📅 2025-09-12
❓ 投资者提问：
康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道康强电子2025年08月29日 公司动态? ? ?芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户这是真的？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵司在5G，6G通信方面提供了什么产品？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！
📅 2025-09-04
❓ 投资者提问：
贵司收购大股东的半导体，芯片资产？
💬 董秘回复：
请查看2025年9月1日对您此前问题的回复，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
展会邀请 | CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会CSEAC 2025 第十三届半导体设备与核心部件展示会定于9月4-6日在江苏无锡太湖国际博览中心举办。上海玄亨由半导体资深团队创立，专注于高端陶瓷静电吸盘的研发与制造，突破国产化“从0到1”的技术瓶颈，贵公司去参展吗？
💬 董秘回复：
请查看对您同类问题的回复，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日，在无锡太湖国际博览中心举办。6万平方，五大展区，七馆联动1130家展商，涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域，C贵公司参加？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司有专门人员负责产品推广工作，积极参加行业相关的协会、展会交流活动。谢谢您的关注！
📅 2025-09-03
❓ 投资者提问：
近期，在A股市场上，半导体领域的并购案例持续涌现。据不完全统计，8月至今，已有10多家A股公司披露了跟半导体相关的并购事件，涉及的上市公司包括中芯国际、必易微、华虹公司、广立微等。贵公司也应有样学样，加快并购重组？
💬 董秘回复：
投资者您好，您的想法建议已收到，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
康强电子（002119）存在一定的并购重组可能性，具体分析如下： 康强电子曾有过较为复杂的重组经历。2015年公司曾筹划重大资产重组，拟进行永乐影视借壳，但该重组过程中因大股东熊续强对永乐影视估值过高、重组方案不合理等原因投了弃权票，最终导致重组进程扑朔迷离。- 行业发展趋势：康强电子所处的半导体行业发展迅速，技术更新换代快，行业内并购重组是企业实现快速发展和资源整合的重未来并购快了？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
康强电子作为半导体封装材料细分龙头，技术实力与市场地位稳固准备并购？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
-公司自身发展需求：根据康强电子2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入14.87亿元，同比增长13.55%，归属于上市公司股东的净利润7941.95万元，同比增长32.92%。公司在蚀刻框架等领域有较好的发展前景，为了进一步扩大生产规模、提升技术水平，可能会考虑通过并购重组来实现战略目标。?- 市场传闻 ：市场上曾有关于康强电子收购浙江禾芯的传闻，虽然尚未得到证实但快了吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，请以公司公开披露的内容为准。目前公司无应披露未披露重大事项，未来如有合并或其他资本运作意向，将及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！
📅 2025-08-26
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品，在先进封装上还布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。是否有该类技术
💬 董秘回复：
投资者您好，公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。引线框架和封装基板工艺上是有差异的，我们有化学镀铜、电镀铜、表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术，但不涉及先进封装上的RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
有没有第三代半导体概念？
💬 董秘回复：
谢谢关注！
❓ 投资者提问：
有没有数据中心概念？
💬 董秘回复：
谢谢关注！
❓ 投资者提问：
有没有PCB概念？
💬 董秘回复：
谢谢关注！
❓ 投资者提问：
康强电子与长鑫存储有业务往来？ 康强电子是存储芯片封装环节的关键配套企业，主要提供半导体封装材料，如引线框架、键合丝等。其是长鑫存储的关键配套供应商，为长鑫存储DDR5内存芯片封装提供蚀刻引线框架。请确认一下，并介绍一下？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司与长鑫存储无业务往来。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
康强电子与长鑫存储有业务往来？ 康强电子是存储芯片封装环节的关键配套企业，主要提供半导体封装材料，如引线框架、键合丝等。其是长鑫存储的关键配套供应商，为长鑫存储DDR5内存芯片封装提供蚀刻引线框架。这是真的吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司与长鑫存储无业务往来。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
截止6.19日的股东人数
💬 董秘回复：
投资者您好，公司已于2025年8月19日披露《2025年半年度报告》，其中包含截至2025年6月末的公司股东情况，感谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止到7月31日公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司已于2025年8月19日披露《2025年半年度报告》，其中包含截至2025年6月末的公司股东情况，感谢关注！
📅 2024-02-07
❓ 投资者提问：
问董秘：环氧塑封料需求加大的背景下，请问贵公司环氧塑封料是否有扩产能的打算？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售；生产的产品有引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司环氧塑封料产量如何？近期需求是否旺盛，是否考虑今年提价？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售；生产的产品有引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具四种。谢谢您的关注！
📅 2023-11-24
❓ 投资者提问：
贵公司有量产电子环氧模塑吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，请您见刚才对HBM封装材料问题的回复。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司有用于HBM相关产品或技术储备吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，您好，请问贵公司已量产的QFN封装用环氧模塑料与HBM用封装材料有何不同？是否有布局GMC塑料的打算？
💬 董秘回复：
投资者您好，关于HBM封装问题请您见其他同类问题的回复。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘 您好 请问公司产品是否用在HBM存储芯片上面
💬 董秘回复：
投资者您好，关于HBM封装问题请您见其他同类问题的回复。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好！请问贵司有可用于HBM的封装技术吗？看了公司的有关情况，贵司现有产品应该能用于HBM。
💬 董秘回复：
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高2.5倍，请问贵公司的材料适用于HBM吗？谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司产品可以用在hbm领域吗？包括哪些产品？
💬 董秘回复：
投资者您好，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。谢谢关注！
📅 2023-11-14
❓ 投资者提问：
董秘好,问一下公司主要参与半导体那些业务?主要营收看那些产生?
💬 董秘回复：
投资者您好,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封装测试企业。关于公司概况详细内容您也可以查询公司定期报告或者公司网站的介绍。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？2. 公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？3. 工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，是否已经通过了审核？4. 对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整？
💬 董秘回复：
投资者您好，专精特新“小巨人”企业认定需同时满足专业化、精细化、特色化、创新能力、产业链配套、主导产品所属领域六项指标。在进行评选时，会对以上六项指标的达成情况进行综合考量。公司历来高度重视研发工作，具体研发投入及专利情况请关注公司披露的定期报告。公司专精特新 " 小巨人 " 企业资质有效期为 2022年7月1日至2025年6月30日，目前仍在有效期内。公司会根据三年复核政策核查自身达成情况，及时做好相应调整，按照规定申请复核。谢谢关注！
📅 2023-09-05
❓ 投资者提问：
贵公司是否与华为及中芯国际有业务往来？是否设计芯片封装材料相关业务
💬 董秘回复：
投资者您好，公司客户中包括国内外的一些知名企业，由于公司与客户签署了严格的保密协议，具体业务涉及商业秘密不便披露，敬请谅解。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司曾在2022年年度报告中关于2023年度经营计划部分里提到：2023年公司将坚持继续进军功率半导体引线框架的市场战略，加大对功率半导体引线框架的投入，将功率半导体引线框架作为2023年公司业绩的重要增长点。在刚刚披露不久的公司半年报中，并未见到有关功率半导体方面的表述，请问截至目前该计划进展情况如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，功率半导体引线框架进展顺利，您可查询七月份时候对同类问题的回复。谢谢关注！
📅 2023-08-14
❓ 投资者提问：
您好，董秘，请问贵司核电相关产品是否已经开始生产销售？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司于近期与客户签订合同销售核电相关产品用来入堆示范应用，一旦堆内性能验证通过，支撑后续批量商用。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问最近公司股价无故暴跌，是公司购买的理财产品出现问题了吗？请问贵公司1亿元的理财资金中有购买了中植、中融系理财产品吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，1亿元是公司审批通过的最高额度，公司理财金额3800万元为子公司向银行购买的安全性高、流动性好的理财产品。谢谢关注！
📅 2023-08-04
❓ 投资者提问：
在宁波日报上看到贵公司发展良好，准备筹划建设新厂，请问是真的吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，关于公司信息请您以公司披露在指定信息披露媒体的相关公告为准。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
之前公司报道2022年目标是18亿，实际出来是17.03亿，随着下游开始去库存接近底部，机构预计2023下半年行业开始反转，请问今年规划营业目标是多少呢？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司2021年年初目标17.8亿，实际21.95亿；2022年目标18亿，实际17.03亿。营业目标只是初步判断存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺或投资建议，请您多关注行业变化。谢谢您的关注！
