00179991.002248459.002026-03-17510782.001509770.002311218.002026-03-16965700.00139200.003401700.002026-03-13676872.00828240.002536128.002026-03-12832300.00194300.002728900.00综上，士兰微当前两融余额17.64亿元，较昨日上升0.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18士兰微6743666.001763670672.002026-03-17士兰微9900595.001756927006.002026-03-16士兰微-5136872.001747026411.002026-03-13士兰微-5965987.001752163283.002026-03-12士兰微5156765.001758129270.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 士兰微：3月17日获融资买入7899.04万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月17日获融资买入7899.04万元，该股当前融资余额17.55亿元，占流通市值的3.74%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1778990383.0067999306.001754615788.002026-03-1686377871.0092380315.001743624711.002026-03-1380818248.0086591464.001749627155.002026-03-1287649753.0083120172.001755400370.002026-03-1180767935.0092074287.001750870790.00融券方面，士兰微3月17日融券偿还5.35万股，融券卖出1.81万股，按当日收盘价计算，卖出金额51.08万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额231.12万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-17510782.001509770.002311218.002026-03-16965700.00139200.003401700.002026-03-13676872.00828240.002536128.002026-03-12832300.00194300.002728900.002026-03-11448910.00250690.002101715.00综上，士兰微当前两融余额17.57亿元，较昨日上升0.57%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17士兰微9900595.001756927006.002026-03-16士兰微-5136872.001747026411.002026-03-13士兰微-5965987.001752163283.002026-03-12士兰微5156765.001758129270.002026-03-11士兰微-11121192.001752972505.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-17】 半导体涨价攻入终端：手机率先调价，家电汽车亦承压 【出处】21世纪经济报道 半导体涨价潮仍在蔓延，普通消费者成为最终买单人。 上周，手机品牌OPPO刚宣布调价；本周，vivo紧随其后，宣布从2026年3月18日10时起，调整部分产品的建议零售价。二者涨价原因均指向全球半导体及存储成本上升。 今年以来，三星、小米、荣耀、苹果、戴尔、惠普等品牌均宣布不同程度涨价，涉及手机、电脑等产品。 本轮涨价潮始于AI需求带动的存储芯片价格飙涨，进而影响整条产业链。如今，价格已经传导至终端，各大厂商陆续上调价格或下调产品配置。从行业影响来看，消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中。同时，随着半导体产品普遍提价，不仅是手机、电脑，家电、汽车等大量使用半导体的产品或也面临提价压力。 结构性失衡 据21世纪经济报道记者统计，本轮半导体涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。就具体公司而言，年初至今，希荻微（688173.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等A股公司均宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80%。 近期，又有大厂涨价消息传来。据悉，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多。 世界先进的涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半导体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。公司拟自2026年4月起调整代工价格，涨价函并未透露本次涨幅。 A股方面，半导体公司的涨价情况成为各方关注的焦点。在近期多场机构调研中，涨价话题被反复提及。 21世纪经济报道记者近日参加了芯联集成2026年经营展望投资者电话会，公司董事长、总经理赵奇在会上透露，针对投资者关注的代工价格，芯联集成于2026年起执行新价格体系。 面对行业普遍的涨价潮，赵奇表示，这轮上行周期主要得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能的结构性紧张、上游原材料成本的普遍上涨等三股力量的共振。本次行业景气上行，与芯联集成自身经营改善的周期形成共振，有望加速公司盈利进程。 存储芯片设计企业东芯股份（688110.SH）在近期的机构调研中谈及SLC NAND（单层单元闪存）的价格上涨，公司解释称，从供给端来看，海外大厂的产能结构向高密度3D NAND倾斜，SLC NAND等成熟工艺供给收缩，对于国内存储厂商而言，这一调整带来了结构性机遇。从需求端来看，一方面，网通设备迭代升级、安防监控智能化及物联网生态加速扩张，另一方面，在智能穿戴设备等细分领域，SLC NANDFlash已对NOR Flash在代码存储应用领域形成替代。 21世纪经济报道记者发现，“结构性”一词在解析本轮涨价潮时被多次提及。实际上，不论是产能还是需求，都存在结构性失衡，这些因素叠加，加剧了本轮涨价。但对于未来景气度预期，市场乐观情绪较为一致。 佰维存储作为芯片企业，无疑是这轮涨价中的受益者之一。在1月底的机构调研中，公司高管预判2026年存储行业景气度：“存储产品价格在2026年第一季度、第二季度有望持续上涨。” 晶圆代工龙头华虹公司预计，“在2026年可能仍有一些价格提升空间，尤其是在12英寸方面。8英寸的供需比12英寸更为平衡，即使我们也想在8英寸提价，但空间可能有限。但总体而言，我们对于平均销售价格持谨慎乐观态度。” 终端涨价或蔓延 工厂里的一颗小小芯片，似乎离人们很遥远。但实际上，它在日常生活中无处不在。小到手机、耳机，大到空调、电视、新能源汽车，没有它，几乎所有电器都无法运转。 涨价潮初起时，就有业内人士预计，要关注涨价可能对下游消费类电子成本端构成的压力，进而影响终端出货。而今，这种猜想成为现实。 就在3月16日，vivo在官方网站公告称，受全球半导体及存储成本持续大幅上涨的影响，经慎重评估，公司将于2026年3月18日10:00 起，调整部分产品的建议零售价。具体机型及价格以官方渠道商品详情页展示为准。 无独有偶，此前的3月10日上午，OPPO发布公告，宣布自3月16日起将对部分已发售产品上调价格。涉及价格调整的已发售产品包括OPPO A系列、K系列以及一加。 荣耀（HONOR）Magic V6也在悄悄提价。荣耀Magic V6的起售价为8999元（12GB+256GB），价格与上一代的Magic V5相同，但16GB+512Gb与16GB+1TB两个大内存版本的售价比上一代涨了1000元。 荣耀CEO李健表示，内存涨价是行业性的问题，全行业压力都很大，是周期性困难，预计持续2~3年。 手机或许只是这场涨价潮中的起点，分析人士担心，家电、汽车都将受此成本推高影响而提高价格。 以电视机为例，TrendForce集邦咨询一月底的调查显示，在这波存储器涨价潮之前，DRAM仅占电视BOM cost的2.5%~3%，历经近期的价格调整后，其比重迅速攀升至6%~7%，使得品牌获利承压。在存储器价格影响品牌生产动能和获利能力的情况下，规模较小、资源较少的业者将受到较大冲击。 此外，随着电动汽车技术的持续发展，汽车芯片成本占比也越来越高。此前有头部新能源汽车厂商指出，2019年芯片成本占电动汽车总成本4%，但到2023年已经提高到了超过20%。而随着汽车电池价格的下降，芯片可能将成为电动车最贵零件。 IDC表示，由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，尽管价格涨速或在下半年放缓，但预计难以回落至2025年水平，从芯片供应商到终端品牌及渠道，均需为这一长期的结构性调整做好准备。 【2026-03-17】 士兰微：3月16日获融资买入8637.79万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月16日获融资买入8637.79万元，该股当前融资余额17.44亿元，占流通市值的3.61%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1686377871.0092380315.001743624711.002026-03-1380818248.0086591464.001749627155.002026-03-1287649753.0083120172.001755400370.002026-03-1180767935.0092074287.001750870790.002026-03-10139596489.0098958005.001762177142.00融券方面，士兰微3月16日融券偿还4800股，融券卖出3.33万股，按当日收盘价计算，卖出金额96.57万元，占当日流出金额的0.24%，融券余额340.17万，低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-16965700.00139200.003401700.002026-03-13676872.00828240.002536128.002026-03-12832300.00194300.002728900.002026-03-11448910.00250690.002101715.002026-03-10443185.0049895.001916555.00综上，士兰微当前两融余额17.47亿元，较昨日下滑0.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16士兰微-5136872.001747026411.002026-03-13士兰微-5965987.001752163283.002026-03-12士兰微5156765.001758129270.002026-03-11士兰微-11121192.001752972505.002026-03-10士兰微41074850.001764093697.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-16】 士兰微电子荣获博格华纳“合作贡献奖” 【出处】士兰微官微 2026年3月13日，在博格华纳举办的PDS2026年全球供应商大会上，士兰微电子凭借其在车规级半导体产品的技术、质量、交付等方面的卓越贡献，荣获大会颁发的“合作贡献奖”。这既是对士兰微产品性能的高度认可，更是对双方深度协同、共同规划未来发展战略的有力期许。 作为新能源汽车“新三电”系统的核心，高性能功率IGBT决定了整车的能效与性能上限。士兰微电子为博格华纳多款被定点的新能源车型提供了关键动力支持，这些大功率车规级IGBT芯片主要应用于新能源汽车的主电机控制器等核心场景，其性能直接关系到车辆的加速性能、续航里程及系统可靠性。 在新能源汽车产业加速向“技术驱动”转型的背景下，核心零部件的自主可控成为行业发展的关键议题。士兰微电子作为国内少数实现车规级IGBT、SiC芯片全产业链自主可控的企业之一，其产业能力覆盖了从设计、制造到封测的完整环节。这种全产业链布局不仅保障了产品的一致性和高品质交付，也为新能源汽车产业用户们构建了一条韧性可靠、自主安全的供应链体系。 Silan 未来，士兰微电子将继续与车企、TIE1厂商加强战略协作，建立更紧密、更具韧性和面向未来的合作关系；为客户提供更前瞻的半导体技术支撑和更可靠的产能保障，助力国产汽车产业实现高端电动车型的全球化布局，持续推动新能源汽车产业的高质量发展。 往期 推荐 【2026-03-14】 士兰微：3月13日获融资买入8081.82万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月13日获融资买入8081.82万元，该股当前融资余额17.50亿元，占流通市值的3.68%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1380818248.0086591464.001749627155.002026-03-1287649753.0083120172.001755400370.002026-03-1180767935.0092074287.001750870790.002026-03-10139596489.0098958005.001762177142.002026-03-0979855599.0096767268.001721538659.00融券方面，士兰微3月13日融券偿还2.90万股，融券卖出2.37万股，按当日收盘价计算，卖出金额67.69万元，占当日流出金额的0.16%，融券余额253.61万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-13676872.00828240.002536128.002026-03-12832300.00194300.002728900.002026-03-11448910.00250690.002101715.002026-03-10443185.0049895.001916555.002026-03-09270940.00259532.001480188.00综上，士兰微当前两融余额17.52亿元，较昨日下滑0.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13士兰微-5965987.001752163283.002026-03-12士兰微5156765.001758129270.002026-03-11士兰微-11121192.001752972505.002026-03-10士兰微41074850.001764093697.002026-03-09士兰微-16918801.001723018847.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 士兰微签署12英寸芯片生产线项目补充协议 引入新投资方加速建设 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯 3月12日，士兰微发布对外投资进展公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司及相关新投资方共同签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。 公告显示，根据协议安排，厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）增资入股15亿元的出资义务，并继受其在原《投资合作协议》项下的全部权利义务。与此同时，厦门信翼芯成投资合伙企业（有限合伙）和厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）将分别继受新翼科技对士兰集华增资入股10.5亿元（合计21亿元）的出资义务，并按出资金额比例概括受让新翼科技在原协议项下的权利义务。 士兰微方面表示，此次引入新投资方并优化股权结构，有利于加快推动12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的建设和运营，充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）方面长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划。另外，本次投资不仅有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力，而且有助于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。（朱帆） 【2026-03-13】 士兰微电子通过TISAX 最高等级AL3认证，信息安全能力获国际汽车行业认可 【出处】士兰微官微 TISAX AL3 权威认证 2026年3月11日，士兰微电子正式通过TISAX （可信信息安全评估交换）最高评估等级——AL3认证（信息安全&原型保护）。这一重要成果标志着公司在信息安全管理体系建设方面已达到国际汽车行业的严苛标准，为加速融入全球汽车供应链、深化与主流车企的合作奠定了坚实基础。 TISAX认证介绍 TISAX 是由德国汽车工业协会（VDA）与欧洲网络交换协会（ENX）联合推动的汽车行业信息安全评估与互认机制。该机制以ISO/IEC 27001为基础，结合汽车产业的实际需求，覆盖从产品研发、生产制造到销售服务全链条的信息安全控制要求。 为顺利通过AL3级别认证，士兰微电子自2025年初启动专项推进工作，组建跨部门协同团队，系统梳理并优化信息安全管理流程。公司围绕数据全生命周期保护，构建了覆盖物理环境、网络通信、应用系统、人员权限等层面的纵深防护体系，强化了核心研发数据的保密性与完整性，完善了隐私信息处理机制，并建立起常态化的风险评估与应急响应机制，推动信息安全管理向标准化、规范化和精细化迈进。 未来，士兰微电子将持续对标国际先进标准，深化信息安全管理体系建设，以更高水平的安全能力支撑公司全球化战略，助力实现高质量发展。 【2026-03-13】 士兰微：3月12日获融资买入8764.98万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月12日获融资买入8764.98万元，该股当前融资余额17.55亿元，占流通市值的3.64%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1287649753.0083120172.001755400370.002026-03-1180767935.0092074287.001750870790.002026-03-10139596489.0098958005.001762177142.002026-03-0979855599.0096767268.001721538659.002026-03-0680641136.00129051974.001738450328.00融券方面，士兰微3月12日融券偿还6700股，融券卖出2.87万股，按当日收盘价计算，卖出金额83.23万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额272.89万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-12832300.00194300.002728900.002026-03-11448910.00250690.002101715.002026-03-10443185.0049895.001916555.002026-03-09270940.00259532.001480188.002026-03-0660648.00568936.001487320.00综上，士兰微当前两融余额17.58亿元，较昨日上升0.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12士兰微5156765.001758129270.002026-03-11士兰微-11121192.001752972505.002026-03-10士兰微41074850.001764093697.002026-03-09士兰微-16918801.001723018847.002026-03-06士兰微-48922581.001739937648.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 突破14英寸，国内半导体公司，传来好消息！芯片散热，也有大动作 【出处】证券时报数据宝【作者】智林 两家碳化硅公司传来重磅消息。 国内碳化硅突破14英寸 天成半导体官微3月11日发布消息称，依托其自主研发的设备，成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30mm。 这一突破不仅填补了国内相关领域的技术空白，更标志着我国碳化硅产业在大尺寸材料领域，正式从“12英寸普及”向“14英寸破冰”跨越。 图片来源：天成半导体官微 此次14英寸产品主要应用于半导体制造设备的碳化硅部件，成功打破日韩欧企业在该领域的垄断格局，标志着国内企业在碳化硅大尺寸技术赛道上取得关键性突破，也为全球碳化硅半导体产业格局增添了新的变量。 天成半导体是国内知名碳化硅公司，其在2025年掌握12英寸高纯半绝缘和N型单晶生长双成熟工艺，且12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35mm厚。 大尺寸碳化硅衬底能显著降低成本、提升良品率、适配高端器件，是第三代半导体产业规模化的关键。12英寸面积约为6英寸的4倍，芯片产出为6英寸的3.8~4.4倍，14英寸将进一步放大此效应。 目前，碳化硅主流厂商仍停留在6英寸阶段，8英寸正快速上量。不过，近期国内多家碳化硅企业宣布在大尺寸升级上取得突破。 三安光电3月2日在投资者互动平台表示，公司12英寸碳化硅衬底已向客户送样验证。 2月22日，露笑科技对外宣布，公司首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试。 1月23日，海目星旗下子公司海目芯微成功研制出直径12英寸碳化硅单晶晶锭，完成6英寸、8英寸、12英寸全尺寸长晶技术布局。 2025年9月，晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线。 天岳先进此前在投资者互动平台表示，公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。 Wolfspeed推出碳化硅先进封装平台 3月12日，全球碳化硅知名企业Wolfspeed（沃孚半导体）官微宣布，公司近日推出基于300mm碳化硅技术的新一代AI数据中心先进封装基础平台，为先进AI和高性能计算封装解决方案提供可规模化的基础材料。 随着人工智能的工作负载快速增加，数据中心集成化正在将封装尺寸、功率密度和功能复杂性推向传统材料的极限之上，对封装尺寸、功率密度和集成复杂性的要求也在与日俱增。 该公司首席技术官表示，该平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准的制造基础设施相结合，并为下一代人工智能和高性能计算封装架构扩展解决方案空间。 Wolfspeed正与晶圆厂、OSAT（外包半导体封装和测试供应商）、系统架构师等生态伙伴合作，验证技术可行性、可靠性与集成路径，推动混合碳化硅—硅封装架构落地。 图片来源：Wolfspeed官微 碳化硅用于先进封装，主要为解决GPU芯片高散热问题。此前有媒体报道称，英伟达计划在其新一代Rubin处理器的开发蓝图中，将CoWoS先进封装环节的中介层材料，由硅换成12英寸碳化硅衬底，破解Rubin平台1000W功耗与高密度Chiplet封装的热管理、结构可靠性、互连密度三大瓶颈，最晚将在2027年导入。 第三代半导体核心材料 碳化硅作为第三代半导体的核心代表，相比于硅，具有10倍的击穿电场强度、3倍的禁带宽度、2倍的极限工作温度、2倍的饱和电子漂移速率、3倍的热导率。凭借其独特的材料特性，碳化硅正逐步突破传统硅基半导体的性能瓶颈，成为新能源汽车、光伏储能、AI算力、高端工业等领域的关键核心材料。 集微咨询发布的《2025中国第三代半导体行业上市公司研究报告》显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场为26亿美元，预计到2029年全球销售额有望达到136亿美元，年复合增长率预计为39.9%。 据证券时报·数据宝统计，A股碳化硅概念股有20余只，目前已有14家公司发布2025年业绩数据，但整体业绩表现不佳，其中亏损公司达到7家，业绩增长的公司仅士兰微、温州宏丰、维科精密等少数几家。 业绩下滑的原因，主要是国内碳化硅市场竞争激烈。天岳先进在业绩预告中表示，国内碳化硅衬底行业市场竞争加剧，公司为扩大市场占有率、巩固行业地位实施阶段性市场战略调整影响，产品平均销售价格下降，最终导致公司整体营收规模同比下滑。 从机构评级来看，有16股获得机构关注，扬杰科技、晶盛机电、华润微、斯达半导等关注机构数量居前，均在5家及以上。 立昂微、天岳先进、海目星、晶升股份等最获看好，机构一致预测未来两年业绩增速均值超100%。 【2026-03-12】 士兰微：3月11日获融资买入8076.79万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月11日获融资买入8076.79万元，该股当前融资余额17.51亿元，占流通市值的3.61%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1180767935.0092074287.001750870790.002026-03-10139596489.0098958005.001762177142.002026-03-0979855599.0096767268.001721538659.002026-03-0680641136.00129051974.001738450328.002026-03-0596936630.00119944036.001786861166.00融券方面，士兰微3月11日融券偿还8600股，融券卖出1.54万股，按当日收盘价计算，卖出金额44.89万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额210.17万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-11448910.00250690.002101715.002026-03-10443185.0049895.001916555.002026-03-09270940.00259532.001480188.002026-03-0660648.00568936.001487320.002026-03-05567028.00737715.001999063.00综上，士兰微当前两融余额17.53亿元，较昨日下滑0.63%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11士兰微-11121192.001752972505.002026-03-10士兰微41074850.001764093697.002026-03-09士兰微-16918801.001723018847.002026-03-06士兰微-48922581.001739937648.002026-03-05士兰微-23140592.001788860229.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-11】 概念动态|士兰微新增“共同富裕示范区”概念 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月11日，士兰微新增“共同富裕示范区”概念。据本站数据显示，入选理由是：公司地址：浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号。公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。该公司常规概念还有：智能穿戴、OLED、芯片概念、传感器、融资融券、华为概念、沪股通、长三角一体化、MCU芯片、国家大基金持股、汽车芯片、第三代半导体、先进封装、比亚迪概念、小米概念、汽车电子、消费电子概念、光伏概念、2025年报预增、新能源汽车、家用电器、风电、MiniLED。 【2026-03-11】 士兰微：3月10日获融资买入1.40亿元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月10日获融资买入1.40亿元，该股当前融资余额17.62亿元，占流通市值的3.61%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-10139596489.0098958005.001762177142.002026-03-0979855599.0096767268.001721538659.002026-03-0680641136.00129051974.001738450328.002026-03-0596936630.00119944036.001786861166.002026-03-0499879829.0098773860.001809868571.00融券方面，士兰微3月10日融券偿还1700股，融券卖出1.51万股，按当日收盘价计算，卖出金额44.32万元，占当日流出金额的0.08%，融券余额191.66万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-10443185.0049895.001916555.002026-03-09270940.00259532.001480188.002026-03-0660648.00568936.001487320.002026-03-05567028.00737715.001999063.002026-03-04679477.00511740.002132250.00综上，士兰微当前两融余额17.64亿元，较昨日上升2.38%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10士兰微41074850.001764093697.002026-03-09士兰微-16918801.001723018847.002026-03-06士兰微-48922581.001739937648.002026-03-05士兰微-23140592.001788860229.002026-03-04士兰微1252977.001812000821.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-10】 芯片巨头涨价预期提振，芯片ETF广发涨1.22% 【出处】财闻 截至3月10日11点9分，上证指数涨0.31%，深证成指涨1.44%，创业板指涨2.27%。元件、培育钻石、PCB概念等板块涨幅居前。 ETF方面，芯片ETF广发（159801）涨1.22%，成分股圣邦股份（300661.SZ）涨超5%，华海清科（688120.SH）、华润微（688396.SH）、海光信息（688041.SH）、卓胜微（300782.SZ）、兆易创新（603986.SH）、澜起科技（688008.SH）、芯原股份（688521.SH）、北京君正（300223.SZ）、士兰微（600460.SH）等上涨。 消息方面，全球模拟芯片巨头德州仪器预计将从4月1日起启动第二次全面涨价，涨价幅度高达15%-85%，且覆盖范围可能包含所有客户。进入2026年，半导体市场迎来一轮覆盖面广、力度强劲的涨价，不仅存储器延续价格上涨态势，模拟产品、功率半导体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测等细分领域厂商也接连宣布涨价。 万联证券认为国产算力产业建设加速推进，技术创新突破持续，建议关注华为算力产业链投资机遇；PCB、存储等细分赛道需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链上下游的投资机遇。 华泰证券表示，此次冲突再次印证了超大规模基础设施的物理脆弱性以及自主可控发展的重要性。随着地缘因素影响持续，看好包括先进逻辑、存储在内的中国半导体制造加速进入以自主可控为核心的扩产周期，来构建以安全底线为导向的供应链冗余与物理防线。 【2026-03-10】 “龙虾”助推AI算力需求爆发，数字经济ETF易方达涨1.56% 【出处】财闻 截至3月10日10点23分，上证指数涨0.43%，深证成指涨1.65%，创业板指涨2.52%。ETF方面，数字经济ETF易方达（159311）涨1.56%，成分股圣邦股份（300661.SZ）涨超10%，芯原股份（688521.SH）、三环集团（300408.SZ）、华润微（688396.SH）、海光信息（688041.SH）、兆易创新（603986.SH）、士兰微（600460.SH）、澜起科技（688008.SH）、华勤技术（603296.SH）、紫光国微（002049.SZ）等上涨。 消息方面，AI算力市场伴随需求增长而爆发，在接下来几年中依然存在指数级的增长空间。某人工智能公司智算中心负责人表示，今年春节期间行业大模型发布迎来新高峰，对AI基础设施的需求保持持续高速上涨。同时，开源AI智能体OpenClaw近期引发市场广泛关注，其应用推广带动了相关算力需求。3月9日，腾讯内测QClaw一键部署“龙虾”OpenClaw，深圳龙岗区、无锡高新区等地也相继发布支持政策，推动智能体生态发展。 华龙证券认为，政策支持将为国产AI发展提供有力支持，国产AI有望加速进入业绩验证期。同时，OpenClaw持续爆火，成为2026年现象级AI产品，有望带动新一轮AI基建扩张。 华泰证券表示，此次冲突再次印证了超大规模基础设施的物理脆弱性以及自主可控发展的重要性。随着地缘因素影响持续，看好包括先进逻辑、存储在内的中国半导体制造加速进入以自主可控为核心的扩产周期，来构建以安全底线为导向的供应链冗余与物理防线。 数字经济ETF易方达（159311）以数据要素为线索全面布局未来经济，包含科技但不止科技。 【2026-03-10】 士兰微：3月9日获融资买入7985.56万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月9日获融资买入7985.56万元，该股当前融资余额17.22亿元，占流通市值的3.63%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0979855599.0096767268.001721538659.002026-03-0680641136.00129051974.001738450328.002026-03-0596936630.00119944036.001786861166.002026-03-0499879829.0098773860.001809868571.002026-03-03183655114.00207833031.001808762601.00融券方面，士兰微3月9日融券偿还9100股，融券卖出9500股，按当日收盘价计算，卖出金额27.09万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额148.02万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-09270940.00259532.001480188.002026-03-0660648.00568936.001487320.002026-03-05567028.00737715.001999063.002026-03-04679477.00511740.002132250.002026-03-03135031.00597584.001985243.00综上，士兰微当前两融余额17.23亿元，较昨日下滑0.97%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-09士兰微-16918801.001723018847.002026-03-06士兰微-48922581.001739937648.002026-03-05士兰微-23140592.001788860229.002026-03-04士兰微1252977.001812000821.002026-03-03士兰微-24844951.001810747844.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-09】 概念动态|士兰微新增“MiniLED”概念 【出处】本站iNews【作者】机器人 2026年3月9日，士兰微新增“MiniLED”概念。据本站数据显示，入选理由是：根据2025年1月23日公告：报告期内，公司完成了杭州、厦门两地LED芯片生产线的整合。整合后的LED芯片生产线的生产能力已达到14-15万片/月。公司通过对LED芯片生产线技术改造，较大提升了mini-LED芯片的生产能力。该公司常规概念还有：智能穿戴、OLED、芯片概念、传感器、融资融券、华为概念、沪股通、长三角一体化、MCU芯片、国家大基金持股、汽车芯片、第三代半导体、先进封装、比亚迪概念、小米概念、汽车电子、消费电子概念、光伏概念、2025年报预增、新能源汽车、家用电器、风电。 【2026-03-07】 士兰微：3月6日获融资买入8064.11万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月6日获融资买入8064.11万元，该股当前融资余额17.38亿元，占流通市值的3.62%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0680641136.00129051974.001738450328.002026-03-0596936630.00119944036.001786861166.002026-03-0499879829.0098773860.001809868571.002026-03-03183655114.00207833031.001808762601.002026-03-02139692411.00159336540.001832940519.00融券方面，士兰微3月6日融券偿还1.97万股，融券卖出2100股，按当日收盘价计算，卖出金额6.06万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额148.73万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-0660648.00568936.001487320.002026-03-05567028.00737715.001999063.002026-03-04679477.00511740.002132250.002026-03-03135031.00597584.001985243.002026-03-02488741.00133859.002652276.00综上，士兰微当前两融余额17.40亿元，较昨日下滑2.73%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-06士兰微-48922581.001739937648.002026-03-05士兰微-23140592.001788860229.002026-03-04士兰微1252977.001812000821.002026-03-03士兰微-24844951.001810747844.002026-03-02士兰微-19367475.001835592795.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-06】 慕尼黑上海电子展热点追踪：当具身智能跨越量产“生死线”，硬件供应链正在经历什么？ 【出处】中国产经观察 2026年，对于具身智能而言，注定是分水岭的一年。如果说前两年，行业还在为某个机器人能后空翻而欢呼，那么此刻，聚光灯已经从实验室里的炫技转移到了生产线上的博弈。宇树科技的通用人形机器人走入汽车总装线，智元机器人的“远征”系列开始在精密制造工厂批量交付，傅利叶智能的GR系列在医疗康复领域实现常态化部署，感叹技术进展如此之快的同时，一个残酷的现实摆在所有从业者面前：造出一台机器人不难，但造出一万台一致性高、耐用且成本可控的机器人，任重道远。 从感知层的信号干扰，到执行层的散热瓶颈，再到动力域的能源分配，每一处硬件短板都可能成为量产路上的拦路虎。对此，我们梳理了产业链上下游的硬核技术，试图透过这些头部展商的方案还原一张具身智能从骨骼到神经的进化图谱。 边缘侧的算力重构与分布式控制架构演进 人形机器人的运动控制正在经历一场从“中央集权”到“边缘自治”的架构革命。面对全身超过40个自由度的复杂协同需求，传统的集中式控制不仅面临总线带宽的物理极限，更难以满足毫秒级的实时响应要求。为了实现更灵敏的姿态平衡与柔性交互，算力下沉已成定局——即要求关节内的MCU不仅要负责电机的高频FOC换相，还需在边缘侧直接处理编码器反馈、力矩解算乃至部分的视觉融合数据。这对微控制器的实时算力、外设集成度以及DSP指令集的执行效率提出了近乎苛刻的要求。 兆易创新正在重新定义这种边缘控制的基准。在复杂的机器人关节模组中，MCU不仅要负责电机的高频换相，还要实时处理编码器位置、扭矩反馈甚至温度保护。兆易创新的GD32H7系列微控制器，正是为此类高负载场景而生。该系列产品基于Arm Cortex-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率（DTR）模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。 同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT从站控制器，其DC同步周期精度提升至62.5微秒，达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制，更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求，助力实现系统整体性能的提升。 而意法半导体则在边缘智能上更进一步，旗下的STM32N6系列开创性地在MCU中，集成了专用神经处理单元，专为节能型边缘AI应用而设计。其时钟频率高达1 GHz，计算性能可达600 GOPS，可为计算机视觉和音频应用提供实时神经网络推理能力。 配备MIPI CSI-2接口和图像信号处理 (ISP) 的专用计算机视觉处理管线，确保兼容多种类型的摄像头。STM32N6还具有H264硬件编码器和NeoChrom 图形加速器，适用于功能丰富的产品开发。它提供4.2 MB的连续嵌入式RAM，是神经网络或图形应用的理想选择，并辅以高速外部存储器接口（hexa-SPI、OCTOSPI、FMC）。STM32N6具备先进的安全特性，目标通过SESIP 3级和PSA 3级认证，符合最新安全标准。 受限空间内的功率密度极限与能效革命 执行器是人形机器人的关键，也是能量损耗与热量产生的核心源头。在极度受限的关节腔体内，驱动电路需要在毫秒级时间内输出巨大电流以提供瞬时扭矩（如跳跃、急停），同时还必须解决高频开关带来的热聚集问题。随着机器人向轻量化、紧凑化发展，功率半导体的导通电阻、开关损耗以及封装体积，直接决定了整机的爆发力与续航时间。传统的硅基器件已逼近物理极限，宽禁带半导体与高集成度封装成为打破瓶颈的唯一路径。 对此，英飞凌给出的答案是拥抱第三代半导体。相比传统硅基器件，英飞凌的CoolSiC MOSFET技术在机器人应用中展现了压倒性的优势。其1200V高压系列产品，利用碳化硅材料的宽禁带特性，极大地降低了导通电阻和开关损耗。配合其专业的EiceDRIVER 栅极驱动器，这套组合拳能让人形机器人的驱动效率提升至全新高度。这意味着在同样的电池容量下，机器人可以工作更久；或者在同样的输出功率下，驱动器的体积可以做得更小，从而让机器人的四肢设计更加纤细、仿人。 国内功率半导体巨头杭州士兰微则选择了一条极致集成的路线。针对机器人伺服系统对体积的苛刻要求，士兰微打造了高度集成的SDM系列智能功率模块。这不仅仅是一颗芯片，更是一个微型化的功率子系统：它将IGBT芯片、高压栅极驱动电路以及欠压、过温、过流保护电路全部封装在一起。对于机器人研发工程师来说，使用这种IPM模块可以大幅简化外围电路设计，直接缩小PCB板的尺寸，同时其工业级的可靠性设计，就像给脆弱的关节电路穿上了一层防弹衣，有效防止因电机堵转等意外情况导致的硬件烧毁。 泰科电子旗下的Dynamic系列连接器，就是为了对抗这种恶劣工况而设计的。它采用了独特的三点接触式端子结构，即使在机器人发生剧烈碰撞或高频振动时，也能从物理层面保证电流与信号的连续性，杜绝瞬断风险。此外，针对机器人体内日益拥挤的布线空间，TE大力推广的单对以太网技术极具革命性——它仅需一对双绞线就能实现千兆级的数据传输，不仅大幅减轻了线束重量，这对提升机器人续航至关重要，还提升了布线的灵活性。 在精密互连领域，安费诺则是具备深厚的车规级与工业级技术积淀。其Minitek MicroSpace 压接线对板连接器系统，不仅通过了严苛的LV214抗振标准，更引入了TPA机制。这看似是一个小小的卡扣设计，但在自动化大规模组装中价值连城——它能强制确保每一个端子都完全插入到位，从根本上杜绝了人工组装可能出现的虚接隐患。对于追求量产良率的人形机器人产线来说，这种细节才是决定成败的关键。 异构负载挑战下的电源管理与瞬态响应机制 人形机器人的供电网络面临着极其复杂的异构负载挑战：主控芯片需要低压纯净电源，激光雷达对电压纹波极其敏感，而动力电机则会产生剧烈的电压波动和反电动势。当机器人进行高爆发动作时，母线电压可能会瞬间拉低，这种剧烈的负载跳变对电源模块的瞬态响应能力构成了巨大考验。如果电源管理系统无法在微秒级时间内稳住电压，后端的AI算力板和精密传感器就会面临死机或重启的风险。 金升阳的K12T系列非隔离DC/DC转换器，正是这套复杂供电系统的有效解决方案。该系列产品具备超宽的输入电压范围和卓越的瞬态响应能力。当机器人的动力电机全功率输出拉低电池电压时，K12T系列依然能以极快的速度调节输出，确保给激光雷达、算力板等敏感设备提供纯净、恒定的电压。此外，其高达96%的转换效率，意味着更少的热量损耗，这对于原本散热压力就巨大的人形机器人躯干设计来说，无疑是极佳的解决方案。 结语 具身智能的最终落地，既需要上层算法的突破，更离不开底层硬件产业链的支撑。当人形机器人真正走向工厂和家庭时，考验的将不再是单一的技术亮点，而是整机在成本、稳定性和一致性上的综合表现。从一颗微控制器的算力分配，到电源模块的能效管理，再到连接器的抗振性能，供应链上每一个环节的工艺水平，都将直接影响产品的量产质量。 慕尼黑上海电子展将于2026年7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5举办。展会规模扩大至近12万平米，计划邀请1800+海内外优质展商参展，预计吸引7万+专业观众莅临现场。展会汇聚了众多电子制造领域的上游企业，并设立“具身智能主题展区”及“具身智能产业应用大会”，对于关注人形机器人产业发展的工程师、采购商及企业管理者而言，这是一个近距离观察供应链技术现状、与技术原厂面对面探讨解决方案的务实平台。 【2026-03-06】 士兰微：3月5日获融资买入9693.66万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月5日获融资买入9693.66万元，该股当前融资余额17.87亿元，占流通市值的3.71%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0596936630.00119944036.001786861166.002026-03-0499879829.0098773860.001809868571.002026-03-03183655114.00207833031.001808762601.002026-03-02139692411.00159336540.001832940519.002026-02-27131883488.00127971348.001852584648.00融券方面，士兰微3月5日融券偿还2.55万股，融券卖出1.96万股，按当日收盘价计算，卖出金额56.70万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额199.91万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-05567028.00737715.001999063.002026-03-04679477.00511740.002132250.002026-03-03135031.00597584.001985243.002026-03-02488741.00133859.002652276.002026-02-2722533.00956043.002375622.00综上，士兰微当前两融余额17.89亿元，较昨日下滑1.28%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-05士兰微-23140592.001788860229.002026-03-04士兰微1252977.001812000821.002026-03-03士兰微-24844951.001810747844.002026-03-02士兰微-19367475.001835592795.002026-02-27士兰微2941625.001854960270.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-05】 三星电子Q1 DRAM价格涨幅上调至100%，存储芯片概念反复走强 【出处】21世纪经济报道——投资情报 存储芯片概念反复走强，佰维存储涨超12%，石英股份、深科达、德龙激光等跟涨。 佰维存储公告称，预计2026年1-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%。 财联社援引媒体报道，3月4日，三星电子已于上月与主要客户完成一季度DRAM供货价格的最终谈判，服务器、PC及移动端通用DRAM均价较上季度上涨约100%，价格较去年四季度翻倍，部分客户及产品的涨幅甚至超过100%。该报道援引业内知情人士透露，谈判已全面收尾，部分海外客户已完成付款。这一涨幅较今年1月协商的70%水平，在短短一个月内再度扩大约30个百分点。 据21世纪经济报道，进入2026年，半导体行业迎来新一轮的涨价潮。本轮涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。近期A股多家产业链公司发出涨价函，涨价幅度普遍在10%~20%，幅度大的甚至达50%~80%。 据21世纪经济报道记者统计，年初至今，士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半导（688380.SH）、必易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等就A股公司均宣布提价。其中，中微半导发布的涨价通知函显示，部分产品涨价幅度15%~50%。国科微发的涨价函显示，1月起部分产品涨价80%。 东海证券表示，半导体行业涨价蔓延未止，关注AI驱动下细分赛道结构性机会。行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。 东方证券表示，AI需求引领，NAND供不应求持续。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、拓荆科技、北方华创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成等。 【2026-03-05】 士兰微：3月4日获融资买入9987.98万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，士兰微3月4日获融资买入9987.98万元，该股当前融资余额18.10亿元，占流通市值的3.83%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-0499879829.0098773860.001809868571.002026-03-03183655114.00207833031.001808762601.002026-03-02139692411.00159336540.001832940519.002026-02-27131883488.00127971348.001852584648.002026-02-26176072336.00192661049.001848672505.00融券方面，士兰微3月4日融券偿还1.80万股，融券卖出2.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额67.95万元，占当日流出金额的0.10%，融券余额213.23万，低于历史40%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-04679477.00511740.002132250.002026-03-03135031.00597584.001985243.002026-03-02488741.00133859.002652276.002026-02-2722533.00956043.002375622.002026-02-26963480.00100905.003346140.00综上，士兰微当前两融余额18.12亿元，较昨日上升0.07%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-04士兰微1252977.001812000821.002026-03-03士兰微-24844951.001810747844.002026-03-02士兰微-19367475.001835592795.002026-02-27士兰微2941625.001854960270.002026-02-26士兰微-15721560.001852018645.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果都自行负责，与本站无关。
