📅 2025中期
❓ 投资者提问：
亲爱的董秘您好，多年来赛微电子技术一直遥遥领先于世界，股价涨幅远远落后于同行业，作为一个忠实赛粉竟然也伤痕累累。希望公司能切实提升市值管理能力，关注市场运营动态和投资者心声，拿出实际行动，尽快出台股份回购举措，以便提振股东信心，激励员工积极性，提高科研转化效率，提升企业市场形象，优化管理层的口碑。就想问一下，公司除了之前出台的市值管理规定这个文件之外，在市值管理方面还做过哪些具体工作？
💬 董秘回复：
您好，公司在公司治理、日常经营、并购重组及融资等重大事项决策中，充分考虑投资者利益，坚持稳健经营，不断提升公司投资价值。相信后续随着公司境内FAB工艺技术水平及业务规模的持续提升，从中长期维度，公司能够为投资者持续创造价值并提供合理回报。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司产品是否有应用于人形机器人？是否可以应用于人工智能方面？
💬 董秘回复：
您好，关于机器人，公司在与个别客户交流的过程中得知其产品有部分应用在其下游客户的机器人领域，目前涉及的金额及占比均不高，但预计随着机器人产业的蓬勃发展，公司与此相关业务存在增长的潜力及可能性，但工艺产品的成熟及迭代均需要时间。关于人工智能，公司产品可以为人工智能基础硬件支持，具体应用取决于客户需求。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司一季度营收同比下降，请问是哪块业务下降？
💬 董秘回复：
您好，主要是市场竞争环境变化，公司半导体设备业务同比大幅下降，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
根据公司申请的射频封装工艺专利，与当下主流射频模组工艺不是同一技术路线，请公司的封装工艺有哪些优势？
💬 董秘回复：
您好，公司长期专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，具备优越的技术水平和工艺开发能力，拥有丰富的量产经验以及不断拓展的规模量产能力。公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项MEMS核心专利，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供支持。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总，据大模型测算，2025年国内滤波器需求规模达到160亿，请问贵公司在对比进口BAW滤波器是否更有本土的竞争优势？
💬 董秘回复：
您好，BAW滤波器的滤波能力强，适应5G及更高通信场景下的智能设备需求。公司旗下北京Fab3持续推进BAW滤波器单步工艺研发及集成工艺整合，积极开展相关业务，支持本土制造及国产替代，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总你好，请问目前我们公司是否可以制造纳米电机？AI回答：技术基础赛微电子在MEMS领域掌握了一系列先进的制造技术，包括深反应离子刻蚀（DRIE）、晶圆键合、硅通孔（TSV）等。这些技术是制造微型机电系统（MEMS）和纳米机电系统（NEMS）的关键工艺，能够实现高精度的微结构加工和三维结构构建。例如，DRIE技术可以实现高纵横比和垂直侧壁的刻蚀，这对于制造纳米电机中的微小机械部件至关重要。
💬 董秘回复：
您好，公司的MEMS产品线宽为微米级；严格意义上的“纳米电机”（所有关键特征尺寸均在100纳米以下）主要使用NEMS技术制造，而非标准的MEMS工艺。我司掌握的MEMS工艺可以根据客户需求支持制造部分纳米级特征的微电机。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总，央视点名华为鸿蒙PC全链路自主可控，请问贵公司BAW滤波器除了可以放在国产手机上，是否可以放在国产电脑上？由于BAW滤波器这个门类属于较为专精冷门，一般提到前端射频其实都是在聊saw滤波器，请问目前公司在BAW滤波器方面的业务进展怎么样？
💬 董秘回复：
您好，作为一种通信基础器件，各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用，近年来公司持续、积极开展BAW滤波器相关业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
杨总你好，请问将会普及的AEB 模块中是否有器件需要MEMS的制作工艺？贵公司是否能生产相应的AEB所需的相关模块？
💬 董秘回复：
您好，公司一直致力于为汽车领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用以及所需要采用的工艺技术最终取决于客户的具体需求，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的杨董、张总，请问一下，贵公司上市十周年酒店庆典中吃吃喝喝花了多钱？公司去年严重亏损，现在的股价起码要涨百分之六十才能回到定向增发价。你们能不能把资金和精力用到提高公司的产能利用率，新品的量产和公司的效益上?如果是量产了光链路交换器或者其它有重大意义的新品，赞同你们庆典，支持你们吃吃喝喝。强烈要求庆典中赛微管理层自己支付自己和家人吃吃喝喝的花费。
💬 董秘回复：
您好，公司举办上市十周年庆典，是对公司上市以来的发展情况进行回顾，促进公司员工对公司发展历史的了解，增强荣誉感和凝聚力，同时公司特别邀请了客户、供应商、创始&战略股东、历任董监高、“10年+资深员工”、集团本部员工、子公司负责人及骨干员工、子公司合作股东、合作中介机构及金融机构等共同参加活动，共同展望公司的未来发展。公司秉承隆重、节约的原则组织筹备该项10年一次的活动，且获得了良好反响。当然，感谢您对公司的关注和督促，公司的重资产业务，开弓没有回头箭，一直在持续投入、持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，努力提升产能利用率，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好！请问公司在空天军工方面有业务吗？军工业务是否有护城河？
💬 董秘回复：
您好，公司为MEMS芯片的纯代工企业，为客户提供工艺开发及晶圆制造服务，公司不涉及为客户提供军工产品，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
外骨骼机器人是一种可穿戴式机器人设备，将人和机械动力装置整合在一起，增强人的运动能力。请问公司的的集成电路产品，在外骨骼可穿戴式机器人行业有应用吗？
💬 董秘回复：
您好，MEMS传感器在机器人领域具有重要作用。MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪，能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹。公司在与个别客户交流的过程中得知其产品有部分应用在其下游客户的机器人领域，目前涉及的金额及占比均不高，但公司未知相关客户的产品是否已被应用于外骨骼可穿戴式机器人。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
恭喜张总，最近北京公司最近通过汽车IATF16949半导体器件的制造认证，请问贵公司是否会进军AEB模块，据悉AEB模块中有多种MEMS工艺传感器，请问公司是否有制作AEB中MEMS模块的能力。另外AEB中的执行器件，如电磁阀等公司是否可以制造？还有AEB模块中的信号处理电路是否可以采用MEMS工艺，继将信号处理电弧继承在传感器或执行器芯片上，据说博世AEB 采用了大量MEMS传感器
💬 董秘回复：
您好，公司一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用以及所需要采用的工艺技术最终取决于客户的具体需求，通过汽车IATF16949认证，的确有利于公司继续拓展汽车领域MEMS产品，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总，据悉半导体原产地的原则对BAW滤波器门类是重大利好，因为绝大多数的BAW滤波器都需要进口，请问目前公司BAW滤波器的在手订单情况和北京FAB3开工率情况，
💬 董秘回复：
您好，作为一种通信基础器件，各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用，近年来公司持续、积极开展BAW滤波器相关业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司与深圳重大投资集团，成立合资公司，供货新凯来的什么产品？
💬 董秘回复：
您好，公司与深重投合作设立赛莱克斯深圳的目的在于筹建平台能力，以满足MEMS设计公司客户对MEMS工艺开发的需求，不涉及半导体设备相关业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
据说钙钛矿技术取得最新突破，请问贵公司MEMS工艺是否可以制作MEMS微型纳米电机？
💬 董秘回复：
您好，公司的MEMS产品线宽为微米级；严格意义上的“纳米电机”（所有关键特征尺寸均在100纳米以下）主要使用NEMS技术制造，而非标准的MEMS工艺。我司掌握的MEMS工艺可以根据客户需求支持制造部分纳米级特征的微电机。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，公司参股的展诚科技在EDA发展技术如何？目前最新估值为多少？
💬 董秘回复：
您好，根据公司了解的情况，青岛展诚科技业务发展情况良好，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问去年联合申报专利的陀螺仪工艺开发工作进行到哪一步了？
💬 董秘回复：
您好，公司基于已有经验进一步研发针对新型惯性-器件的生产制造工艺，丰富MEMS惯性器件（包括加速度计和陀螺仪）的工艺开发及晶圆制造能力，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘您好，想了解一下贵公司目前北京产线二期的建设进度以及投产计划。与中芯国际合作的12英寸产线的建设进度。北京产线目前的产能利用率。车规级高精度IMU是否可以量产。谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司并未与中芯国际合作建设12英寸产线。北京产线的扩产工作正在根据市场及产能需求有序开展进行中。公司将在半年报和年报中披露产能利用率。 IMU（惯性测量单元）在境内FAB仍处于试产阶段。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好！建议公司提升信息披露的透明度和及时性。股东人数的披露是增强公司透明度、提升投资者信心的重要举措，如截止5月20号，股东人数多少？
💬 董秘回复：
您好，公司在定期报告中披露股东人数信息，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
目前汽车业强制的AEBS是什么，贵司的激光雷达振镜和他有联系不？促增长，还是抑增长，目前订单量是增或减？
💬 董秘回复：
您好，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了车载激光雷达的体积和功耗，具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势；正常理解，激光雷达在感知外部环境后会将相关信息输入车载系统并链接AEBS（自动紧急制动系统）；但相关客户及终端客户使用激光雷达与AEBS的链接方式、工作方式、关联情况等，公司并不掌握，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
并购重组新规一发布，慧博云通购买宝德计算机复牌，预期翻倍，之前传闻有望并购重组武汉敏声的两个参股股东赛微电子或慈星股份收购武汉敏声，而现在慈星股份已经收购沈阳顺义停牌重组，请问，公司是否参股武汉敏声？
💬 董秘回复：
您好，公司全资子公司以LP身份通过旗下参股的赛微私募基金组建SPV对武汉敏声进行间接股权投资，持股比例较低，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问公司今年二季度业绩能否实现同比及环比增长，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司二季度财务数据尚未进行核算，敬请关注公司后续披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：赛微电子是否与子公司飞纳经纬合作研发或自研满足L4L5级自动驾驶的IMU。
💬 董秘回复：
您好，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造业务，其中包括客户的IMU产品；飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航相关业务，未涉及IMU设计业务，未涉及自动驾驶IMU产品。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问：1、BAW滤波器国产替代在国内市场的未来发展空间如何？2、今年以来，公司BAW滤波器业务随着5G手机、5G5GA网络通信与汽车电子等方面的需求变化，有无出现较为明显的增长？
💬 董秘回复：
您好，BAW滤波器涉及型号众多，市场空间较大，可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用，公司持续积极开展与BAW滤波器相关的业务。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，北京公司在研项目到底有没有国产光刻机透镜系统，怎么一会有，一会没有，是失败了然后又研发又失败？目前什么情况
💬 董秘回复：
您好，产品晶圆的具体应用以及所需要采用的工艺技术最终取决于客户的具体需求，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司有关于量子传感器的MEMS技术储备吗？
💬 董秘回复：
您好，公司未知客户是否将在公司所流片制造的MEMS产品用于量子传感器；该应用领域较为前沿，公司暂不了解相关情况，对MEMS产品在该领域的应用前景也并不确定。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司有没有可能收购其他公司出售的MEMS业务，如中芯宁波，中芯绍兴？
💬 董秘回复：
您好，中芯宁波、中芯绍兴均为国内知名的包含部分MEMS业务的芯片代工企业，规模体量较大。其中中芯绍兴（芯联集成）为科创板上市公司688469；创业板上市公司国科微300672已公告拟收购中芯宁波，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，公司是否有与小米合作或业务往来？
💬 董秘回复：
您好，作为MEMS芯片专业制造厂商，公司持续为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括其间接下游客户）提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用以及所需要采用的工艺技术取决于客户需求。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司一季度营业额比上年同季度减少的情况下，净利润却转正，请问这是怎么做到的？有没有给业绩洗澡的嫌疑?
💬 董秘回复：
您好，主要原因是公司季度营收的结构存在较大差异；公司严格按照相关一贯的会计准则和政策进行核算，谢谢关注！
📅 2025-11-18
❓ 投资者提问：
请问董秘，公司是否有向中芯国际供货？
💬 董秘回复：
您好！公司与中芯国际同属第三方独立代工FAB，核心业务均为按客户需求提供半导体晶圆代工制造服务。二者差异在于，中芯国际是集成电路行业的知名巨型企业，而公司聚焦MEMS细分领域，目前处于发展初期、体量相对较小。感谢关注！
❓ 投资者提问：
在封装实验线上，公司掌握cpo封装技术了吗？
💬 董秘回复：
您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，传统的传统MEMS-OCS技术是否有可能被LCoS技术替代的风险？公司是否有考虑到该风险，又有什么应对措施呢？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-OCS和LCoS两者并非简单的替代关系，也可实现互补共存的关系。同时，公司一直高度重视新兴行业的研发及创新风险。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！公司是否把硅光子技术列为重点业务之一，公司的硅光子技术有向光通信、光互联和光计算领域拓展的能力吗？
💬 董秘回复：
投资者您好！公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局，境内产线目前已能够为光通信、光互连、光计算等领域的客户提供硅光工艺开发与小规模试制服务，MEMS-OCS 产品已实现小批量试产，相关技术指标正按规划持续优化中。公司境内产线将根据市场及客户需求，稳步推进相关晶圆产品的量产进程。（境外产线此前已具备量产经验）硅光器件作为新一代光通信与光计算网络的重要基础，可应用于光网络保护、光路监控、光测试、光传输、光交换、光分插复用等多类场景。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好，有消息说子公司赛莱克斯的MEMS-OCS晶圆产品已经获英伟达、微软等认证，请问消息是否属实？另外公司8英寸MEMS-OCS晶圆的良率是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！在查询各种资料中得知赛微电子在MEMS器件 氮化镓 硅光子芯片 先进封装技术上非常先进甚至领先，赛微电子未来能否在航空航天汽车芯片及万物互联上达到或对标博世等厂家规模。能否拓展代工生产采用新技术的存储芯片 算力芯片 性能达到国际主流水平。借此以改变世界半导体产业的格局。希望公司不断进步，在杨博士 张总的带领下早日达成这一目标！
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务；在半导体制造领域，公司聚焦MEMS细分赛道，需要通过坚持不懈的长期积累以实现国产替代目标（制造环节）；公司不具备存储芯片、算力芯片的代工生产能力；公司会在自身业务领域努力进步，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
现在是只给问概念性问题，不能问触及实质的问题吗？
💬 董秘回复：
您好，公司欢迎与投资者开展广泛交流，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
我坚持投资公司数年，看中瑞典赛莱克斯三十年的工艺水平，为何在瑞典公司即将面临史诗级机遇时放弃控股权？即便作为重要持股40%股份股东，接手股份的瑞典财团能给瑞典公司带来什么益处？
💬 董秘回复：
您好，由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。从多角度考虑，公司对瑞典Silex股权的处置安排是审慎、务实的，实现了多方共赢与多维度平衡；控股方调整为瑞典本土财团，在当前国际环境下，有利于瑞典Silex的进一步发展，且其正在共同推动瑞典Silex的IPO计划，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
上次公司募集23.45亿资金用于投建北京工厂，自从投产以来已经2年时间，而产能利用率迟迟上不去，而国内其它MEMS一体化公司自有工厂产能利用率不断上升，公司新工厂摊销率持续，公司如何解决持续亏损问题？
💬 董秘回复：
您好，北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。您提到的一些情况属于公司的客观现状，公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一个脚印。北京FAB3将积极推进各类产品从工艺开发向验证、试产、量产阶段的进程，也将继续密切关注市场环境动态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力，通过长期努力实现减亏并最终实现盈利。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司战略定位是芯片代工公司，此次收购EDA设计软件企业，是否违反公司的核心发展战略？
💬 董秘回复：
您好，并不违反，反而有利于强化公司“半导体服务商”的角色定位。公司此次收购的展诚科技，面向境内外芯片设计公司提供芯片物理设计服务，通过本次交易，赛微电子将进一步拓展和深化在MEMS芯片制造、芯片设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片设计服务及EDA软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，从而进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司及其子公司，是否与阿里达摩院或平头哥有相关AI芯片领域的合作？
💬 董秘回复：
您好！公司的角色为MEMS传感芯片的独立代工厂商，根据设计公司需求代工制造相关器件，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
不知道是否真有这个协议，双方于2024年签署排他性代工协议，覆盖阿里巴巴平头哥玄铁系列处理器（如C906、C908、C910等型号）的代工生产，协议有效期至2027年。协议明确赛微电子为玄铁系列处理器的独家代工合作伙伴，阿里承诺将该系列芯片70%的代工订单交由赛微电子承接，剩余30%可分配给其他代工厂（如中芯国际、华虹半导体），但需优先满足赛微电子的产能利用率。另外有消息说公司要被阿里收购？
💬 董秘回复：
您好，公司未签署该协议，也未收到相关收购要约；公司的角色为MEMS传感芯片的独立代工厂商，工艺开发及晶圆制造能力基于MEMS平台，根据设计公司需求代工制造相关器件，谢谢关注！
📅 2025-11-12
❓ 投资者提问：
尊敬的张总好！请问国内和国外明年对OCS的需求？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的独立代工厂商。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
随着人工智能向纵深发展，AI算力需求将不断增加，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景，请问MEMS-OCS 高性能光交换器件的技术壁垒情况如何？据你们的了解，国内能与贵公司对标的具体情况？非常感谢！
💬 董秘回复：
您好，公司参股子公司瑞典Silex此前已实现MEMS-OCS的量产。公司控股子公司北京Fab3此前已实现MEMS-OCS的风险试产。MEMS-OCS是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS-OCS的技术壁垒高，结构复杂精密，核心在于其精巧的驱动机制，在制造工艺方面，MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术，如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS-OCS的结构复杂精密，工艺技术壁垒较高，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好！赛微电子在行业虽然技术领先，但是公司体量太小，产品市场规模效应不高，科研转化率不高。赛微电子要抓住难得的发展机遇期，尽快通过资产重组和兼并收购强强联手拓展市场提高竞争力。公司有没有计划收购类似东方晶源微电子科技有限公司这样的优质标的？
💬 董秘回复：
您好，感谢您的关注与建议，您提到的一些情况属于公司的客观现状，公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一个脚印。关于并购重组等事项，需以公司正式发布的公告为准。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司生产的高性能MEMS - OCS（光链路交换器件）未来需求怎样？
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的独立代工厂商。MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司计划怎么提升国内和国际份额？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，公司同时在境内外布局建立包括芯片制造及设计服务在内的业务平台，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体代工制造服务体系；同时积极进行半导体产业投资布局，面向芯片设计客户提供从设计服务、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的张总好！请问贵公司MEMS-OCS的工艺技术壁垒高吗？未来发展前景怎样？
💬 董秘回复：
您好，公司为专业的独立代工厂商。MEMS-OCS的工艺技术壁垒较高，结构复杂精密，核心在于其精巧的驱动机制，在制造工艺方面，MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术，如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识，需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时，大规模NxN阵列的设计与控制，对信号同步要求高，需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定，其任何微小瑕疵，都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好！辛苦了！请问赛微电子在光刻胶制造领域有没有相关技术储备，或能否提供关键核心零部件？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司是光刻胶使用方，未涉足与光刻胶制造相关的业务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的OCS有哪些技术优势？非常感谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
张总好，公司成功生产的OCS请问发展前景怎样，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
📅 2025-11-11
❓ 投资者提问：
尊敬的张总好！请问随着贵公司国内产线良率和产能的提升及OCS业务的发展，目前公司属于困境反转未来持续向好了吧？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，长时间以来，公司积极推动国内产线的持续建设及运营；公司北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将根据市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，持续提升良率，推动产能爬坡。关于公司业绩情况敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
DeepSeek-V3.1使用了UE8M0 FP8 Scale,请问贵公司是否参与了相关公司或者是和相关公司有合作？
💬 董秘回复：
您好，公司没有UE8M0 FP8 Scale相关业务，也未与相关公司存在合作，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司在6G领域有没有持续研发，当前有没有技术突破？
💬 董秘回复：
您好，公司目前的研发项目包含MEMS射频谐振器制造技术、MEMS微波前端模块制造技术、MEMS微波功分器制造技术、基于MEMS工艺的微型天线制造技术，以及MEMS多高频器件三维晶圆级异质异构集成关键技术等，均有利于开辟5G毫米波、6G＆太赫兹通信产品领域，促进公司高频通信器件制造业务的发展，为公司增加新的业务增长点，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好，请问一下公司让出瑞典公司控股权后瑞典公司的专利公司能免费使用不？另截止8月26日股东数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司旗下产线的专利及工艺技术等主要依赖于自身积累；公司在定期报告中披露股东人数信息，截至6月30日的股东人数为65,858人。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司满产的情况下，销售额是多少？利润率能达到多少百分比？
💬 董秘回复：
您好，半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点；公司控股子公司赛莱克斯北京处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。关于公司及重要子公司的业绩及经营情况，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，北京厂产品从硅麦，电子烟开关，BAW滤波器，激光雷达振镜，气体传感，压电传感，惯性，加速度，生物，硅晶振，OCS，还待落地的光刻机透镜系统，和硅光子，机器人相关传感器等一路研发试产量产过来，品类也涵盖了低中高端，数量也丰富起来，可是产量确一年又一年在极慢的爬升，是何原因？这导致了量产落地赚的钱估计还不够研发运营成本……瑞典出表，公司如何填补10亿营收空缺？公司又非高校，市值需要营收支撑
💬 董秘回复：
您好，您提到的的确属于客观情况，由于 MEMS制造行业高度定制化、工艺开发&验证试产之后才有可能进入量产的客观规律，MEMS 产线的产能爬坡速度远低于CMOS 产线，同时在一定时期往往存在“产能等待订单”的状态。公司客观看待北京 MEMS 产线所处发展阶段，既理解短期较低的产能利用率水平，又对中长期产能利用率的持续提高充满信心。当前，北京FAB3产线仍处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。出售瑞典产线控股权之后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京MEMS 产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式努力促进北京产线的营收增长及公司的高质量可持续发展。关于公司的具体业绩情况，敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司24年年报显示，半导体设备行业收入1.3646亿元，请问这是什么细分方向的设备？谢谢。
💬 董秘回复：
您好，近年来，为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化，公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备（涉及制造的多种环节）；但由于市场环境的剧烈变化，该业务所涉及的部分设备面临减值风险。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
贵公司的业绩增长有哪些值得投资者期待！
💬 董秘回复：
您好，关于公司业绩情况敬请关注公司披露的定期报告，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
赛微电子封装项目进展情况？从去年三月开始大规模采购设备了，募投资金七个亿花费了六个多亿，目前情况如何？
💬 董秘回复：
您好，公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司和华为海思有哪些具体合作，前景怎样？谢谢！
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好：请问展诚科技在EDA软件方面的市场地位如何？贵公司收购展诚科技后，是否有意向助力EDA业务向纵深发展，加速国产替代。谢谢。
💬 董秘回复：
您好，在2025世界半导体大会（WSCE2025）上，青岛展诚科技有限公司凭借后端设计的技术创新与市场服务能力，荣获“2025中国IC设计市场最佳技术奖”和“2025中国IC设计市场最佳服务商”称号，并先后获得先后获得国家重点集成电路设计企业、国家专精特新重点“小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业，ISO 9001/27001/45001等荣誉资质。展诚科技在EDA软件领域具有长期的技术积累和应用基础，尤其在寄生参数提取领域具有多年研发经验，后续可有效协同配合赛微电子在MEMS EDA领域的研发工作，进一步增强赛微电子在MEMS芯片制造领域的综合竞争力。赛微电子将进一步拓展和深化在MEMS芯片制造、设计服务领域的战略布局，同时依托展诚科技在芯片物理设计服务及EDA软件开发领域积累的产业资源，以 “MEMS+”模式推动双方业务发展，促进公司半导体服务产业生态协同。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
您好，面临政治不确定风险时公司及时果断放弃瑞典产线控制权全力发展国内产线，这种壮土断腕破而后立的绝决与勇气是值得称赞与支持的，技术掌控在自己手上才不被卡脖子。同时我们非常关注了解公司将采取哪些措施来缓冲因营收订单收益暴跌而带来的估值大幅波动带来的投资人损失？？？
💬 董秘回复：
您好，首先，公司出售 Silex 控制权为公司带来可观的现金流入，有助于公司优化资产负债结构，回笼资金并集中资源，在国家推动以半导体为代表的新质生产力发展的背景下，进一步聚焦和投入于国内核心业务，巩固和提升上市公司在国内市场的竞争优势。其次，本次交易后，公司仍保留瑞典 Silex 约 45%股份，能够持续获取稳定投资收益，并保留了参与重大事项决策的权利；后续公司亦将探索境内外资源的协作路径，为上市公司业务布局提供持续稳定支撑。再次，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京MEMS 产线，持续深入推进研发创新、科技合作，并加快拓展下游市场，积极响应客户需求，全力推进工艺开发及产品验证，持续推动项目的落地和产出，通过多种方式实现赛莱克斯北京的营收增长及公司的高质量可持续发展；目前公司正在在持续扩大北京产线工艺开发及晶圆制造品类，同时通过收购展诚科技控股权，扩展公司业务范围，为芯片设计客户提供从IC物理设计、EDA、制造到封装测试的多种制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务商。自公司披露瑞典产线股权交易以来，公司整体估值未发生负面大幅波动。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，据说华为通过哈勃投资参与远致星火基金，间接持有深圳MEMS项目公司股权。??是否属实？另外半导体最近一直上涨，公司缺上窜下跳，有其他未公布消息吗？
💬 董秘回复：
您好，公司深圳项目的投资合作方包括深重投集团、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶等，但不排除未来出现变化；公司二级市场股价波动受到诸多因素的影响，公司不存在应披露而未披露的信息，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好。我是一名长期关注赛微电子的投资者。通过阅读公司年报，我了解到北京FAB3是公司未来的增长核心。我想请教两个具体问题：1、目前FAB3的产能利用率如何？预计今年底能否达到满产目标？2、在FAB3的各个产品平台中，目前哪个平台（如光学微镜或BAW滤波器）的良率提升最快，贡献的营收增量最大？感谢您的耐心解答！
💬 董秘回复：
您好，感谢您长期以来对公司的关注与支持！北京FAB3产线一直是公司的核心资产，尤其在出售瑞典产线控制权之后。半导体制造天然存在“重资产、长周期”特征，北京FAB3目前处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将结合市场需求持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。关于公司及重要子公司的业绩及经营情况敬请关注公司披露的定期报告。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，请问国产OCS订单量目前试产的量大吗？成本与利润与境外瑞典产的OCS比如何？国产OCS直接客户是组装厂还是下游算力厂商？国产OCS目前市面上有无商业化相关产品应用，还是在停留到实验验证阶段？预计后期能为公司带来的营收如何，该如何填补瑞典厂出表的空缺？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商；公司积极发展MEMS-OCS相关业务，为客户提供工艺开发及晶圆制造服务；相关业务的发展情况取决于市场需求；公司将采取综合措施积极为填补空缺而努力，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘：你好，请问贵司深圳和北京的中试线进展情况是？封装项目什么时候通线？封装项目募集的资金一年前都花完了，到现在还没有通线。谢谢
💬 董秘回复：
您好，公司的怀柔与深圳中试线均仍处于筹建阶段，目前尚无法给出具体时间表。公司MEMS先进封装测试项目处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并实施建设，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，董秘，请问下，英伟达停产h20对公司有影响吗？对瑞典的子公司又会有多大影响？
💬 董秘回复：
您好，作为一家半导体制造企业，公司对相关行业动态保持关注，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好董秘，请问贵公司在5G通信领域对华为有哪些具体支持，有应用到华为哪些产品领域？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，同时正在布局MEMS封测、IC芯片设计服务及EDA软件开发，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供相关服务，谢谢关注！
📅 2025-08-21
❓ 投资者提问：
未来10年，MEMS的价值或许将比今天的AI还要深远。 MEMS：从幕后配角到智能世界的“感官”？
💬 董秘回复：
您好，在万物互联时代，如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS芯片就是人体的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。万物互联的发展离不开软件系统及硬件系统的共同支持，MEMS正是解决智能世界“感知-反馈”功能的基础硬件系统，相信在可预见的未来，能够获得持续的发展，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请贵公司详细介绍下OCS高性能光交换器件的发展前景，谢谢！
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS的结构复杂精密，是一组由指定数量平面镜所构成的微镜阵列，可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势，比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年，全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机，实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换，还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络（SDN）控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展，对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加，MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件，可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。据CignalAI预测，到2029年OCS市场空间将超过16亿美元。随着OpenAI、深度求索、微软、谷歌等人工智能公司引发大模型、AI算力需求，以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，董秘，请问贵司的MEMS-osc业务有哪些客户呢？宇树科技是贵司的客户吗
💬 董秘回复：
您好，公司境外产线（今年7月出表）的MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）工艺开发及晶圆制造业务，已服务欧美知名巨头厂商约10年时间；公司境内产线的的MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）工艺开发及晶圆制造业务，已服务业界知名厂商约3年时间。关于机器人相关MEMS器件，公司在与个别客户交流的过程中得知其产品有部分已应用在其下游客户的机器狗/机器人领域，目前涉及的金额及占比均不高，但预计随着机器人产业的蓬勃发展，公司与此相关业务存在增长的潜力及可能性，但工艺产品的成熟及迭代均需要一定的时间。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
未来十年，AI的上半场是算法的较量，下半场将是MEMS和“感知智能”的天下。请问是这样的吗？
💬 董秘回复：
您好，在万物互联时代，如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS芯片就是人体的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。万物互联的发展离不开软件系统及硬件系统的共同支持，MEMS正是解决智能世界“感知-反馈”功能的基础硬件系统，相信在可预见的未来，能够获得持续的发展，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司前些年收购北欧子公司后，一直至受限于当地政策，技术等不能及时转化，公司北京产线同样受限，现在公司兑现一部分资金放弃部分北欧股权值得肯定，毕竟没有利益没有谁会为你奔走，希望公司尽快整合上下游转化技术尽早实现千亿赛微，同时公司现金流充足建议收购上游优质公司，做大做强
💬 董秘回复：
您好，谢谢您的支持与建议，公司会继续努力，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司有无产品可以用于军工方面
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
网传华为产品有用到贵司的MEMS-OSC技术，贵司目前MEMS-OSC试样阶段有同华为技术合作洽谈业务吗？
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
此前某客户的OCS（光链路交换器件）在瑞典产线从开发至实现量产历时超过7年，是不是说这个客户一旦认证通过很难再换其他公司的产品？公司 MEMS-OCS 通过验证并启动试产到正式给客户量产一般需要多久？
💬 董秘回复：
您好，在MEMS领域，由于晶圆工艺开发的复杂度及高度定制化属性，客户与FAB之间往往会形成较为稳固的合作关系；公司境外产线（参股）自2023年底至今MEMS-OCS量产业务一直处于增长状态，公司境内产线正积极推动MEMS-OCS晶圆从试产走向量产，时间目前还不能完全确定，敬请理解，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司能否提供高速率光芯片产品？
💬 董秘回复：
您好，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆的工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵公司卖了境外公司股份得到了现金，是否考虑拿资金进行并购，比如并购芯片设计公司或者类似代工公司，或者增持武汉敏声？下一部贵公司对资金使用的安排是什么？另外境外公司贵公司还有股份和董事席位是否可以分红？技术交流合作会有吗？
💬 董秘回复：
您好，公司会结合业务发展及战略实施的需要，合理使用境内外现金资源；公司仍是瑞典Silex持股45.24%的重要股东，享有包括分红权在内的股东权利，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，请问贵司刚研发出来的OCS目前运用场景是哪里？已经有商业化产品了吗？之前瑞典公司是谷歌用，国内对应是什么企业用？国内的OCS产品市面上有对标生产的企业吗？技术工艺如何，是否有壁垒？
💬 董秘回复：
您好，MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的缩写，即光链路交换器件）的应用场景包括数据中心网络、超算系统集群等，境内外产线（瑞典产线2025年7月出表）均拥有商业化产品（瑞典产线为Top3业务，自2023年起高速增长且保持高价高毛利率），分别服务于境内外通信计算领域的知名客户；公司境外产线在MEMS-OCS的工艺开发及晶圆制造领域拥有约10年经验积累，公司境内产线拥有约3年经验积累，MEMS-OCS的工艺技术壁垒极高，产业先发及领先优势突出，截至目前公司尚不掌握在制造环节的其他可比竞争对手，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
公司在开发MEMS微型压电风扇工艺吗？
💬 董秘回复：
您好，公司已和相关客户就MEMS微型压电风扇工艺进行交流讨论，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
你好，董秘。网传赛微电子为华为海思提供硅光子芯片的代工服务，涵盖工艺开发和晶圆制造两个关键环节，支持其光通信技术发展。为华为5G手机（如 Mate 70系列 ）提供关键组件BAW滤波器，用于提升信号过滤性能。 ?MEMS芯片合作涵盖华为智能手机传感器（如加速度计、陀螺仪）及摄像头执行器，应用于华为终端产品。 ?请回应是否真实，谢谢。
💬 董秘回复：
您好，公司是一家业界领先、自主可控、采用“Pure-Foundry”模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，你好，贵司在脑机接口的MEMS器件是否有相关研发布局？贵司前段时间公布的微晶振用途是啥，产量几何，很多人说特小量？贵司一年多了还有项目落地吗，研发到量产节奏是真的很慢很慢，未来和现在预期很大，量大的机器人相关的感知和执行器件一个研发或者落地的都没有吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，以下分别对您的问题进行回答：1、公司在MEMS生物芯片领域拥有扎实的技术积累和制造经验，可应用于医疗领域，但公司处于产业链上游，尚不明确所制造的MEMS生物芯片是否已被客户应用于脑机接口领域。2、公司的MEMS硅晶振晶圆近期进入试产阶段。与传统晶振相比，MEMS硅晶振具有体积小、抗冲击、可编程、功耗低等优势，能更好地满足5G通信（手机）、物联网、可穿戴设备等需求。公司境内产线正积极推动MEMS硅晶振晶圆从试产走向量产。3、MEMS芯片品类繁多，前期工艺定制化程度高。每一款产品从工艺开发、风险试产到规模量产，均需要经历必要的技术迭代和良率爬坡过程。这并非公司独有的现象。公司一直在积极推进针对不同类别晶圆的工艺开发项目并努力推动试产、量产进程。4、公司高度重视机器人产业带来的发展机遇，并已在此领域进行了一定的技术和产品布局。公司拥有可用于机器人领域的MEMS传感器技术储备和制造能力，包括惯性、测距与压力传感器等，公司预计随着机器人产业的蓬勃发展，相关业务存在相应的增长潜力。谢谢关注！
📅 2025-08-18
❓ 投资者提问：
贵司主代工智能MEMS传感器，请问人形机器人的各种眼耳手鼻触等感官传感器，贵司有相应的产品对应吗？每次都回复和极个别下游厂商交流仅很少用于机器人，半年前如此，现在仍如此？没有进一步交流或者匹配人形机器人上游厂商设计代工相关传感器吗？贵司一直闭门造车，不对外交流或者更新动态说辞的吗？
💬 董秘回复：
您好，在机器人领域，MEMS芯片具有许多重要应用，比如MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪, 能够帮助机器人感知自身姿态和运动轨迹；MEMS测距芯片可以帮助机器人进行路径规划和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制, 帮助机器人感知物体抓取施加力量, 实现精细化操作。公司正在加大力度研究可应用于万物互联、人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域的MEMS工艺制造技术，为万物互联与人工智能时代提供更丰富、更经济（小型化、低成本、低功耗）的基础硬件支持。公司一贯重视与机器人相关MEMS传感芯片相关的业务机遇，预计随着机器人产业的蓬勃发展，公司与此相关业务存在增长的潜力及可能性，但该等MEMS芯片工艺的成熟及迭代需要一定的时间。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
大基金股份是定向增发取得，且大于5%，证监会目前法规里都是必须提前公示，且就是大于5%也都必须提前公示呢，是不是明摆着违规减持了？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！根据《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第二条“大股东减持其参与首次公开发行、上市公司向不特定对象或者特定对象公开发行股份而取得的上市公司股份，仅适用本办法第四条至第八条、第十条、第十一条、第十八条、第二十八条至第三十条的规定。”根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第二条“大股东减持其通过参与公开发行股份而取得的上市公司股份，仅适用本指引第三条至第八条、第十五条第一款、第十九条、第三十一条的规定”。由于大基金获取的公司股份为通过公司2019年向特定对象发行股份取得，因此，大基金此次减持相关股份不适用上述《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第九条以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第十一条中减持预披露的相关要求。谢谢关注！
❓ 投资者提问：
董秘，公司出售瑞典核心资产后，未来公司靠什么做为公司核心盈利点？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好！在瑞典Silex股权交易后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京 MEMS 产线，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内 MEMS 工艺平台及产线，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。另外，对于2019-2024连续6年在全球MEMS纯代工领域排名第一，服务了硅光子、GKJ、AI计算、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络（AR/VR/MR）、新型医疗设备著名厂商以及各细分行业领先企业的瑞典Silex，公司仍为其持股45.24%的重要股东，仍能够继续获益于其业务增长，同时为公司境内FAB的业务发展争取更多时间与机遇。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
公司股价跌回北京产线还没建设的区域，是不是代表北京产线是失败的？那么多个小批量试产的产品几年了一直无法真正量产，是否也证明北京产线的失败？证明公司管理的失败？国家大基金退出也证明失败？拟复制瑞典产线的技术也不能了，如今又卖出部份瑞典子公司股份，也证明公司管理和技术的失败？这些年来又不断卖出一些看起来有前途的子公司……等等这些，公司是为股民考虑吗？是为公司价值努力吗？恐怕不是吧！！！
💬 董秘回复：
您好，关于您提出的几个要点，分别回复如下：1、关于股价与北京产线：北京MEMS产线是公司的核心资产及业务，近年来持续积累工艺技术及业务，发展情况符合重资产FAB的一般规律；公司二级市场股价受到诸多因素的影响，并不代表北京产线是失败的。2、关于小批量试产：与一般IC芯片不同，MEMS传感芯片种类繁多，且涉及五花八门的设计结构、衬底、材料、工艺、设备、程序等，每一类MEMS芯片在量产之前都会需要经过较难准确预测的工艺开发、验证试产等过程，一般越复杂的MEMS芯片所需耗时也较长，比如此前某客户的OCS（光链路交换器件）在瑞典产线从开发至实现量产历时超过7年。北京产线积极推进多款MEMS晶圆的小批量试产，正是努力为下一步的量产做准备，并不证明北京产线失败、公司管理失败。3、关于大基金退出：大基金因自身退出需要减持其所持有的一众半导体上市公司，并不证明公司失败。4、关于瑞典产线：公司已在《重大资产出售报告书》中详细介绍了瑞典Silex股权转让交易的详细背景及决策考虑，并不证明公司管理和技术的失败；相反，公司历时10年所做的工作困难挑战重重，历史自会评判。5、关于其他子公司的出售：公司在转型、发展的不同阶段会根据需要作出设立、收购、出售、调整子公司等各种不同类型的决策，出发点均是为了实现上市公司更高的价值，并没有您所质疑的情形。在瑞典Silex股权交易后，公司将进一步聚焦和投入于国内核心业务，集中资源重点发展并深化运营北京 MEMS 产线，持续打造更加聚焦、更加自主可控且产能持续扩张、更具发展潜力的境内 MEMS 工艺平台及产线，巩固和提升公司在国内市场的竞争优势，把握住中国半导体产业崛起的市场机遇。最后还想说明的是，对于2019-2024连续6年在全球MEMS纯代工领域排名第一，服务了硅光子、GKJ、AI计算、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络（AR/VR/MR）、新型医疗设备著名厂商以及各细分行业领先企业的瑞典Silex，公司仍为其持股45.24%的重要股东，仍能够继续获益于其业务增长，同时为公司境内FAB的业务发展争取更多时间与机遇。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司近期股价持续低迷，股东源源不断减持股票，贵公司有无计划采取相关措施提升股民信心？或者有无相关收购重组计划促进公司发展，提升公司业绩？
💬 董秘回复：
您好，公司股价波动受到估值水平、国际环境、宏观经济、行业趋势、投资者偏好等多种因素影响，公司将综合运用市值管理、权益管理、投资者关系管理等合理工具，使得公司价值在中长期得以充分体现；关于并购重组等事项，需以公司正式发布的公告为准。谢谢关注！
