融资融券

☆公司大事☆ ◇688603 天承科技 更新日期:2025-12-16◇
★本栏包括【1.融资融券】【2.公司大事】
【1.融资融券】
┌────┬────┬────┬────┬────┬────┬────┐
| 交易日 |融资余额|融资买入|融资偿还|融券余量|融券卖出|融券偿还|
|        | (万元) |额(万元)|额(万元)| (万股) |量(万股)|量(万股)|
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-12-|34396.39| 2608.72| 3564.50|    1.36|    0.02|    0.04|
|   12   |        |        |        |        |        |        |
├────┼────┼────┼────┼────┼────┼────┤
|2025-12-|35352.18| 3809.82| 3350.50|    1.38|    0.04|    0.02|
|   11   |        |        |        |        |        |        |
└────┴────┴────┴────┴────┴────┴────┘
【2.公司大事】
【2025-12-13】
天承科技:12月12日获融资买入2608.72万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技12月12日获融资买入2608.72万元,当前融资余额3.44亿元,占流通市值的9.55%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1226087164.0035645027.00343963912.002025-12-1138098154.0033505045.00353521775.002025-12-1045909486.0033033234.00348928666.002025-12-0940211199.0046192781.00336052414.002025-12-089978627.0018709170.00342033996.00融券方面,天承科技12月12日融券偿还400股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.52万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额102.99万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-1215196.0030392.001029908.902025-12-1130620.0015310.001052945.252025-12-10478725.0048750.001101343.752025-12-0922968.0063360.00654429.602025-12-0872430.00166733.86635428.39综上,天承科技当前两融余额3.45亿元,较昨日下滑2.70%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-12天承科技-9580899.35344993820.902025-12-11天承科技4544710.50354574720.252025-12-10天承科技13323166.15350030009.752025-12-09天承科技-5962580.79336706843.602025-12-08天承科技-8807921.86342669424.39说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-12-11】
天承科技:12月10日获融资买入4590.95万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技12月10日获融资买入4590.95万元,当前融资余额3.49亿元,占流通市值的9.06%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-1045909486.0033033234.00348928666.002025-12-0940211199.0046192781.00336052414.002025-12-089978627.0018709170.00342033996.002025-12-0545721827.0041956330.00350764540.002025-12-049891915.0015510610.00346999043.00融券方面,天承科技12月10日融券偿还600股,融券卖出5892股,按当日收盘价计算,卖出金额47.87万元,占当日流出金额的0.34%,融券余额110.13万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-10478725.0048750.001101343.752025-12-0922968.0063360.00654429.602025-12-0872430.00166733.86635428.392025-12-0514150.0014150.00712806.252025-12-0428040.00253902.20706257.50综上,天承科技当前两融余额3.50亿元,较昨日上升3.96%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-10天承科技13323166.15350030009.752025-12-09天承科技-5962580.79336706843.602025-12-08天承科技-8807921.86342669424.392025-12-05天承科技3772045.75351477346.252025-12-04天承科技-5852535.40347705300.50说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-12-06】
天承科技:12月5日获融资买入4572.18万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技12月5日获融资买入4572.18万元,当前融资余额3.51亿元,占流通市值的10.45%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0545721827.0041956330.00350764540.002025-12-049891915.0015510610.00346999043.002025-12-0310362334.0020941677.00352617738.002025-12-0213875762.007013905.00363197081.002025-12-0110613884.009173957.00356335224.00融券方面,天承科技12月5日融券偿还200股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.42万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额71.28万,超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0514150.0014150.00712806.252025-12-0428040.00253902.20706257.502025-12-0370700.000.00940097.902025-12-0243476.000.00891040.622025-12-010.00140863.68872713.17综上,天承科技当前两融余额3.51亿元,较昨日上升1.08%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05天承科技3772045.75351477346.252025-12-04天承科技-5852535.40347705300.502025-12-03天承科技-10530285.72353557835.902025-12-02天承科技6880184.45364088121.622025-12-01天承科技1284120.82357207937.17说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-12-05】
天承科技:12月4日获融资买入989.19万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技12月4日获融资买入989.19万元,当前融资余额3.47亿元,占流通市值的10.44%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-049891915.0015510610.00346999043.002025-12-0310362334.0020941677.00352617738.002025-12-0213875762.007013905.00363197081.002025-12-0110613884.009173957.00356335224.002025-11-2812795322.0020815328.00354895296.00融券方面,天承科技12月4日融券偿还3622股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额2.80万元,占当日流出金额的0.10%,融券余额70.63万,超过历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0428040.00253902.20706257.502025-12-0370700.000.00940097.902025-12-0243476.000.00891040.622025-12-010.00140863.68872713.172025-11-28157931.060.001028520.35综上,天承科技当前两融余额3.48亿元,较昨日下滑1.66%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-04天承科技-5852535.40347705300.502025-12-03天承科技-10530285.72353557835.902025-12-02天承科技6880184.45364088121.622025-12-01天承科技1284120.82357207937.172025-11-28天承科技-7851610.85355923816.35说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-12-03】
天承科技:12月2日获融资买入1387.58万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技12月2日获融资买入1387.58万元,当前融资余额3.63亿元,占流通市值的10.57%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0213875762.007013905.00363197081.002025-12-0110613884.009173957.00356335224.002025-11-2812795322.0020815328.00354895296.002025-11-2726652538.0015986069.00362915302.002025-11-2610029997.0015086627.00352248833.00融券方面,天承科技12月2日融券偿还0股,融券卖出600股,按当日收盘价计算,卖出金额4.35万元,占当日流出金额的0.13%,融券余额89.10万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-0243476.000.00891040.622025-12-010.00140863.68872713.172025-11-28157931.060.001028520.352025-11-2789760.0074800.00860125.202025-11-26221818.560.00827990.72综上,天承科技当前两融余额3.64亿元,较昨日上升1.93%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-02天承科技6880184.45364088121.622025-12-01天承科技1284120.82357207937.172025-11-28天承科技-7851610.85355923816.352025-11-27天承科技10698603.48363775427.202025-11-26天承科技-4832329.84353076823.72说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-29】
天承科技:11月28日获融资买入1279.53万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月28日获融资买入1279.53万元,当前融资余额3.55亿元,占流通市值的9.88%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2812795322.0020815328.00354895296.002025-11-2726652538.0015986069.00362915302.002025-11-2610029997.0015086627.00352248833.002025-11-2522366914.0021119445.00357305463.002025-11-247419313.0010667522.00356057994.00融券方面,天承科技11月28日融券偿还0股,融券卖出2086股,按当日收盘价计算,卖出金额15.79万元,占当日流出金额的0.29%,融券余额102.85万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-28157931.060.001028520.352025-11-2789760.0074800.00860125.202025-11-26221818.560.00827990.722025-11-25204344.000.00603690.562025-11-240.00538372.07373901.76综上,天承科技当前两融余额3.56亿元,较昨日下滑2.16%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-28天承科技-7851610.85355923816.352025-11-27天承科技10698603.48363775427.202025-11-26天承科技-4832329.84353076823.722025-11-25天承科技1477257.80357909153.562025-11-24天承科技-3765352.98356431895.76说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-28】
行业周报|电子化学品指数涨3.52%, 跑赢上证指数2.12% 
【出处】本站iNews【作者】周报君

  本周行情回顾:
  2025年11月24日-2025年11月28日,上证指数涨1.4%,报3888.60点。创业板指涨4.54%,报3052.59点。深证成指涨3.56%,报12984.08点。电子化学品指数涨3.52%,跑赢上证指数2.12%。前五大上涨个股分别为宏和科技、天承科技、格林达、思泉新材、万润股份。
  行业新闻摘要:
  9. 讨论了电子化学品在新兴技术领域(如5G:人工智能)中的应用前景。
  龙头公司动态:
  1、安集科技:1)安集科技:选举职工董事。
  2、宏和科技:1)宏和科技定增发行股票注册申请获批复。2)宏和科技向特定对象发行A股股票获证监会同意注册批复。3)宏和科技定增注册获同意 拟于上交所上市。
  3、南大光电:1)中国版英伟达!年内第一高价新股来了!如何布局?。
  行业涨跌幅:日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-11-11-0.06%-0.39%2025-11-12-1.24%-0.07%2025-11-131.31%0.73%2025-11-14-1.41%-0.97%2025-11-171.12%-0.46%2025-11-18-0.32%-0.81%2025-11-19-0.17%0.18%2025-11-200.11%-0.40%2025-11-21-1.40%-2.45%2025-11-241.59%0.05%2025-11-250.27%0.87%2025-11-26-0.74%-0.15%2025-11-270.54%0.29%2025-11-280.44%0.34%
  行业指数估值:日期市盈率2024-12-3128.102023-12-2927.53
  行业市值前二十个股涨跌幅:股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅安集科技8.93%-12.11%73.22%鼎龙股份4.80%-4.02%30.61%宏和科技14.14%-16.50%221.62%南大光电-2.66%-7.70%19.52%国瓷材料4.34%0.97%27.05%中船特气-0.10%-10.53%30.43%上海新阳-2.16%-8.15%48.77%广钢气体5.63%0.39%38.39%晶瑞电材2.06%-15.67%44.10%思泉新材12.72%-10.95%301.99%中巨芯4.47%-15.48%-0.37%万润股份10.85%1.57%34.72%中石科技9.19%-8.12%113.61%容大感光-1.75%-7.01%-15.89%飞凯材料3.21%-11.40%18.37%兴福电子3.74%-11.87%1.24%天通股份10.44%-4.89%31.88%光华科技3.97%10.46%21.16%奥瑞德2.68%2.37%36.36%天承科技13.44%-9.32%40.98%
  行业相关的ETF有博时上证科创板新材料ETF(588010)、南方上证科创板新材料ETF(588160)、汇添富上证科创板新材料ETF(589180)、万家中证半导体材料设备主题ETF(159327)、国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)、易方达中证半导体材料设备主题ETF(159558)

【2025-11-28】
天承科技:11月27日获融资买入2665.25万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月27日获融资买入2665.25万元,当前融资余额3.63亿元,占流通市值的10.23%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2726652538.0015986069.00362915302.002025-11-2610029997.0015086627.00352248833.002025-11-2522366914.0021119445.00357305463.002025-11-247419313.0010667522.00356057994.002025-11-2110704386.008186195.00359306203.00融券方面,天承科技11月27日融券偿还1000股,融券卖出1200股,按当日收盘价计算,卖出金额8.98万元,占当日流出金额的0.12%,融券余额86.01万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2789760.0074800.00860125.202025-11-26221818.560.00827990.722025-11-25204344.000.00603690.562025-11-240.00538372.07373901.762025-11-2113348.000.00891045.74综上,天承科技当前两融余额3.64亿元,较昨日上升3.03%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-27天承科技10698603.48363775427.202025-11-26天承科技-4832329.84353076823.722025-11-25天承科技1477257.80357909153.562025-11-24天承科技-3765352.98356431895.762025-11-21天承科技2494321.67360197248.74说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-26】
天承科技:11月25日获融资买入2236.69万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月25日获融资买入2236.69万元,当前融资余额3.57亿元,占流通市值的10.32%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2522366914.0021119445.00357305463.002025-11-247419313.0010667522.00356057994.002025-11-2110704386.008186195.00359306203.002025-11-209116326.0020355825.00356788012.002025-11-198719160.0013955481.00368027511.00融券方面,天承科技11月25日融券偿还0股,融券卖出2800股,按当日收盘价计算,卖出金额20.43万元,占当日流出金额的0.25%,融券余额60.37万,低于历史50%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-25204344.000.00603690.562025-11-240.00538372.07373901.762025-11-2113348.000.00891045.742025-11-2013914.0069570.00914915.072025-11-1913848.000.00965967.24综上,天承科技当前两融余额3.58亿元,较昨日上升0.41%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-25天承科技1477257.80357909153.562025-11-24天承科技-3765352.98356431895.762025-11-21天承科技2494321.67360197248.742025-11-20天承科技-11290551.17357702927.072025-11-19天承科技-5259050.66368993478.24说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-25】
天承科技:11月24日获融资买入741.93万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月24日获融资买入741.93万元,当前融资余额3.56亿元,占流通市值的10.99%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-247419313.0010667522.00356057994.002025-11-2110704386.008186195.00359306203.002025-11-209116326.0020355825.00356788012.002025-11-198719160.0013955481.00368027511.002025-11-188531297.0015869421.00373263832.00融券方面,天承科技11月24日融券偿还7879股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额37.39万,低于历史30%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-240.00538372.07373901.762025-11-2113348.000.00891045.742025-11-2013914.0069570.00914915.072025-11-1913848.000.00965967.242025-11-1814380.000.00988696.90综上,天承科技当前两融余额3.56亿元,较昨日下滑1.05%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-24天承科技-3765352.98356431895.762025-11-21天承科技2494321.67360197248.742025-11-20天承科技-11290551.17357702927.072025-11-19天承科技-5259050.66368993478.242025-11-18天承科技-7337837.04374252528.90说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-22】
天承科技:11月21日获融资买入1070.44万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月21日获融资买入1070.44万元,当前融资余额3.59亿元,占流通市值的11.35%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2110704386.008186195.00359306203.002025-11-209116326.0020355825.00356788012.002025-11-198719160.0013955481.00368027511.002025-11-188531297.0015869421.00373263832.002025-11-1714440161.0012344157.00380601956.00融券方面,天承科技11月21日融券偿还0股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.33万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额89.10万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2113348.000.00891045.742025-11-2013914.0069570.00914915.072025-11-1913848.000.00965967.242025-11-1814380.000.00988696.902025-11-1729176.0047556.88988409.94综上,天承科技当前两融余额3.60亿元,较昨日上升0.70%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21天承科技2494321.67360197248.742025-11-20天承科技-11290551.17357702927.072025-11-19天承科技-5259050.66368993478.242025-11-18天承科技-7337837.04374252528.902025-11-17天承科技2104400.94381590365.94说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-21】
天承科技:11月20日获融资买入911.63万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月20日获融资买入911.63万元,当前融资余额3.57亿元,占流通市值的10.81%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-209116326.0020355825.00356788012.002025-11-198719160.0013955481.00368027511.002025-11-188531297.0015869421.00373263832.002025-11-1714440161.0012344157.00380601956.002025-11-149217810.007744273.00378505952.00融券方面,天承科技11月20日融券偿还1000股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.39万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额91.49万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-2013914.0069570.00914915.072025-11-1913848.000.00965967.242025-11-1814380.000.00988696.902025-11-1729176.0047556.88988409.942025-11-140.0060847.00980013.00综上,天承科技当前两融余额3.58亿元,较昨日下滑3.06%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-20天承科技-11290551.17357702927.072025-11-19天承科技-5259050.66368993478.242025-11-18天承科技-7337837.04374252528.902025-11-17天承科技2104400.94381590365.942025-11-14天承科技1383370.00379485965.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-20】
天承科技:11月19日获融资买入871.92万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月19日获融资买入871.92万元,当前融资余额3.68亿元,占流通市值的11.21%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-198719160.0013955481.00368027511.002025-11-188531297.0015869421.00373263832.002025-11-1714440161.0012344157.00380601956.002025-11-149217810.007744273.00378505952.002025-11-1315297095.0034321376.00377032415.00融券方面,天承科技11月19日融券偿还0股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.38万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额96.60万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1913848.000.00965967.242025-11-1814380.000.00988696.902025-11-1729176.0047556.88988409.942025-11-140.0060847.00980013.002025-11-130.000.001070180.00综上,天承科技当前两融余额3.69亿元,较昨日下滑1.41%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-19天承科技-5259050.66368993478.242025-11-18天承科技-7337837.04374252528.902025-11-17天承科技2104400.94381590365.942025-11-14天承科技1383370.00379485965.002025-11-13天承科技-19046417.60378102595.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-19】
天承科技:11月18日获融资买入853.13万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月18日获融资买入853.13万元,当前融资余额3.73亿元,占流通市值的10.95%,超过历史80%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-188531297.0015869421.00373263832.002025-11-1714440161.0012344157.00380601956.002025-11-149217810.007744273.00378505952.002025-11-1315297095.0034321376.00377032415.002025-11-1214106533.0018424827.00396056696.00融券方面,天承科技11月18日融券偿还0股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.44万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额98.87万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1814380.000.00988696.902025-11-1729176.0047556.88988409.942025-11-140.0060847.00980013.002025-11-130.000.001070180.002025-11-120.000.001092316.60综上,天承科技当前两融余额3.74亿元,较昨日下滑1.92%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-18天承科技-7337837.04374252528.902025-11-17天承科技2104400.94381590365.942025-11-14天承科技1383370.00379485965.002025-11-13天承科技-19046417.60378102595.002025-11-12天承科技-4347760.60397149012.60说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-18】
天承科技:11月17日获融资买入1444.02万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月17日获融资买入1444.02万元,当前融资余额3.81亿元,占流通市值的11.00%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1714440161.0012344157.00380601956.002025-11-149217810.007744273.00378505952.002025-11-1315297095.0034321376.00377032415.002025-11-1214106533.0018424827.00396056696.002025-11-1139660190.0030125873.00400374990.00融券方面,天承科技11月17日融券偿还652股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额2.92万元,占当日流出金额的0.07%,融券余额98.84万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-1729176.0047556.88988409.942025-11-140.0060847.00980013.002025-11-130.000.001070180.002025-11-120.000.001092316.602025-11-110.000.001121783.20综上,天承科技当前两融余额3.82亿元,较昨日上升0.55%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-17天承科技2104400.94381590365.942025-11-14天承科技1383370.00379485965.002025-11-13天承科技-19046417.60378102595.002025-11-12天承科技-4347760.60397149012.602025-11-11天承科技9459551.00401496773.20说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-15】
天承科技:11月14日获融资买入921.78万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月14日获融资买入921.78万元,当前融资余额3.79亿元,占流通市值的11.24%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-149217810.007744273.00378505952.002025-11-1315297095.0034321376.00377032415.002025-11-1214106533.0018424827.00396056696.002025-11-1139660190.0030125873.00400374990.002025-11-1058038214.0093496172.00390840673.00融券方面,天承科技11月14日融券偿还857股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额98.00万,超过历史60%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-140.0060847.00980013.002025-11-130.000.001070180.002025-11-120.000.001092316.602025-11-110.000.001121783.202025-11-100.000.001196549.20综上,天承科技当前两融余额3.79亿元,较昨日上升0.37%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-14天承科技1383370.00379485965.002025-11-13天承科技-19046417.60378102595.002025-11-12天承科技-4347760.60397149012.602025-11-11天承科技9459551.00401496773.202025-11-10天承科技-35537267.60392037222.20说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-13】
天承科技:11月12日获融资买入1410.65万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月12日获融资买入1410.65万元,当前融资余额3.96亿元,占流通市值的11.21%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1214106533.0018424827.00396056696.002025-11-1139660190.0030125873.00400374990.002025-11-1058038214.0093496172.00390840673.002025-11-0794407279.0097408278.00426298630.002025-11-0631999676.0026651206.00429299629.00融券方面,天承科技11月12日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额109.23万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-120.000.001092316.602025-11-110.000.001121783.202025-11-100.000.001196549.202025-11-0717406.000.001275859.802025-11-060.000.001193673.00综上,天承科技当前两融余额3.97亿元,较昨日下滑1.08%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-12天承科技-4347760.60397149012.602025-11-11天承科技9459551.00401496773.202025-11-10天承科技-35537267.60392037222.202025-11-07天承科技-2918812.20427574489.802025-11-06天承科技5341095.40430493302.00说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-12】
天承科技:11月11日获融资买入3966.02万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月11日获融资买入3966.02万元,当前融资余额4.00亿元,占流通市值的11.03%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1139660190.0030125873.00400374990.002025-11-1058038214.0093496172.00390840673.002025-11-0794407279.0097408278.00426298630.002025-11-0631999676.0026651206.00429299629.002025-11-0518102334.0019270079.00423951159.00融券方面,天承科技11月11日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额112.18万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-110.000.001121783.202025-11-100.000.001196549.202025-11-0717406.000.001275859.802025-11-060.000.001193673.002025-11-050.000.001201047.60综上,天承科技当前两融余额4.01亿元,较昨日上升2.41%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-11天承科技9459551.00401496773.202025-11-10天承科技-35537267.60392037222.202025-11-07天承科技-2918812.20427574489.802025-11-06天承科技5341095.40430493302.002025-11-05天承科技-1155164.80425152206.60说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-11】
天承科技:11月10日获融资买入5803.82万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月10日获融资买入5803.82万元,当前融资余额3.91亿元,占流通市值的10.10%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-1058038214.0093496172.00390840673.002025-11-0794407279.0097408278.00426298630.002025-11-0631999676.0026651206.00429299629.002025-11-0518102334.0019270079.00423951159.002025-11-0434685799.0039113289.00425118904.00融券方面,天承科技11月10日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额119.65万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-100.000.001196549.202025-11-0717406.000.001275859.802025-11-060.000.001193673.002025-11-050.000.001201047.602025-11-040.000.001188467.40综上,天承科技当前两融余额3.92亿元,较昨日下滑8.31%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-10天承科技-35537267.60392037222.202025-11-07天承科技-2918812.20427574489.802025-11-06天承科技5341095.40430493302.002025-11-05天承科技-1155164.80425152206.602025-11-04天承科技-4432261.80426307371.40说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-08】
天承科技:11月7日获融资买入9440.73万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月7日获融资买入9440.73万元,当前融资余额4.26亿元,占流通市值的10.33%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0794407279.0097408278.00426298630.002025-11-0631999676.0026651206.00429299629.002025-11-0518102334.0019270079.00423951159.002025-11-0434685799.0039113289.00425118904.002025-11-0344140020.0026533030.00429546394.00融券方面,天承科技11月7日融券偿还0股,融券卖出200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.74万元,融券余额127.59万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-0717406.000.001275859.802025-11-060.000.001193673.002025-11-050.000.001201047.602025-11-040.000.001188467.402025-11-030.0016504.001193239.20综上,天承科技当前两融余额4.28亿元,较昨日下滑0.68%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-07天承科技-2918812.20427574489.802025-11-06天承科技5341095.40430493302.002025-11-05天承科技-1155164.80425152206.602025-11-04天承科技-4432261.80426307371.402025-11-03天承科技17642235.80430739633.20说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-08】
天承科技连续2日融资买入额增长率超50%,多头加速建仓 
【出处】本站iNews【作者】机器人
据本站iFind数据显示,天承科技11月7日获融资买入9440.73万元,连续2日融资买入额增长率超50%,当前融资余额4.26亿元,占流通市值比例为10.33%。融资买入额连续2日大幅增长,说明融资客在加大融资买入。一般融资客判断后续股价有较大涨幅且收益远超融资利息支出时,才会着急连续买入,代表杠杆资金看好后市。回测数据显示,近一年连续2日融资买入额增长率超50%样本个股共有17301个,持股周期两天的单次收益平均值为0.23%。注:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额
(数据来源:本站iFinD)更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-07】
行业周报|电子化学品指数跌-0.62%, 跑输上证指数1.7% 
【出处】本站iNews【作者】周报君

  本周行情回顾:
  2025年11月3日-2025年11月7日,上证指数涨1.08%,报3997.56点。创业板指涨0.65%,报3208.21点。深证成指涨0.19%,报13404.06点。电子化学品指数跌-0.62%,跑输上证指数1.7%。前五大上涨个股分别为天承科技、硅烷科技、方邦股份、金宏气体、格林达。
  行业新闻摘要:
  1:河南省近日新增6个国字号中小企业特色产业集群,旨在推动地方经济与特色产业的协同发展。
  2:深圳市首个高端电子化学品产业园迎来多个项目集中动工,标志着该地区在电子化学品领域的加速发展。
  3:国家相关部门加大对中小企业的支持力度,鼓励其参与特色产业集群建设,促进产业升级。
  4:电子化学品市场需求持续增长,推动相关产业园区的建设与扩展,吸引了众多投资者关注。
  5:地方政府积极出台政策,推动电子化学品产业的创新和研发,增强市场竞争力。
  6:行业专家指出,电子化学品的技术进步将为下游应用领域带来新的发展机遇。
  7:各地电子化学品产业园的建设进度快速,形成了区域经济发展的新亮点。
  8:电子化学品作为新兴材料,在新能源和电子制造等多个领域展现出广阔的应用前景。
  9:随着环保标准的提高,电子化学品产业正在向绿色化、可持续发展方向转型。
  10:行业内企业正加强合作,形成产业链上下游的紧密连接,提升整体竞争力。
  龙头公司动态:
  1、鼎龙股份:1)鼎龙股份2.88亿投建研发制造中心 半导体业务引领业绩增长。2)旗下公司市值325亿元,武汉朱家又将拿下一家上市公司!90后女儿提前买股潜伏,半年就成为第一大股东。
  2、宏和科技:1)宏和科技:股东减持计划期届满 SHARP TONE减持279万股。
  3、南大光电:1)南大光电:公司专注先进前驱体(包含MO源)、电子特气和光刻胶三大核心电子材料的研发、生产和销售。2)南大光电:光刻胶项目情况请关注公司相关信息披露。3)南大光电:前期取得订单的产品保持连续稳定供应。4)南大光电:公司产业基地位于安徽滁州、江苏苏州等地。
  4、国瓷材料:1)国瓷材料拟1亿元至2亿元回购股份。2)国瓷材料:公司客户涵盖国内及国际头部企业。3)国瓷材料:公司会密切关注关税变化情况。4)国瓷材料:公司目前涉及产品种类较多。5)国瓷材料:截至2025年9月30日股东人数为45638户。6)国瓷材料:公司暂无存储芯片相关业务。7)国瓷材料:固态电池硫化物电解质正推进客户验证。8)国瓷材料:目前陶瓷球已批量供货。
  行业涨跌幅:日期行业与大盘涨幅差值上证涨跌幅2025-10-210.99%1.36%2025-10-22-0.57%-0.07%2025-10-23-0.64%0.22%2025-10-242.92%0.71%2025-10-271.32%1.18%2025-10-280.22%-0.22%2025-10-290.16%0.70%2025-10-30-1.50%-0.73%2025-10-31-0.10%-0.81%2025-11-03-1.08%0.55%2025-11-04-1.33%-0.41%2025-11-05-0.38%0.23%2025-11-060.74%0.97%2025-11-070.37%-0.25%
  行业指数估值:日期市盈率2024-12-3128.102023-12-2927.53
  行业市值前二十个股涨跌幅:股票名称近一周涨跌幅近一月涨跌幅近一年涨跌幅安集科技0.77%-13.18%62.83%鼎龙股份-1.80%-4.05%24.18%宏和科技-7.63%-6.22%295.41%南大光电-2.68%-11.40%3.31%国瓷材料3.99%9.72%19.06%中船特气0.24%4.62%35.96%晶瑞电材-2.98%10.37%61.08%广钢气体-0.59%8.96%36.43%上海新阳-2.92%-11.20%35.24%思泉新材0.69%-23.00%294.09%中巨芯-3.95%0.60%7.14%容大感光-0.51%-6.75%-20.88%中石科技-3.94%8.57%114.41%万润股份0.64%2.55%30.19%飞凯材料-2.73%-13.49%42.64%兴福电子-1.70%-13.21%8.05%天通股份-2.14%-7.46%24.72%天承科技10.18%14.45%47.77%光华科技1.20%-1.17%65.11%金宏气体4.14%6.88%8.53%
  行业相关的ETF有博时上证科创板新材料ETF(588010)、南方上证科创板新材料ETF(588160)、汇添富上证科创板新材料ETF(589180)、万家中证半导体材料设备主题ETF(159327)、国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)、易方达中证半导体材料设备主题ETF(159558)

【2025-11-07】
天承科技:11月6日获融资买入3199.97万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月6日获融资买入3199.97万元,当前融资余额4.29亿元,占流通市值的10.97%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0631999676.0026651206.00429299629.002025-11-0518102334.0019270079.00423951159.002025-11-0434685799.0039113289.00425118904.002025-11-0344140020.0026533030.00429546394.002025-10-3127488866.0039170455.00411939404.00融券方面,天承科技11月6日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额119.37万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-060.000.001193673.002025-11-050.000.001201047.602025-11-040.000.001188467.402025-11-030.0016504.001193239.202025-10-310.000.001157993.40综上,天承科技当前两融余额4.30亿元,较昨日上升1.26%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-06天承科技5341095.40430493302.002025-11-05天承科技-1155164.80425152206.602025-11-04天承科技-4432261.80426307371.402025-11-03天承科技17642235.80430739633.202025-10-31天承科技-11745653.20413097397.40说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-06】
天承科技:11月5日获融资买入1810.23万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月5日获融资买入1810.23万元,当前融资余额4.24亿元,占流通市值的10.76%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0518102334.0019270079.00423951159.002025-11-0434685799.0039113289.00425118904.002025-11-0344140020.0026533030.00429546394.002025-10-3127488866.0039170455.00411939404.002025-10-3030765199.0060080146.00423620993.00融券方面,天承科技11月5日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额120.10万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-050.000.001201047.602025-11-040.000.001188467.402025-11-030.0016504.001193239.202025-10-310.000.001157993.402025-10-300.000.001222057.60综上,天承科技当前两融余额4.25亿元,较昨日下滑0.27%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-05天承科技-1155164.80425152206.602025-11-04天承科技-4432261.80426307371.402025-11-03天承科技17642235.80430739633.202025-10-31天承科技-11745653.20413097397.402025-10-30天承科技-29348078.60424843050.60说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-05】
机构评级|国投证券给予天承科技“买入”评级 
【出处】本站iNews【作者】机器人
11月5日,国投证券发布关于天承科技的评级研报。国投证券给予天承科技“买入”评级,目标价不超过108.38元。其预测天承科技2025年净利润为9600.00万元。从机构关注度来看,近六个月累计共6家机构发布了天承科技的研究报告,预测2025年最高目标价为108.38元,最低目标价为60.00元,平均为84.19元;预测2025年净利润最高为1.09亿元,最低为8000.00万元,均值为9666.67万元,较去年同比增长29.44%。其中,评级方面,6家机构认为“买入”。以下是近六个月机构预测信息:报告日期研究机构研究员预测方向预测净利润预测均值2025-11-05国投证券马良买入96000000.0000108.38002025-10-30浙商证券王凌涛买入95000000.0000--2025-09-15华鑫证券任春阳买入101000000.0000--2025-08-25长城证券邹兰兰买入80000000.0000--2025-07-09中航证券刘一楠买入99000000.0000--2025-06-30中信证券李超买入109000000.000060.0000更多业绩预测内容点击查看(数据来源:本站iFinD) 

【2025-11-05】
天承科技:11月4日获融资买入3468.58万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月4日获融资买入3468.58万元,当前融资余额4.25亿元,占流通市值的10.91%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0434685799.0039113289.00425118904.002025-11-0344140020.0026533030.00429546394.002025-10-3127488866.0039170455.00411939404.002025-10-3030765199.0060080146.00423620993.002025-10-2945800582.0051028430.00452935940.00融券方面,天承科技11月4日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额118.85万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-040.000.001188467.402025-11-030.0016504.001193239.202025-10-310.000.001157993.402025-10-300.000.001222057.602025-10-290.000.001255189.20综上,天承科技当前两融余额4.26亿元,较昨日下滑1.03%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-04天承科技-4432261.80426307371.402025-11-03天承科技17642235.80430739633.202025-10-31天承科技-11745653.20413097397.402025-10-30天承科技-29348078.60424843050.602025-10-29天承科技-5196622.20454191129.20说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-04】
天承科技:11月3日获融资买入4414.00万元 
【出处】本站iNews【作者】两融研究
本站数据中心显示,天承科技11月3日获融资买入4414.00万元,当前融资余额4.30亿元,占流通市值的10.98%,超过历史90%分位水平。交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-0344140020.0026533030.00429546394.002025-10-3127488866.0039170455.00411939404.002025-10-3030765199.0060080146.00423620993.002025-10-2945800582.0051028430.00452935940.002025-10-2864120217.0046675858.00458163788.00融券方面,天承科技11月3日融券偿还200股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额119.32万,超过历史70%分位水平。交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-030.0016504.001193239.202025-10-310.000.001157993.402025-10-300.000.001222057.602025-10-290.000.001255189.202025-10-280.000.001223963.40综上,天承科技当前两融余额4.31亿元,较昨日上升4.27%,两融余额超过历史70%分位水平。交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-03天承科技17642235.80430739633.202025-10-31天承科技-11745653.20413097397.402025-10-30天承科技-29348078.60424843050.602025-10-29天承科技-5196622.20454191129.202025-10-28天承科技17383959.80459387751.40说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。 更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

【2025-11-03】
天承科技11月03日主力大幅流入 
【出处】本站AI资讯社【作者】资金大幅流入
天承科技11月03日主力(dde大单净额)净流入3133.13万元,涨跌幅为4.47%,主力净量(dde大单净额/流通股)为0.81%,两市排名128/5164。

【2025-11-03】
天承科技盘中大涨超7% 公司电子化学品获得英伟达终端认证 
【出处】上海证券报·中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者孙忠)11月3日,天承科技盘中一度大涨7.6%。截至上午11时28分,公司股价报82.74元,大涨4.75%。
  天承科技主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
  2025年前三季度,天承科技实现营业收入3.34亿元,同比增长22.29%;归母净利润6000.92万元,同比增长4.97%。其中第三季度,实现营业收入1.21亿元,同比增长20.44%;归母净利润2327.56万元,同比增长13.47%。公司三季度业绩重回双位数增长,背后是高端PCB、半导体先进封装、玻璃基板专用电子化学品协同布局。同时,公司正积极拓展海外市场,成长空间广阔。
  据记者调研获悉,公司近期已经获得英伟达终端认证,可供应电镀和沉铜添加剂等电子化学品,为目前唯一的国产供应商。从产业前景看,AI驱动PCB增长,带动上游高端专用电子化学品需求提升。

【2025-11-03】
养老金三季度现身26只科创板股 
【出处】证券时报网

  科创板股机构持股动向曝光,三季度末养老金共现身26只科创板股前十大流通股东榜,新进12只。
  证券时报 数据宝统计显示,养老金最新出现在26只科创板股前十大流通股东名单中,合计持股量7001.44万股,期末持股市值合计43.22亿元。持股变动显示,新进12只,增持1只,减持7只,6只股持股量保持不变。
  养老金最新重仓股名单中,持有比例最多的是天承科技,持股量占流通股比例为4.24%,其次是海泰新光、容知日新,养老金持股比例分别为4.20%、3.83%。持股数量方面,养老金持股量居前的有传音控股、三一重能、煜邦电力,持股量分别为1553.07万股、535.55万股、509.27万股。养老金持股市值居前的有传音控股、华丰科技、热景生物,持股市值分别为14.63亿元、3.43亿元、2.55亿元。
  从所属行业来看,养老金持有股票主要集中在医药生物、国防军工、机械设备行业,分别有5只、5只、4只个股上榜。
  从持有时间来看,养老金账户连续持股超过两个报告期的有14只,煜邦电力、凯立新材等均被养老金连续持有13个报告期。
  业绩方面,养老金持有个股中,前三季净利润同比增长的有12只,净利润增幅最高的是容知日新,公司前三季共实现净利润2689.52万元,同比增幅为889.54%,净利润同比增幅居前的还有华丰科技、纳睿雷达等,净利润分别增长558.51%、181.28%。
  市场表现方面,养老金持有的科创板股中,10月以来平均下跌2.36%。从具体个股看,普源精电累计涨幅15.86%,表现最好,航宇科技、国光电气等分别上涨12.59%、7.66%位居其后。跌幅最大的是华丰科技,累计下跌22.37%。(数据宝)
  养老金持有的科创板股代码简称养老金家数养老金持股量(万股)环比(%)占流通股比例(%)持股市值(万元)688036传音控股11553.07-12.341.36146298.79688349三一重能1535.55不变2.1716275.26688597煜邦电力1509.27-1.911.524252.38688677海泰新光1503.46-0.084.2025021.71688629华丰科技1348.33-28.121.9234275.42688768容知日新1334.04-4.563.8315636.43688212澳华内镜1300.01不变2.2315534.50688293奥浦迈1280.00新进2.4717981.60688133泰坦科技1262.52不变1.606578.75688239航宇科技1240.29-27.951.2610570.32688603天承科技1201.08新进4.2415290.45688269凯立新材1199.67不变1.538166.44688789宏华数科1196.91新进1.1016658.26688433华曙高科1188.48新进0.939919.58688539高华科技1167.790.861.605855.77688631莱斯信息1165.97不变2.5614937.66688668鼎通科技2151.74新进1.0914401.61688068热景生物1150.01新进1.6225489.67688543国科军工1128.49-16.261.116576.00688750金天钛业1109.02不变1.312302.52688522纳睿雷达1107.78新进0.894676.61688687凯因科技187.26新进0.512443.15688337普源精电180.72新进1.183093.88688369致远互联176.79新进0.672076.48688680海优新材174.75新进0.893846.60688776国光电气148.47新进0.454046.91
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