☆最新提示☆ ◇688556 高测股份 更新日期：2026-03-27◇ ★本栏包括【1.最新提醒】【2.最新报道】【3.最新异动】【4.最新运作】 【1.最新简要】 ★2026年一季报将于2026年04月30日披露 ┌─────────┬────┬────┬────┬────┬────┐ ｜★最新主要指标★ ｜25-09-30｜25-06-30｜25-03-31｜24-12-31｜24-09-30｜ ｜每股收益(元) ｜ -0.1100｜ -0.1200｜ -0.1400｜ -0.0800｜ 0.3800｜ ｜每股净资产(元) ｜ 4.6972｜ 4.4084｜ 6.3749｜ 6.5066｜ 6.9815｜ ｜净资产收益率(％) ｜ -2.2300｜ -2.4600｜ -2.0300｜ -1.1300｜ 4.9500｜ ｜总股本(亿股) ｜ 8.3077｜ 7.6548｜ 5.4677｜ 5.4677｜ 5.4674｜ ｜实际流通A股(亿股) ｜ 8.3077｜ 7.6548｜ 5.4677｜ 5.4677｜ 5.1760｜ ｜限售流通A股(亿股) ｜ --｜ --｜ --｜ --｜ 0.2914｜ ├─────────┴────┴────┴────┴────┴────┤ ｜★最新分红扩股和未来事项: ｜ ｜【分红】2025年半年度 ｜ ｜【分红】2024年度 股权登记日:2025-06-26 除权除息日:2025-06-27 ｜ ｜【分红】2024年半年度 股权登记日:2024-10-10 除权除息日:2024-10-11 ｜ ｜【增发】2022年拟非发行的股票数量为1300.9049万股(预案) ｜ ｜【增发】2023年(实施) ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜★特别提醒: ｜ ｜★2026年一季报将于2026年04月30日披露 ｜ ├──────────────────────────────────┤ ｜2025-09-30每股资本公积:1.81 主营收入(万元):243080.42 同比减:-29.17% ｜ ｜2025-09-30每股未分利润:1.68 净利润(万元):-8163.47 同比减:-139.76% ｜ └──────────────────────────────────┘ 近五年每股收益对比： ┌──────┬──────┬──────┬──────┬──────┐ ｜ 年度 ｜ 年度 ｜ 三季 ｜ 中期 ｜ 一季 ｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2025 ｜ --｜ -0.1100｜ -0.1200｜ -0.1400｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2024 ｜ -0.0800｜ 0.3800｜ 0.5000｜ 0.6200｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2023 ｜ 4.4300｜ 3.5900｜ 2.2300｜ 1.4700｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2022 ｜ 3.4700｜ 1.8800｜ 1.0400｜ 0.6000｜ ├──────┼──────┼──────┼──────┼──────┤ ｜2021 ｜ 1.0700｜ 0.6900｜ 0.4500｜ 0.2200｜ └──────┴──────┴──────┴──────┴──────┘ 【2.最新报道】 【2026-03-26】SEMICON China2026:高测股份展示12英寸大硅片切倒磨核心能力 客户价值最大化 3月25日，全球半导体行业年度盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中 心盛大启幕。高测股份全资子公司高测深创亮相N1馆1619展位，展示12英寸半导体 大硅片切片、倒角、减薄一体化解决方案。 SEMICON China汇聚了产业链上下游顶尖技术与资源，是企业展示实力、对接合作 、洞察趋势的重要窗口。高测深创持续迭代半导体技术布局，从第三代半导体材料 到12英寸硅基晶圆“切、倒、磨”一体化方案，用技术创新与量产能力，不断拓宽 技术边界、夯实国产装备竞争力。展会现场，公司团队以专业、热情的服务，与海 内外客户深入洽谈合作、共探技术方向。 聚焦12英寸半导体大硅片制程痛点，高测深创以“大尺寸、高精度、一体化、量产 级”为核心，本次展会系统性展示切片、倒角、减薄三大核心环节的技术突破与方 案整合能力，从高线速、高质量切片，到高效率倒角，再到TTV比肩国际水平的减 薄，覆盖大尺寸硅片从“毛坯”到“精品”的全过程，专业观众、行业客户、技术 同仁纷纷驻足观摩，与现场技术团队深入交流。 在切片环节，高测深创依托自主研发的 12 寸型半导体金刚线切片机与专用金刚线 ，相较传统砂浆切割，实现 8-12 英寸大硅片高线速、高质量切片加工。设备工艺 窗口更宽；搭载优化后的智能张力控制与高线速稳定技术，配合升级控制程序，有 效降低硅料损耗、提升出片率与良率，同时零部件优化设计进一步提升设备可靠性 ，为大硅片规模化量产筑牢首道工序根基。 在倒角环节，自研高精度全自动倒角机，通过算法优化提升产能效率。与定制化倒 角砂轮协同发力，精准把控边缘轮廓与尺寸精度，形状保持性好、使用寿命长，加 工表面无崩边、无缺陷，解决大硅片边缘应力集中、易破损等行业难题，显著提升 后续制程可靠性。 在减薄环节，全自动减薄设备实现大硅片高效超精密减薄，双工位独立研磨、智能 在线检测，兼顾加工效率与超薄厚度控制，适配先进制程对超薄晶圆的严苛要求。 从单台设备到整线方案，从工艺研发到量产验证，高测深创以“设备、工具、工艺 ”协同研发与技术闭环，形成12英寸大硅片切、倒、磨一体化能力。 现场技术工程师为来往宾朋讲解到：“这套方案可以降低跨设备调试成本、提升整 体加工效率与品质一致性，为半导体晶圆厂提供‘一站式’精密加工解决方案，助 力国产大硅片制造降本增效、自主可控。” 高测深创坚持“技术引领科技创新，成为泛半导体材料加工领域综合解决方案领军 者”，以更领先的技术、更可靠的产品、更优质的服务，助力中国半导体产业高质 量发展。 【3.最新异动】 ┌──────┬───────────┬───────┬───────┐ ｜ 异动时间 ｜ 2025-05-08 ｜ 成交量(万股) ｜ 4432.364 ｜ ├──────┼───────────┼───────┼───────┤ ｜ 异动类型 ｜ 有价格涨跌幅限制 ｜成交金额(万元)｜ 45329.490 ｜ ├──────┴───────────┴───────┴───────┤ ｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜沪股通专用 ｜ 0.00｜ 10210341.20｜ ｜华龙证券股份有限公司上海大渡河路证券｜ 0.00｜ 8931932.11｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜南京证券股份有限公司昆明人民西路证券｜ 0.00｜ 4907601.33｜ ｜营业部 ｜ ｜ ｜ ｜东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第｜ 0.00｜ 4850056.03｜ ｜二证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜国元证券股份有限公司诸暨东二路证券营｜ 0.00｜ 4462767.35｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ├──────────────────┴───────┴───────┤ ｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜ ├──────────────────┬───────┬───────┤ ｜ 营业部名称 ｜ 买入金额(元) ｜ 卖出金额(元) ｜ ├──────────────────┼───────┼───────┤ ｜中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营｜ 21089616.05｜ 0.00｜ ｜业部 ｜ ｜ ｜ ｜国泰海通证券股份有限公司成都北一环路｜ 19991164.00｜ 0.00｜ ｜证券营业部 ｜ ｜ ｜ ｜东北证券股份有限公司青岛分公司 ｜ 18568415.22｜ 0.00｜ ｜沪股通专用 ｜ 17533877.74｜ 0.00｜ ｜东亚前海证券有限责任公司上海分公司 ｜ 16147387.44｜ 0.00｜ └──────────────────┴───────┴───────┘ 【4.最新运作】 【公告日期】2023-06-28【类别】关联交易 【简介】公司拟向特定对象发行A股股票不超过14,140,271股,不超过本次发行前公 司总股本的30%,募集资金不超过100,000.00万元,用于补充流动资金或偿还贷款。2 022年8月23日,公司与张顼先生签署《附条件生效的股份认购协议》,张顼先生拟以 现金方式全额认购公司向特定对象发行的A股股票,认购金额不超过100,000.00万元 ,认购数量不超过14,140,271股。本次发行完成后,张顼先生持股比例不超过30%。2 0221123：根据有关法律、法规和规范性文件的规定及监管要求,并结合公司实际情 况,公司对2022年度向特定对象发行A股股票方案进行了调整,调整后本次向特定对 象发行A股股票不超过13,009,049股,募集资金不超过92,000.00万元。公司本次向 特定对象发行股票的认购对象为公司控股股东、实际控制人张顼。2022年11月22日 ,公司与张顼先生签署《补充协议》。20230207：公司于2023年2月6日收到上海证 券交易所出具的《关于青岛高测科技股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的 通知》,具体意见如下:“青岛高测科技股份有限公司向特定对象发行股票申请符合 发行条件、上市条件和信息披露要求,本所将在收到你公司申请文件(注册稿)后提 交中国证监会注册。”20230221：现公司根据相关要求,会同相关中介机构对申请 文件及审核问询函的回复报告内容进行了更新和修订,并根据项目进展和公司实际 情况,形成了《青岛高测科技股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说 明书(注册稿)》,具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站披露的《青岛高测 科技股份有限公司2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)》等相关 文件。20230322：向特定对象发行股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册 批复20230628：公司本次发行新增18,212,668股股份已于2023年6月26日在中国证 券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。 免责声明：本信息由本站提供，仅供参考，本站力求 但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为 准，本站不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 用户个人对服务的使用承担风险。本站对此不作任何类型的担保。本站不担保服 务一定能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时性，安全性，出 错发生都不作担保。本站对在本站上得到的任何信息服务或交易进程不作担保。 本站提供的包括本站理财的所有文章，数据，不构成任何的投资建议，用户查看 或依据这些内容所进行的任何行为造成的风险和结果自行负责，与本站无关。
