半导体 浙江板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预盈预增 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。

经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大 IDM 公司之一。作为 IDM 公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。

随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《数字中国建设整体布局规划》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进,以及 5G、6G 网络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。二十多年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越,在功率半导体、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最大的 IDM 公司之一。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业 100 强(2021)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业 100 强(2021)”第九位。士兰微电子董事长陈向东荣获第四届 IC 创新奖“产业创新贡献奖”、“浙江省集成电路行业 20 年功勋人物奖”。

公司从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域,建立了较为完善的 IDM(设计与制造一体)经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样性需求,具有较强的市场竞争能力。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变,在特色工艺平台和在半导体大框架下,形成了多个技术门类的半导体产品,比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块(IPM)、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。

公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面,公司依托于已稳定运行的 5、6、8、12 英寸芯片生产线和正在快速上量的先进化合物芯片生产线,建立了新产品和新工艺技术研发团队,陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器、SiC-MOSFET 器件等工艺的研发,形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性,另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。

2016年12月13日公告,公司拟以不低于6.13元/股的价格发行不超过130,505,709股,合计募资不超过8亿元用于年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目。公司股票将于12月14日复牌。

2016年2月3日晚间公告称,公司将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“集成电路产业基金”)共同投资建设8英寸芯片生产线,该项目总投资10亿元, 本次共增资8亿元,其中公司增资2亿元,集成电路产业基金增资6亿元。将有力地提升公司的制造工艺水平,进一步缩小与国际同类型半导体企业之间的差距;能够有力地强化公司的盈利能力,提升公司的综合竞争能力。同时此次引入集成电路产业基金为8英寸生产线的投资方,为8英寸生产线的建设提供了重要的资金保障,有利于加快8英寸生产线的建设和运营。

2015年8月28日公司公告,控股股东士兰控股于2015年7月28日至8月26日期间,通过定向资管计划累计投入增持公司股份354万股。截至2015年9月末,士兰控股合计持有公司5.135亿股,占总股本的41.17%。

2015年3月公司公告,公司及控股子公司士兰集成、全资子公司士兰明芯通过高新技术企业续认定。2014年-2016年度,享受高新技术企业15%的税率缴纳企业所得税。

2010年9月,公司完成定向增发3000万股,募集净额5.75亿元用于高亮度LED芯片生产线扩产项目(拟投入募资49986.03万元),补充流动资金(10013.97万元)。高亮度LED芯片生产线扩产项目将通过士兰明芯实施。预计可实现新增高亮度发光二极管(LED)芯片6亿粒/月,外延片4.75万片/月的生产能力。项目达产后,可实现年销售收入35280万元,所得税后利润12123万元。2015年上半年,公司LED 芯片营收同比减少28.88%,LED 器件成品营收同比增长44.41%。

据上市公司网站披露，公司有SC8201，SC121等多个型号的锂电池保护电路产品。SC8201是一颗磷酸铁锂电池保护电路，是专门为防止锂电池因过充电，过放电，过流而导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的检测电压与检测延迟时间。SC121是一个锂电池保护电路，为避免锂电池因过充电，过放电，电流过大导致电池寿命缩短或电池被损坏而设计的。它具有高精确度的电压检测与时间延迟电路。

2013年4月,公司收到国家工业和信息化部核高基实施管理办公室下发的《核高基实施管理办公室关于批复核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品科技重大专项2013年立项课题中央财政资金预算的通知》及其附件,公司作为课题牵头单位申报并承担的课题“高清晰度实时视频监控SOC研发及应用”项目将共获中央财政资金预算支持为4073万元,其中杭州士兰微电子股份有限公司预计获得中央财政资金预算支持为2411万元。

2010年9月，根据杭州市政府的相关专题会议的精神，杭州市将对公司购买MOCVD设备按照设备采购价格的40%给予资助。财政资助扶持公司购买MOCVD设备的总量暂定为30台(按实际购买数量予以资助)以内，从2010年11月份起开始实施。

2017年12月21日公告,公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司申报的“新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯技术改造项目”获得国家发改委、工信部2017年集成电路重大项目补助资金5,000万元。士兰集昕已于2017年12月20日收到杭州经济技术开发区财政局转拨付的以上5,000万元专项资金。公司控股子公司杭州士兰集成已于12月20日收到杭州经济技术开发区财政局拨付的469万元专项资金。