电子 半导体 半导体材料 辽宁板块 专精特新 沪股通 融资融券 基金重仓 中芯概念 半导体概念 国产芯片
技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格,主要销售给中国、日本、韩国的下游客户,因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力,在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
上述“大直径硅材料”,经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后,最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商,拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。
公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标,致力于满足该产品的国内需求。报告期内,半导体大尺寸硅片实现收入1,033.11万元。公司持续提升生产管理水平,通过优化排产计划及厉行节俭措施,在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下,兼顾了经济效益,为未来更大规模供货打下良好基础。
经过半个多世纪的发展,“全球分工,自由贸易,效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟,分工严密且不断加深;但另一方面,近年国际政治经济局势的变化,也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”,各国竞相推出巨额补贴和政策支持,上马本土集成电路制造产能,全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
SEMI于2025年10月预测,从2026年至2028年,全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的3,740亿美元,2026年投资将增长9%,达到1,160亿美元;2027年增长4%,达到1,200亿美元;2028年将增长15%,达到1,380亿美元。其中,集成电路制造厂作为产业链核心企业,短期内大规模增加的资本开支,将为上游设备和材料厂商提供发展机遇。中国大陆预计将继续领先全球,2026至2028年间在300mm晶圆厂设备的投资总额将达940亿美元。
公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了一定的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。此外,公司还在硅零部件领域和半导体大尺寸硅片领域积累了一批专利和核心技术,并在新兴领域加大研发力度。
公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。另外,公司规范和提高生产各个环节的标准化,通过了IATF16949:2016汽车行业质量管理体系认证,为产品在汽车行业的应用开辟通道。
公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑,并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。
公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系,持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络,并建立了兼具广度和深度的国内销售网络,覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商,能够提供及时可靠的售前和售后服务。
公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其硅零部件的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局,公司在大直径硅材料领域继续保持竞争优势,掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺,能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品,在全球细分领域处于优势地位,具备在半导体周期景气时继续扩产的资金和技术能力。
在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
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