☆经营分析☆ ◇688419 耐科装备 更新日期：2026-03-27◇
★本栏包括 【1.主营业务】【2.主营构成分析】【3.经营投资】【4.参股控股企业经营状况】
【1.主营业务】
半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品
的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
【2.主营构成分析】
【2025年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16790.12｜ 8157.88｜ 48.59｜ 56.93｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 11983.35｜ 3855.43｜ 32.17｜ 40.63｜
｜其他业务 ｜ 478.99｜ 275.25｜ 57.46｜ 1.62｜
｜其他 ｜ 238.38｜ 117.86｜ 49.44｜ 0.81｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16790.12｜ 8157.88｜ 48.59｜ 28.82｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16184.75｜ 7878.98｜ 48.68｜ 27.78｜
｜型装置 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 11983.35｜ 3855.43｜ 32.17｜ 20.57｜
｜半导体封装设备 ｜ 9721.78｜ 2921.67｜ 30.05｜ 16.69｜
｜半导体封装模具 ｜ 2261.57｜ 933.76｜ 41.29｜ 3.88｜
｜塑料挤出成型下游设备 ｜ 605.37｜ 278.90｜ 46.07｜ 1.04｜
｜其他业务 ｜ 478.99｜ 275.25｜ 57.46｜ 0.82｜
｜其他 ｜ 238.38｜ 117.86｜ 49.44｜ 0.41｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 16681.47｜ 7949.75｜ 47.66｜ 97.21｜
｜其他业务 ｜ 478.99｜ 275.25｜ 57.46｜ 2.79｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 29011.85｜ 12131.17｜ 41.81｜ 98.38｜
｜其他业务 ｜ 478.99｜ 275.25｜ 57.46｜ 1.62｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2025年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 9162.75｜ 4625.01｜ 50.48｜ 65.23｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 4477.86｜ 1294.26｜ 28.90｜ 31.88｜
｜其他业务 ｜ 272.48｜ 133.50｜ 48.99｜ 1.94｜
｜其他 ｜ 134.54｜ 64.07｜ 47.62｜ 0.96｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 9162.75｜ 4625.01｜ 50.48｜ 33.09｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 9082.72｜ 4583.60｜ 50.47｜ 32.80｜
｜型装置 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 4477.86｜ 1294.26｜ 28.90｜ 16.17｜
｜半导体封装设备 ｜ 3783.25｜ 990.01｜ 26.17｜ 13.66｜
｜半导体封装模具 ｜ 694.61｜ 304.25｜ 43.80｜ 2.51｜
｜其他业务 ｜ 272.48｜ 133.50｜ 48.99｜ 0.98｜
｜其他 ｜ 134.54｜ 64.07｜ 47.62｜ 0.49｜
｜塑料挤出成型下游设备 ｜ 80.03｜ 41.41｜ 51.75｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 8028.37｜ 3963.14｜ 49.36｜ 96.72｜
｜其他业务 ｜ 272.48｜ 133.50｜ 48.99｜ 3.28｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年年度概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16290.79｜ 7173.95｜ 44.04｜ 60.74｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 10071.32｜ 2766.68｜ 27.47｜ 37.55｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 1.12｜
｜其他 ｜ 156.18｜ 77.82｜ 49.83｜ 0.58｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 16290.79｜ 7173.95｜ 44.04｜ 30.63｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具 ｜ 15421.11｜ 6823.43｜ 44.25｜ 29.00｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 10071.32｜ 2766.68｜ 27.47｜ 18.94｜
｜半导体封装设备 ｜ 8557.45｜ 2294.16｜ 26.81｜ 16.09｜
｜半导体封装模具 ｜ 1513.87｜ 472.52｜ 31.21｜ 2.85｜
｜挤出成型装置及下游设备 ｜ 869.68｜ 350.52｜ 40.30｜ 1.64｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 0.56｜
｜其他 ｜ 156.18｜ 77.82｜ 49.83｜ 0.29｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 16234.56｜ 7123.43｜ 43.88｜ 98.18｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 1.82｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜直销 ｜ 26518.29｜ 10018.45｜ 37.78｜ 98.88｜
｜其他业务 ｜ 300.27｜ 156.22｜ 52.03｜ 1.12｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【2024年中期概况】
┌────────────┬─────┬─────┬───┬──────┐
｜项目名称 ｜营业收入( ｜营业利润( ｜毛利率｜占主营业务收｜
｜ ｜万元) ｜万元) ｜(%) ｜入比例(%) ｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 7023.41｜ 3148.29｜ 44.83｜ 64.86｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 3625.41｜ 1533.00｜ 42.28｜ 33.48｜
｜其他业务 ｜ 127.17｜ 72.87｜ 57.30｜ 1.17｜
｜其他 ｜ 52.19｜ 30.48｜ 58.41｜ 0.48｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 7023.41｜ 3148.29｜ 44.83｜ 32.70｜
｜型装置及下游设备 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜塑料挤出成型模具、挤出成｜ 6789.36｜ 3045.19｜ 44.85｜ 31.61｜
｜型装置 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜
｜半导体封装设备及模具 ｜ 3625.41｜ 1533.00｜ 42.28｜ 16.88｜
｜半导体封装设备 ｜ 3181.68｜ 1375.65｜ 43.24｜ 14.81｜
｜半导体封装模具 ｜ 443.73｜ 157.36｜ 35.46｜ 2.07｜
｜塑料挤出成型下游设备 ｜ 234.06｜ 103.10｜ 44.05｜ 1.09｜
｜其他业务 ｜ 127.17｜ 72.87｜ 57.30｜ 0.59｜
｜其他 ｜ 52.19｜ 30.48｜ 58.41｜ 0.24｜
├────────────┼─────┼─────┼───┼──────┤
｜国外 ｜ 6971.35｜ 3132.22｜ 44.93｜ 98.21｜
｜其他业务 ｜ 127.17｜ 72.87｜ 57.30｜ 1.79｜
└────────────┴─────┴─────┴───┴──────┘
【3.经营投资】
【2025-12-31】
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计
、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以
来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工
业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weisse
nberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成
型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型
模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产
品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关
技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下
不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用
于下游半导体封测厂商的半导体封装。
公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游
设备等产品的研发、生产和销售。
2、主要产品
公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半
导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独
到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后
服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导
体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
（1）半导体封装设备及模具
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业
之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新
和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国
际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际
水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市
场与国际一流品牌进行同台竞技。
①公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环
节
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加
工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连
接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设
备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封
装产品在半导体封装中所起的作用如下：
A.保护作用。
裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要
的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。
B.支撑作用。
支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完
成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
C.连接作用。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则
将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片
粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
D.保证可靠性。
任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。
公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用
中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进
而适合装配，还可以改
善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用
，封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能
、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可
靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC设计、IC
制造和IC测试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着
信息产业乃至国民经济的发展。
切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基
板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产
品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居
我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随
着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率
持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大
在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程，可分为两个阶段：第一
阶段是使固态塑料转变为黏性流体，并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯
；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品，即从黏性流
体到固态制品的转变过程。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤
装置，是公司主要产品之一。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计
、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供
应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过专业化设计和生产，向下游半
导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。
2、研发模式
公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中
心承担，已形成完善的研发流程，研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目
策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面，公司通过深刻理解所处行业技
术发展与变革、积极响应客户的需求，进行新项目研发，保证持续创新能力和行业
内技术水平具有竞争力；另一方面，公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛
、交流会等获得行业发展和技术发展方面的信息，同时积极进行市场调研，分析客
户需求，不断进行技术升级；通过与企业、高校的合作，将在产学研合作中的独特
优势资源整合，创新链与产业链的结合，进行技术创新的成果转化，助力高质量创
新发展。
3、采购模式
公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式，对重要物资采劝一主多辅”
的合格供应商策略。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的采购计划，经过
审批后，在公司合格供应商名录中经过询价、对比等流程，按照采购管理制度规定
流程进行采购。为规范公司的采购行为，满足生产经营需要，保证公司产品的质量
和性能，防范采购风险，公司严格执行供应商管理审核相关制度，主要考虑供应商
的资质信誉、质量保证能力、生产能力、交货及时性、供货价格及付款方式、账期
、售后服务等。
4、生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，按客户订单需求进行定制化生产，部分标
准件采用库存式生产，以缩短生产响应时间和制造周期，提升生产效率。公司产品
生产包括自行生产和外协加工两个部分，产品设计、装配、调试及验证等关键步骤
以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求高的精密加工环节主要由公
司自行完成；加工中心粗加工、钻孔等工艺较简单的工序以及表面处理、热处理、
电镀等采用外协生产的方式完成。在外协加工过程中，公司提供物料、设计图纸及
加工工艺参数等资料，外协加工厂商按照公司规定和要求进行生产、加工，加工后
经公司检验合格后进入公司的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量，公
司制定了针对外协加工全过程的管控措施。
公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环
节，除加工环节内存在部分外协外，其余环节均由公司独立完成。
公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司
整体生产计划安排和进度推进，补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊
环保要求的工艺。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即公司直接与客户签署合同，将货物交付至客户指定的
地点，与客户进行结算。公司营销中心下设心半导体装备营销部和挤出装备营销部
，分别负责公司两类产品的销售相关工作。
（1）半导体封装设备及模具
报告期内，公司半导体封装设备及模具以内销为主，通过积极开拓境外市场，并已
成功与多家境外封装企业建立合作。公司通过投放广告、参加国际半导体展会、东
南亚电子展会、中国半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会、中国
集成电路设计业年会等行业会议及同行业介绍等方式获取潜在客户信息，再通过预
约拜访、面对面交流等方式，了解客户需求信息并邀请客户组织技术、品管、采购
等相关部门前往公司现场进行考察认证，最终促成销售。公司销售部门收到客户订
单后，由制造部门根据设计方案组织生产，产品检测合格后，发货给客户指定地点
并安装、调试、验收。报告期内，公司存在少量客户试用后再签署正式订单的情形
。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
报告期内，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。公司将
境外市场划分区域管理，配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员
，构建了管理科学的全球营销体系。经过多年经营，公司在全球范围内积累了大批
行业内优质客户资源，并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及在部分行业
相关杂志投放广告，获得相关潜在客户信息，经商务谈判后获取订单；同时，综合
考虑营销效率和营销成本，公司在部分境外市场与当地具有多年本行业从业经验的
个人、机构合作，通过居间服务的形式作为获取订单的补充方式。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）半导体封装装备行业情况
随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体
市场正迎来强劲上升周期。根据世界半导体行业协会（WSTS）统计，2025年第三季
度全球半导体市场表现超出预期后，预计2025年全年将实现22%的增速，市场规模
将达到7,720亿美元。这较2025年夏季更新的数据上调近450亿美元（约7个百分点
），预测到2026年，全球半导体市场规模将增长超过25%，达到9,750亿美元，预计
所有地区和产品类别都将实现增长。半导体市场的扩张促进了中国半导体产业专业
人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备
制造业产业的扩张和升级提供了机遇。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过
程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯
片的可靠性等。目前 IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱
、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配，还可以改善IC芯片
的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和半导体的大规模应用，封装对系
统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC本身的电性能、热性能、
光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本
。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展，并已与IC设计、IC制造和IC测
试并列、构成IC产业的四大支柱，它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃
至国民经济的发展。半导体后道封装涉及的工艺工序有：晶圆背面减雹晶圆切割、
上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学检验等，本公司
装备主要服务于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导体封装设备在整个半导体
产品制造过程所涉及设备中占据重要地位，且封装设备技术和加工制造能力是封装
行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASMPacific、
BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。以在半导体
产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%，
其中涉及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的设备投资占封装设备的比例约为20%
。
半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺设备也有
所不同。目前半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司
占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场，包括我国在内的半导体全自动
塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产半导体封装
设备制造企业，拥有生产全自动转注成型工艺封装设备多种机型的能力，从而满足
SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产品的塑封要求，采用压塑成
型工艺的设备仍处于空白阶段，公司目前涉及压塑工艺封装装备研发项目有三项，
现公司正在研发基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备，项目已有
多项样机成型，旨在突破关键技术瓶颈，以期早日在产业化生产中实现进口替代。
半导体专用设备行业为技术密集型行业，生产技术涉及微电子、机械、自动化、软
件等多领域运用。该类设备技术复杂、价值高，对芯片的产品质量与生产效率有直
接影响，半导体行业客户对设备的性能、稳定性要求极为严苛。作为半导体设备的
核心领域，集成电路设备集中体现了工业界精密制造的最高水平。其技术门槛极高
，制造难度大，研发投入大，是公认的工业界精密制造最高水平的代表之一。
（2）塑料挤出成型装备行业情况
塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料输送和挤压作用，使逐步塑化均匀的熔体
强行通过特定形状的模具而成为具有恒定截面的连续制品过程，不规则截面如各类
异型材，规则截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特点是
连续化，效率高，适于大批量生产，且应用范围广，随着塑料成型技术的发展，应
用从建筑装饰领域、农业生产领域、交通领域、化工领域已发展到食品包装领域、
医疗器械领域和航天航空领域等。
在塑料门窗型材制造领域，塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有
连续形状的塑料型材制品，是挤出成型生产的核心部分，塑料挤出成型模具、挤出
成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具
本身的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑
料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中
不可或缺的部分，其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具
、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑
料挤出成型生产环节重要的组成部分。
目前欧洲及北美等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对
能够生产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北美高端市场
，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购
主要来自于奥地利EXELLIQ和耐科装备。随着行业分工日益精细化及专业化、产业
链不断升级，欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型装备的供
应局面也正发生着改变，正逐渐从下属制造厂自制的供应局面转向从专业装备制造
企业采购。
挤出成型作为一种广泛应用于塑料、橡胶、复合材料等高分子材料加工的基础工艺
，其基本原理和操作确实相对容易掌握，因此入门门槛较低。然而，要实现高端装
备的自主研发与稳定运行，则面临多重技术壁垒，该过程不仅是单纯的设备制造，
更是对系统级解决方案能力的全面体现，深度融汇了流变学理论、精密加工技术、
智能控制策略，以及长期客户应用验证等多方面要求，技术门槛较高。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）半导体封装设备及模具
在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产
业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产
业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广
阔的市场和发展空间。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占
据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装
设备投资占比约为10%。
封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。半导体全自动塑料封装设备
呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装
设备市常我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目
前，我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业，拥有生产全自动封装设备多种机
型的能力，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要
求，三佳科技、本公司与众合科技均是代表企业之一。目前公司产品半导体全自动
塑料封装设备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作，
已成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一，并成功开拓多家海外市场
客户，如Nexperia MalaysiaSdn.BhdInfineon Technologies(Malaysia)Sdn Bhd等
国际知名半导体厂商。
（2）塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处
于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分，其设计
精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程
度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量，是塑料挤出成型生产环节重要
的组成部分。
在欧洲和北美地区，建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同时对能
够生产出高性能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求
量大。
在欧洲和北美高端市场，门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游
设备供货来源有外购和自制两个渠道，其中，外购主要来自于奥地利EXELLIQ和本
公司。随着本公司产品技术和维系服务的提升，产品进一步得到市场高档客户的信
赖和认可，市场覆盖率和占有率进一步提升。公司拥有有完善的客户维系体系和健
全的开拓团队，在高档市场规模总体趋稳的情况下，公司产品销售规模和市场覆盖
率不断提升。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）半导体封装装备
近年来，我国半导体及相关产业得到国家政策的大力支持。2025年发布的《中共中
央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中，集成电路被明确列
为事关国家安全和发展全局的核心技术攻关领域。国家提出要完善新型举国体制，
采取超常规措施，全链条推动集成电路等关键核心技术攻关取得决定性突破。
在半导体封装装备领域，得益于国家集成电路重大科技专项的支持，我国半导体封
装装备取得了重大进展，从无到有，从手动到自动，再融入现代人工智能和互联网
技术，智能化程度越来越高。目前转注成型的半导体塑料封装装备已全部实现国产
化，但是国内压塑成型设备仍处于空白，其中以本公司为代表的半导体塑料封装装
备企业正抢占先机，正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制，目前，项
目已有多项样机成型，旨在突破关键技术瓶颈，加快实现高端装备的进口替代。
①将向更精密，工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展
在封装装备中，晶圆级和板级封装设备价格较高，国内封装企业如通富微电、长电
科技等已陆续引进，但尚未大规模使用。其中晶圆级和板级封装塑封机市场目前主
要被TOWA、APIC YAMADA、ASM Pacific等国外知名设备厂商垄断，公司致力于企业
自主创新研发，同时积极推动整个行业的技术创新发展，打破国外厂商的市场垄断
和技术垄断地位。对我国半导体封装设备行业产生积极影响与推动作用，打破国外
设备厂商在先进封装行业设备的垄断，为我国半导体行业的发展添砖加瓦。
②各种封装形式并存发展
由于半导体芯片的应用极为广泛，不同的应用领域对芯片的封装要求差异较大。如
汽车，功率器件等芯片对封装的大小要求就没有那样苛刻，主要是稳定性指标，但
手机、平板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定指标外，对芯片封装后占空间大小指
标要求极其苛刻，是最终应用的主要指标之一。所以说，不同的应用场景，对半导
体芯片的封装有不同的技术指标要求，这也决定了不同技术等级的设备均存在市场
需求。未来随着晶圆级、板级封装技术的应用快速增长，相应的设备需求将以更快
的速度增长。但转注成型封装装备，压塑成型封装装备均有对应的市场空间，从目
前来看将长期并存和发展。
（2）挤出成型装备
在挤出成型模具、成型装置和下游设备领域，经过几十年的发展，以本公司为代表
的国内企业技术水平和销售规模已处在国际前列。为进一步抢占国际市场，扩大国
际市场占有率，国内企业将不断对产品的关键技术指标进行优化，同时，不断提高
产品的智能化水平，保持产品的技术水平处于国际前列水平。
欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购
和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级，欧美主要门
窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变，逐渐从下属模具制造厂自
制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提
供广阔的市常目前塑料挤出制品生产的过程中，数字化管理和自动化、智能化程度
尚有待提高，结合行业发展趋势，塑料挤出制品生产车间将向无人化工厂方向发展
，即从塑料挤出成型生产到自动包装、自动仓储的整个生产过程更加自动化、集成
化，通过更多智能化模块的应用，极大提高生产效率，实现生产过程的自动控制和
无人化，节省人力成本，对塑料挤出成型装备的智能化提出了更高要求。
二、经营情况讨论与分析
（一）报告期内主要经营情况
随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发，全球半导体
封装市场正迎来强劲上升周期。报告期内，得益于半导体封装装备和挤出成型装备
两类产品保持持续增长，带动公司营业收入及各项指标同比实现增长，同时开发了
半导体东南亚市常
2025年公司营业收入为29,490.84万元，同比增长9.96%；实现营业利润9,026.51万
元，同比增长31.06%；实现利润总额9,027.16万元，同比增长25.71%；实现归属于
母公司所有者的净利润8,033.32万元，同比增长25.49%；实现归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，同比增长35.28%。
（二）报告期内重点任务完成情况
1、研发情况
公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持
续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装企业的交流，并借
助高校理论研究支持，有针对性的进行产学研用合作，确保研发项目持续推进，提
升现有产品技术水平，加强对国际领先技术产品的开发力度目前公司设备为转注成
型工艺为主，现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺
设备，以期早日在产业化生产中实现进口替代。
2025年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入2,409.59万元，占公司营业
收入的8.17%，本期研发费用较上期增长15.15%。研发费用的持续投入，是公司产
品技术不断提升和新产品持续推出的基础，保证了公司的市场竞争力。全年研发项
目九项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中，“大尺寸晶圆级
集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项
目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装
的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装
领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展；公司
目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一
流品牌进行同台竞技。全年公司新增专利技术申请15项，获得专利授权13项，其中
发明专利1项。截至2025年末，公司累计拥有有效专利112项，其中发明专利36项，
另有软件著作权7项，注册商标12项。
2、生产情况
报告期内，生产订单充足，完成各类装备制造843台套，其中半导体封装设备及模
具115台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备728台套。
3、市场拓展
（1）境内市场：境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，作为境内为数不多
的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性
能优势，坚持以市场为导向，以客户需求为中心，加快技术创新和产品升级，满足
不同客户的多元化需求，紧跟行业技术前沿，保持与多家头部封装厂商的合作关系
。报告期内，公司积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开
发12家新客户，进一步提高了产品的市场覆盖率。
（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设
备，同时随着半导体封装装备的海外市场开拓，成功实现东南亚市场的开拓。报告
期内，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占
有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽，
新增开发23家境外客户，其中半导封装装备客户6家，成功与Nexperia MalaysiaSd
n. BhdInfineon Technologies (Malaysia)Sdn Bhd等国际知名半导体客户建立合
作。
4、募投项目
报告期内，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备
升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日成功结项并投
产使用，且形成了资金节余，结项后的剩余募集资金存放于募集资金专户，并按照
相关法律法规及公司《募集资金管理制度》等相关规定做好募集资金管理。同时公
司将积极挖掘具有较强盈利能力且未来发展前景较好的项目，待审慎研究讨论确定
投资项目后，将严格按照相关法律法规的规定，履行相应的审议披露程序。
5、内部治理
报告期内，为同步《公司法》的最新修订，进一步规范公司运行，完善公司组织架
构，提升公司治理效率与决策科学性，公司对《公司章程》和相关内部制度进行了
修订和制定。重点是取消监事会，将其法定职权整合至董事会审计委员会（以下简
称“审计委员会”），从而构建起权责更为有效集中的治理架构。与此配套，公司
对《公司章程》及相关内部治理制度进行了修订，并梳理更新了《股东会议事规则
》、《董事会议事规则》等二十多项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制
定，公司不仅确保了规章制度与最新法律法规的同步，更强化了审计委员会在监督
体系中的核心作用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。
6、人才储备
2025年，公司员工数量从499人增长到521人，员工数量增加22人，增长率达到4.41
%。随着募投项目的结项，募投项目产能将逐渐释放，公司一方面加强研发和生产
人才队伍建设，储备人才，另一方面，通过不断引进技术研发人才并培养，形成合
理的人才梯队，维持研发团队的稳定和健康。
7、企业治理和信息披露
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理
机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的
合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基矗
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露事务管理制度，真
实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公
告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化
的装备及系统解决方案。公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的
智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置
及下游设备，与国内及国际同行业企业的差别及核心竞争力体现的具体情况如下：
1、半导体封装设备及模具核心竞争力分析
2、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备核心竞争力分析
公司通过十余年的技术创新与探索积累，在半导体封装设备及模具和塑料挤出成型
模具、挤出成型装置及下游设备领域等方面具有核心技术，公司在现有核心技术的
基础上不断进行延伸和其他新技术开发，积极提升技术储备，保持技术先进性。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措
施
(三)核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产
和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于
对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能
化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-
Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多
项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、
挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自
2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开
发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材
料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游
半导体封测厂商的半导体封装。公司核心技术及其先进性如:
1、半导体封装设备及模具核心竞争力分析：
2、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备核心竞争力分析
2、报告期内获得的研发成果
3、研发投入情况表
4、在研项目情况
5、研发人员情况
6、其他说明
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、技术开发与创新的风险
公司属于智能制造装备行业的细分领域，主要产品为半导体封装设备及模具和塑料
挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。随着我国对智能制造装备行业的重视程
度和支持力度的持续增加，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不断推进
产品的技术升级，能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持
持续竞争力的关键。
若公司不能顺应产业发展趋势作出正确的研发方向判断，在技术水平、研发能力等
方面持续提升竞争力，则将面临技术升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装设备
研发方面进度迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装设备市场产生负面影响
；如公司不能及时满足市场需求，不断研发新技术、新产品，则公司实现未来战略
规划目标具有不确定性。
2、关键技术人才流失和不足的风险
随着公司业务规模的不断扩大，公司对关键技术人才需求日趋旺盛。未来，若公司
不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件，或者公司人
力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的关键技术人才
，甚至可能出现关键技术人才流失、储备不足的情形，对公司未来可持续发展产生
不利影响。
3、核心技术泄密风险
经过多年的技术积淀，公司掌握了一系列核心技术，为公司的持续发展注入了源动
力。虽然公司制定实施了保护核心技术的制度和措施，公司核心技术对公司控制生
产成本、改善产品性能和质量以及保持公司市场竞争力至关重要。但是如果因相关
人员信息资料保管不善、关键技术人员流失或在生产经营过程中相关技术、数据、
图纸、保密信息泄露等导致核心技术泄密，将可能对公司未来的生产经营和发展产
生一定不利影响。
(四)经营风险
1、市场竞争风险
随着国家对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加，我国智能制造装
备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显
现。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的国产化率提升的预期，吸引了国
外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商参与竞争。在半导体封装设备领域，公
司已经成为通富微电、华天科技、长电科技、比亚迪半导体等封测龙头企业的设备
供应商，但与国际行业巨头相比仍处于竞争劣势。在塑料挤出成型设备领域，总体
规模、资金实力、销售团队、市场占有率、产品认可度等方面仍存在一定的差距；
若公司不能抓住国家政策的支持和行业发展带来的机遇，不断提升自身的技术水平
并加强市场开拓，更有效地参与市场竞争，将会对公司的长远发展产生不利影响。
2、部分原材料依靠外采的风险
报告期内，公司存在部分客户指定原材料的情况，主要指定德国和奥地利生产的模
具钢材，对该类原材料存在重大进口依赖，在客户不指定的情况下公司也有国内模
具钢材供应商，所生产的产品符合欧盟产品标准；为使公司半导体封装设备产品的
稳定性及可靠性更高，在目前境外进口相关原材料未受到限制的情况下，公司塑料
挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备使用的传感器、工控机、控制器、电磁阀
等，公司半导体封装设备中使用的轴承、导轨、伺服电机、控制系统等零部件主要
采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有生产工厂），公司也有国内供应商替代
方案；公司半导体封装设备目前使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材
供应商，也可以从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在重大
进口依赖。未来，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化，因国际关系等对国
际贸易产生不利影响导致出现模具钢材和关键零部件断供，且替代的国产供应商供
货不顺利，将可能对公司的生产经营产生不利影响。
3、境外销售的风险
公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以出口为主，产品销往40余个国
家；半导体封装设备及模具也逐步迈入境外市常随着全球化竞争逐渐激烈，不排除
部分国家和地区采取贸易保护主义政策。随着公司规模和业务的发展，未来公司外
销收入的金额可能会进一步提升，而贸易政策的变化、国际贸易摩擦可能对公司的
境外销售产生一定程度的不利影响。
4、产品质量风险
公司产品涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识
别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用，下游客户对公司产品的质
量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种
因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品
生产过程中管理控制不严格，出现产品性能不稳定或产品质量问题，可能影响客户
的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影
响。
5、部分零部件外协加工的风险
公司产品所需的部分零部件存在外协加工。虽然公司制定了《外协控制程序》等外
协管理流程、制度，但仍然无法直接控制外协供应商的交货时间和质量。若公司外
协加工供应商不能按期、按质交货，将可能导致公司产品交货时间的延迟或者成本
增加的不利局面，从而对公司的财务业绩和经营成果造成不利影响。
(五)财务风险
1、业绩增长可持续性的风险
报告期内，公司营业收入为29,490.84万元，归属母公司股东的净利润为8,033.32
万元，收入及净利润规模与上年同期相比保持一定幅度增长。但报告期业绩增长并
不意味着未来仍能保持业绩持续增长。若未来下游市场需求发生不利变化、公司未
能及时满足下游客户需求等不利因素出现，则存在业绩增长可持续性的风险。
2、毛利率下降风险
公司产品为服务于半导体塑料封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备专用设备，
具有定制化特征，毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不
同客户的产品配置、性能要求以及议价能力可能有所不同，相同客户在不同期间的
订单价格也可能存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控
制、技术创新优势等方面发生较大变动，或者行业竞争加剧，导致公司产品销售价
格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司将面临毛利率出现下降
的风险。
3、应收账款风险
截止报告期末，公司的应收账款账面价值为11,652.07万元，占总资产的比例为9.4
1%。报告期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装装备产品的主要客户均为国
内头部或上市的半导体封装企业，总体信用状况良好。塑料挤出成型模具、挤出成
型装置及下游设备主要以外销为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款
余额较校公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账
款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回
，将对公司的经营业绩造成不利影响。
4、存货规模较大的风险
截止报告期末，公司存货账面价值13,485.50万元，占流动资产的比例为12.73%，
主要为原材料、在产品、产成品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产
品主要为定制化智能制造设备以及下游客户的验收政策相关，设备从原材料采购到
生产加工、出货至最终验收确认收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产品
及发出商品随着业务规模扩张而增加。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客
户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动，公司存货将面临减值风
险并可能产生较大损失，对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
5、汇率波动风险
报告期内，公司外销业务收入16,681.47万元，外销收入占同期主营业收入的比例
为57.50%，公司报告期内由于汇率变动而产生的汇兑损益。人民币汇率随着国际政
治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性。随着公司业务规模的持续扩大
，若未来人民币对美元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的业绩带来一
定的不确定性，可能导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成
不利影响。
6、税收优惠政策变化风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业15%企业所得税税率优惠、
出口销售的“免抵退”税收政策等，报告期税收优惠金额合计为1，023.60万元，
占利润总额比重为11.34%。如果未来关于出口退税相关的法律法规、政策发生不利
变化，或公司不再符合高新技术企业的认定条件等情况，将可能对未来的经营业绩
和现金流产生一定的不利影响。
(六)行业风险
公司所处智能制造装备行业是国家重点支持的战略性新兴产业，主要产品为应用于
半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其需求直接受到下游应用市场的影
响。
智能制造装备行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏
观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，厂商的资本性支出可能延缓或减少，对
装备需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开
发国内外客户并且尽可能为客户提供高效的系统解决方案，同时加大对市场空间的
拓展力度，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
(七)宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断，中美贸易摩擦尤其更甚，特别是与半导体相关的高科
技产业中影响更大。如果中国政府对公司从美国采购的原材料或零部件加征关税，
公司的经营成本也将增加，进而会对公司的营业收入、经营成果或财务状况产生不
利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、知识产权纠纷或诉讼风险
2025年公司完成专利申请15项，另有多项专利正在申报中，获得发明专利授权1项
，另新增软件著作权3项。截至报告期末，公司拥有有效的授权专利112项，其中发
明专利36项、实用新型76项，另有软件著作权7项，各项专利技术和非专利技术等
知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。如果出现公司知识产权遭到第三方侵
害、因理解偏差而侵害第三方知识产权、第三方对公司知识产权提出纠纷或诉讼等
情形，将对公司的生产经营和技术创新造成不利影响。
2、股权分散的风险
公司股权相对分散，目前无控股股东，公司实际控制人为黄明玖、郑天勤、吴成胜
、徐劲风、胡火根五人组成的一致行动人，合计直接持有公司29.09%的股份。分散
的股权结构可能导致公司存在决策效率降低的风险，进而对公司业务开展产生不利
影响。此外，如果公司未来发生股权转让、定向增资、公开发行新股、一致行动人
协议的有效期届满后不再续签等情况，可能给公司生产经营和发展带来潜在的风险
。
3、股票价格波动风险
股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景，还受宏观经济周期、利
率、资金供求关系等因素的影响，同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心
理因素的变化而产生波动。股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，公司特
别提醒投资者必须具备风险意识，以便做出正确的投资决策。公司股票的市场价格
可能会因多种因素而大幅波动，其中众多因素是公司无法控制的，主要包括：宏观
经济波动、公司所处行业及相关行业上市公司的经营业绩及其预期、二级市场股票
价格发生波动；证券分析师对公司业务的财务预测发生变动、持股建议发生变动或
公司未能实现前述财务预测的估计；第三方研究机构关于半导体封装装备和挤出成
型装备行业的预测发生变动；公司股东在二级市场上出售公司股票；中国股市整体
及科创板的指数和成交量波动；客户、供应商、竞争对手、员工对公司提起的诉讼
；涉及到公司专利的诉讼、争议或纠纷；中国证监会、上交所等监管机构的处置或
调查；战争或恐怖主义行为等地缘政治事件等。
综上，股票市场投资收益与投资风险并存，投资者对此应有充分准备。
4、不可抗力风险
在公司日常经营过程中，无法排除因政治因素、自然灾害、战争在内的不可抗力事
件对公司的资产、人员以及供应商或客户造成损害，从而对公司的生产经营造成不
利影响。
五、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入29,490.84万元，较上年同期增长9.96%；归属于上市
公司股东的净利润为8,033.32万元，较上年同期增长25.49%；归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元，较上年同期增长35.28%。
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
(二)公司发展战略
公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、
和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领
域，公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装
设备领域的领先企业；在塑料挤出成型设备制造领域，公司将寻求新发展、新突破
，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进龋为保障公司发展战略的实施，公司将采
取如下措施：
1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术
在半导体封装设备及模具领域，公司将把握半导体封装设备行业前沿技术动态，结
合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核
心技术，实现我国晶圆级和板级先进封装装备的国产化；在塑料挤出成型模具、挤
出成型装置及下游设备领域，未来公司将持续通过全球化合作及技术积累，以智能
化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再
改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步。
2、产品提质增产计划
随着市场竞争加剧，客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。为满足客户需
求，公司将增加关键生产设备，引进和内部培养优秀的生产一线技术工人，从而优
化生产加工工艺水平，提高生产效率和产品质量。公司在生产工艺、生产效率和生
产管理等方面得到不断完善和提升，从而提升整体技术水平、创新能力和核心竞争
力。
3、市场开拓计划
在新客户方面，公司将积极接触国际、国内下游客户，拓宽公司产品对下游客户的
销售覆盖。在现有客户方面，公司将积极关注客户新增产能或新工艺引入带来的新
需求。基于公司与现有客户已建成的合作基础，进一步加强与产业链上下游的合作
，通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品，提高现有客户的持
续购买率，持续优化客户结构，进一步提高公司市场份额。此外，随着募投项目的
实施将进一步提升公司产品的市场地位。
4、人才引进和培养计划
公司将进一步完善人才引进计划，吸纳全球高端人才，优化人才配置，推动公司在
国际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。此外，公司为员工搭建技术交流
平台，帮助员工有效拓展专业技术积累，提高研发设计能力和实际操作技能。通过
研发、管理实践和务实高效的培训，积极培养内部技术、管理人才，构建坚实的人
才梯队。
5、管理提升计划
未来，公司将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善制度，优化流程，以制度化
和系统化的方法提升公司管理水平，达到员工各司其职、协调运转又相互制衡的公
司管理体制，保障经营管理规范性。
(三)经营计划
公司将坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式，围绕公司发展战略，以市场为
导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场
开拓、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提
升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东
创造价值。
1、产品研发方面
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申
请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。
公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新
提供重要的基础和保障。在半导体封装设备及模具领域，通过对半导体封装设备行
业前沿技术动态的研究，结合已有产业和技术基础，积极向先进封装装备前沿技术
领域发展，努力攻克关键核心技术，填补我国在晶圆级和板级先进封装装备方面的
空白；在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，公司将持续通过全球
化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，对现有技术进行
再创新、对现有工艺流程再改进，引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下
游设备技术进步。
2、人力资源方面
公司将根据实际情况和未来发展规划，继续加大人才队伍的建设，以引进人才和培
养人才为基础，持续优化人才队伍结构，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳
全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形
成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务
能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合
作精神，打造人才团队，实现公司可持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况
对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，
有效的激励优秀人才。
3、市场拓展方面
在半导体封装设备和模具领域，公司将立足中国大陆半导体封装企业的需求，提高
现有产品在已有客户的占有率，加快新客户产品验证的进程。同时，公司将密切关
注全球范围内半导体封装公司情况变化，逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封
装装备市场，最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。在塑料挤出成型模具
、挤出成型装置及下游设备领域，公司继续推进全球化战略，提高市场占有率，提
高现有产品在已有客户的占有率，加快开发新客户，成为全球塑料挤出成型模具、
挤出成型装置及下游设备领域的技术引领者之一。
4、内控建设方面
随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管理水平
和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理
原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司
的现代化的法人治理内部控制管理体系。
【4.参股控股企业经营状况】
【截止日期】2025-12-31
┌─────────────┬───────┬──────┬──────┐
｜企业名称 ｜注册资本(万元)｜净利润(万元)｜总资产(万元)｜
├─────────────┼───────┼──────┼──────┤
｜香港耐机贸易有限公司 ｜ 3.00｜ -｜ -｜
｜铜陵耐思科技有限公司 ｜ 200.00｜ -｜ -｜
└─────────────┴───────┴──────┴──────┘
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