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工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。

公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板，同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

功能性湿电子化学品系电子电路、半导体先进封装生产制作中的必备原材料，电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark2024年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在行业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。

（一）相较于国内竞争对手的竞争优势高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力。公司凭借强大的研发团队，经过近三十年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程。同时公司非常注重客户的个性需求，能够根据客户工艺技术的差异提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。（二）相较于国外竞争对手的竞争优势相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资专用功能性湿电子化学品厂商，最高层管理、研发以及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工程师在客户现场提供生产支持服务，对客户的需求能够快速决策、及时响应，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、迅速的优质服务，提高了客户黏性，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

实际控制人童茂军出具的承诺:①公司股票在证券交易所上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人在公司首次公开发行股票并上市之前直接或间接持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。②公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行价,或者上市后6个月期末的收盘价低于首次公开发行价,本人持有公司股票的锁定期限将自动延长6个月。③前述锁定期满后,本人若仍然担任公司的董事、监事或高级管理人员,在任职期间每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的25%;本人在离职后半年内,不得转让本人所持有的公司股份。本人若在任期届满前离职的,应当在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内,继续遵守前述锁定承诺。

根据公司2022年第三次临时股东大会决议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》,公司拟公开发行14,534,232股人民币普通股,募集资金总额将根据实际发行数量及发行价格确定。本次募集资金扣除发行费用后,将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体投资项目按轻重缓急排列如下:年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目、补充流动资金。上述募投项目实施主体均为公司,不存在关联方参与投资或募集资金向实际控制人、控股股东及其关联方收购资产等情形,相关项目实施后不会新增同业竞争,对公司的独立性亦不会产生不利影响。本次募集资金未到位之前,公司将根据实际经营需要,以自筹资金对上述项目进行前期投入,待募集资金到位后,用募集资金置换预先已投入该等项目的自筹资金。如本次募集资金不能满足上述项目资金需求,发行人将以自有资金、银行贷款等途径自行解决资金缺口;如果本次募集资金总额超过上述项目资金需求,则发行人将按照有关规定履行必要的程序后将多余募集资金用于公司主营业务。