☆公司大事☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】 【1.融资融券】 ┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜ ｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜44378.50｜ 3625.36｜ 2630.72｜ 0.02｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 25 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜43383.86｜ 4757.83｜ 4940.07｜ 0.02｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 24 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤ ｜2026-03-｜43566.10｜ 2673.88｜ 3260.98｜ 0.02｜ 0.00｜ 0.00｜ ｜ 23 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ └────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘ 【2.公司大事】 【2026-03-26】 神工股份：公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商 【出处】证券日报网 证券日报网3月26日讯，神工股份在接受调研者提问时表示，公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，确保了公司硅零部件业务的增长和毛利，两个业务互相促进，公司硅零部件业务已经成为第二曲线，收入体量超越了大直径硅材料；第二，公司硅材料业务的开工率提升，不管是公司硅零部件业务的新增消耗，还是直接对外出售硅材料的增加，都提高规模效益，降低边际成本；第三，公司经营稳健、高效，销售费用、管理费用、财务费用相对较低。 【2026-03-26】 神工股份：2024年以来，全球半导体市场有所回暖 【出处】证券日报网 证券日报网3月26日讯 ，神工股份在接受调研者提问时表示，2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业历史上尚属首次。因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供不应求，景气度高涨。公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1000亿美元，将为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）。另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。此外，今年以来，地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，为全行业带来宏观环境风险。公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。 【2026-03-26】 神工股份：已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链 【出处】证券日报网 证券日报网3月26日讯，神工股份在接受调研者提问时表示，目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司正在根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。 【2026-03-26】 神工股份：公司是一家由中资团队创立的中国本土企业 【出处】证券日报网 证券日报网3月26日讯，神工股份在接受调研者提问时表示，公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。 【2026-03-26】 神工股份：3月24日召开分析师会议，长江证券、途灵资产等多家机构参与 【出处】证券之星 证券之星消息，2026年3月26日神工股份（688233）发布公告称公司于2026年3月24日召开分析师会议，长江证券、途灵资产、黑翼资产、上银基金、东兴基金、东北证券、东方阿尔法基金、中信保诚基金、中信股衍、中信资管、人保资产、贝莱德、中国人保健康、中金公司、中泰证券、中邮证券、中金资管、中金基金、九泰基金、信达澳亚基金、信达资本、光大保德信基金、Willing Capital、光大永明资产、光大证券、全天候私募、兴银理财、创金合信基金、前海开源基金、宏道投资、瞰渡资产、禹田资本、华夏财富创新、万向创投、华安基金、华富基金、华能贵诚信托、华龙证券、合众资产、嘉实基金、固禾资产、国信证券、国元证券、国泰基金、利幄私募、国泰海通、国联基金、国联安基金、天弘基金、天风证券、安和资本、安捷证券、宏利基金、宝盈基金、富国基金、明河投资、富安达基金、工银理财、平安基金、由榕投资、建信人寿、招商基金、招银理财、摩根士丹利基金、新华基金、旭松投资、理成资产、易方达基金、景顺长城基金、格林基金、江苏瑞华投资、浙商证券、深圳固禾私募、前海红筹资本、红筹投资、玄卜投资、申万宏源、益和源资产、申万菱信基金、红土创新基金、统一投信 、英大保险资管、蓝海启程、财通证券资管、银河证券、长信基金、长城证券、睿郡资产、长城财富资管、阳光资产、青榕资产、青骊投资、鹏华基金参与。 具体内容如下： 问：关于2025年年度业绩的说明 答：首先简要顾财务数据营业收入，4.38亿元，同比增长45%。归母净利1.02亿元，同比增长148%；归母扣非净利1亿元，同比增长162%。 利润的增长幅度大幅超过收入增长，反映了公司较强的业绩弹性。主要原因有三首先，公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，确保了公司硅零部件业务的增长和毛利，两个业务互相促进，公司硅零部件业务已经成为第二曲线，收入体量超越了大直径硅材料；第二，公司硅材料业务的开工率提升，不管是公司硅零部件业务的新增消耗，还是直接对外出售硅材料的增加，都提高规模效益，降低边际成本；第三，公司经营稳健、高效，销售费用、管理费用、财务费用相对较低。 问：硅零部件业务的增长预期 答：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司正在根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。 问：中国存储芯片产能增长对公司的影响 答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。 2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。 综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。 公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。 问：公司对潜在地缘政治事件的影响评估 答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。 当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。 问：公司对2026年半导体市场的展望 答：2024年以来，全球半导体市场有所暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭终端需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投入的资本开支，在产业历史上尚属首次。 因此，半导体各细分市场的景气度高度分化与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高端市场却供不应求，景气度高涨。 公司管理层综合市场研究数据认为2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将为本次周期结构性暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期暖的市场规模峰值有望超过上一周期（2021-2022年）。 另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需求的释放节奏可望长于上一周期。 中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。 值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“深水区”，仍然任重而道远。此外，今年以来，地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，为全行业带来宏观环境风险。 公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。 神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。 神工股份2025年年报显示，当年度公司主营收入4.38亿元，同比上升44.68%；归母净利润1.02亿元，同比上升147.96%；扣非净利润1.0亿元，同比上升161.64%；其中2025年第四季度，公司单季度主营收入1.22亿元，同比上升37.67%；单季度归母净利润3086.75万元，同比上升125.89%；单季度扣非净利润3056.79万元，同比上升148.09%；负债率5.71%，投资收益150.13万元，财务费用-1083.48万元，毛利率44.75%。 该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级4家，增持评级1家。 以下是详细的盈利预测信息： 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入371.61万，融资余额增加；融券净流入1.45万，融券余额增加。 【2026-03-26】 神工股份：3月25日获融资买入3625.36万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月25日获融资买入3625.36万元，该股当前融资余额4.44亿元，占流通市值的3.61%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2536253592.0026307156.00443784991.002026-03-2447578254.0049400699.00433838556.002026-03-2326738847.0032609839.00435661001.002026-03-2030834644.0043181026.00441531992.002026-03-1933165135.0035426286.00453878375.00融券方面，神工股份3月25日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.45万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-250.000.0014454.002026-03-240.000.0014320.002026-03-230.000.0014040.002026-03-200.000.0014978.002026-03-190.000.0015120.00综上，神工股份当前两融余额4.44亿元，较昨日上升2.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-25神工股份9946569.00443799445.002026-03-24神工股份-1822165.00433852876.002026-03-23神工股份-5871929.00435675041.002026-03-20神工股份-12346525.00441546970.002026-03-19神工股份-2261916.00453893495.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-25】 神工股份：3月24日获融资买入4757.83万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月24日获融资买入4757.83万元，该股当前融资余额4.34亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2447578254.0049400699.00433838556.002026-03-2326738847.0032609839.00435661001.002026-03-2030834644.0043181026.00441531992.002026-03-1933165135.0035426286.00453878375.002026-03-1841897590.0037973949.00456139527.00融券方面，神工股份3月24日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.43万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-240.000.0014320.002026-03-230.000.0014040.002026-03-200.000.0014978.002026-03-190.000.0015120.002026-03-180.000.0015884.00综上，神工股份当前两融余额4.34亿元，较昨日下滑0.42%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-24神工股份-1822165.00433852876.002026-03-23神工股份-5871929.00435675041.002026-03-20神工股份-12346525.00441546970.002026-03-19神工股份-2261916.00453893495.002026-03-18神工股份3924381.00456155411.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-24】 机构评级|东北证券给予神工股份“增持”评级 未给出目标价 【出处】本站iNews【作者】机器人 3月24日，东北证券发布关于神工股份的评级研报。东北证券给予神工股份“增持”评级，但未给出目标价。其预测神工股份2026年净利润为2.30亿元。从机构关注度来看，近六个月累计共4家机构发布了神工股份的研究报告，预测2026年平均目标价62.00元；预测2026年净利润最高为2.63亿元，最低为1.69亿元，均值为2.22亿元，较去年同比增长117.22%。其中，评级方面，3家机构认为“买入”，1家机构认为“增持”。以下是近六个月机构预测信息：报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2026-03-24东北证券李玖增持230000000.0000--2026-02-24中邮证券吴文吉买入224460000.0000--2026-01-06浙商证券高宇洋买入263100000.0000--2025-10-28中信证券李超买入169000000.000062.0000更多业绩预测内容点击查看（数据来源：本站iFinD） 【2026-03-24】 神工股份：3月23日获融资买入2673.88万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月23日获融资买入2673.88万元，该股当前融资余额4.36亿元，占流通市值的3.64%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2326738847.0032609839.00435661001.002026-03-2030834644.0043181026.00441531992.002026-03-1933165135.0035426286.00453878375.002026-03-1841897590.0037973949.00456139527.002026-03-1730539435.0030049399.00452215886.00融券方面，神工股份3月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.40万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-230.000.0014040.002026-03-200.000.0014978.002026-03-190.000.0015120.002026-03-180.000.0015884.002026-03-170.000.0015144.00综上，神工股份当前两融余额4.36亿元，较昨日下滑1.33%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-23神工股份-5871929.00435675041.002026-03-20神工股份-12346525.00441546970.002026-03-19神工股份-2261916.00453893495.002026-03-18神工股份3924381.00456155411.002026-03-17神工股份489339.00452231030.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-23】 财报速递：神工股份2025年全年净利润1.02亿元 【出处】本站iNews【作者】机器人 3月21日，A股上市公司神工股份发布2025年全年业绩报告，其中，净利润1.02亿元，同比增长147.96%。根据本站财务诊断大模型对其本期及过去5年财务数据1200余项财务指标的综合运算及跟踪分析，神工股份近五年总体财务状况尚可。具体而言，现金流一般，成长能力良好，资产质量、偿债能力优秀。净利润1.02亿元，同比增长147.96%从营收和利润方面看，公司本报告期实现营业总收入4.38亿元，同比增长44.68%，净利润1.02亿元，同比增长147.96%，基本每股收益为0.60元。从资产方面看，公司报告期内，期末资产总计为20.83亿元，应收账款为1.21亿元；现金流量方面，经营活动产生的现金流量净额为1.73亿元，销售商品、提供劳务收到的现金为3.42亿元。财务状况较好，存在6项财务亮点根据神工股份公布的相关财务信息显示，公司存在6个财务亮点，具体如下：指标类型评述业绩扣非净利润同比增长率平均为56.02%，行业内表现出色。成长净利润同比增长率平均为51.15%，处于行业头部。负债付息债务比例为0.41%，债务偿付压力很小。偿债速动比率为16.58，短期偿债能力出色。成长当期营收同比增长了44.68%，收入增长表现优异。成长当期扣非净利润同比增长了161.64%，利润增长表现出色。风险项较少，营运是唯一风险根据神工股份公布的相关财务信息显示，营运指标是唯一风险。总资产周转率平均为0.21(次/年)，公司运营效率很弱。综合来看，神工股份总体财务状况尚可，当前总评分为2.86分，在所属的半导体及元件行业的171家公司中排名靠前。具体而言，现金流一般，成长能力良好，资产质量、偿债能力优秀。各项指标评分如下：指标类型上期评分本期评分排名评价现金流1.951.81110一般资产质量4.484.6513很高营运能力0.950.88142不佳偿债能力4.244.5018很强成长能力3.633.8939较强盈利能力1.952.6980尚可总分2.572.8663尚可关于本站财务诊断大模型本站财务诊断大模型根据公司最新及往期财务数据和行业状况，计算出公司的财务评分、亮点和风险，反映公司已披露的财务状况，但不是对未来财务状况的预测。财务评分区间为0~5分，分数越高说明财务状况越好、对中长期的投资价值越大。财务亮点与风险评述中涉及“平均”关键词的取指标5年平均值，没有“平均”关键词的取最新报告期数据。上述所有信息均基于人工智能算法，仅供参考，不代表本站财经观点，投资者据此操作，风险自担。了解更多该公司的股票诊断信息>>> 【2026-03-23】 249家公司公布年报 38家业绩增幅翻倍 【出处】证券时报网 证券时报 数据宝统计，截至3月23日，有249家公司公布2025年年报，其中160家净利润同比增长，89家同比下降，160家营业收入同比增长，89家同比下降，净利润和营业收入同时增长的公司有北摩高科等126家，利润收入均下降的有建科院等55家，业绩增幅翻倍的公司有38家，其中北摩高科增幅最大，达1138.28%。（数据宝） 已公布年报公司净利润增幅排名代码简称每股收益（元）净利润（万元）净利润同比（%）营业收入（万元）营业收入同比（%）002985北摩高科0.600020003.501138.2891800.0070.66603268*ST松发2.9600265460.771083.052163915.28274.95688256寒武纪4.9300205922.85555.24649719.62453.21300048合康新能0.06006201.20502.28744860.8055.95688525佰维存储1.870085303.52429.071130248.0068.82300972万辰集团7.3028134459.88358.095145914.8659.17600095湘财股份0.162946412.57325.15241952.3310.37920670数字人0.0800818.41296.779965.4950.22600507方大特钢0.407094226.76280.181823341.54-15.43300476胜宏科技5.0100431198.83273.521929231.3579.77603103横店影视0.250015921.29265.20229765.9916.55688297中无人机0.13008857.49264.28301585.14340.11688511*ST天微0.33193413.34230.7215019.7293.16920476海能技术0.52004212.97222.3036185.0216.63301082久盛电气0.16003696.12203.93232082.1221.43002709天赐材料0.7100136191.79181.431664989.2633.00001210金房能源0.857213441.32176.06119917.4211.81688045必易微0.17001207.54170.3268348.61-0.70002107沃华医药0.17009571.53162.9381695.246.96002772众兴菌业0.893333496.35161.63209836.328.43688345博力威0.56005587.93157.84273523.3048.33300505川金诺1.651045381.31157.77407466.0427.04000029深深房A0.09889995.60156.56148287.23264.32001298好上好0.26007619.97152.79837031.8215.72688233神工股份0.600010203.71147.9643799.8944.68002647*ST仁东0.350035956.72143.1782282.00-29.01600259中稀有色0.380012755.59142.73582001.71-53.80002487大金重工1.7300110329.74132.82617355.0263.34300741华宝股份0.14008380.35128.28133783.42-1.40300995奇德新材0.23491963.14125.9937497.568.33 注：本文系新闻报道，不构成投资建议 【2026-03-22】 神工股份2025年营收、净利双增长 拟10派1.85元 【出处】上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯3月21日，神工股份披露2025年年报。2025年，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元(含税)，合计拟派发现金红利3138.91万元(含税)。 2025年，公司抓住下游市场机遇，严控成本、加强管理，营业收入增加，盈利能力进一步增强。公司的硅零部件产品由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材，公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置。受益于下游客户的国产化发展取得突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。 报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。 报告期内，硅零部件产品实现收入2.37亿元，同比增长100.15%。目前，公司已取得中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，且以高端品类为主。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。(陈志强) 【2026-03-21】 神工股份硅零部件收入首超硅材料业务 2025年净利大增实现成长跃迁 【出处】证券日报网 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)3月20日晚间披露2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。利润增速远高于营业收入增速。 “神工股份2025年展现出极高的业绩弹性，本质上是半导体材料行业典型的‘规模效应’与‘产品结构优化’共同作用的结果。”中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示，“利润增速远超营业收入增速，意味着该公司在扩大市场份额的同时，盈利质量发生了质的飞跃。” 神工股份是一家植根于中国本土市场的半导体材料和零部件公司，一直致力于我国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。其中，在大直径硅材料领域，神工股份凭借多年的积累和布局，一直在全球细分领域处于领先地位。神工股份的产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能等方面均处于世界领先水平。年报显示，2025年神工股份利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升至56.72%，毛利率达76.09%，对该业务的整体毛利率水平提升产生积极影响。整体上，神工股份大直径硅材料业务实现营业收入1.88亿元，同比增长8.11%；毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。 在持续巩固硅材料领域领先优势的同时，神工股份近年还不断向下游高附加值的硅零部件和硅片领域拓展。其中，在硅零部件领域，神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。 年报显示，2025年神工股份硅零部件业务实现营业收入2.14亿元，同比增长100.15%。硅零部件业务在该公司总营业收入中的占比已经超过大直径硅材料业务，成为拉动神工股份业绩增长的重要驱动因素。 神工股份的硅零部件产品直接由公司上游的大直径硅材料进一步加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。 “从硅零部件业务的成长逻辑来看，这不仅仅是简单的国产化，更是从‘原材料供应’向‘核心耗材精密加工’的产业链纵深跃迁。”袁帅表示，在刻蚀等核心工艺中，硅电极、硅环等零部件属于易耗品，其市场需求与晶圆厂的开工率和装机量高度正相关。当前硅零部件的国产化率还较低，神工股份面对的也是一个由存储芯片国产化浪潮支撑的刚性赛道。随着该高收益业务占比的快速提升，神工股份的整体盈利中枢也被实质性拉高。 值得关注的是，2025年12月初，神工股份还公告拟作为有限合伙人，认缴出资6000万元与多家机构共同设立江城国泰海通神工(武汉)创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“创投基金”)。创投基金将重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局，并适当关注新能源汽车、高端装备、新兴科技、绿色发展、航空航天等符合国家产业政策导向、获政策支持与鼓励的领域。2025年年底，该创投基金已正式完成备案手续。 “神工股份联合发起设立创投基金，标志着公司从单一的产品导向进化为产业生态构建者。这一战略布局实现了‘内生’与‘外延’的闭环：内生增长保障了现金流与技术底色，而外延拓展则有望通过资本纽带切入晶圆制造的更深层次环节。”袁帅认为，公司通过产业链整合提升整体抗风险能力与估值上限，是迈向平台型半导体领军企业的关键一步。神工股份设立创投基金致力布局关键设备与材料，不仅能提前锁定下游需求与技术趋势，更能产生业务协同效应，降低新产品进入市场的试错成本。这种策略不仅能平抑单一细分市场波动带来的风险，也将有助于神工股份从一家“材料供应商”升级为“半导体上游核心方案解决商”。 在披露年报的同时，神工股份还同步披露了一份年度利润分配预案，2025年度该公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元(含税)，合计拟派发现金红利3138.91万元(含税)。 “良好的投资者回报是企业立足资本市场取得长远发展的基石，也是上市公司发展的应有之义、对投资者的应尽之责。”深圳市优品投资顾问有限公司李鹏岩向《证券日报》记者表示，上市公司以现金分红的方式让投资者分享成长红利，既兼顾了股东的即期利益和长远利益，也有助于提升投资者的现实获得感。 【2026-03-21】 神工股份：3月20日获融资买入3083.46万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月20日获融资买入3083.46万元，该股当前融资余额4.42亿元，占流通市值的3.46%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2030834644.0043181026.00441531992.002026-03-1933165135.0035426286.00453878375.002026-03-1841897590.0037973949.00456139527.002026-03-1730539435.0030049399.00452215886.002026-03-1645628798.0039170219.00451725851.00融券方面，神工股份3月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.50万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-200.000.0014978.002026-03-190.000.0015120.002026-03-180.000.0015884.002026-03-170.000.0015144.002026-03-160.000.0015840.00综上，神工股份当前两融余额4.42亿元，较昨日下滑2.72%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-20神工股份-12346525.00441546970.002026-03-19神工股份-2261916.00453893495.002026-03-18神工股份3924381.00456155411.002026-03-17神工股份489339.00452231030.002026-03-16神工股份6459184.00451741691.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-21】 股东追踪|永赢先锋半导体智选混合发起A等新进神工股份前十大流通股东 【出处】本站iNews【作者】机器人 近期神工股份发布2025年报，十大流通股东发生了以下变化：6位股东新进，6位股东退出，1位股东的自持流通股份增加，1位股东的自持流通股份减少。新进的前十大流通股东中，永赢先锋半导体智选混合发起A本期持有800万股，占流通股比例4.7%；广发创新升级混合本期持有288万股，占流通股比例1.69%；广发科技创新混合A本期持有276.3万股，占流通股比例1.62%；易方达供给改革混合本期持有241.2万股，占流通股比例1.42%；广发科技先锋混合本期持有204万股，占流通股比例1.2%；华商均衡成长混合A本期持有137.1万股，占流通股比例0.81%。退出的前十大流通股东中，北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)上期持有473万股，占流通股比例2.78%；全国社保基金六零一组合上期持有144.3万股，占流通股比例0.85%；上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚1号私募证券投资基金上期持有94.98万股，占流通股比例0.56%；闫浩上期持有90.49万股，占流通股比例0.53%；上海睿郡资产管理有限公司-睿郡有孚3号私募证券投资基金上期持有81.43万股，占流通股比例0.48%；华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF上期持有77.1万股，占流通股比例0.45%。自持流通股份增加的前十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF本期较上期自持股份增加9.74%至118万股。自持流通股份减少的前十大流通股东中，更多亮照明有限公司本期较上期自持股份减少4.59%至3530万股。机构或基金名称持有数量占流通股比例自持流通股份变动比例股份类型矽康半导体科技(上海)有限公司3555万股20.87%不变流通A股更多亮照明有限公司3530万股20.73%-4.59%流通A股永赢先锋半导体智选混合发起A800万股4.7%新进流通A股广发创新升级混合288万股1.69%新进流通A股温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)287.4万股1.69%不变流通A股广发科技创新混合A276.3万股1.62%新进流通A股易方达供给改革混合241.2万股1.42%新进流通A股广发科技先锋混合204万股1.2%新进流通A股华商均衡成长混合A137.1万股0.81%新进流通A股国泰中证半导体材料设备主题ETF118万股0.69%9.74%流通A股小科普：证金（中国证券金融股份有限公司）：主要负责证券市场融资融券的业务，是稳定证券市场的重要力量；投资风格偏向稳定性和安全性，通常在市场波动时发挥“国家队”角色，进行市场托底。汇金（中央汇金投资有限责任公司）：中央级别的投资公司，管理国家外汇储备的一部分，进行多元化的国内外投资；投资风格偏向长期稳健投资，注重价值和宏观经济趋势，对国有企业的持股较多。社保基金（全国社会保障基金理事会）：国家战略储备基金，通过多种渠道实现基金保值增值，以保障社会保险支出的需求。投资风格偏向稳健、长期，注重风险控制和收益平衡，倾向于获得稳定的长期回报。大基金（国家集成电路产业投资基金）：专注于推动中国集成电路产业发展的基金，支持半导体企业的成长和创新。投资风格偏向产业导向型，更关注科技和战略新兴产业的长期发展，具有较强的前瞻性。险资（保险资金）：由保险公司投资的资金，主要来源于保费收入，规模庞大且流动性要求高。投资风格偏向稳健、保守，偏好低风险、高稳定性的资产，如债券、优质蓝筹股和基础设施项目。信托（信托公司）：提供信托服务，以受托人的身份管理和运用财产，为投资者和被投资者提供桥梁。投资风格较为灵活，涵盖了房地产、股权、固定收益类产品等领域，风险偏好和投资期限多样化。外资（外资机构）：国外资金进入中国市场的代表，涵盖对冲基金、养老金、主权财富基金等。投资风格偏向多元化和国际化，注重全球资产配置、行业龙头和成长性企业的投资机会，反应灵敏且策略多变。牛散：指的是指盈利能力非常好的散户，选股能力强，具有超强的股市洞察能力，牛散一般都能跑赢市场，并且获得不错的收益。牛散又名大户，散户中成功之后，就成了牛散。 【2026-03-20】 神工股份：2025年净利润1.02亿元，同比增长147.96% 【出处】本站7x24快讯 神工股份公告，2025年实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；净利润1.02亿元，同比增长147.96%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元(含税)，合计拟派发现金红利3138.91万元(含税)。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.76%。 【2026-03-20】 晶圆代工涨价潮蔓延，半导体设备ETF广发涨1.25% 【出处】财闻 截至3月20日10点30分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.84%，创业板指涨2.34%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF广发（560780）涨1.25%，成分股上海新阳（300236.SZ）涨超5%，华峰测控（688200.SH）、拓荆科技（688072.SH）、中科飞测（688361.SH）、神工股份（688233.SH）、华海清科（688120.SH）、长川科技（300604.SZ）、中船特气（688146.SH）、北方华创（002371.SZ）、京仪装备（688652.SH）等上涨。 消息面上，继存储芯片、封装之后，半导体产业链正迎来新一轮涨价潮。据媒体报道，成熟制程晶圆代工厂联电、世界先进、力积电等最快4月起调升报价，幅度最高达一成。此举被视为“芯片通胀”从上游原材料向中游制造加速传导的信号。思特威、希荻微等芯片设计厂商已于3月起上调产品价格，反映全产业链产能紧张格局深化。 SK海力士称内存芯片短缺问题或将持续到2030年，整个行业目前芯片制造所需的基础晶圆供应比需求落后20%以上。全球最大的MLCC供应商也计划启动全面涨价，涨幅最高或达35%； 与此同时，国产替代正从“可用”迈入“好用”阶段。工信部数据显示，2025年国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。外部供应链不确定性增强，正倒逼国内晶圆厂加速设备采购向内转移。继华虹之后，国内先进制程产能建设正从“单点突破”走向“多点开花”，为上游设备商打开更广阔的订单空间。 大同证券表示，近年来，全球半导体产业链的供应链安全风险持续凸显，部分国家对先进半导体设备的出口管制措施，对国内相关产业的稳定运行构成挑战。在此背景下，国内半导体产业链正加速从单一环节的技术突破，转向设备、材料、制造、封装等环节的协同发展。同时，国内庞大的终端应用市场，为国产芯片提供了商业化验证和迭代的土壤。长期来看，本土供应链的完善与自主化程度的提升，是保障产业韧性的重要方向。 【2026-03-20】 半导体获机构密集调研，半导体设备ETF招商涨1.04% 【出处】财闻 截至3月20日10点35分，上证指数跌0.18%，深证成指涨1.04%，创业板指涨2.72%。光伏设备、F5G概念、电池等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF招商（561980）涨1.04%，成分股拓荆科技（688072.SH）涨超5%，上海新阳（300236.SZ）、华峰测控（688200.SH）、中科飞测（688361.SH）、长川科技（300604.SZ）、华海清科（688120.SH）、神工股份（688233.SH）、京仪装备（688652.SH）、芯源微（688037.SH）、北方华创（002371.SZ）等上涨。 消息面上，半导体板块调研热度较高。数据显示，近一个月来，电子设备制造、电子元件、半导体行业调研热度位居前三。从调研纪要来看，机构十分关注半导体业务的发展情况、未来规划，以及涨价带来的影响。 东海证券指出，2月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势。全球半导体需求持续改善，AI服务器与新能源车保持高速增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，需求在3月或将继续复苏。供给端看，AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价。尽管企业库存水位较高，但整体看半导体3月供需格局预计将继续向好。存储价格持续上涨，且涨价已从存储、消费电子蔓延至功率、模拟等其他半导体行业。目前全球地缘政治环境较为紧张，部分技术密集型领域美国政策或保持高压，短期部分依赖进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速。AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事，英伟达业绩继续超预期。 谈及对半导体板块的看法，国泰基金经理张浩然表示，从周期维度看，半导体行业正迈入由AI驱动的新一轮上行周期。AI正全方位赋能产业链，GPU与ASIC作为算力基础设施，受益于海外云厂商资本开支高增，2026年相关领域有望实现约60%的高增速。存储芯片需求持续紧张，推动存储价格上行，预计2026年计算芯片带动的存储需求将达到历史高位。 【2026-03-20】 光刻胶国产化突破，半导体ETF博时涨1.17% 【出处】财闻 截至3月20日10点35分，上证指数跌0.19%，深证成指涨1.07%，创业板指涨2.77%。光伏设备、F5G概念、电池等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体ETF博时（159582）涨1.17%，成分股拓荆科技（688072.SH）涨超5%，上海新阳（300236.SZ）、华峰测控（688200.SH）、中科飞测（688361.SH）、长川科技（300604.SZ）、华海清科（688120.SH）、神工股份（688233.SH）、京仪装备（688652.SH）、北方华创（002371.SZ）、芯源微（688037.SH）等上涨。 消息面上，鼎龙股份控股子公司投资建设的年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目已于近期顺利投产。该项目为国内首条覆盖“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了核心树脂、特殊单体、光致产酸剂等关键原材料的自主供应，解决了高端光刻胶供应链安全瓶颈。 国盛证券表示，随着AI算力持续扩张，TIM有望成为液冷产业链中兼具高频耗材属性与技术升级弹性的关键环节。建议重点关注具备金属TIM技术储备的头部企业如霍尼韦尔（材料龙头）、3M（可靠性TIM）、国内公司如科创新源（高分子材料平台）等。 银河证券指出，政策加持下半导体设备战略定位提升，同时海外云厂商资本开支持续攀升，谷歌、微软等头部厂商2026年资本开支预期超6000亿美元，为半导体设备需求提供强支撑，推动设备厂商从库存周期逻辑转向产能前置逻辑。 【2026-03-20】 AI浪潮带动算力需求爆发，半导体设备ETF易方达涨1.18% 【出处】财闻 截至3月20日10点30分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.84%，创业板指涨2.36%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.18%，成分股上海新阳（300236.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、华峰测控（688200.SH）、中科飞测（688361.SH）、神工股份（688233.SH）、华海清科（688120.SH）、长川科技（300604.SZ）、中船特气（688146.SH）、北方华创（002371.SZ）、芯源微（688037.SH）等上涨。 AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存需求激增，推动半导体设备板块上扬。广发证券表示，行业周期展望更趋积极。根据GTC期间Reuters对SK集团董事长崔泰源的采访，崔泰源表示，受AI需求持续拉动，预计存储短缺将持续到2030年，缺口可能超过20%，强化对存储供给持续紧平衡的判断。 渤海证券表示，根据Prismark的数据，2024年全球PCB专用设备市场规模为70.85亿美元，预计到2029年有望达到107.65亿美元，对应年复合增长率为8.73%。分地区来看，中国为全球PCB专用设备主要市场且连续多年市场占比超50%。PCB生产工序复杂，涉及设备种类较多，我们建议关注钻孔、曝光、电镀、检测等核心环节。1.钻孔设备：2024年全球PCB钻孔设备市场规模约为14.70亿美元，占PCB专用设备市场规模比例超20%，行业呈现“海外占领高端、国内加速追赶”态势。从技术路线上看，激光钻孔与机械钻孔适用场景互补，并不存在明显替代关系，未来随着PCB向高层数、高密度发展，激光钻孔需求有望进一步提升。2.曝光设备：2024年全球PCB曝光设备市场规模约为12.04亿美元，全球PCB曝光设备市场高度集中，高端市场被以色列Orbotech、日本ORC等企业主导，国内企业如芯碁微装、大族数控、天准科技等正加速追赶，中低端已实现国产替代，高端长期自主可控逻辑明确。3.电镀设备：PCB行业发展初期，大多数PCB电镀是由龙门式电镀设备等传统电镀设备完成，随着PCB在功能、材料和生产技术上的不断改进，传统设备在电镀均匀性、均镀能力和其他性能指标方面无法满足PCB生产要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。预计全球PCB电镀设备市场规模稳步增长，到2029年有望达到8.11亿美元。4.检测设备：PCB生产中涉及多个环节检测工序，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升。2024年全球PCB检测设备市场规模约为10.63亿美元，同比增长14.42%，预计到2029年市场规模有望增至16.72亿美元，对应年复合增长率为9.48%。 半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。 【2026-03-20】 神工股份：3月19日获融资买入3316.51万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月19日获融资买入3316.51万元，该股当前融资余额4.54亿元，占流通市值的3.53%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1933165135.0035426286.00453878375.002026-03-1841897590.0037973949.00456139527.002026-03-1730539435.0030049399.00452215886.002026-03-1645628798.0039170219.00451725851.002026-03-1340432094.0028158999.00445267273.00融券方面，神工股份3月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.51万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-190.000.0015120.002026-03-180.000.0015884.002026-03-170.000.0015144.002026-03-160.000.0015840.002026-03-130.000.0015234.00综上，神工股份当前两融余额4.54亿元，较昨日下滑0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-19神工股份-2261916.00453893495.002026-03-18神工股份3924381.00456155411.002026-03-17神工股份489339.00452231030.002026-03-16神工股份6459184.00451741691.002026-03-13神工股份12272729.00445282507.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-19】 神工股份：3月18日获融资买入4189.76万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月18日获融资买入4189.76万元，该股当前融资余额4.56亿元，占流通市值的3.37%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1841897590.0037973949.00456139527.002026-03-1730539435.0030049399.00452215886.002026-03-1645628798.0039170219.00451725851.002026-03-1340432094.0028158999.00445267273.002026-03-1222691311.0039109578.00432994178.00融券方面，神工股份3月18日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.59万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-180.000.0015884.002026-03-170.000.0015144.002026-03-160.000.0015840.002026-03-130.000.0015234.002026-03-120.000.0015600.00综上，神工股份当前两融余额4.56亿元，较昨日上升0.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-18神工股份3924381.00456155411.002026-03-17神工股份489339.00452231030.002026-03-16神工股份6459184.00451741691.002026-03-13神工股份12272729.00445282507.002026-03-12神工股份-16418468.00433009778.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-18】 制药巨头疯抢芯片，半导体设备ETF易方达涨1.43% 【出处】财闻 截至3月18日10点16分，上证指数跌0.23%，深证成指涨0.07%，创业板指涨0.69%。通信服务、F5G概念、国家大基金持股等板块涨幅居前。 ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.43%，成分股联动科技（301369.SZ）涨超10%，华海诚科（688535.SH）涨超5%，雅克科技（002409.SZ）、珂玛科技（301611.SZ）、神工股份（688233.SH）、长川科技（300604.SZ）、金海通（603061.SH）、拓荆科技（688072.SH）、矽电股份（301629.SZ）、华海清科（688120.SH）等上涨。 消息面上，AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存需求激增，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期，DRAM与NAND闪存价格持续飙升，三星、美光等巨头将超80%先进产能转向HBM等AI服务器专用内存，导致消费级市场供给收缩。半导体设备作为晶圆制造扩张的基石，直接受益于下游存储芯片等领域的扩产需求。 东吴证券表示，PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCBCAPEX斜率向上，看好设备端投资。 此外，制药巨头开始疯抢芯片。当地时间3月16日，瑞士制药巨头罗氏宣布，已经在美国和欧洲等多地部署了2176个英伟达AI计算芯片，如此大规模算力的部署超过了本月早些时候礼来AI工厂的算力规模。 兴业证券指出，2026年存储行业难以形成规模化有效供给，国内存储芯片设计、存储模组厂商均有望受益。 半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。 【2026-03-18】 触底反弹！高“设备”含量的科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏双双翻红 【出处】证券之星 截至2026年3月18日09:39，科创半导体ETF(588170)上涨0.12%，半导体设备ETF华夏(562590)上涨0.97%。 热门个股方面，耐科装备上涨2.14%，神工股份上涨1.99%，华海诚科上涨1.55%，拓荆科技上涨1.34%，中巨芯上涨1.27%。 流动性方面，科创半导体ETF盘中换手0.66%，成交5519.97万元；半导体设备ETF华夏盘中换手0.33%，成交874.06万元。 规模方面，科创半导体ETF近3月规模增长46.66亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏近2周规模增长2389.41万元，实现显著增长。 资金流入方面，科创半导体ETF近5天获得连续资金净流入，最高单日获得6033.73万元净流入，合计”吸金”1.63亿元，日均净流入达3251.50万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出357.94万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”5307.33万元，日均净流入达1061.47万元。 消息面上，美东时间3月16日周一，黄仁勋在英伟达年度开发者大会GTC上表示，英伟达预计，旗下新一代AI加速芯片架构Blackwell与下一代Rubin产品，到2027年底累计将创造至少1万亿美元收入。这一数字远超黄仁勋去年10月给出的5000亿美元销售预测，再次凸显AI基础设施投资浪潮仍在快速扩张。 华泰证券认为英伟达强调对Groq的整合计划代表了后续对LPU这一推理产品的重视，未来围绕LPU的相关算力配套产业链或受益，其中我们看好LPU机柜形式下的铜缆及液冷需求上行。 相关ETF：科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高(约50%)，聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高(约63%)，直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”(设备商)的确定性需求。 【2026-03-18】 神工股份：3月17日获融资买入3053.94万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月17日获融资买入3053.94万元，该股当前融资余额4.52亿元，占流通市值的3.51%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1730539435.0030049399.00452215886.002026-03-1645628798.0039170219.00451725851.002026-03-1340432094.0028158999.00445267273.002026-03-1222691311.0039109578.00432994178.002026-03-1139641155.0049996303.00449412446.00融券方面，神工股份3月17日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.51万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-170.000.0015144.002026-03-160.000.0015840.002026-03-130.000.0015234.002026-03-120.000.0015600.002026-03-110.000.0015800.00综上，神工股份当前两融余额4.52亿元，较昨日上升0.11%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-17神工股份489339.00452231030.002026-03-16神工股份6459184.00451741691.002026-03-13神工股份12272729.00445282507.002026-03-12神工股份-16418468.00433009778.002026-03-11神工股份-10355879.00449428246.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-17】 神工股份：3月16日获融资买入4562.88万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月16日获融资买入4562.88万元，该股当前融资余额4.52亿元，占流通市值的3.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1645628798.0039170219.00451725851.002026-03-1340432094.0028158999.00445267273.002026-03-1222691311.0039109578.00432994178.002026-03-1139641155.0049996303.00449412446.002026-03-1051571161.0035331583.00459767595.00融券方面，神工股份3月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.58万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-160.000.0015840.002026-03-130.000.0015234.002026-03-120.000.0015600.002026-03-110.000.0015800.002026-03-100.000.0016530.00综上，神工股份当前两融余额4.52亿元，较昨日上升1.45%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-16神工股份6459184.00451741691.002026-03-13神工股份12272729.00445282507.002026-03-12神工股份-16418468.00433009778.002026-03-11神工股份-10355879.00449428246.002026-03-10神工股份16240229.00459784125.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-14】 神工股份：3月13日获融资买入4043.21万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月13日获融资买入4043.21万元，该股当前融资余额4.45亿元，占流通市值的3.43%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1340432094.0028158999.00445267273.002026-03-1222691311.0039109578.00432994178.002026-03-1139641155.0049996303.00449412446.002026-03-1051571161.0035331583.00459767595.002026-03-0941755266.0042753315.00443528016.00融券方面，神工股份3月13日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.52万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-130.000.0015234.002026-03-120.000.0015600.002026-03-110.000.0015800.002026-03-100.000.0016530.002026-03-090.000.0015880.00综上，神工股份当前两融余额4.45亿元，较昨日上升2.83%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-13神工股份12272729.00445282507.002026-03-12神工股份-16418468.00433009778.002026-03-11神工股份-10355879.00449428246.002026-03-10神工股份16240229.00459784125.002026-03-09神工股份-998669.00443543896.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-13】 神工股份：3月12日获融资买入2269.13万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月12日获融资买入2269.13万元，该股当前融资余额4.33亿元，占流通市值的3.26%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1222691311.0039109578.00432994178.002026-03-1139641155.0049996303.00449412446.002026-03-1051571161.0035331583.00459767595.002026-03-0941755266.0042753315.00443528016.002026-03-0627927812.0036617504.00444526065.00融券方面，神工股份3月12日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.56万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-120.000.0015600.002026-03-110.000.0015800.002026-03-100.000.0016530.002026-03-090.000.0015880.002026-03-060.000.0016500.00综上，神工股份当前两融余额4.33亿元，较昨日下滑3.65%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-12神工股份-16418468.00433009778.002026-03-11神工股份-10355879.00449428246.002026-03-10神工股份16240229.00459784125.002026-03-09神工股份-998669.00443543896.002026-03-06神工股份-8689539.00444542565.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-12】 神工股份：3月11日获融资买入3964.12万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月11日获融资买入3964.12万元，该股当前融资余额4.49亿元，占流通市值的3.34%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1139641155.0049996303.00449412446.002026-03-1051571161.0035331583.00459767595.002026-03-0941755266.0042753315.00443528016.002026-03-0627927812.0036617504.00444526065.002026-03-0534939069.0047965285.00453215758.00融券方面，神工股份3月11日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.58万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-110.000.0015800.002026-03-100.000.0016530.002026-03-090.000.0015880.002026-03-060.000.0016500.002026-03-050.000.0016346.00综上，神工股份当前两融余额4.49亿元，较昨日下滑2.25%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-11神工股份-10355879.00449428246.002026-03-10神工股份16240229.00459784125.002026-03-09神工股份-998669.00443543896.002026-03-06神工股份-8689539.00444542565.002026-03-05神工股份-13026243.00453232104.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 【2026-03-11】 神工股份：3月10日获融资买入5157.12万元 【出处】本站iNews【作者】两融研究 本站数据中心显示，神工股份3月10日获融资买入5157.12万元，该股当前融资余额4.60亿元，占流通市值的3.27%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1051571161.0035331583.00459767595.002026-03-0941755266.0042753315.00443528016.002026-03-0627927812.0036617504.00444526065.002026-03-0534939069.0047965285.00453215758.002026-03-0452720817.0049581636.00466241973.00融券方面，神工股份3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额1.65万，低于历史20%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-03-100.000.0016530.002026-03-090.000.0015880.002026-03-060.000.0016500.002026-03-050.000.0016346.002026-03-040.000.0016374.00综上，神工股份当前两融余额4.60亿元，较昨日上升3.66%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-03-10神工股份16240229.00459784125.002026-03-09神工股份-998669.00443543896.002026-03-06神工股份-8689539.00444542565.002026-03-05神工股份-13026243.00453232104.002026-03-04神工股份3139654.00466258347.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>> 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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