📅 2025-10-21
❓ 投资者提问：
请问董秘，截止2025年10月20日公司的股东人数是多少？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
回公司出个业绩预告吧！！！优秀的公司总是提前一步
💬 董秘回复：
感谢您的关注！敬请关注公司将于2025年10月30日披露的第三季度报告，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问9月20日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年9月20日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司产品有没有可以作用到 储能类、核聚变或者核电领域的？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司电力方面产品可直接应用在核电领域，公司物联网安全监控装备的技术可用于储能领域，但公司还未开展相关业务；在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，不直接服务于上述领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月10日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月10日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司半导体订单客户如何付款？是3331，付款模式吗？3成定金，发货前付3成，3月后付3成，一年内付最后一成？还是？合同负债没有表现出公司半导体订单情况，同比去年还下降了，请问如何解释公司订单爆满？和去年同期比，公司目前订单情况如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司半导体订单客户付款方式和订单预付款收取比例会根据产品类型、订单金额、客户合作模式及行业惯例等因素综合确定，不同业务场景下付款方式不同，预付款收取比例会存在合理差异；进入7月份以来，公司国产半导体设备提货速度在加快，目前已进入满产状态，新增订单也在持续增加，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问9月30日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年9月30日，公司股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！天岳先进，晶盛机电，科友半导体等企业，均已推出了12英寸碳化硅产品，请问:公司是否已与上述几家头部碳化硅企业开展深度合作？是否已专门针对其各自碳化硅产品进行定制式的设备研发布局或生产？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司不方便对外披露具体客户合作信息。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割和研磨需求，公司开发了相应的设备。同时公司研发的激光隐形切割设备即将推向市场，可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的高效切割，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月10日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月10日，公司股东人数约为2.6万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问10月20日的股东人数多少，谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2025年10月20日，公司股东人数约为2.5万户，谢谢！
📅 2025-09-29
❓ 投资者提问：
董秘，您好！最近中国首台DUV光刻机开始测试了，对于公司的半导体方面的业务有没有积极的利好?公司的半导体是否间接适用于于光刻机方面?
💬 董秘回复：
感谢您的关注！在半导体封装装备业务领域，公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等）。公司产品与光刻机在半导体制造中属于不同工艺环节的设备。DUV光刻机的国产化进程将加快半导体全链条国产设备替代，提升半导体行业对国产化设备的信心，对公司半导体装备业务发展当然是利好的消息。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！市场面对公司实际控制人的减持，公司的股价极速下跌，公司是否可以通过转让股份给机构，这样有利于稳定公司的股价，也有利于公司做好市值管理！
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵的建议！公司实际控制人本次减持股份将通过大宗交易进行，不会通过二级市场集中竞价进行减持。大宗交易受让方持有的股份将锁定6个月；在受让方选择方面，实控人基于公司发展的长远考虑，会倾向选择引入匹配公司发展的长线资金。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！请问公司的高性能高精度空气主轴在行业内处于什么地位?
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的高性能高精密空气主轴在业界居于领先地位；特别是在电子工业中的切割研磨、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度，谢谢！
❓ 投资者提问：
近日消息称:青禾晶元碳化硅复合衬底新突破，达国际领先水平。据此，青禾晶元复合衬底需将单晶SiC薄层键合至多晶衬底，请问:①光力的切割设备能否满足其界面平整度要求？是否有针对键合界面的特殊工艺方案？②复合衬底目标成本较传统衬底降50%，光力的切割设备在加工效率、良率方面如何支持这一目标？是否有针对废料回收切割的优化方案？③是否计划与青禾合作开发复合衬底专用切割设备？以及如何应对8英寸复合衬底挑战？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品。针对先进封装和碳化硅晶圆的切割和研磨，公司有量产的多种型号设备，为客户提供服务。叠层的晶圆结构有可能会对晶圆切割的工艺提出新的要求，公司将根据客户需求提供包含设备、耗材及工艺的整体解决方案，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘，您好！人形机器人的量产时间越来越近了，公司的反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高度适配，公司是否会切入人形机器人行业，积极并购一些关于人形机器人方面的公司，积极拓展公司的业务，形成多元化业务，三驾马车崎岖并进。
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵的建议！公司在积极推进各类精密零部件的应用，包括反向式行星滚柱丝杠在机器人领域的拓展，目前还在应用对接的早期阶段。公司在寻找合适的业务机会和合作伙伴，以期更好的切入相关产业，谢谢！
❓ 投资者提问：
近日，环球晶圆公布已开发出12英寸方形碳化硅晶圆，并称已开发非镭射的12英寸碳化硅晶圆切割方法。公司之前已答复将持续加大碳化硅切割领域研发投入。基于此，请问：①公司是否参与碳化硅晶圆加工设备的国产化替代？②非镭射切割技术是否可能成为行业今后趋势？③如何应对潜在技术替代风险？④是否与环球晶圆等厂商在碳化硅设备领域有合作或订单？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，提前布局，开发了相应的设备，实现了国产化替代，已在客户处成功应用；激光切割技术和传统机械切割应用于不同的工艺场景，存在互补关系，切割技术的选择不仅取决于被切割材料本身，也包括具体的应用场景的限制。需要根据具体场景需求来选择效率高、品质可靠的切割技术。公司在两种技术上都有相应的国产化设备。公司始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，多年来始终保持较高比例的研发投入。公司将紧跟行业发展趋势，提前预研，跟客户紧密合作，一起研发适用的产品，满足客户对设备的需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司除了华工。国内还提供中际，新易盛等在做认证吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司不方便对外披露具体客户信息，谢谢！
❓ 投资者提问：
近日，《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》即将召开，请问：公司在半导体切割设备（如划片机）和第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）材料加工领域的技术储备如何？是否计划在大会展示相关设备或工艺突破？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了相应的设备与切割工艺，已在客户处成功应用，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，可以实现SiC、GaN等化合物晶圆的高效切割。我们会积极运用各种展会、专业会议进行产品的推广和展示。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，自七月份以来公司进入满产状态，请问贵公司是否考虑二期建设计划方案？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司为适应市场需求和国际形势的变化，在可转债项目原设计基础上，优化了建设方案，二期项目建设正在快速推进。谢谢！
❓ 投资者提问：
现在的光模块生产商大概率后期也会成为cpo光模块这块供应商，他们会自己做这些，希望公司尽快接触中际，新易盛，华工等国内前10光模块生产商验证切割机
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵的建议！公司提供各种规格型号的切割、研磨设备用于光模块等元器件的切割、研磨。公司将紧跟市场需求与技术发展趋势，持续挖掘客户需求，为客户提供适用的产品，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司8230产品有提供给华工科技做认证吗？华工批量生产3.2t，后续决定采用公司产品吗
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司不方便对外披露具体客户信息。公司提供各种规格型号的切割、研磨设备用于6/8/12英寸硅晶圆、封装基板等各种材质切割，也用于光学器件等元器件的切割。谢谢！
📅 2025-09-08
❓ 投资者提问：
公司产品是否应用于光刻机？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！在半导体封装装备业务领域，公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），公司产品目前不直接应用于光刻机。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，请问贵公司审计报告“十二、与金融工具相关的风险”为什么没披露“信用风险”“流动性风险”“市场风险”？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司2024年度审计报告已披露“信用风险”“流动性风险”“市场风险”，谢谢！
❓ 投资者提问：
华为海思是否是贵公司客户？同时摩尔线程、沐曦、寒武纪等是否是公司客户？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商，头部封测企业均为我们的客户。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司在CPO共封装光学领域，推出了哪些产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！CPO共封装光学技术需将光引擎与ASIC芯片共封装，涉及高精度晶圆切割。公司适用于高精度晶圆切割的产品有8230/8231等，谢谢！
📅 2025-09-04
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司技术实力雄厚，是全球前三的半导体切割划片装备企业，拥有切割划片设备、空气主轴、刀片等核心零部件的完整产业链。产品进入盛合晶微等头部封测企业，下一步，贵公司如何拓展巩固半导体切割装备的市场占有率？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司将紧跟行业发展趋势和市场需求，以优质的产品服务好客户，提升产品的市占率；进一步丰富拓展产品线，满足客户多样化的工艺需求，为客户提供整体解决方案。同时，通过国内、国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，提高公司产品在海外市场的竞争力。结硬寨、打呆仗，以性价比高的产品和快速响应能力赢得更多市场份额。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！公司12英寸划片机8230及国产化软刀已进入头部封测厂，但2024年半导体业务收入同比下降20.68%。请问：当前国产设备市占率是否提升？第三代半导体切割设备（如碳化硅）的研发进度及客户验证情况如何？ 谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！2024年半导体业务收入同比下降主要受以色列地区冲突的影响，2024年度国产半导体设备交付量同比在提升，国产化设备市占率在提高。针对第三代半导体以及化合物半导体等硬脆材料的切割需求，公司开发了半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用，6110还可用于陶瓷等材质的精密切割，同时公司的8英寸激光隐形切割设备即将推向市场，也可以实现SiC晶圆的高效切割，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问:①光力科技碳化硅切割划片机是否已进入华为海思麒麟芯片的封测供应链？目前该领域设备的技术参数是否符合华为对12英寸晶圆切割的精度要求？②贵司碳化硅切割设备是否已应用于华为昇腾芯片的封装产线？在华为构建的国产化半导体产业链中，公司设备如何实现与长电科技等封测厂商的技术协同？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的先进封装工艺。公司的12英寸晶圆切割设备已经批量供应给国内头部封测厂和众多知名客户，切割精度符合要求。围绕国产化半导体产业链，公司跟头部企业进行紧密合作，根据客户的不同工艺场景下的划磨抛需求，进行新产品、新工艺的合作开发，为客户提供划切磨削的整体解决方案。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，截至2025年8月27日贵公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！截止2025年8月29日，公司总股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
尊教的董秘你好，贵公司截止8月26日共有多少股东人数？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！截止2025年8月29日，公司总股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问:①公司六维力传感器在抗过载能力（如20kg冲击测试）方面是否达到人形机器人应用标准？目前是否进入相关供应链体系？②公司在半导体封测设备领域积累的精密制造技术，如何赋能人形机器人核心部件的研发？目前是否有相关技术迁移案例？③面对摩根士丹利预测的2030年中国人形机器人34亿美元市场规模，公司是否有明确的市场进入策略？当前是否已有定点项目或合作伙伴？ 谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！（1）公司传感器产品主要是为半导体和物联网应用领域开发的，公司尚未进行六维力传感器产品研制。（2）公司在精密制造技术积累了大量的精密零部件设计与工艺和制造技术，目前公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，该技术可应用于人形机器人线性驱动中；（3）公司正在积极寻求人形机器人应用领域的产业合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
首先祝贺光力科技有这么一位从中科院过来这么高大上的博士董秘！请问董秘，反向式行星滚柱丝杠更是与人形机器人的关节运动高度适配，并且技术壁垒较高。贵公司现在如何拓展反向式行星滚柱丝杠在头部人型机器人领域的市场？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！目前公司在反向式行星滚柱丝杠具备技术基础和工艺制造能力；人形机器人尚处于行业发展初期，公司正积极寻求合作伙伴，公司期望以反向式行星滚柱丝杠的研发、设计、生产能力赋能产业链下游的合作伙伴，通过合作拓展包括人形机器人在内的新应用。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问董秘，贵公司的物联网业务在煤矿安全监控领域技术领先，但是面对日趋下滑的煤炭市场，贵公司是否考虑缩小物联网在公司的业务比重，而重点发展半导体切割业务和人型机器人业务？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！多年来公司深耕煤矿安全生产监控领域，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司物联网安全监控业务作为公司发展的基石，多年来保持较好的业绩增长水平，并且赋能和支持公司发展半导体设备业务。公司将做好规划，推动公司既有业务的协同发展，同时布局新兴业务的良性发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，截至2025年8月27日贵公司股东人数是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！截止2025年8月29日，公司总股东人数约为2.8万户，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司是否参与银河麒麟的生态环境？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司通过划切、研磨半导体封测装备赋能中国半导体国产化生态链，为国内半导体芯片制造企业提供国产设备与工艺方案。谢谢！
📅 2025-08-15
❓ 投资者提问：
董秘您好！市场有传言公司半年报业绩很差，作为坚信公司的投资者，真心希望公司能及时披露下半年报预告，好坏都是对投资者及时认真的反馈。特别是当下市场大好，公司股价却不涨反跌，这对公司坚信的投资者来说，是个大的打击。
💬 董秘回复：
感谢您的关注和对公司的关心！相关信息请以公司公开披露的信息为准。公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定履行信息披露义务，并预约于2025年8月27日披露公司2025年半年度报告，关于公司业绩情况敬请关注公司相关披露。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问贵公司研发的反向式行星滚柱丝杠产品目前是否已向机器人厂家供货？以及贵公司后续对此款产品的投入的研发和生产力度如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司正在积极的围绕反向式行星滚柱丝杠产品寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
你好，公司8230型号切削良品率稳定在多少，年底良品率目标提升到多少
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司8230已经实现了对标行业一流产品的良品率。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘：您好！公司切割划片机通过盛合晶微验证没有？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺，客户覆盖面较广。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，公司的一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸技术方面：该技术（精度1μm）目前已在哪些行业实现应用？量产规模如何？相比同类进口产品，在成本、性能上有哪些核心优势？未来是否计划拓展至半导体设备以外的领域（如精密机床、机器人等）？望回复，感谢。
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台研发和加工制造优势，成功开发的一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，具有高精度和大行程范围的特点。公司正在积极寻求半导体设备以外的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司在宣传方面要大力加强，产品介绍、技术突破、中标项目、参加高质量会议等，通过公众号等分享出去。公司是细分国产唯一，国产代替市场很大，可市场对公司的了解太少。严重影响市场扩展谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注与宝贵建议！公司将持续认真听取投资者、市场和客户的反馈与意见，不断加强品牌形象和宣传，持续通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交流会等多元化方式加强宣传推广，提高公司市场知名度和美誉度，以更好地服务客户，加速企业发展。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司滚柱丝杠电动缸有销售没有？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司为特定行业客户的需求专门定制研发了的电动缸产品已经少量销售。同时，公司围绕反向式行星滚柱丝杠正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好，看到公司行星滚柱丝杠产品研发成果了，能否介绍一下目前该产品的商业化进展？是否已经向特斯拉、宇树科技、智元机器人等头部客户配货或者送样了？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司已掌握一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，可根据客户需求和应用场景进行定制。前期虽有少量销售，但是为特定行业需求专门研发的产品，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
📅 2025-07-01
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，公司在互动平台提到划片机可应用于先进封装工艺。华为昇腾芯片采用Chiplet技术，需高精度切割设备。请问公司的划片机是否适配Chiplet工艺？是否与华为昇腾的先进封装环节存在技术合作？望答复
💬 董秘回复：
感谢您的关注！先进封装是Chiplet技术的基础，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。封装过程主要是由OSAT、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问以色列战争，对公司以色列子公司的研发、生产及销售影响大吗？当前当地的战争冲突在加剧，公司有什么安排？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！以伊冲突期间，公司每天与以色列子公司ADT管理层保持沟通，时刻关注以色列的情况。虽然地区间的战争冲突仍然存在，但日常生产运营正常、人员安全，一直为全球客户持续提供高质量的划切设备和刀片耗材。为应对中东地区的战争风险，公司在去年基于英国子公司布局面向国外市场的供应中心、同时国内已经具备了良好的生产能力，可以协同以色列ADT工厂和英国工厂提供全球采购和生产支持，同时已经具备以色列 ADT部分型号设备在郑州工厂生产的能力，以满足相关客户的订单需求。公司也将持续跟踪地域冲突对以色列ADT子公司生产经营的影响，及时有效应对相关风险，并按照有关法律法规的要求进行信息披露，敬请注意投资风险。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，您好！请问公司和盛合晶微有合作吗？公司有什么产品供应盛合晶微吗？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分 立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，尤其是以8230为代表的机械划切设备，已经具备超20种型号，产品性能得到了国内头部客户的高度认可，公司的半导体设备客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。公司为上述客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘您好，请问：在智慧矿山领域，公司的瓦斯抽采监控系统、智能打钻机器人等产品，2025年是否中标国内大型煤矿智能化改造项目？乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿改造项目的验收进度及后续海外市场拓展计划能否披露？望答复。
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司深耕物联网安全生产监控领域，多年来持续承接煤矿智慧化改造项目；乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿项目已经通过了验收；公司近两年积极参加海外行业展会，与海外客户接触并建立了业务链接，正在逐步开拓海外市场。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘你好。请问：公司作为全球半导体切割划片装备头部企业，12英寸划片机8230在国产替代进程中目前订单情况如何？以色列ADT软刀技术在国内头部封测厂的渗透率是否提升？未来在第三代半导体（碳化硅、氮化镓）切割设备领域是否有新产品研发规划？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！国产化设备在手订单保持持续增长；以色列ADT软刀，客户认知度高，在国内头部封测厂具有一定的市场份额。目前国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中，同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备。公司会持续深化产品在该领域的应用，为客户提供更全面的切割解决方案服务。谢谢！
📅 2025-05-12
❓ 投资者提问：
董秘您好：3月20日上午，来自北京、上海、广州、深圳等地的30余位国内知名投资人齐聚光力科技股份有限公司，在光力科技展区，一款行星滚柱丝杠产品迅速吸引了诸多投资人的关注。请问贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，2025年一季度有没有业绩预告？
💬 董秘回复：
感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2025年4月29日披露的第一季度报告。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好：深圳新凯来技术有限公司是贵公司客户？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好：半导体设备产品有销售给深圳新凯来技术有限公司？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司与深圳新凯来技术有限公司目前没有业务合作。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好：贵公司有人形机器人“肢体”行星滚柱丝杠产品？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，在几年前应特定行业的需求，公司已经成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，已掌握了一体式反向式行星滚柱丝杠和线性执行器的技术和加工工艺，公司正在积极寻求新的应用领域。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵公司的反向行星滚柱丝杠主要是应用在那些地方，是有已经产生定单？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司集成整合英国核心零部件研发平台的独特研发和加工制造优势，成功开发出一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸，丝杠螺纹形状的加工精度可以达到 1μm，可根据客户需求和应用场景提供定制化产品，前期虽有少量销售，但是为特定行业需求专门研发的产品。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片？或者是否有产品可用于RISC-V芯片？如有，进展如何？谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，服务各类芯片的生产制造。公司未涉足RISC-V芯片设计领域。谢谢！
📅 2025-03-04
❓ 投资者提问：
您好董秘，建议贵公司研发相关行业AI智能体，例如在煤炭行业实时分析井下瓦斯浓度、压力、温度等数据，构建坍塌风险等级分类AI算法模型，替代人工巡检，降低瓦斯爆炸等安全事故，谢谢！
💬 董秘回复：
感谢您的关注和建议！公司高度重视数据技术、AI技术、大模型、智能体等与公司所在行业的结合，并采取积极的措施推动新技术在产品中的应用。公司矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术已经实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统实现自动化、智能化、可视化和集成化，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。 非常感谢您的宝贵建议，公司将持续研究和导入新技术不断提升已有产品的智能化水平并进行新产品新技术的研发，谢谢！
❓ 投资者提问：
出现首亏的原因是什么，2025年的年销售合同金额是多少？
💬 董秘回复：
感谢您的关注和建议！2024年度出现首次亏损的主要原因是：（1）2024年根据企业会计准则等规定，公司基于谨慎性原则，对商誉等相关资产计提减值准备；（2）报告期内，汇算以前年度所得税等；（3）与前年度相比研发投入进一步增加。2025年，公司将紧跟行业发展趋势，服务客户，开拓市场，持续加强研发技术创新，优化生产，保持公司产品在市场上的竞争优势，提高公司盈利能力，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司通过SRAM与其他技术集成，开发适用于LPU相关领域的高性能产品吗。
💬 董秘回复：
感谢您的关注！在半导体方面，公司的产品为半导体划切、磨抛相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节。客户主要为OSAT和IDM厂商，公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更多、更优的高端划切和研磨解决方案。谢谢！
❓ 投资者提问：
董,您好，请教一下如果美国对世界其它国家半导体加征关税，是否利好光力科技开拓国际市场？另外请问去年公司在海外客户订单如何，有无拓展增加？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！在国际市场，部分国家的政策确实会一定程度的影响市场的格局，尤其是西方对中国在技术上限制。公司在海外拥有位于以色列和英国的两个子公司，以及ADT和 LP两个有行业认知度的品牌。不仅可以通过中国的生产基地向海外客户提供支持，还能基于ADT和LP在海外市场的渠道和积累为公司赢得更多的国际客户。公司海外客户的订单情况保持良好，谢谢！
❓ 投资者提问：
光力科技有无自研的传感器等电子元器件？今年有没有相关新产品研发计划？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司拥有自主传感技术和微弱信号采集处理技术，公司不仅在物联网业务板块的核心传感器均为自研，且自主研发了在半导体划切设备中核心的水流量控制器、激光非接触测高传感器（NCS）、激光刀片破损检测传感器（BBD）等。持续的新产品研发是公司业务长久健康发展的基石，公司每年均会投入大量的资源用于新产品研发，具体的研发项目和新产品请关注公司相关的公开信息和公开展览。谢谢！
📅 2024-12-23
❓ 投资者提问：
建议公司抓住目前国家支持并购重组的机会，捕获一些前沿科技公司收入囊中，祝公司蒸蒸日上，祝孙董事长心想事成！加油…
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司将聚焦半导体封测装备和物联网安全生产装备业务方向，并结合经营发展、市场情况等因素审慎合理规划未来布局，通过公司内部研发创新和外部合作共同推动公司向高质量发展。如有相关计划公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请注意投资风险。公司董事长赵彤宇先生代表公司对您的祝福和宝贵建议表示衷心的感谢。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问目前以色列的公司还能够生产吗？能把生产线搬到国内生产吗？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！以色列子公司目前在持续生产经营服务全球客户需求。此外国内已经建设了良好的生产能力，可以协同以色列工厂提供全球采购和生产支持，同时也将以色列工厂部分型号设备在郑州工厂生产。公司也将持续跟踪地域冲突对以色列子公司生产经营的影响并按照有关法律法规的要求进行信息披露，敬请注意投资风险。谢谢！
❓ 投资者提问：
赵董事长，有钱理财，为什么就不趁现在鼓励并购重组的机会进行收购呢？相信您应该不会安于现状吧，把蛋糕做大，相信您有这个能力
💬 董秘回复：
感谢您的关注、建议和信任！募集资金的使用应与募集说明书的承诺一致，不得随意改变募集资金投向，公司在确保不影响募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的前提下，合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有助于提高公司资金的使用效率，为公司及股东获取更多的投资回报。在董事会带领下，公司将一如既往的按照公司的战略布局，持续在产品研发创新、全球营销体系建设、客户服务等方面大力投入，提高公司经营能力和市场竞争力；公司也将结合经营发展、市场情况等因素，围绕半导体封测装备和物联网安全生产装备业务拓展合作，共同推动公司向高质量发展。如有相关计划，公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请注意投资风险。谢谢！
📅 2024-11-20
❓ 投资者提问：
您好董秘，建议贵公司投资合资子公司跨界进军算力租赁业务，请问贵公司准备投资100亿采购80000台英伟达服务器成为全球世界第一算力中心，建议与华为一起投资合作公司。谢谢。
💬 董秘回复：
感谢您对公司的关心和建议！公司一直坚持聚焦公司核心业务方向，围绕公司战略布局，在股权投资和并购方面也一直保持开放的心态，与优秀的合作伙伴同行，积极寻找合适的业务机会。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘您好！贵公司划片机有出口订单，主要是国外那些客户，有没有跟台积电、三星合作；国内合作客户都是有那些？有没有其他半导体设备技术路线储备？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！以设备为核心产品，公司可以为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案，通过国内子公司光力瑞弘和国际子公司ADT和LP为全球市场的各个区域提供成熟稳定的划切设备和耗材。公司持续关注半导体封测领域及相关环节的产业趋势和技术发展，结合公司在产品、技术和市场方面的优势，探索和积累推动公司未来持续发展的技术储备。围绕半导体后道划切磨削领域，公司不断完善产品线布局以满足客户不同应用环节的需求；未来也会持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用国内外公司共享技术平台，加快新工艺、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。谢谢！
❓ 投资者提问：
明年起能源法案开始实行，请问该重大变革举 措能为公司发展前景带来哪些机遇和商业机会?
💬 董秘回复：
《能源法》重申发挥煤炭在能源供应体系中的基础保障和系统调节作用；并提出推动能源生产和供应的数字化、智能化发展；推动燃煤发电清洁高效发展；合理布局燃煤发电建设，提高燃煤发电的调节能力；推进电网基础设施智能化改造和智能微电网建设等方向。公司深耕物联网安全生产监控领域，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭行业、电力行业精细化、低碳化发展保驾护航。围绕物联网安全生产以及智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。谢谢！
📅 2024-11-11
❓ 投资者提问：
请问公司能够生产半导体健合设备吗？会有这个规划吗？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！目前公司半导体业务主要为半导体后道封测的划切和研磨工序提供设备、耗材和综合解决方案。公司尚未布局半导体键合设备，未来会持续跟踪下游客户的需求，充分利用国内外公司共享技术平台，加快新技术、新产品的开发，进一步挖掘业务成长机会。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司与华为海思在先进封装领域有紧密的合作，特别是在昇腾芯片的切割和减薄方面。此情况是否属实？谢谢
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司半导体封测装备业务客户主要为OSAT和IDM厂商，致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更多、更优的高端划切和研磨解决方案。谢谢！
❓ 投资者提问：
有和华为业务合作吗
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司一直坚持与优秀伙伴合作，公司物联网业务和半导体装备业务客户覆盖面较广。谢谢！
📅 2024-10-25
❓ 投资者提问：
贵司2024三季报预约披露时间: 2024-10-24，请问公司会发布业绩预告吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注和对公司业绩的关心，具体情况敬请关注公司于2024年10月24日披露的第三季度报告。谢谢！
❓ 投资者提问：
贵公司在2023年称航空港二期资金已经到位，当年下半年开工，后又说2024年二期工程概要设计已经通过审核，2024年开工。请问二期工程目前进展如何，预计什么时候能投入使用？另外一期将在九月底完全投产，目前公司在手订单是否能让所有产能释放？后续如何保证二期工程如期完工以及获取对应产能的订单？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司航空港二期项目实施过程中，由于半导体行业周期性等因素变化，公司在项目实施过程中结合经营实际审慎投入募集资金，适当减缓了项目部分内容的实施进度，公司正在积极研究项目的后续规划工作；目前公司在手订单充足，随着下游需求的提升，相关产能将逐步得到释放；公司2024年上半年加大销售投入，拓展欧洲市场，完成了量产设备在欧洲的认证，7月份针对客户特殊应用的高价值机型陆续出货，后续公司将继续积极进行市场开拓，服务客户应用。谢谢！
❓ 投资者提问：
2024年上半年，贵司研发费用同比增长约 10.9%，研发投入占销售收入的比例高达 22.10%，请问主要研发什么项目？目前有什么进展？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司持续保持高比例的研发投入，是公司能够不断推出新的高端产品、完善产品线布局、进一步提升公司整体竞争力的保证，包括在零部件、耗材以及设备多个领域的研发内容。2024年上半年基于8230平台技术推出针对客户特殊应用的高价值机型并得到客户认可，形成订单；半导体激光划片机和切割分选一体机研发接近完成，即将进入验证阶段；晶圆减薄抛光一体机，目前正在按计划研制中。谢谢！
📅 2024-08-20
❓ 投资者提问：
您好，请问贵司和华为海思有合作吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的产品主要服务于国内外半导体产业链中OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司的半导体封测业务有没有和智能眼镜相关？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！智能眼镜是半导体行业的一个细分的终端应用。公司的半导体设备主要用于半导体后道封测环节的切割和磨削，通过支持几个关键工艺环节而间接服务于各类半导体产品的应用，并不直接应用于智能眼镜等终端产品的加工。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司有木有和盛合晶微有合作？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的产品主要服务于国内外半导体产业链中OSAT和IDM厂商的高端划切工艺，同时不断的为中国半导体产业链的发展，为解决所在工艺环节的国际垄断而努力。谢谢！
❓ 投资者提问：
盛合晶微作为华为海思麒麟芯片和昇腾算力芯片的封测企业，网传贵公司向其供应划片机，请问是否属实？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司致力于通过设备、零部件和耗材的综合技术优势为中国乃至全球的半导体产业链中的客户提供更优的、高端的划切和研磨解决方案。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司的精密加工技术是否能用于加工AR/AI眼镜？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司半导体设备主要用于集成电路、分立器件、光电器件等多种产品封装工艺，可以应对硅、碳化硅、砷化镓、玻璃、陶瓷等材料的切割和研磨的加工需求。AR/AI眼镜是半导体行业的一个细分终端应用。公司的设备主要服务于各类半导体芯片及材料的生产加工，并不直接应用于AR/AI眼镜的加工生产中。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司的划片机是否供应华为海思产业链？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于半导体产品的封装中，主要服务于半导体产业链中的OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。公司围绕客户需求持续发力技术研发、完善产品体系、打破国际垄断，为客户提供高端划切磨削设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘好，贵公司距离发债已经一年有余，定增时间则更长。请问公司各募集资金建设项目的进度如何，是否能如期完成产生效益？
💬 董秘回复：
感谢您对公司项目建设的关心！“半导体智能制造产业基地项目（一期）”将于2024年9月30日全部达到可使用状态，各募投项目您可以关注公司已披露的项目进展和即将披露的2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告及半年度报告。谢谢！
📅 2024-07-23
❓ 投资者提问：
董秘你好！请问以巴以冲突对控股子公司ADT造成生产经营的影响？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前运营正常，工厂、人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好！巴以战火至今，请问在以控胶子公司ADT经营现状如何？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前运营正常，工厂、人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问6月3日河南证监局对光力2023年年报审计项目有结果了吗？具体情况如何？
💬 董秘回复：
感谢您对公司的持续关注和关心，公司严格按规定履行相关义务，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司半年报会不会进行预告？如果预告大概什么时候发？
💬 董秘回复：
感谢您的关注和对公司业绩的关心！关于公司2024年上半年业绩情况，敬请关注将于2024年8月29日披露的公司半年度报告。谢谢！
📅 2024-05-21
❓ 投资者提问：
有消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，对公司业务有积极影响吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切。使用玻璃基板的先进封装在芯片热稳定性、散热能力、互联密度等方面具有优势，该技术的发展也会逐步催生出更多的应用场景以及更高的封装环节的价值增量。需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，请问贵公司的减薄设备适用于玻璃基板吗？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！玻璃基板也是一种硬脆材料，硬脆材料的减薄对设备的精度控制和综合刚度有较高的要求，以降低碎片率和提高减薄效率，公司的减薄设备使用高刚度的气浮主轴和气浮转台作为核心部件，可以实现高效高精度的减薄工艺，可以应对硅以及SiC和玻璃等硬脆材料的减薄。需要提醒的是，使用玻璃基板的先进封装技术还处于产业初期，玻璃基板先进封装产业规模化量产时间存在一定不确定性，敬请广大投资者注意相关风险，谢谢！
📅 2024-04-18
❓ 投资者提问：
董秘：您好！请问目前以色列局势持续变化，目前是否有影响公司经营？如果情况继续恶化公司是否有预备方案？
💬 董秘回复：
感谢您的关注！子公司ADT的研发生产基地位于北部海法地区，目前工厂运营正常，人员安全。工厂虽然正常开工，但冲突以来运输等成本有所增加，交付时间有所延长。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求，谢谢！
❓ 投资者提问：
贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！
💬 董秘回复：
感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢！
