📅 2025-10-27
❓ 投资者提问：
尊敬的杨董你好。鼎龙上半年利润大幅增长。马上到了披露三季报的时间节点，请从归属于上市公司股东的预计净利润，比上年同期业绩增长幅度等方面进行一下说明和比较。还有就是重大项目进展情况及光刻胶客户送检的情况有没有最新的进展，请说明。谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。根据公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年前三季度业绩预告》，2025年前三季度，公司累计实现营业收入约26.77亿元，其中：第三季度营业收入约9.45亿元；2025年前三季度，归属于上市公司股东的净利润预计约为50,100 万元至53,100万元，其中：第三季度约为19,000万元至22,000万元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。 公司在高端晶圆光刻胶领域已布局近30款产品。截至2025年上半年，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入了加仑样测试阶段，整体测试进展顺利。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务和国产储存芯片相关吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的关注。公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品，是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材，直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。 目前，公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用，并实现了规模化销售，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外，公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展，不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。
❓ 投资者提问：
请问贵公司在芯片领域有何独特优势呢？下半年经营情况是否正常？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司已成功构建了以CMP材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、先进封装材料、柔性显示材料（YPI/PSPI）以及晶圆光刻胶（KrF/ArF）为核心的半导体材料矩阵。这种平台化布局使得公司能够为客户提供一体化的材料解决方案，增强了客户粘性，并产生了显著的技术与市场协同效应。同时，公司通过持续高强度的研发投入，在多个核心技术领域实现了突破，是国内在晶圆抛光和显示材料等领域实现量产和客户导入的领先企业之一。目前，公司的产品已在国内多家主流晶圆制造厂商和显示面板厂商中得到验证和批量使用。通过与下游客户的紧密合作，公司能够深刻理解并快速响应其在不同制程和特色工艺上的材料需求。 从业务结构看，半导体材料业务已成为公司增长的核心驱动力，且该板块的净利润维持着良好的增长趋势，这充分证明了公司战略转型的成功和主营业务的健康发展。公司管理层对下半年的经营充满信心，将继续聚焦主营业务，深化技术研发，积极开拓市场，力争以优异的业绩回报广大投资者。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问公司，网上说公司是国内唯一量产CMP抛光垫的企业，产品缺陷率低至0.01个/片（28nm以下制程），已进入长江存储供应链，为新凯来设备制造提供高精度材料支持。?在光刻胶材料领域持续研发，产品矩阵（包括抛光液、清洗液等）与新凯来的光刻及检测设备形成技术协同，助力多重曝光等先进工艺。?是新凯来产业链中的核心材料供应商。是真的吗？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司是国内在化学机械抛光（CMP）垫领域实现规模化生产与广泛应用的核心企业。公司的CMP抛光垫产品已具备稳定的量产与供应能力，并已进入多家国内主流晶圆厂商的供应链体系，产品质量与性能获得了客户的广泛认可。关于具体的产品缺陷率等关键技术参数，属于公司与客户之间的保密信息，不便对外公开披露，敬请理解。 在半导体材料平台化布局方面，公司除CMP抛光垫外，也在CMP抛光液、清洗液及光刻胶等领域进行持续研发与技术积累，致力于为下游客户提供更全面的材料解决方案；此外，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。在技术平台建设方面，已经建成有机合成技术平台（开发特殊单体，光致产酸剂，淬灭剂和其他功能小分子添加剂）、高分子合成技术平台（开发主体树脂和树脂添加剂）、纯化技术平台（原材料的精制技术开发）、配方开发技术平台，四大技术平台覆盖晶圆光刻胶从原材料，纯化到配方的所有核心技术，做到全流程、全链条自主可控。 对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问：晶圆光刻胶KrF/ArF目前进展情况如何是否取得新的订单？公司KrF/ArF分别用于集成电路多少制程节点？公司是否在开发14nm以下先进制程光刻胶？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利。关于您关心的技术制程问题，公司的KrF/ArF光刻胶产品正在从成熟制程开始不断地向更先进的制程扩展。再次感谢您对公司的关心与支持！
📅 2025-10-24
❓ 投资者提问：
公司和长江存储及长鑫存储有无业务往来？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品，如化学机械抛光（CMP）垫、抛光液和清洗液等，在经过严格的客户验证程序后，已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。 对于具体的客户名称及合作细节，由于涉及严格的商业保密协议，公司不便单方面进行确认或披露，敬请理解。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问9月20日的股东人数？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。截至2025年9月19日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
公司有无和长江存储及长鑫存储有供货关系？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品，如化学机械抛光（CMP）垫、抛光液和清洗液等，在经过严格的客户验证程序后，已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应。 对于具体的客户名称及合作细节，由于涉及严格的商业保密协议，公司不便单方面进行确认或披露，敬请理解。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好！请问截止9月30日，公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。截至2025年9月30日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。
❓ 投资者提问：
根据深交所《上市公司自律监管指引》，上市公司原则上需在两个交易日内回复互动易等平台的投资者提问，无特殊原因逾期未回复即构成违规。董秘，是投资者关系管理的第一责任人，未及时回复已违反《上市公司投资者关系管理工作指引》中“统筹回复投资者提问”的法定职责。请及时回复投资者问题！谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司将持续做好投资者沟通，优化调整相关工作，进一步加强与投资者的交流。
❓ 投资者提问：
请问截止2025年9月30日公司股东人数有多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。截至2025年9月30日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司发行可转债募集资金的使用情况怎么样？募投项目进展如果？谢谢
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司可转债募集资金的使用情况及项目进展，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问贵司半导体材料与打印机耗材之间有业务协同关系（目前）吗？如果没有，有将打印耗材业务出售的规划吗，否则将一直淹没半导体业务快速增长成果，影响公司市场定位与形象，建议考虑。
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司目前的打印复印通用耗材业务与半导体新材料业务在当前的运营层面上，是两个独立发展的业务板块，它们面向不同的市场和客户。打印复印通用耗材业务在成熟市场中依然保有核心竞争力，公司持续通过成本优化与运营效率提升，不断夯实综合竞争力。 再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，CMP工艺是芯片制造的核心步骤，抛光垫技术难度极高，市场长期被陶氏化学垄断，YPI（聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）等关键材料皆为卡脖子技术突破，请问贵公司的抛光垫过产替代进程如何？当前产能利用率情况如何，随着AI芯片的高景气公司是否有拓展产能的计划？如何抓住自主可控的科技红利？与新凯来是否存在后续直接或间接合作？烦请回复，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段。上述CMP抛光垫的原材料布局，对定制化开发、原料稳定供应、产品盈利空间等方面带来帮助，CMP抛光垫产品综合竞争力持续增强。随着国内半导体产业的发展，上游CMP材料的需求持续增长。公司目前的CMP抛光垫产线处于良好运行状态，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），产能利用率持续提升。 公司维持较高研发投入力度，紧密对接下游客户在特色工艺上的材料需求，提供定制化、一体化的材料解决方案，积极融入国内半导体产业链，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，在OLED面板制造中，需要用到YPI（聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）等关键材料，这些材料技术壁垒极高，长期被日韩企业垄断。公司突破相关卡脖子技术，是否具备全面国产化替代的可能，这些显示基板材料具体客户有哪些？同时华为手机将全面从曲面屏转向柔性屏，是否存在间接供货？烦请回复，谢谢！
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。在半导体显示材料业务端，公司目前有YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，客户为国内主流显示面板厂。2025年上半年度实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%。其中YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位，在国内主流显示面板厂客户端的份额持续提升；TFE-INK产品持续进行市场突破，并正积极推动在更多客户端的导入进程。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。 再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好，公司是否有供应新凯来CMP抛光垫及清洗液，还有公司最新的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。今年上半年度，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号在多家厂商稳定上量，在测品类也在加速验证、导入。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。 截至2025年10月20日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。再次感谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司在高性能的抛光液的研发和生产上有什么新进展？在国产替代上有什么新突破？
💬 董秘回复：
您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。 公司高度重视并持续投入于CMP抛光液的研发与产业化。目前，在部分技术门槛较高的应用领域，公司研发的多款抛光液产品已取得实质性进展。铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。根据公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年前三季度业绩预告》，CMP抛光液和清洗液前三季度的营业收入较去年同期增长42%，这标志着公司的CMP抛光液产品进入持续放量的阶段。 目前，公司正积极与下游客户深化合作，共同推进多种型号的抛光液在晶圆制造领域的验证与应用，为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持！
📅 2025-09-15
❓ 投资者提问：
你好，请问公司对于下半年半导体行业发展有什么看法？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。未来半导体行业将继续在技术创新的驱动下实现高质量发展。伴随人工智能、高性能计算、先进存储等需求的持续提升，尤其是国内晶圆制造产能的稳步扩张与成熟制程特色工艺的日益成熟，国产半导体材料迎来重大发展机遇。鼎龙已在CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料YPI、PSPI等领域实现技术突破和批量供应，与国内主流晶圆厂客户、显示面板厂客户建立起稳定可信赖的合作关系。未来，公司将持续聚焦于高端半导体材料的研发与产业化，积极融入国内外半导体供应链体系建设，以客户需求为导向加速新品迭代与工艺优化，不断提升产品竞争力和客户支持能力。
❓ 投资者提问：
请问贵公司光刻机产品在国内以及国际处于什么水平？接下来有没有考虑把打印复印耗材业务全部卖掉，而只保留半导体相关的业务呢？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2025年上半年度，在产品开发方面：公司布局了近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司持续通过成本优化与运营效率提升，不断夯实综合竞争力。
❓ 投资者提问：
你好，PCB需求量增加，公司是否有PCB用光刻胶？产量如何？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司目前主要布局了高端晶圆光刻胶、封装光刻胶、柔性OLED显示用PSPI光刻胶，共三大类光刻胶产品。上述业务具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“一、报告期内公司从事的主要业务”内容。公司暂未布局PCB光刻胶产品。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司研发项目有哪些进展？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，业内的知名度提高，分别获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入；在半导体显示材料领域，公司无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDKINK）、PI取向液等新产品的开发、验证持续推进;半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。2025年上半年度，公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%。创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
📅 2025-09-12
❓ 投资者提问：
你好，请问公司业务拓展有哪些进展？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%水平。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司产品验证周期大概多久？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。公司旗下半导体CMP工艺材料（如抛光垫、抛光液、清洗液）及半导体显示材料（包括YPI、PSPI、INK等产品）已在国内主流晶圆厂和面板厂实现稳定批量供应。凭借优异的产品稳定性、可靠性与高效的客户服务，公司赢得了下游客户的信任，建立了坚实的合作关系。这一良好客情为公司持续推进新产品的合作研发、加速验证流程，并依据客户反馈持续优化产品性能，提供了重要支持。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗？有什么产品可以用于HBM吗？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
贵公司您好，请问贵公司2023年以来是否将产品出口至欧盟国家？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在打印复印通用耗材业务板块，终端的硒鼓、墨盒这两大类产品的出口区域部分分布在欧盟国家。
❓ 投资者提问：
尊敬的杨董你好。公司产品已通过国内所有主流晶圆厂认证，客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯,京东方、TCL华星光电等。公司拓展国外客户目前进展是否可以介绍一下，包括台积电，三星等国际大厂。公司未来业务拓展计划是什么？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。将半导体材料业务推向全球市场，是公司未来的核心战略之一，目前各项布局正有序展开：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。公司将密切关注海外市场的拓展情况，努力扩大半导体材料的全球市场份额。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
请问8月30日股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，你好！请问截止8月31日，公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。
📅 2025-08-11
❓ 投资者提问：
请问截止8月10日公司的股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
请董秘介绍一下抛光垫、抛光液、清洗液、以及半导体封装产品的产能利用率情况和后续产能储备？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司半导体业务各产品产能布局及后续产能储备情况，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2024年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“三、核心竞争力分析-研发生产基地前瞻性布局优势”内容。
❓ 投资者提问：
截止2025年8月4日最新股东人数？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
董秘你好，抛光垫现在月产能是多少？产能利用率多少
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司武汉本部CMP抛光硬垫的产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫产能。公司持续进行CMP抛光垫产品的市场推广工作，努力提升订单规模及产能利用率。
❓ 投资者提问：
请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月31日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问公司截至7月20日的股东人数是多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月18日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
据中报预报目前半导体营收已经超过打印复印业务，请问公司有无计划剥离传统业务专心半导体业务的研发和市场拓展
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司在成本挖潜、提升运营效率等方面持续发力，提升综合竞争实力。后续公司的业务规划如有其他安排，请以公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。
❓ 投资者提问：
请问截止7月18日收盘公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月18日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
一季报显示光刻胶和先进封装合计营收600多万 中报预告半导体先进封装800多万 请问董秘，这个800多万是光刻胶加先进封装合计的数据吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。根据公司《2025年半年度业绩预告》，2025年上半年度，半导体先进封装材料实现销售收入约 860 万元。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司是否涉及HBM相关业务？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
请问公司截止7月10日的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年7月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
📅 2025-07-09
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司在EUV光刻胶有没有技术储备或者布局
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在晶圆光刻胶领域，公司结合国内下游主流晶圆厂客户需求，布局了高端KrF/ArF光刻胶产品，并于2024年有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。公司暂未研发EUV光刻胶。
❓ 投资者提问：
请问公司分红计划股东大会通过，为何迟迟不落实实际分红？公司上半年光刻胶项目2025年底会量产增大？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》，公司应当在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。公司将按法律法规规定和要求及时实施2024年度利润分配事项。2、在高端晶圆光刻胶业务领域，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。
❓ 投资者提问：
二期300吨高端光刻胶项目何时投产？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。
❓ 投资者提问：
公司何时中期分红落地实施？公司2025年上半年业绩保持稳步增长？光刻胶项目下半年产能是否有突破？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》，公司应当在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。公司将按法律法规规定和要求及时实施2024年度利润分配事项。2、半年度业绩预告具体情况请您持续关注公司后续公告进展。3、在高端晶圆光刻胶业务领域，公司潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。
📅 2025-07-04
❓ 投资者提问：
据市场传闻：受台湾出口管制限制，CMP抛光液大厂日本旭硝子（AGC）在台湾的子公司突发断供国内某头部晶圆厂。对公司业绩有促进作用吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。半导体材料的国产化替代大趋势明显，公司作为半导体创新材料的平台型企业，将持续推动各类材料产品在国内供应份额的进一步提升。具体到CMP抛光液领域，公司进行了全品类抛光液产品型号的布局，拥有CMP抛光液核心原材料——研磨粒子的自主供应优势，也具备从研磨粒子开始定制化开发CMP抛光液产品的能力。对于台湾暂停供应部分大陆核心晶圆厂客户的产品型号，公司有相应品类的研磨粒子和对应抛光液产品。目前，公司已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极等多类CMP抛光液产品搭载自产研磨粒子在客户端批量供应，同时铜及阻挡层抛光液、氧化铈抛光液等产品在客户端的验证导入持续推进。在产能布局方面，仙桃园区年产1万吨CMP抛光液及配套研磨粒子产线已于2024年开始正常生产供应，可以满足未来持续增长的订单需求。公司将紧抓国产化替代环境下的市场机遇，努力进行市场开拓工作，从而推高公司CMP抛光液及整体半导体材料业务的业绩进一步增长。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半年度报告什么时候发布？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司已经向交易所后台提交半年度报告公告预约，目前暂定的2025年半年度报告披露日期是8月22日，具体情况请您持续关注公司后续公告进展。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司今年半年度业绩是否超预期？是否有业绩预告？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。半年度业绩预告具体情况请您持续关注公司后续公告进展。
❓ 投资者提问：
请问：公司2024年分红计划何时具体实施？2025年上半年业绩预增请及时公布
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》，公司应当在股东会审议通过方案后两个月内完成利润分配或者资本公积金转增股本事宜。公司将按法律法规规定和要求及时实施2024年度利润分配事项。2、半年度业绩预告具体情况请您持续关注公司后续公告进展。
❓ 投资者提问：
请问董秘截止6.10股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年6月10日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。
❓ 投资者提问：
请问公司6.10日股东户数，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年6月10日，公司股东总数（含合并）为3万6千余户。
❓ 投资者提问：
请问截止5月31日股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年5月30日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
❓ 投资者提问：
请问最新一期公司的股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年6月30日，公司股东总数（含合并）为3万5千余户。
❓ 投资者提问：
目前股票跌这么多，中美贸易对股票是否造成较大影响？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，公司将根据国际贸易形势变化，努力扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。在打印复印通用耗材业务板块，上游盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。
❓ 投资者提问：
请问截止5.30日股东户数，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年5月30日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。
📅 2025-06-09
❓ 投资者提问：
公司有无考虑通过并购或者注入公司大股东资产扩大营收和利润的想法
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司一直积极关注和研究行业并购机会，以推动公司持续快速高质量发展。后续公司如有并购重组计划，会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
请问：公司转债顺利完成，资金到位，公司投产项目光刻胶进展如何？2025年可否量产？公司生产项目是否满负荷进行？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、公司本次可转债募投项目中，潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段，后续具体进展信息请以公司公开披露的公告为准。2、公司持续进行半导体材料业务的市场推广工作，努力推高半导体材料业务收入进一步增长，同时前瞻性为未来订单增长做好产能储备。各细分产品的产能布局及销售情况，详见公司公开披露的《2024年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”部分。
❓ 投资者提问：
公司今年有无新品签单，很久没看到公司相关公告，去年首单后有无进入主供名单，爬坡增量的品种产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料产品，均于2024年获得首张批量订单，2025年第一季度的销售收入合计为629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。新产品的验证导入进展，后续请以公司公开披露的公告为准。
📅 2025-06-04
❓ 投资者提问：
最近折叠屏火爆，华为又推出折叠电脑，0led相关电子产品出货量大涨，是否会对公司oled相关产品销售提振，我们的oled产品主要配套哪些电子产品，目前产能利用率高吗？是否有产能紧张情况
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司半导体显示材料产品YPI、PSPI、TFE-INK等，主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终端应用主要为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。国内终端OLED面板市场规模的扩张，对上游OLED材料需求带动有促进作用。生产布局方面，公司会前瞻性进行产能储备：YPI产品在仙桃实施年产800吨YPI二期项目建设，计划近期即将完工试运行，以缓解武汉本部YPI一期产能压力，满足未来持续增长的产品订单供应；PSPI产品在仙桃产业园年产1,000吨的产线于2024年上半年正式投入使用并开始批量供货，生产体系能力提升。
❓ 投资者提问：
贵司CMP抛光垫适用于14纳米和7纳米制程吗
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，CMP抛光垫产品的应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固，产品型号齐全、核心原材料自主化程度高、生产工艺持续进步，CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善等。整体来看，公司在CMP抛光垫领域的综合竞争优势明显。
📅 2025-05-08
❓ 投资者提问：
请问公司涉美业务份额高吗？是否有影响，大概占比多少，有无其他国吸收份额。
💬 董秘回复：
感谢您的关注。?1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据关税政策等国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。 2、在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能力。 综上，目前来看，关税政策调整对公司整体业务发展带来的机遇大于挑战。公司将紧抓当前国内半导体材料国产替代的大机遇期，努力推高公司业绩在新的市场形势下的快速发展。
❓ 投资者提问：
请问公司靠啥给与股东回报？分红，送股，好像公司都不行，赚的钱去了哪里？增发，发债倒是不少？可转债股价轻松跌破，又如何给与市场信心？有无具体的措施？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，关注投资者的回报感和获得感：1、2024年第一季度，公司实施完毕第四期回购股份计划，回购总金额1.5亿元，并已完成注销。2、2024年度，公司拟定的利润分配预案为：公司拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），剩余未分配利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。现暂以截至 2024 年 12 月 31 日的总股本 938,282,591 股为基数测算，共计派发现金股利 93,828,259.10 元（含税），具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。综上，公司现金分红和股份回购总额合计为 243,837,304.10 元，占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的 46.83%。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于2024年度利润分配预案的公告》。
❓ 投资者提问：
请问公司国产替代，那些产品开始爬坡完成，正常达产，今年又有啥品种进入爬坡产能阶段，为何贵司的股价不温不火，天天鼓吹突破卡脖子，是否业绩没有实质性放量的原因？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2024年度，公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%；实现归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长 134.54%。其中：半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售，市场渗透率持续提升；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。2025年，公司将以股权激励考核目标为导向，重点推进半导体相关材料业务的持续放量。
❓ 投资者提问：
您好！杜邦在CMP抛光垫全球市场占据主要份额，在国内更是垄断近90%的CMP抛光垫市场供给。此次中国对杜邦公司的反垄断调查，是否会对公司CMP抛光材料销售产生重大积极影响？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。?公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。 目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。
📅 2025-05-07
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问截止到4月20日公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年4月18日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。
❓ 投资者提问：
请问截止4.10日股东户数，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年4月10日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司目前研发投入情况如何?
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2024 年，公司研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%， 占营业收入的比例为 13.86%。为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新材料与技术的平台化布局持续完善，综合创新能力得到进一步巩固与提升。
📅 2025-04-11
❓ 投资者提问：
请问公司目前除了抛光垫，其余产品有无大得产能放量或者订单放量，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品预计产能放量年内能够完成吗
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单。公司已前瞻性进行了产能储备，如在2023年底建成鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 （PSPI）、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子项目；在2024年建成潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中，以保障放量订单顺利交付。2、公司浸没式 ArF及KrF 晶圆光刻胶产品已于2024年取得了首张订单，公司将在此基础上持续加强高端晶圆光刻胶产品的验证导入和市场推广，努力提升业务放量速度。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司已生产的ArF和KrF光刻胶支持的制程？是否达到国际先进水平？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。
❓ 投资者提问：
公司在光刻胶领域，相比南大光电，安集科技，彤程新材，有何技术优势和竞争优势？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司布局高端晶圆光刻胶业务的优势主要包括： 1、供应链自主可控：公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。 2、成熟的配方开发经验：依托公司已搭建的研究开发平台，以及多年来在有机合成、高分子合成等领域的业务经验，尤其是在OLED显示光刻胶（如PSPI）和半导体封装光刻胶的成熟开发经验，公司在高端晶圆光刻胶的研发周期相对较短，能够快速响应市场需求。 3、紧密的客户关系：公司已有多款半导体材料产品在国内主流晶圆厂放量销售并稳定供货，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系，这为公司高端晶圆光刻胶产品的验证和导入提供了支持。且公司目前已有高端晶圆光刻胶产品通过客户验证获得订单，进一步紧密了与客户之前的合作关系。 4、半导体材料平台化布局的协同效应：除高端晶圆光刻胶外，公司有CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用，平台化布局带来的协同效应增强了公司半导体材料业务的整体竞争力。
❓ 投资者提问：
请问关税政策对公司影响大吗？国际业务涉美业务大吗，半导体业务今年向好势头有无改变
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、公司现阶段主要的收入和盈利驱动点在半导体业务板块，该业务基本以国内市场为主，相关产品均为国产替代类关键材料，产品对标多家国际一流材料企业。如：全球CMP抛光垫产品主要由美国杜邦（Dupont）供应；全球CMP抛光液市场主要被美国卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美国VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美国杜邦、韩国东进等参与。上述材料产品，公司均有布局，并在国内主流晶圆厂客户取得订单，实现国产替代，市场份额加速提升中。目前，公司CMP抛光材料、半导体显示材料业务均处于快速放量阶段，半导体先进封装材料、 高端晶圆光刻胶业务也于2024年取得了首张订单并处于加速放量阶段。2025年，公司将努力进一步扩大CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及半导体显示材料等产品的市场份额，并根据关税政策等国际贸易形势变化，在新的竞争态势中适时调整竞争策略，积极推广市场，努力推高全年销售进一步增长。2、在打印复印通用耗材业务板块，上游彩色碳粉、芯片产品盈利能力较强，以内销为主；耗材板块中出口产品主要为终端的硒鼓、墨盒产品，上述两大类产品的出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，不存在依赖美国市场的情形。市场及客户结构具备较强的抗风险能力。综上，目前来看，关税政策调整对公司整体业务发展带来的机遇大于挑战。公司将紧抓当前国内半导体材料国产替代的大机遇期，努力推高公司业绩在新的市场形势下的快速发展。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半导体KrF、ArF光刻胶产品与国外同类产品相比质量如何？是否有开拓海外市场的计划？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司已有某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品顺利通过验证，满足客户应用需求，已收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。现阶段，公司高端晶圆光刻胶产品主要聚焦于国内市场，未来将视情况探索海外市场机会。
📅 2025-04-09
❓ 投资者提问：
请问截止3月31日公司股东户数分别是多少？多谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年3月31日，公司股东总数（含合并）为4万2千余户。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司打印复印通用耗材业务的北美客户占比多少？为公司打印复印通用耗材业务贡献多少营收？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司打印复印通用耗材业务的出口主要为终端硒鼓、墨盒产品，出口区域广泛分布在欧洲、亚太、南美、北美等地区，订单分布广泛，市场及客户结构具备较强的抗风险能力。公司在维护已有市场的基础上，对存在潜力且宏观环境较为稳定的区域市场进行开发，优化出口销售的区域结构，降低因单一市场政策变动带来的风险，提升耗材业务对宏观经济环境变动的抗风险能力。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半导体材料是否开拓海外市场的计划？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。海外市场拓展是公司半导体材料未来业务发展的重要组成部分，相关工作目前正在按计划推进中：如CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件的，公司将及时履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司新能源汽车业务是否进入小米汽车产业链，与小米汽车产生合作？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。所涉业务不包括新能源汽车业务。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司的新能源汽车业务是否与华为“四界”产生合作？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域。所涉业务不包括新能源汽车业务。
📅 2025-03-13
❓ 投资者提问：
请问公司可转债证监会审批通过，要几个工作日？通过后，几个工作日能确定发行日期，也就是大概几月能落地融资？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券项目目前正在履行中国证券监督管理委员会的注册程序，其时间尚存在不确定性。获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司是否有布局HBM封装所用的树脂等材料？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 （WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中；临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺等。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已取得了客户订单，且半导体封装PI产品的核心树脂、以及临时键合胶产品的上游核心原材料及添加剂等，实现了国产供应或自制替代。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均可以用于HBM工艺中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。
❓ 投资者提问：
请问截止到2月28日公司股东人数。谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年2月28日，公司股东总数（含合并）为4万1千余户。
📅 2025-03-04
❓ 投资者提问：
你好，请公司光刻胶产品已验证通过几款，是否产生订单？有几款在验证中？有几款在研发中？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。
❓ 投资者提问：
尊敬的公司领导：你好！目前，公司的在建项目有哪些及进展情况如何？公司有布局柔性OLED显示屏幕制造所需的关键材料吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、公司现阶段的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”，上述两个项目的具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（注册稿）。2、公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向，努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。具体情况详见公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司2024年及以前的在建工程都有什么？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司近几年加快节奏大力开展半导体材料项目的产业化布局，已建成包括：潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目，仙桃年产 1000 吨半导体 OLED 面板光刻胶 （PSPI）、年产 1 万吨 CMP 抛光液一期及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线等。后续，公司主要的产业化建设将集中于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司半导体显示材料是否可以用于制造AI眼镜的镜片？效果如何？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司半导体显示材料产品目前主要应用于柔性OLED显示技术，现阶段的终端应用为技术成熟度较高的AMOLED手机面板领域，同时也高度重视OLED显示应用领域从中小尺寸手机面板向未来中大尺寸笔电、平板、车载等应用领域的扩张。AI眼镜主要涉及Micro-LED/OLED显示技术，公司在向Micro-LED/OLED材料领域持续进行关注、探索与拓展， 同时Micro-OLED的部分材料与OLED材料具有一定类似性。若未来AI眼镜相关的显示技术进一步成熟，公司也将视情况和国内主流显示面板厂客户进行未来显示工艺及所需材料的技术沟通、交流，在着力巩固已有显示材料产品国产供应领先地位的同时，争取实现未来新一代显示材料产品的率先布局。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司已验证通过的光刻胶产品支持的制程范围是多少？与行业同类型产品相比优势体现在哪些方面？谢谢！
💬 董秘回复：
答：感谢您的关注。在高端晶圆光刻胶领域，公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品，应用技术节点覆盖成熟制程到先进制程。其中：已有两款产品顺利通过客户验证，分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单。公司布局高端晶圆光刻胶业务的优势主要包括：1、供应链自主可控：公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。2、成熟的配方开发经验：依托公司已搭建的研究开发平台，以及多年来在有机合成、高分子合成等领域的业务经验，尤其是在OLED显示光刻胶（如PSPI）和半导体封装光刻胶的成熟开发经验，公司在高端晶圆光刻胶的研发周期相对较短，能够快速响应市场需求。3、紧密的客户关系：公司已有多款半导体材料产品在国内主流晶圆厂放量销售并稳定供货，与半导体行业下游客户建立了良好的客情关系，这为公司高端晶圆光刻胶产品的验证和导入提供了支持。且公司目前已有高端晶圆光刻胶产品通过客户验证获得订单，进一步紧密了与客户之前的合作关系。4、半导体材料平台化布局的协同效应：除高端晶圆光刻胶外，公司有CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、封装光刻胶、临时键合胶等多款材料能在国内主流晶圆厂客户端应用，平台化布局带来的协同效应增强了公司半导体材料业务的整体竞争力。
❓ 投资者提问：
你好，请问2025年公司有哪些新产品推出？研发进度是否符合预期？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司在半导体业务销售收入高速增长的基础上，也持续积极进行半导体材料产品布局的扩展和更新迭代。如在CMP抛光材料领域，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进；在半导体显示材料领域，公司PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新产品的开发、验证持续推进；半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展也在按公司预期进度快速推进中。
📅 2025-02-27
❓ 投资者提问：
你好，请问公司对子公司绩讯科技处置有什么后续规划吗？当初挂牌交易出于什么目的呢？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。2023年，为进一步完善公司控股子公司--北海绩迅科技股份有限公司（以下简称“绩迅科技”）的法人治理结构，提升品牌影响力，增加公司资产的流动性及市场价值，绩迅科技申请在全国中小企业股份转让系统有限责任公司（以下简称“新三板”）挂牌。2025年，结合当前资本市场环境的影响，为提高绩迅科技决策和经营效率，高效开展业务，降低运营成本，经慎重考虑，绩迅科技向新三板申请终止挂牌。终止挂牌后，绩迅科技仍是公司合并报表范围内控股子公司，并将继续聚焦墨盒主业，持续提高其市场竞争力和持续经营能力。
❓ 投资者提问：
请问截至2月10日公司股东户数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年2月10日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司如何提高行业知名度？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。在业务端，公司用产品的稳定性、安全性，以及服务的及时性、有效性赢得了客户的信任，荣获多家下游核心晶圆厂、面板厂客户的奖项。在行业中，公司PSPI产品荣获2024年 DIC国际显示材料创新金奖，是OLED显示材料领域唯一获此殊荣的材料；举办彩色聚合碳粉达产25000吨庆典暨客户答谢会，联合主办先进聚酰亚胺材料产业大会，不断提升与行业的深度交流。在资本市场，公司荣列创业板开市15周年15家创新成长先锋企业，荣获财联社“最具价值投资”奖项 ，入选 “2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”，夯实公司在资本市场的良好形象。未来，公司也将不断提升作为半导体创新材料平台型企业的综合实力及产品竞争力，提高行业影响力与知名度。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司可转债是否已确定发行日期？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。
❓ 投资者提问：
贵司债转股计划上市的时间是什么时候
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于 2025 年 1 月 23 日获得深圳证券交易所上市审核委员会审核通过，目前正在履行中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）的注册程序，最终中国证监会能否同意注册及其时间尚存在不确定性。公司将在收到中国证监会作出的予以注册或不予注册的决定文件后另行公告。同时，获得注册批文后，公司将与保荐承销机构协商择机启动发行，并将按规定履行信披义务，请您关注公司的公告信息。
❓ 投资者提问：
请问截止1月27日股东收盘公司人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年1月27日，公司股东总数（含合并）为4万零7百余户。
❓ 投资者提问：
请问：1月20日股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。截至2025年1月20日，公司股东总数（含合并）为4万零3百余户。
📅 2025-01-20
❓ 投资者提问：
高端光刻胶一直被日本所垄断，贵公司研制的光刻胶是否能替代？贵公司作为光刻胶企业，市值是否与其相匹配？
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、公司已有某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。2、公司作为国内领先的半导体创新材料平台型企业，一直重视市值管理工作，持续聚焦主业，提升公司业绩水平，持续增强企业投资价值；重视运用股份回购等方式，提振市场信心；持续提升信息披露质量，有效传递公司价值，为投资者决策提供依据。今年，公司荣获深交所信息披露A级评级，连续2年获得A级评价；先后入选中证500指数、中证A500指数，荣列“创业板开板15周年”15家创新先锋企业 ，荣获财联社“最具价值投资”奖项 ，入选 “2024年度湖北上市公司市值管理优秀实践案例”，上述荣誉彰显了监管机构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方面的高度认可与肯定。公司也将继续做好市值管理工作。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，在公司利润分配原则和方式中阐述，回购股份可能会视同现金分红，请问公司是如何考量这项原则的？是否是对广大投资者的不负责？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。根据中国证券监督管理委员会《上市公司股份回购规则（2023年修订）》第十八条：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”。公司高度重视股东回报，致力于在保证可持续高质量发展的前提下，积极通过股份回购、现金分红的方式，保持股东回报水平的长期、稳定，提升投资者认同款和获得感。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司光电材料产品适用在哪些领域？未来在光电材料方面有何规划？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。公司产品具体应用领域、行业情况可参考公司《2024年半年度报告》 “第三节 管理层讨论与分析”之“一、 报告期内公司从事的主要业务”部分。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司生产ArF/KrF光刻胶成品还是生产其合成材料？目前，公司光刻胶产品支持的制程是多少？产品量产进度如何？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注。公司生产KrF、ArF光刻胶成品，同时开发出 KrF、ArF 光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。目前，公司已成功开发多款KrF/ArF光刻胶产品，并已有两款产品顺利通过客户验证，收到国内主流晶圆厂客户的订单。在产能建设方面，公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产 300 吨 KrF/ArF 晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的相关公告。
❓ 投资者提问：
请问公司刚获得订单的两款新光刻胶，属于国内首次实现国产替代的细分类型吗？另外研发的是否有EUV光刻胶？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注。1、在晶圆光刻胶领域，公司布局的是高端KrF/ArF光刻胶产品，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内还未突破。2024年12月，某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币，相关情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获客户订单的自愿性信息披露公告》。具体客户及型号信息不便公开交流，敬请谅解。2、公司暂未研发EUV光刻胶。
