☆公司大事☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2026-02-05◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
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｜ 交易日 ｜融资余额｜融资买入｜融资偿还｜融券余量｜融券卖出｜融券偿还｜
｜ ｜ (万元) ｜额(万元)｜额(万元)｜ (万股) ｜量(万股)｜量(万股)｜
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
｜2026-02-｜ 8861.61｜ 2177.96｜ 2170.11｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 03 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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｜2026-02-｜ 8853.76｜ 2008.87｜ 1892.02｜ 0.00｜ 0.00｜ 0.00｜
｜ 02 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
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【2.公司大事】
【2026-02-04】
耐科装备：2月3日获融资买入2177.96万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备2月3日获融资买入2177.96万元，该股当前融资余额8861.61万元，占流通市值的3.44%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0321779593.0021701080.0088616113.002026-02-0220088701.0018920189.0088537599.002026-01-3035492496.0029179872.0087369087.002026-01-2926843675.0021705851.0081056463.002026-01-2822387008.0024796720.0075918639.00融券方面，耐科装备2月3日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-030.000.000.002026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8861.61万元，较昨日上升0.09%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-03耐科装备78514.0088616113.002026-02-02耐科装备1168512.0088537599.002026-01-30耐科装备6312624.0087369087.002026-01-29耐科装备5137824.0081056463.002026-01-28耐科装备-2409712.0075918639.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-04】
需求爆发业绩释放 半导体设备板块红红火火
【出处】证券时报
日前，全球芯片测试龙头泰瑞达披露了2025财年第四季度业绩，营收同比增长43.9%达到10.8亿美元，高于分析师预期的9.76亿美元；调整后营业利润为3.14亿美元，高于分析师预期的2.498亿美元。
泰瑞达的业绩表现成为行业需求的重要风向标，其增长背后的核心驱动因素，也成为资本市场关注的焦点。
华源证券研报表示，随着半导体工艺制程的迭代和AI芯片本身复杂度的提升，单颗芯片测试时长显著增长，这导致芯片测试需求将以快于AI芯片本身出货量的速度增长，从而带来了整个测试产业链需求“量”的“通胀”，相关公司业绩有望持续加速释放。随着国内AI产业的发展和技术进步，预期相关芯片测试产业链也将步入“量价齐升”的行业上行期。
除了测试环节，整个半导体设备产业链的景气度同样值得期待。
招商证券表示，AI驱动全球存储芯片行业迈入“超级周期”阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预期。国内外存储扩产持续推进，看好上游半导体设备投资机会。
2月3日，半导体设备板块指数大幅上涨，收盘大涨超4%。个股方面，强一股份和耐科装备等多只个股均涨超5%。
龙头公司业绩普遍向好。中微公司预计2025年营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；归母净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。交银国际认为，公司2025年净利润超预期，并上调了公司2026年及2027年营收和净利润预期，其中2026年和2027年净利润预期上调幅度均超5%。
部分公司未来业绩有望持续高增长。根据机构一致预测，中科飞测、芯源微、富创精密等公司2026年和2027年净利润增速均超50%；至纯科技、晶升股份和拓荆科技等公司2026年和2027年净利润增速均超30%。
在产业链高景气推动下，半导体设备指数1月以来也频频创出历史新高，累计涨幅超过20%。部分个股涨势更加猛烈，金海通1月以来累计涨幅接近100%，公司预计2025年归母净利润1.6亿元至2.1亿元，同比增长103.87%至167.58%。
此外，华峰测控、耐科装备等个股均涨超50%，富创精密、强一股份、矽电股份等多只个股均涨超30%。
(本版数据由证券时报中心数据库提供)
【2026-02-03】
耐科装备：2月2日获融资买入2008.87万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备2月2日获融资买入2008.87万元，该股当前融资余额8853.76万元，占流通市值的3.67%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0220088701.0018920189.0088537599.002026-01-3035492496.0029179872.0087369087.002026-01-2926843675.0021705851.0081056463.002026-01-2822387008.0024796720.0075918639.002026-01-2724953147.0017664608.0078328351.00融券方面，耐科装备2月2日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-020.000.000.002026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8853.76万元，较昨日上升1.34%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-02耐科装备1168512.0088537599.002026-01-30耐科装备6312624.0087369087.002026-01-29耐科装备5137824.0081056463.002026-01-28耐科装备-2409712.0075918639.002026-01-27耐科装备7288539.0078328351.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-02-02】
存储巨头联手“限购”防客户囤货，科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏调整蓄势
【出处】财闻
存储巨头联手“限购”防客户囤货，科创半导体ETF、半导体设备ETF华夏调整蓄势
截至2026年2月2日13:18，半导体设备板块持续下挫。个股方面，矽电股份（301629.SZ）领跌9.00%，中巨芯-U（688549.SH）下跌8.62%，芯源微（688037.SH）下跌7.75%，神工股份（688233.SH）下跌7.45%，华峰测控（688200.SH）下跌6.32%，耐科装备（688419.SH）下跌5.68%。科创半导体ETF（588170）下跌3.99%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌3.36%。
从指数形态来看，科创半导体ETF（588170）和半导体设备ETF华夏（562590）盘中跌破20日均线，表明短期上涨动能减弱，可能进入调整阶段。
此次调整原因或在于：
1.国内监管层有意引导市场平稳运行，市场对“慢牛”行情预期升温，因此大盘前期快速上涨后往往会出现回调，以消化短期获利盘，为后续上涨积蓄动能。
2.消息面上，宏观层面，美国总统正式提名下任美联储主席，其持鹰派货币政策立场，主张“缩表结合谨慎降息”的策略组合，引发市场对流动性收紧的担忧。而半导体作为重资产的硬科技行业，行业发展与市场流动性息息相关。
3.外围市场来看，韩国KOSPI 200期货周一开盘即触及5%跌幅红线，交易所被迫启动程序化交易暂停机制。三星电子跌5.55%、SK海力士跌6.66%，半导体权重股遭遇系统性抛售。消息面上，三星、SK海力士和美光已经开始对客户订单实施前所未有的审查措施。这三家公司要求客户披露最终用户和订单量，以确保需求真实可靠。
中银证券认为，“春季躁动”行情面临短期压力位考验。市场的整固压力主要源于三个层面的因素交汇。首先，海外宏观环境复杂化：2026年美国处于中期选举年，其经济呈现出“K型复苏”的特征，政策路径面临再平衡，增加了外部不确定性。其次，美联储货币政策不确定性增加：芝商所FedWatch工具显示市场对1月降息的预期较低，流动性预期的边际收紧制约了风险资产的估值扩张空间。最后，国内监管层有意引导市场平稳运行：在融资资金推动市场上涨后，监管层上调融资保证金比例，整体政策取向更偏向通过逆周期调节与强化交易监管“降温稳态”，以避免行情在短期加速后波动被放大、进而对市场内在稳定性造成扰动。因此，A股市场短期将在消化压力与等待新催化中震荡整理。
重仓半导体设备的科创半导体ETF和半导体设备ETF华夏依然持续获得资金流入，国产替代仍是市场交易主线：
资金净流入方面，科创半导体ETF近3天获得连续资金净流入，最高单日获得3.43亿元净流入，合计“吸金”5.50亿元，日均净流入达1.83亿元。
半导体设备ETF华夏最新资金净流入1550.84万元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”6588.99万元，日均净流入达1317.80万元。
【2026-01-31】
耐科装备：1月30日获融资买入3549.25万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月30日获融资买入3549.25万元，该股当前融资余额8736.91万元，占流通市值的3.35%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-3035492496.0029179872.0087369087.002026-01-2926843675.0021705851.0081056463.002026-01-2822387008.0024796720.0075918639.002026-01-2724953147.0017664608.0078328351.002026-01-2615208944.0023878001.0071039812.00融券方面，耐科装备1月30日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-300.000.000.002026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8736.91万元，较昨日上升7.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-30耐科装备6312624.0087369087.002026-01-29耐科装备5137824.0081056463.002026-01-28耐科装备-2409712.0075918639.002026-01-27耐科装备7288539.0078328351.002026-01-26耐科装备-8669057.0071039812.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-30】
耐科装备01月30日大涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
01月30日，耐科装备股价大涨。截至今日收盘，耐科装备上涨7.53%，收盘价为43.85元，收盘价创历史新高。安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司的主要产品是半导体全自动封装设备（120吨、180吨）、半导体全自动切筋成型设备（模块组合式）、半导体自动切筋成型设备（一体式）、半导体塑料封装压机（450吨、250吨）、半导体封装AUTO模具、半导体封装切筋成型模具、半导体封装MGP模具、AUTO-MGP全自动封装设备、J型切筋成型设备和模具、模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机。公司成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一。近一年公司股价累计上涨88.02%，同期沪深300指数上涨23.30%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-2.45%，昨天上涨概率为31.19%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为1.04%，今天上涨概率为39.81%。
【2026-01-30】
耐科装备：1月29日获融资买入2684.37万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月29日获融资买入2684.37万元，该股当前融资余额8105.65万元，占流通市值的3.34%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2926843675.0021705851.0081056463.002026-01-2822387008.0024796720.0075918639.002026-01-2724953147.0017664608.0078328351.002026-01-2615208944.0023878001.0071039812.002026-01-2323041627.0017413904.0079708869.00融券方面，耐科装备1月29日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-290.000.000.002026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8105.65万元，较昨日上升6.77%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-29耐科装备5137824.0081056463.002026-01-28耐科装备-2409712.0075918639.002026-01-27耐科装备7288539.0078328351.002026-01-26耐科装备-8669057.0071039812.002026-01-23耐科装备5627723.0079708869.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-29】
耐科装备：1月28日获融资买入2238.70万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月28日获融资买入2238.70万元，该股当前融资余额7591.86万元，占流通市值的3.15%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2822387008.0024796720.0075918639.002026-01-2724953147.0017664608.0078328351.002026-01-2615208944.0023878001.0071039812.002026-01-2323041627.0017413904.0079708869.002026-01-2226944281.0028291040.0074081146.00融券方面，耐科装备1月28日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-280.000.000.002026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7591.86万元，较昨日下滑3.08%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-28耐科装备-2409712.0075918639.002026-01-27耐科装备7288539.0078328351.002026-01-26耐科装备-8669057.0071039812.002026-01-23耐科装备5627723.0079708869.002026-01-22耐科装备-2310678.0074081146.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-28】
185家公司获机构调研（附名单）
【出处】证券时报网
近5日机构合计调研185家公司，大金重工、博拓生物、三七互娱等被多家机构扎堆调研。
证券时报 数据宝统计，近5个交易日（1月21日至1月27日）约185家公司被机构调研，调研机构类型显示，证券公司共对161家公司进行调研，即87.03%的上市公司调研活动有证券公司参与；基金公司调研138家，位列其后；阳光私募机构调研68家，排名第三。
机构调研榜单中，共有38家公司获20家以上机构扎堆调研。大金重工最受关注，参与调研的机构达到209家；博拓生物被118家机构调研，榜单中排名第二；三七互娱、航天宏图等分别被111家、101家机构调研。
机构调研次数来看，云南白药机构调研最为密集，共获机构5次调研。太力科技、天禄科技等机构调研也较为密集，均被机构调研4次。
数据宝统计，20家以上机构扎堆调研股中，近5日资金净流入的有15只，东芯股份近5日净流入资金6.30亿元，主力资金净流入最多；净流入资金较多的还有胜宏科技、神工股份等，净流入资金分别为1.03亿元、1.00亿元。
市场表现上，机构扎堆调研股中，近5日上涨的有27只，涨幅居前的有东芯股份、神工股份、南亚新材等，涨幅为27.50%、16.53%、15.81%；下跌的有11只，跌幅居前的有博威合金、威胜信息、昊志机电等，跌幅为11.43%、8.06%、7.20%。
机构扎堆股中，公布去年业绩预告的共有14只，业绩预告类型来看，预增有8只。以净利润增幅中值来看，净利润增幅最高的是南亚新材，预计净利润中值为2.40亿元，同比增幅为376.95%。
近5日机构调研股一览证券代码证券简称机构调研次数机构家数最新收盘价（元）其间涨跌幅（%）行业002487大金重工120962.959.94电力设备688767博拓生物111839.38-1.80医药生物002555三七互娱111126.80-1.58传媒688066航天宏图110140.9811.09计算机688775影石创新175228.90-4.17电子688233神工股份172100.8916.53电子301559中集环科17018.241.56机械设备600141兴发集团16942.773.36基础化工002886沃特股份15323.924.91基础化工601137博威合金14620.15-11.43有色金属300503昊志机电14559.40-7.20机械设备688519南亚新材14188.2615.81电子300476胜宏科技139267.702.37电子301595太力科技43656.905.21轻工制造688100威胜信息13642.44-8.06通信603660苏州科达13510.75-7.09计算机301263泰恩康13434.455.32医药生物600273嘉化能源13310.86-0.46基础化工002438江苏神通13116.201.76机械设备001233海安集团33186.136.60汽车920885星辰科技13124.372.87机械设备688110东芯股份130153.2327.50电子300567精测电子127148.973.27机械设备688273麦澜德12546.520.48医药生物300973立高食品12445.54-1.28食品饮料301607富特科技12450.656.50汽车000761本钢板材1233.577.21钢铁002001新和成12327.600.29基础化工688148芳源股份1239.431.18电力设备605507国邦医药12227.318.20医药生物000338潍柴动力22124.0111.16汽车688433华曙高科12189.976.30机械设备688686奥普特120126.00-1.32机械设备301086鸿富瀚120129.004.44电子002292奥飞娱乐1209.090.11传媒002958青农商行1203.130.64银行300680隆盛科技12055.67-5.63汽车300698万马科技12043.702.85通信000963华东医药11937.23-3.32医药生物603239浙江仙通11824.941.38汽车300952恒辉安防11750.76-3.97纺织服饰002156通富微电11753.254.39电子002565顺灏股份11617.3619.89轻工制造002183怡亚通1165.8818.31商贸零售002540亚太科技2167.785.14有色金属688708佳驰科技11667.190.99国防军工688757胜科纳米11634.4212.19社会服务688255凯尔达11535.62-5.62机械设备688028沃尔德115104.7030.27机械设备000513丽珠集团11535.79-0.25医药生物300689澄天伟业11453.3014.33通信002929润建股份11447.557.82通信002534西子洁能11318.052.09电力设备300969恒帅股份213138.10-3.83汽车688052纳芯微113186.967.17电子688653康希通信11214.897.59电子300888稳健医疗11237.000.38美容护理601089福元医药11228.827.38医药生物002416爱施德11213.461.05商贸零售301045天禄科技41138.8213.74电子300919中伟新材11156.176.00电力设备300674宇信科技11123.54-2.61计算机300054鼎龙股份21146.77-0.47电子002254泰和新材31113.210.69基础化工920098科隆新材11129.96-1.54基础化工000999华润三九11028.26-0.84医药生物002458益生股份1109.361.74农林牧渔301191菲菱科思110112.506.75通信301550斯菱智驱110186.04-6.04汽车300900广联航空11035.667.41国防军工301128强瑞技术110112.723.85机械设备688443智翔金泰-U11030.091.66医药生物688277天智航-U11024.3214.45医药生物688521芯原股份110230.2023.58电子688385复旦微电1983.694.25电子002478常宝股份1910.328.06钢铁300199翰宇药业1919.880.96医药生物600319亚星化学198.00-0.99基础化工603285键邦股份1932.285.08基础化工605058澳弘电子1931.803.48电子301518长华化学1941.45-3.54基础化工002138顺络电子1939.693.49电子000725京东方A284.562.47电子300855图南股份2839.503.51有色金属603175超颖电子1872.526.52电子000811冰轮环境3816.923.11机械设备600882妙可蓝多1822.78-8.26食品饮料603517ST绝味1812.94-2.56食品饮料688720艾森股份1881.50-5.24电子688281华秦科技17104.137.73国防军工002541鸿路钢构1721.10-2.31建筑装饰001339智微智能1757.147.24计算机920261一诺威1716.18-5.82基础化工300327中颖电子1732.915.21电子000050深天马A1710.443.67电子000538云南白药5756.68-0.89医药生物300488恒锋工具1634.801.61机械设备300425中建环能165.261.74环保000989九芝堂168.951.02医药生物000021深科技1630.28-3.84电子002595豪迈科技1686.064.54机械设备002182宝武镁业1619.484.34有色金属300015爱尔眼科2611.12-1.77医药生物300819聚杰微纤1640.329.68纺织服饰688035德邦科技1658.477.72电子688610埃科光电1693.950.70机械设备688131皓元医药1684.00-0.24医药生物688478晶升股份1540.75-6.75电子688419耐科装备1542.2010.62电子603958哈森股份1514.365.90纺织服饰601168西部矿业1535.2617.22有色金属301237和顺科技2567.683.36基础化工300218安利股份2517.03-1.10基础化工300705九典制药1515.800.51医药生物000603盛达资源1561.1645.69有色金属002906华阳集团1533.390.09汽车605018长华集团1511.730.86汽车300179四方达1522.2031.28机械设备600120浙江东方156.670.15非银金融300358楚天科技1511.780.08医药生物301172君逸数码1526.0711.27计算机000026飞亚达1516.23-3.28纺织服饰603998方盛制药1512.22-0.24医药生物002448中原内配1514.403.90汽车920273一致魔芋1432.60-6.05农林牧渔300414中光防雷1415.820.51通信300772运达股份1421.338.27电力设备002879长缆科技1421.46-2.01电力设备000951中国重汽1418.608.96汽车002518科士达1457.421.36电力设备920564天润科技1430.454.10计算机001260坤泰股份1423.26-8.78汽车300127银河磁体1434.000.89有色金属000625长安汽车1411.47-1.71汽车002317众生药业1421.57-2.22医药生物688789宏华数科1476.13-4.81机械设备688106金宏气体1423.53-3.13电子688160步科股份13139.01-6.70机械设备688032禾迈股份13112.929.76电力设备688352颀中科技1315.08-9.59电子000970中科三环1314.492.99有色金属301233盛帮股份1356.850.46汽车002267陕天然气137.861.16公用事业002046国机精工2346.901.34机械设备000088盐田港134.540.22交通运输002060广东建工133.77-1.05公用事业002483润邦股份137.471.77机械设备000700模塑科技1313.55-3.28汽车301503智迪科技1339.361.44计算机000597东北制药125.524.15医药生物000768中航西飞1230.150.43国防军工600444国机通用1218.76-1.37机械设备002142宁波银行2230.557.01银行300455航天智装1229.090.52计算机002404嘉欣丝绸127.11-0.14纺织服饰002796世嘉科技1250.3915.55通信605086龙高股份1245.2314.45基础化工000510新金路1219.8421.35基础化工001322箭牌家居128.801.73轻工制造002062宏润建设129.892.06建筑装饰301005超捷股份12196.700.88汽车920351华光源海1222.51-5.02交通运输600880博瑞传播126.094.82社会服务000931中关村125.211.76医药生物002867周大生2212.983.26纺织服饰301580爱迪特1254.8011.13医药生物000680山推股份2212.60-1.95机械设备002408齐翔腾达225.8110.25石油石化002594比亚迪1291.81-3.09汽车300480光力科技1222.5312.31机械设备301638南网数字1221.70-5.16计算机920445龙竹科技1212.050.33轻工制造000551创元科技1215.520.98环保301565中仑新材1225.961.09基础化工688391钜泉科技1234.206.01电子688059华锐精密1199.016.84机械设备688335复洁科技1137.00-3.42环保301552科力装备1140.36-1.03汽车300438鹏辉能源1146.921.78电力设备301600慧翰股份11128.86-3.10计算机603637镇海股份1113.3113.28建筑装饰301158德石股份1124.342.27机械设备300904威力传动1168.03-5.44电力设备301027华蓝集团1118.00-8.81建筑装饰002443金洲管道118.97-2.50钢铁
注：本文系新闻报道，不构成投资建议
【2026-01-28】
耐科装备：1月27日获融资买入2495.31万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月27日获融资买入2495.31万元，该股当前融资余额7832.84万元，占流通市值的3.12%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2724953147.0017664608.0078328351.002026-01-2615208944.0023878001.0071039812.002026-01-2323041627.0017413904.0079708869.002026-01-2226944281.0028291040.0074081146.002026-01-2129665782.0032739222.0076391824.00融券方面，耐科装备1月27日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-270.000.000.002026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7832.84万元，较昨日上升10.26%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-27耐科装备7288539.0078328351.002026-01-26耐科装备-8669057.0071039812.002026-01-23耐科装备5627723.0079708869.002026-01-22耐科装备-2310678.0074081146.002026-01-21耐科装备-3073440.0076391824.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-27】
概念细分|耐科装备(688419)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向
【出处】本站iNews【作者】概念通知
【概念细分】耐科装备(688419)新归类于先进封装-先进封装设备细分方向。
先进封装-先进封装设备细分方向指的是：先进封装设备是支撑 2.5D/3D、CoWoS、Chiplet 等技术落地的核心，按工艺环节可分为前道 / 中段核心设备、键合 / 互联设备、平坦化 / 减薄设备、检测 / 测试设备及辅助工艺设备，2025-2026 年国内在部分领域实现突破
根据耐科装备披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装设备的归类标准，原因如下：
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。
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【2026-01-27】
半导体设备迎牛市周期，科创半导体ETF涨1.49%
【出处】财闻
截止1月27日10点5分，上证指数跌0.56%，深证成指跌1.18%，创业板指跌0.97%。贵金属、培育钻石、保险等板块涨幅居前。
ETF方面，科创半导体ETF（588170）涨1.49%，成分股芯源微（688037.SH）涨超10%，兴福电子（688545.SH）、富创精密（688409.SH）涨超5%，华峰测控（688200.SH）、耐科装备（688419.SH）、安集科技（688019.SH）、神工股份（688233.SH）、中微公司（688012.SH）、京仪装备（688652.SH）、中科飞测（688361.SH）等上涨。
消息面上，在全球半导体景气度高涨的背景下，中国半导体产业也迎来了重要的发展机遇。花旗集团在最新发布的研报中预测，全球半导体设备板块将迎来“Phase 2牛市上行周期”，继2024年至2025年的超级牛市之后，有望迎来新一轮牛市轨迹。在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体行业景气度持续高涨。
开源证券表示，不同于地面光伏的极致成本竞争，太空光伏以供电可靠性为第一优先级，高试错成本与长在轨测试周期抬高行业门槛，核心壁垒在于商业资源对接能力、品牌认可度、技术研发与工程化落地能力等维度。伴随百GW级太空算力市场释放，叠加太空光伏电池高单位价值量，将为光伏行业开辟全新增长空间。
爱建证券表示，投资建议：服务器与人工智能业务已成为英特尔（Intel）营收增长的核心引擎。受益于AI基础设施扩张带动的新一代服务器芯片需求提升，公司2025Q4该项业务营收实现持续攀升。我们建议关注服务器及芯片等相关产业链的投资机会。
【2026-01-27】
耐科装备：1月26日获融资买入1520.89万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月26日获融资买入1520.89万元，该股当前融资余额7103.98万元，占流通市值的2.92%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2615208944.0023878001.0071039812.002026-01-2323041627.0017413904.0079708869.002026-01-2226944281.0028291040.0074081146.002026-01-2129665782.0032739222.0076391824.002026-01-2014094619.0018091028.0079465264.00融券方面，耐科装备1月26日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-260.000.000.002026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7103.98万元，较昨日下滑10.88%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-26耐科装备-8669057.0071039812.002026-01-23耐科装备5627723.0079708869.002026-01-22耐科装备-2310678.0074081146.002026-01-21耐科装备-3073440.0076391824.002026-01-20耐科装备-3996409.0079465264.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-26】
【机构调研记录】中银基金调研耐科装备
【出处】证券之星
证券之星消息，根据市场公开信息及1月23日披露的机构调研信息，中银基金近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)耐科装备(中银基金参与公司现场参观)
调研纪要：公司成立于2005年，主营半导体封装装备和挤出成型装备，已与通富微电、长电科技、华天科技等头部企业合作，产品出口40多个国家。半导体装备是未来主攻方向，重点研发压塑成型工艺设备，包括100mm×300mm基板类、320mm×320mm大尺寸板级及晶圆级封装装备，其中100mm×300mm设备近期将发往客户测试。当前订单充足，全自动封装设备年出货35-40台套，2025年12月募投项目投产后2026年产能将提升。下游客户多处于满产状态，扩产意愿明显。转注成型技术达国际先进水平，压塑成型仍处研发阶段，国产化尚为空白。
中银基金成立于2004年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)7296.23亿元，排名19/212；资产管理规模(非货币公募基金)3397.58亿元，排名19/212；管理公募基金数313只，排名24/212；旗下公募基金经理50人，排名21/212。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中银港股通医药混合发起A，最新单位净值为1.72，近一年增长99.44%。
【2026-01-24】
耐科装备：1月23日获融资买入2304.16万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月23日获融资买入2304.16万元，该股当前融资余额7970.89万元，占流通市值的3.25%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2323041627.0017413904.0079708869.002026-01-2226944281.0028291040.0074081146.002026-01-2129665782.0032739222.0076391824.002026-01-2014094619.0018091028.0079465264.002026-01-1914445053.0016401745.0083461673.00融券方面，耐科装备1月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-230.000.000.002026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7970.89万元，较昨日上升7.60%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23耐科装备5627723.0079708869.002026-01-22耐科装备-2310678.0074081146.002026-01-21耐科装备-3073440.0076391824.002026-01-20耐科装备-3996409.0079465264.002026-01-19耐科装备-1956692.0083461673.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-23】
耐科装备：1月21日组织现场参观活动，国联民生证券、南土资产等多家机构参与
【出处】证券之星
证券之星消息，2026年1月23日耐科装备（688419）发布公告称公司于2026年1月21日组织现场参观活动，国联民生证券周晓萌、南土资产王可、鹏扬基金许颖婕、太平养老保险张凯、中银基金张欣仪参与。
具体内容如下：
问：简单介绍企业情况
答：公司成立于2005年10月份，从挤出成型装备产品制造开始起步，产品一直做到细分行业世界前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用，2014年公司开始策划进军半导体封装装备行业，经过市场调研，2016年半导体封装设备正式投入研发，2018年手动半导体封装设备开始投入市场，2020年前后公司在半导体封装装备行业主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前，公司的业务包括两大块，半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等国内头部半导体封装知名企业建立合作关系，公司正逐步开拓境外半导体封装装备客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
问：公司对两类业务后续资源投入及业务重心的规划
答：半导体装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，努力提高海外高端市场占有率。
问：目前来看压塑成型装备和注塑成型装备市场占比？
答：现没有准确数据，据了解注塑成型工艺装备市场相对较大，压塑成型工艺是未来发展方向，采用压塑成型工艺的设备主要为晶圆级、板级封装装备，但晶圆级和板级封装装备的国产化还是空白，市场目前主要被国外设备厂商垄断。目前公司设备为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，以期早日在产业化生产中实现进口替代。
问：公司目前研发的压塑封装的产品有哪些，处于什么阶段？
答：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用压塑工艺，其中100mm×300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。
问：半导体封装装备的交货期？
答：半导体封装装备为定制化产品，产品结构不同，技术参数不同，制造加工周期也不同。根据客户需求生产，以公司半导体全自动封装设备180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期为6个月左右。
问：公司半导体封装装备和日本相关设备在技术上有什么区别？
答：在半导体塑封封装装备领域，目前主要采用两种工艺方式进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，转注成型工艺装备我公司技术已成熟，部分技术指标已达到国际先进水平，参数与日本相关设备没太大差距，但是在稳定性方面稍逊；压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面进行研发攻关，近期有100mm×300mm基板类封装装备将发往客户端测试试用并完善。
问：三大封装厂客户采购的设备中耐科装备的占比情况？
答：三大封装厂都是公司的主要客户，与公司是长期合作关系，但客户的设备采购是客户的商业秘密，无相关数据。
问：从客户下单情况来看，相对于去年的增速大概怎样？
答：目前公司订单充足，以公司半导体全自动封装设备180T产品为例，每年可出货35-40台（套）。随着2025年12月公司募投项目半导体封装装备新建项目结项并投产使用，预计2026年产能将逐渐释放，年出货量也随之增加。
问：市场景气度怎么样？
答：从公司市场部了解到，目前下游客户封装厂大部分处于满产状态，有很多客户皆有扩产意愿。
问：基板类封装装备样机到客户端需要验证多久？
答：验证时间目前不好进行预测。
耐科装备（688419）主营业务：半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
耐科装备2025年三季报显示，前三季度公司主营收入2.2亿元，同比上升11.59%；归母净利润6624.05万元，同比上升14.7%；扣非净利润5785.64万元，同比上升24.71%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入7986.01万元，同比下降10.43%；单季度归母净利润2458.94万元，同比下降0.18%；单季度扣非净利润2160.37万元，同比上升8.2%；负债率14.91%，投资收益897.92万元，财务费用-393.19万元，毛利率43.1%。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1733.92万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
【2026-01-23】
基金调研丨鹏扬基金调研耐科装备
【出处】本站iNews【作者】AI基金
根据披露的机构调研信息，1月21日，鹏扬基金对上市公司耐科装备进行了调研。从市场表现来看，耐科装备近一周股价上涨3.74%，近一个月上涨47.24%。基金市场数据显示，鹏扬基金成立于2016年7月6日，截至目前，其管理资产规模为1363.12亿元，管理基金数172个，旗下基金经理共25位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为鹏扬中证科创创业50ETF（588350），近一年收益录得73.35%。鹏扬基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：基金简称基金代码基金类型基金经理规模（亿元）年涨跌幅（%）鹏扬中债-30年期国债ETF511090债券型施红俊、王凯245.82-6.09鹏扬通利货币E010005货币型王莹莹147.181.5鹏扬淳安66个月债券A009759债券型陈钟闻81.003.74鹏扬通利货币B004984货币型王莹莹70.641.5鹏扬淳旭债券A020060债券型焦翠、管悦70.370.73鹏扬利沣短债A006829债券型王黎骁、陈钟闻50.042鹏扬泓利债券A006059债券型张勋、杨爱斌40.736.45鹏扬利鑫60天滚动持有债券C014098债券型陈钟闻、黄乐婷31.581.67鹏扬利鑫60天滚动持有债券A014097债券型陈钟闻、黄乐婷30.821.78鹏扬丰利一年持有债券A013579债券型王经瑞30.814.74（数据来源：本站iFinD） 附调研内容：
一、会议交流（会议交流内容如下） 问：简单介绍企业情况答：公司成立于2005年10月份，从挤出成型装备产品制造开始起步，产品一直做到细分行业世界前列位次。随着公司新厂区的建设并投入使用，2014年公司开始策划进军半导体封装装备行业，经过市场调研，2016年半导体封装设备正式投入研发，2018年手动半导体封装设备开始投入市场，2020年前后公司在半导体封装装备行业主打产品全自动封装设备全面推向市场。目前，公司的业务包括两大块，半导体封装装备和挤出成型装备，其中半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等国内头部半导体封装知名企业建立合作关系，公司正逐步开拓境外半导体封装装备客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
问：公司对两类业务后续资源投入及业务重心的规划答：半导体装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，努力提高海外高端市场占有率。
问：目前来看压塑成型装备和注塑成型装备市场占比？答：现没有准确数据，据了解注塑成型工艺装备市场相对较大，压塑成型工艺是未来发展方向，采用压塑成型工艺的设备主要为晶圆级、板级封装装备，但晶圆级和板级封装装备的国产化还是空白，市场目前主要被国外设备厂商垄断。目前公司设备为转注成型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，以期早日在产业化生产中实现进口替代。
问：公司目前研发的压塑封装的产品有哪些，处于什么阶段？答：公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用压塑工艺，其中100mm×300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。
问：半导体封装装备的交货期？答：半导体封装装备为定制化产品，产品结构不同，技术参数不同，制造加工周期也不同。根据客户需求生产，以公司半导体全自动封装设备180T一拖四标准化产品为例，一般交货周期为6个月左右。
问：公司半导体封装装备和日本相关设备在技术上有什么区别？答：在半导体塑封封装装备领域，目前主要采用两种工艺方式进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，转注成型工艺装备我公司技术已成熟，部分技术指标已达到国际先进水平，参数与日本相关设备没太大差距，但是在稳定性方面稍逊；压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面进行研发攻关，近期有100mm×300mm基板类封装装备将发往客户端测试试用并完善。
问：三大封装厂客户采购的设备中耐科装备的占比情况？答：三大封装厂都是公司的主要客户，与公司是长期合作关系，但客户的设备采购是客户的商业秘密，无相关数据。
问：从客户下单情况来看，相对于去年的增速大概怎样？答：目前公司订单充足，以公司半导体全自动封装设备180T产品为例，每年可出货35-40台（套）。随着2025年12月公司募投项目半导体封装装备新建项目结项并投产使用，预计2026年产能将逐渐释放，年出货量也随之增加。
问：市场景气度怎么样？答：从公司市场部了解到，目前下游客户封装厂大部分处于满产状态，有很多客户皆有扩产意愿。
问：基板类封装装备样机到客户端需要验证多久？答：验证时间目前不好进行预测;
二、现场参观
现场参观了两类业务研发现场及制造车间,观看了采用压塑成型工艺的基板类封装装备及板级/晶圆级封装装备样机。
【2026-01-23】
耐科装备：1月22日获融资买入2694.43万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月22日获融资买入2694.43万元，该股当前融资余额7408.11万元，占流通市值的3.03%，超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2226944281.0028291040.0074081146.002026-01-2129665782.0032739222.0076391824.002026-01-2014094619.0018091028.0079465264.002026-01-1914445053.0016401745.0083461673.002026-01-1623049388.0025748573.0085418365.00融券方面，耐科装备1月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-220.000.000.002026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7408.11万元，较昨日下滑3.02%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-22耐科装备-2310678.0074081146.002026-01-21耐科装备-3073440.0076391824.002026-01-20耐科装备-3996409.0079465264.002026-01-19耐科装备-1956692.0083461673.002026-01-16耐科装备-2699185.0085418365.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
耐科装备：1月21日获融资买入2966.58万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月21日获融资买入2966.58万元，该股当前融资余额7639.18万元，占流通市值的3.06%，交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2129665782.0032739222.0076391824.002026-01-2014094619.0018091028.0079465264.002026-01-1914445053.0016401745.0083461673.002026-01-1623049388.0025748573.0085418365.002026-01-1550981396.0041835751.0088117550.00融券方面，耐科装备1月21日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-210.000.000.002026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7639.18万元，较昨日下滑3.87%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-21耐科装备-3073440.0076391824.002026-01-20耐科装备-3996409.0079465264.002026-01-19耐科装备-1956692.0083461673.002026-01-16耐科装备-2699185.0085418365.002026-01-15耐科装备9145645.0088117550.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-22】
芯片行情“燃”了 板块进入狂欢模式
【出处】每日商报
商报讯（记者 叶晓珺）昨日，芯片产业链方向集体爆发，先进封装、存储芯片等概念领涨。其中，华天科技、至正股份等十余只概念股涨停；龙芯中科一骑绝尘，斩获20cm涨停。
消息面上，近期美光科技表示，因AI基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应紧张；同时，先进封装技术重要性凸显，成为提升算力关键环节；此外，国产芯片巨头等正集体提价。对此，机构分析指出，存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
芯片产业链概念股掀起涨停潮
市场热点轮流换，芯片产业链方向又开启飙涨模式，其中包括存储芯片、算力芯片、半导体封测等概念。
回看全天，当日芯片概念股走强，海光信息涨超11%，紫光国微涨超7%，澜起科技涨超6%，兆易创新涨超5%，芯原股份涨超4%，恒玄科技、东芯股份涨超3%；盘中涨势一度扩大，芯碁微装、杰华特、海光信息、耐科装备、中微半导等个股涨幅均超10%；兴森科技、宏昌电子、光力科技、长电科技、芯原股份、联瑞新材等个股跟涨。
截至昨日收盘，iFinD数据显示，龙芯中科、致尚科技均收获20CM涨停；金太阳涨幅居前，涨19.99%；芯碁微装、灿芯股份、杰华特、海光信息、晓程科技等个股涨幅均超13%；联特科技、科翔股份、澜起科技、思瑞浦、利扬芯片、英诺激光、万通发展、大港股份、华天科技涨幅均超10%；中国长城、至正股份、盈方微、沃格光电、宏和科技、通富微电等个股均收涨停。
其中，龙芯中科开盘后快速冲高至20%涨停，据悉，其首款GPGPU芯片已交付流片，设计目标既有图形功能也有推理侧算力，可以支持终端AI计算，如AI PC、无人设备等；致尚科技收盘价创历史新高，因成为日涨幅达到15%的前5只证券登上龙虎榜；盈方微斩获2连板，昨日因成为连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达到20%的证券登上龙虎榜。
芯片迎“超级周期”，产业链成最强风口
此番芯片相关概念股掀涨停潮源于各方面的利好消息叠加。继2025年消费级CPU涨价后，AMD与Intel近期再度上调服务器CPU价格10%~15%，且2026年产能已基本被预订完毕，这一涨价趋势正通过产业链传导至国内市场；内存芯片制造商美光科技日前表示，由于人工智能基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应呈现紧张态势。
与此同时，隔夜美股存储板块集体走强，闪迪涨超9%，再创历史新高。机构方面，花旗集团将闪迪目标股价从280美元上调至490美元，将希捷科技目标股价从320美元上调至385美元，看好存储行业供需格局改善与价格上行周期；Counterpoint Research最新报告显示全球存储行情已超2018年高点，预计2026年Q1价格再涨40%—50%，Q2续涨约20%，卖方市场格局强化。
此外，先进封装技术的重要性在此背景下凸显，被视为提升计算能力的关键环节。业内人士指出，先进封装技术属于封装测试环节中的高端细分领域，该技术通过提升芯片间互连密度与带宽，能够有效增强系统级芯片的性能，尤其是在处理人工智能等高性能计算任务时。
国联民生研报称，在进行Agent相关的强化学习的时候，需要海量的CPU来构建各种工具和environment，CPU决定的是每秒能并发生成、评估并稳定地喂给GPU。因此，CPU往往比GPU更早成为瓶颈，其效能直接影响GPU利用率、policylag、训练稳定性以及RL的整体收敛速度。
展望后市，存储芯片涨价预期强烈。有券商表示，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。
【2026-01-21】
耐科装备01月21日大涨，股价创历史新高
【出处】本站AI资讯社【作者】股价创历史新高
01月21日，耐科装备股价大涨。截至今日收盘，耐科装备上涨9.91%，收盘价为41.93元，收盘价创历史新高。安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司的主要产品是半导体全自动封装设备（120吨、180吨）、半导体全自动切筋成型设备（模块组合式）、半导体自动切筋成型设备（一体式）、半导体塑料封装压机（450吨、250吨）、半导体封装AUTO模具、半导体封装切筋成型模具、半导体封装MGP模具、AUTO-MGP全自动封装设备、J型切筋成型设备和模具、模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置、定型台、牵引切割机。公司成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一。近一年公司股价累计上涨79.57%，同期沪深300指数上涨23.23%。根据本站问财数据回测分析，前天出现创历史新高的股票，昨天开盘买入平均溢价为-0.89%，昨天上涨概率为36.70%；昨天出现创历史新高的股票，今天开盘买入平均溢价为2.84%，今天上涨概率为66.22%。
【2026-01-21】
马斯克言论催化AI芯片需求，科创半导体ETF涨1.01%
【出处】财闻
截止1月21日11点5分，上证指数涨0.47%，深证成指涨1.11%，创业板指涨1.34%。贵金属、金属铅、金属锌等板块涨幅居前。
ETF方面，科创半导体ETF（588170）涨1.01%，成分股耐科装备（688419.SH）涨超10%，华峰测控（688200.SH）、中芯国际（688981.SH）涨超5%，天岳先进（688234.SH）、华海诚科（688535.SH）、沪硅产业（688126.SH）（、兴福电子（688545.SH）、中巨芯-U（688549.SH）、晶升股份（688478.SH）、华兴源创（688001.SH）等上涨。
消息面上，特斯拉首席执行官马斯克1月20日在社交平台发文称，除非拥有廉价芯片，否则每年在太空部署1TW的人工智能所需资金将远超现有资金。该言论引发市场对AI算力芯片及半导体设备需求的广泛关注，成为驱动板块上涨的直接催化事件。
大同证券表示，台积电2025年第四季度的财务表现，为观察高端半导体需求提供了重要参考。其营收与利润的显著增长，主要反映了高端智能手机、人工智能及高性能计算等领域需求的持续支撑。与此同时，台积电持续的资本开支，预计将对半导体设备、材料等上游产业链产生积极的拉动作用，与其技术路线绑定深的设备商（如ASML）和材料商或将同步受益。
财通证券表示，随着半导体需求的不断增长，相关领域的投资也将迎来新的机遇。基于这一背景，建议关注在先进制造领域具有竞争优势、国产先进封装产能的加速落地相关、或充分受益于先进产能落地拉动的设备、材料与零部件国产化需求加速释放的公司。
【2026-01-21】
耐科装备：1月20日获融资买入1409.46万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月20日获融资买入1409.46万元，该股当前融资余额7946.53万元，占流通市值的3.50%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2014094619.0018091028.0079465264.002026-01-1914445053.0016401745.0083461673.002026-01-1623049388.0025748573.0085418365.002026-01-1550981396.0041835751.0088117550.002026-01-1455276395.0042183005.0078971905.00融券方面，耐科装备1月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-200.000.000.002026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额7946.53万元，较昨日下滑4.79%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-20耐科装备-3996409.0079465264.002026-01-19耐科装备-1956692.0083461673.002026-01-16耐科装备-2699185.0085418365.002026-01-15耐科装备9145645.0088117550.002026-01-14耐科装备13093390.0078971905.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-20】
半导体业绩或迎爆发期，机构再论“春季行情”三条主线
【出处】每日经济新闻
截至13:38，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.67%。成分股涨跌互现，神工股份领涨10.18%，华海诚科上涨5.45%，兴福电子上涨5.20%；金宏气体领跌6.35%，芯源微下跌5.23%，耐科装备下跌3.86%。科创半导体ETF(588170)下跌0.58%。
截至13:39，中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌0.92%。成分股涨跌互现，江化微领涨9.99%，神工股份上涨9.39%，华海诚科上涨5.55%；芯源微领跌5.35%，中微公司下跌3.57%，中船特气下跌3.27%。半导体设备ETF华夏(562590)下跌0.93%。
半导体行业已有多家A股上市公司披露2025年度业绩预告，这些上市公司分布在半导体行业多个细分领域。例如，在存储领域，澜起科技披露的2025年业绩预增公告显示，预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润21.50亿元至23.50亿元，同比增长52.29%至66.46%。封测企业甬矽电子预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润7500万元到1.00亿元，同比增长13.08%至50.77%。半导体显示龙头企业TCL科技2025年业绩预告显示，预计归属于上市公司股东的净利润42.1亿元至45.5亿元，同比增长169至191%。
华西证券认为，展望后市，A股整体估值尚处合理区间，投资者风险偏好仍处于高位，宏观政策支持、中长期资金入市、企业盈利温和复苏等因素有望支撑牛市行情延续。随着1月下旬进入年报业绩预告密集披露期，资金或再次聚焦业绩主线。行业配置上，(1)关注科技产业行情的扩散：如AI算力、AI应用、机器人、港股互联网等；(2)受益于“反内卷”与涨价方向，如化工、有色金属等；(3)年报业绩预告高增方向：如电子、机械设备、医药等。
相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类：020356；C类：020357)，指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。
【2026-01-20】
存储芯片热带动先进封装需求，美光收购晶圆厂，马斯克也打算入局？
【出处】财闻
截至2026年1月20日10:01，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.08%。成分股方面涨跌互现，富创精密（688409.SH）领涨5.02%，兴福电子（688545.SH）上涨4.64%，华海诚科（688535.SH）上涨3.93%；金宏气体（688106.SH）领跌4.74%，芯源微（688037.SH）下跌2.50%，耐科装备（688419.SH）下跌2.34%。科创半导体ETF(588170)多空胶着，最新报价1.88元。流动性方面，科创半导体ETF盘中换手6.17%，成交4.16亿元。
截至2026年1月20日10:03，中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨0.55%，成分股江化微（603078.SH）上涨9.99%，康强电子（002119.SZ）上涨7.07%，华海诚科（688535.SH）上涨6.50%，神工股份（688233.SH）上涨6.17%，珂玛科技（301611.SZ）上涨5.65%。半导体设备ETF华夏(562590)上涨0.39%，最新价报2.06元。流动性方面，半导体设备ETF华夏盘中换手4.17%，成交1.23亿元。
近日，美光科技（MU.US）公司表示，内存芯片短缺在过去一个季度愈演愈烈，并重申供应紧张状况将持续到今年之后，原因是人工智能(AI)基础设施建设对高端半导体的需求激增。“我们当前看到的短缺程度的确前所未见，”美光运营执行副总裁Manish Bhatia上周五在纽约州一个生产基地奠基仪式后接受采访时表示。Bhatia指出，制造AI加速器所需的高带宽内存“正在占用整个行业如此之多的可用产能，以至于手机和个人电脑等传统领域面临严重短缺”。
当英伟达（NVDA.US）的AI芯片以每秒数TB的数据吞吐能力驱动全球大模型训练时，真正让它“跑起来”的，或许不是晶体管有多小，而是芯片被“叠”得有多巧。在摩尔定律逐渐失速的今天，一场静默却深刻的变革正在晶圆厂与封装车间之间悄然上演——先进封装，这个曾被视为“后道工序配角”的技术，正一跃成为决定算力上限的核心战场。
近期两大标志性事件印证了这一趋势：存储巨头美光宣布收购晶圆厂，剑指HBM内存的先进封装自主权；特斯拉CEO马斯克则被曝计划自建封装产线，意图掌控自动驾驶芯片的集成命脉。一边是传统IDM厂商向上游整合，一边是终端系统玩家向下沉侵，殊途同归的背后，是对同一战略高地的争夺——谁掌握先进封装，谁就握住了通往下一代算力的钥匙。
先进封装为何成为兵家必争之地？
所谓“先进封装”，是指超越传统引线键合（Wire Bonding）的新型芯片集成技术，包括2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）、硅通孔（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）等。其核心目标是在不依赖更先进制程（如2nm、1.4nm）的前提下，通过物理堆叠或高密度互连，提升芯片整体性能、能效和集成度。
资料来源：乐晴智库
过去，摩尔定律主导芯片发展——晶体管越做越小，性能自然提升。但随着制程逼近物理极限，继续微缩的成本和技术难度剧增。于是，业界转向“超越摩尔”（More than Moore）路径，而先进封装正是关键抓手。
以AI芯片为例，英伟达最新Blackwell架构GPU需搭配HBM3E内存，二者通过2.5D封装集成在同一中介层（Interposer）上，数据传输带宽高达数TB/s。若采用传统封装，根本无法满足AI大模型训练对内存带宽的爆炸性需求。
市场数据印证了这一趋势。据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约500亿美元增长至2029年的近900亿美元，年复合增长率达12%，远高于传统封装市场。其中，用于AI和高性能计算（HPC）的2.5D/3D封装增速最快。
综上，无论是美光收购晶圆厂，还是马斯克考虑自建封装线，背后逻辑一致：在算力竞赛白热化的时代，先进封装已从“后道工序”升级为决定芯片系统性能的核心战场。谁掌握先进封装能力，谁就更有可能在AI、自动驾驶、数据中心等下一代技术浪潮中占据先机。
对半导体设备的拉动作用
先进封装的快速发展，正在显著拉动对专用半导体设备的需求。与传统封装不同，先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、CMP（化学机械抛光）等前道工艺技术，使得原本主要用于晶圆制造的设备大量延伸至封装环节。
例如，在2.5D/3D封装中，硅中介层（Interposer）或硅桥（Silicon Bridge）的制造需要高精度光刻和深硅刻蚀设备；TSV（硅通孔）工艺则依赖深反应离子刻蚀（DRIE）设备和高均匀性电镀系统；而Chiplet集成中的混合键合（Hybrid Bonding）技术，对表面平整度要求极高，推动了先进CMP设备和清洗设备的升级需求。
Yole Group 在报告中指出，2025年后端设备总收入约70亿美元，预计到2030年将超过90亿美元，年复合增长率接近6%。
值得注意的是，这一趋势也改变了设备厂商的竞争格局。过去以封装设备为主的厂商（如ASM Pacific、Besi）正加速向混合工艺领域拓展，而传统前道设备龙头（如应用材料、泛林、东京电子）则凭借技术优势大举进入先进封装市场。例如，应用材料公司已推出专用于混合键合的Endura平台，并称其“先进封装业务已成为增长最快的细分板块之一”
因此，先进封装不仅是芯片设计与制造的融合点，更成为半导体设备行业的新引擎，推动设备技术边界持续向前延伸。
半导体设备指数怎么选？
目前市场上聚焦半导体设备的指数有两只，分别是中证半导体材料设备以及科创半导体材料设备指数。
1. 市场定位不同：科创板唯一设备指数 vs 全市场设备含量最高指数
“科创半导体材料设备”指数严格从科创板中筛选主营业务涉及半导体材料与设备的公司，因此在指数成分中半导体设备（60%）、半导体材料（25%）占比靠前，突出科技创新属性和成长潜力；
而“半导体材料设备”指数则从中证全指样本中广泛选取相关企业，将半导体设备龙头尽数收入囊中，因此指数成分中半导体设备含量63%，相较前者还要更高。
前者是科创板中唯一聚焦半导体设备的指数，后者体现行业整体布局，是全市场半导体设备含量最高的指数。
2.“科创半导体材料设备”平均市值更高但中位数更低，凸显两极分化；“半导体材料设备”市值分布更集中
“科创半导体材料设备”成分股平均市值达659亿元，显著高于“半导体材料设备”的419亿元，显示出其整体规模偏大；然而其中位值仅为160亿元，远低于后者的213亿元，表明其样本中存在少数大型龙头企业拉高均值，同时大量中小市值企业构成主体。这种“两极分化”结构意味着该指数既有龙头带动效应，也蕴含较高的成长不确定性，而“半导体材料设备”则整体处于相对成熟的中等市值区间。
3.“科创半导体材料设备”涨跌幅限制20%波动更大，“半导体材料设备”限10%走势相对平稳
受科创板交易机制影响，“科创半导体材料设备”指数成分股适用20%的涨跌幅限制，导致指数整体波动率（46%）显著高于“半导体材料设备”（37%）。这一制度性差异使得前者在市场情绪驱动下更容易出现大幅震荡，适合高风险偏好投资者；后者因受10%涨跌停约束，价格变化更为缓和，更适合长期稳健配置。
4.“科创半导体材料设备”成分股数量少且权重限制严，“半导体材料设备”样本更广、灵活性更高
“科创半导体材料设备”仅包含30只成分股，且对单一个股权重上限设为10%；而“半导体材料设备”包含40只成分股，个股权重上限为15%。前者样本更精简、分散度更高，有助于降低单一公司对指数表现的过度影响；后者因成分更多、权重限制略宽松，在某些龙头股表现突出时可能获得更强的收益驱动。
5.“科创半导体材料设备”聚焦高成长赛道，“半导体材料设备”更重产业主线与政策热点
从热门概念含量来看，“科创半导体材料设备”在“半导体设备”（49.49%）、“国家大基金”（45.06%）等方向占比突出，反映出其成分股多为具备核心技术、受资本青睐的成长型公司；而“半导体材料设备”则在“国家大基金”（59.66%）、“长江存储概念”（45.74%）和“半导体材料”（33.86%）上权重更高，体现更强的产业链协同性与国家战略导向特征。这说明前者偏向技术驱动型创新企业，后者更贴近政策支持下的产业落地逻辑。
以上内容，总结下来就是：
· 想搏高弹性、不怕波动的，选“科创半导体材料设备”指数——它聚焦科创板里的设备龙头，涨起来快；目前科创半导体ETF（588170）是跟踪该指数规模最大、流动性最好的ETF，场外联接A：024417;联接C：024418
· 想稳一点、长期拿着的，选“半导体材料设备”指数——覆盖更广，包含沪深两市的成熟设备企业，波动小些，政策支持也实打实。目前半导体设备ETF华夏（562590）是跟踪该指数近三周规模增速265%，领先同类ETF。场外联接A：020356;联接C：020357
【2026-01-20】
耐科装备：1月19日获融资买入1444.51万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月19日获融资买入1444.51万元，该股当前融资余额8346.17万元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1914445053.0016401745.0083461673.002026-01-1623049388.0025748573.0085418365.002026-01-1550981396.0041835751.0088117550.002026-01-1455276395.0042183005.0078971905.002026-01-1320037573.0034251076.0065878515.00融券方面，耐科装备1月19日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-190.000.000.002026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8346.17万元，较昨日下滑2.29%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-19耐科装备-1956692.0083461673.002026-01-16耐科装备-2699185.0085418365.002026-01-15耐科装备9145645.0088117550.002026-01-14耐科装备13093390.0078971905.002026-01-13耐科装备-14213503.0065878515.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-19】
耐科装备：公司塑料挤出成型装备产品主要出口到欧美等40多个国家和地区，其中包括欧盟成员国家
【出处】本站iNews【作者】机器人
本站01月19日讯，有投资者向耐科装备提问， 请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
公司回答表示，您好！感谢您对本公司的关注！公司塑料挤出成型装备产品主要出口到欧美等40多个国家和地区，其中包括欧盟成员国家。具体经营情况、销售模式可查阅公司在上海证券交易所网站披露的定期报告。谢谢！点击进入交易所官方互动平台查看更多
【2026-01-17】
耐科装备：1月16日获融资买入2304.94万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月16日获融资买入2304.94万元，该股当前融资余额8541.84万元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1623049388.0025748573.0085418365.002026-01-1550981396.0041835751.0088117550.002026-01-1455276395.0042183005.0078971905.002026-01-1320037573.0034251076.0065878515.002026-01-1230071062.0028214477.0080092018.00融券方面，耐科装备1月16日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-160.000.000.002026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.002026-01-120.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8541.84万元，较昨日下滑3.06%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-16耐科装备-2699185.0085418365.002026-01-15耐科装备9145645.0088117550.002026-01-14耐科装备13093390.0078971905.002026-01-13耐科装备-14213503.0065878515.002026-01-12耐科装备1856585.0080092018.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-16】
耐科装备：1月15日获融资买入5098.14万元
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示，耐科装备1月15日获融资买入5098.14万元，该股当前融资余额8811.76万元，占流通市值的3.74%，超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-1550981396.0041835751.0088117550.002026-01-1455276395.0042183005.0078971905.002026-01-1320037573.0034251076.0065878515.002026-01-1230071062.0028214477.0080092018.002026-01-0934894273.0016818818.0078235433.00融券方面，耐科装备1月15日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-150.000.000.002026-01-140.000.000.002026-01-130.000.000.002026-01-120.000.000.002026-01-090.000.000.00综上，耐科装备当前两融余额8811.76万元，较昨日上升11.58%，两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-15耐科装备9145645.0088117550.002026-01-14耐科装备13093390.0078971905.002026-01-13耐科装备-14213503.0065878515.002026-01-12耐科装备1856585.0080092018.002026-01-09耐科装备18075455.0078235433.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>
【2026-01-15】
耐科装备01月15日主力大幅流入
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
耐科装备01月15日主力（dde大单净额）净流入2211.45万元，涨跌幅为1.07%，主力净量(dde大单净额/流通股)为0.91%，两市排名134/5184。投顾分析耐科装备今日主力净量为正，且值较大，表明主力大幅流入，主动买入明显多于主动卖出。耐科装备今日收涨1.07%，主力有可能在吸筹建仓。
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