澄天伟业董秘问答_澄天伟业最新投资者互动_300689

澄天伟业(300689)董秘问答

📅 2025-10-15
❓ 投资者提问:
贵公司到底有没有液冷业务的订单?有什么液冷技术相关的专利吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!(1)在液冷业务方面,公司正稳步推进相关研发与客户导入工作,核心客户的量产验证仍在持续进行中。如后续取得重大进展,公司将严格依照相关法律法规的要求,通过临时公告或定期报告等方式及时履行信息披露义务。(2)在液冷技术领域,公司已系统性地围绕液冷板、VC、Manifold、CDU子系统以及纳米成形与密封工艺等方向开展了自主技术研发布局,并就相关结构设计、制造工艺与系统方案提交了多项发明及实用新型专利申请。目前相关申请尚处于依法审查过程中,最终授权情况请以国家知识产权局后续公开信息为准。感谢您对公司的关注!
📅 2025-09-17
❓ 投资者提问:
尊敬的公司领导,贵司在新一代 iPhone17 系列 esim 或者其 esim 应用上面是否有技术和商务储备?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际头部智能卡系统企业、国内运营商保持稳定的合作关系,掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心能力,具备eSIM相关的技术与商务基础。公司将密切关注 eSIM 市场的发展趋势和行业动态,依托技术延续性、客户资源和产能保障,持续把握市场发展机遇。感谢您的关注。
📅 2025-09-11
❓ 投资者提问:
贵司跟国内运营商是否有esim合作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司与国内运营商有eSIM相关业务合作,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘,您好!请问贵公司的esim卡是否可用于手机?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域,公司会密切关注行业前沿技术发展和市场需求动态,感谢您的关注!
📅 2025-09-09
❓ 投资者提问:
董秘你好,贵司的液冷板套件采用自研纳米注塑工艺,宣称在结构一体化、导热效率上具备‘无同质化竞争’,请问当前测试客户是否包含浪潮、曙光、华为等一线服务器品牌?从样品测试到批量订单的转化周期预计多久?是否有意向签订相关订单
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!目前公司液冷板产品已完成初步研发验证,并进入多个客户的样品测试环节,涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位,以及部分外资品牌在华ODM/整机集成商。相关测试工作主要聚焦于散热性能、机械兼容性、可靠性验证等维度,部分客户已完成首轮测试并反馈积极,客户信息受限于商业保密原则与协议约定无法披露,望您理解。公司将持续推动产品优化与客户认证进程,力争尽快实现批量交付。公司新产品新技术如有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注!
📅 2025-08-22
❓ 投资者提问:
你好董秘,近期市场都在传华为和苹果即将在手机中抛弃传统实体卡,直接用eSIM,请问公司与华为和苹果有合作吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司目前没有和华为或苹果有业务合作,后续业务发展中如涉及需披露的对外合作,公司将根据有关法律法规的要求,及时履行信息披露义务,感谢您的关注!
📅 2025-08-18
❓ 投资者提问:
贵公司近年来在半导体领域业务飞速增长,在半导体芯片领域有哪些布局和技术优势?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司是智能卡行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业,公司凭借智能卡专用芯片封装的核心工艺能力,逐步向半导体封装材料领域延伸,开发出引线框架及散热底板等产品,广泛应用于功率半导体封装。公司依托长期的技术积累、全产业链运营能力与规模化优势,构建了灵活高效的模块化服务体系,可根据客户实际需求选择单项服务或灵活组合,有效满足差异化、多样化的应用场景。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
贵公司能否生产esim卡?在esim领域有哪些布局和技术优势?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司具备eSIM卡的生产能力,随着eSIM卡应用大量普及,公司可以对客户提供eSIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务,可以满足eSIM卡数据个性化的市场需求。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
贵公司是否能生产esim卡相关晶圆产品?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司不从事晶圆流片业务,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘:您好,请问公司在液冷领域的市占率如何?市场开发和大客户合作方面有没有突破性的进展?另外在ESIM卡方面的技术储备和开发方面进展如何?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!1)公司正在加速首批液冷产品生产交付,并积极推动核心客户的量产导入工作:一方面,联合终端客户开展测试与认证,进入其合格供应商名录流程;另一方面,重点推进与服务器厂商的早期合作,依托集团在算力基础设施领域的布局,协同推动热管理模块的一体化集成。2)公司具备eSIM卡的生产能力,随着eSIM卡应用大量普及,公司可以对客户提供eSIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务,满足eSIM卡数据个性化的市场需求。公司的新产品新技术如有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注!
📅 2025-07-22
❓ 投资者提问:
董秘您好,请问公司是否有车联网相关业务?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!近年来,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入。物联网垂直行业领域重点落地交通安全领域,公司主要提供智能终端和场景定制化服务平台以及汽车联网、智慧安全、新能源等行业应用解决方案,2024年下半年公司车联网业务有实现小批量营收,感谢您的关注!公司提醒广大投资者,注意投资风险,理性决策。
📅 2025-07-21
❓ 投资者提问:
董秘好,公司液冷板技术处于什么水平?目前服务器高速发展,如果等你们量产了,服务器需求减弱了,这不是白开发了?你们在国内国际主要竞争对手有哪些,许多已经有成熟的产品,你们如何杀入供应链?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺,在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比,产品生产效率更高、制造成本更低,能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求,更适应液冷服务器在规模部署中的可靠性与经济性要求。随着AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长,液冷散热技术逐渐成为行业发展的主流方向,从当前国内外落地的一系列全液冷数据中心来看,液冷技术已经进入产业化和量产应用的关键期。公司专注于液冷产品领域,已建立液冷产品核心制造和验证体系,具备从结构设计、材料选型到系统集成的技术能力。液冷套件并非一次性替代产品,而是长期迭代升级的关键部件,对应的是一个结构性增长市场,公司液冷业务聚焦AI服务器、高性能计算等场景,也在积极向储能系统、新能源汽车热管理等领域的延伸,持续推进在多元场景下的工程化应用。据市场研究机构预测,未来3-5年液冷渗透率将快速提升,公司的研发节奏与行业趋势高度匹配,不存在“开发完成后无市场”的情形。液冷产品在客户供应链中的导入通常伴随较高的技术门槛和验证要求,客户对系统性能、成本控制与工艺可靠性极为关注,公司并非简单模仿或低价进入市场,而是基于模块化设计、国产供应链整合能力、客户定制化能力形成差异化优势。公司凭借差异化技术独特优势,已获得部分客户在成本效益与技术成熟度方面的积极认可。后续公司将持续围绕核心客户进行技术迭代与产品优化,力争在下一代高性能散热技术中占据稳定的市场份额,推动液冷业务成为公司新的增长点。公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险,敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
董秘好,公司说通过了部分客户的样品测试,请问这些客户是国内的还是国外的?或者是外资企业在国内的生产?请及时回复
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!目前公司液冷板产品已完成初步研发验证,并进入多个客户的样品测试环节,涵盖国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位,以及部分外资品牌在华ODM/整机集成商。相关测试工作主要聚焦于散热性能、机械兼容性、可靠性验证等维度,部分客户已完成首轮测试并反馈积极。因处于合作初期,相关客户信息暂不便披露,敬请理解。后续业务发展中如涉及需披露的对外合作,公司将根据有关法律法规的要求,及时履行信息披露义务。公司将持续推动产品优化与客户认证进程,力争尽快实现批量交付。感谢您的关注与支持!
📅 2025-07-07
❓ 投资者提问:
尊敬的公司领导,最近留到公司在投资者交流会中提到公司的纳米注塑液冷产品即将获得某服务器厂商的订单,同时已经具备了量产的能力。请问该产品属于哪一类的产品,主要用于服务器的那一个领域,产品是否已经定型?该产品与目前的液冷产品有哪些方面的提升?市场空间有多大?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!(1)产品设计及应用领域:公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件,主要包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等。该产品适用于AI服务器、AIPC和高性能计算等高热通量应用场景。在液冷板开发中,公司根据客户不同需求,提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体化技术解决方案,实现高性能与高性价比的平衡。(2)技术提升优势:公司液冷散热产品采用自研的高性能制造工艺,在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显性能优势。与传统工艺相比,产品生产效率更高、制造成本更低,能够满足高功耗计算设备对散热性能的严格要求,更适应液冷服务器在规模部署中的可靠性与经济性要求。(3)市场空间:随着AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的对散热系统的性能需求日益增长,液冷散热技术逐渐成为行业发展的主流方向。据市场研究机构预测,未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上的高速增长。公司凭借在技术上的独特优势,目前相关产品已完成多轮技术验证,并顺利通过部分客户的样品测试认证,正加速首批样品交付并推进量产准备,后续计划结合客户量产节奏,稳步推进液冷板的规模化交付,同时持续优化制程良率与成本结构,加强与高等院校的合作,进行液冷领域人才梯队建设,致力于在下一阶段大规模采购中,实现核心客户的正式量产导入。公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险,敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。
📅 2025-06-20
❓ 投资者提问:
董秘你好,最近这么多机构到公司调研,在调研中说在液冷服务器方面的独特优势,市场没有同质化的对手,请问公司的产品具体用在液冷服务器什么地方?请问订单怎么样?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件,主要包括冷板主体、流道结构、接口组件及辅助密封件等。该产品适用于AI服务器、AIPC和高性能计算等高热通量应用场景,具备高导热效率、结构可靠性强、规模制造效率高等优势,以避免完全同质化的竞争。在液冷板开发中,公司可提供从热设计仿真、材料选型、加工制造到液冷路径优化的一体化技术解决方案,实现高性能与高性价比的平衡。目前相关产品已完成多轮技术验证,并顺利通过部分客户的样品测试认证,正加速首批样品交付并推进量产准备,后续计划结合客户量产节奏,稳步推进液冷板的规模化交付,同时持续优化制程良率与成本结构,力争在AI服务器热管理赛道中形成长期竞争力。公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险,敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。
📅 2025-06-16
❓ 投资者提问:
董秘你好,公司主业和恒宝股份差不多,请问公司的产品可以用于数字货币和稳定币吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!目前公司暂未涉足数字货币或稳定币相关应用方向,公司持续关注行业技术及政策动态,结合公司战略稳步推进业务发展。感谢您的关注与支持!
❓ 投资者提问:
董秘你好,公司在半导体方面的营收较去年有没有增长?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高,2025年一季度相关收入明显上涨,具体经营业绩信息敬请持续关注公司后续披露定期报告。感谢您的关注。
📅 2025-06-04
❓ 投资者提问:
请问公司截至2025年5月30日股东户数多少?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,感谢对公司的关注!根据《公司法》和《公司章程》规定,若需查询除定期报告披露时点外的股东人数,请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com,经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持!
📅 2025-05-16
❓ 投资者提问:
请问贵司截止到5月15日股东人数是多少人?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!根据相关业务指南,中国证券登记结算有限公司每月向上市公司定期提供持有人名册。2025年5月15日不属于定期名册下发时点,因此我们无法为您提供截止当日的股东户数,敬请谅解。根据《公司法》和《公司章程》规定,您若需查询其他时点的股东人数,请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com,经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持!
📅 2025-05-08
❓ 投资者提问:
问:公司年报所说的的数字与能源热管理业务是不是指的就是液冷封装业务?公司的液冷技术核心竞争在哪里?能否描述一下应用场景?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司数字与能源热管理业务针对AI服务器、AIPC等高热负载应用,提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案,满足高稳定性与长期运行的系统级需求。目前该业务仍处于研发验证和场景适配的初级阶段,新业务新产品开发过程中存在一定的技术和市场风险,敬请广大投资者理性决策谨慎投资,注意投资风险。感谢您对公司的关注!
📅 2025-04-29
❓ 投资者提问:
问:公司在半导体业务上的进展情况,是否是一季报业务收入增长的主要原因?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司一季报业务收入增长原因如下:1、公司持续加大智能卡产品销售力度,多维度拓展国内外市场,收入同比增长;2、公司已实现半导体封装材料(引线框架)的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。未来公司将持续优化产品结构,不断提升公司竞争力和综合盈利能力,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
问:公司在半导体业务上的进展情况,是否是一季报业务收入增长的主要原因?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司一季报业务收入增长原因如下: 1、公司持续加大智能卡产品销售力度,多维度拓展国内外市场,收入同比增长; 2、公司已实现半导体封装材料(引线框架)的自主设计与量产落地,产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求,订单量增加,2025年一季度收入同比增长236.78%。 未来公司将持续优化产品结构,不断提升公司竞争力和综合盈利能力,感谢您的关注!
📅 2025-04-28
❓ 投资者提问:
尊敬的公司领导,看到公司年报,公司各项业务取得长足进步!能否就公司智能卡与四大运营商合作的场景描述一下?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,您好!公司依托于行业内端到端的全产业链覆盖优势,在国内积极争取与四大运营商长期合作,在稳固传统SIM卡、物联网卡市场份额的同时,紧跟行业技术发展趋势,不断拓展超级SIM卡创新应用场景,为业绩提供新的增长点。?公司将继续深化与运营商的合作,推动智能卡产品在更多场景中的应用,提升产品附加值,拓展市场空间。?感谢您的关注与支持!
📅 2025-01-20
❓ 投资者提问:
尊敬的公司领导,昨日有报道监管机构对服务澄天伟业的中介机构进行处罚,请问对公司有何影响?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!首先非常感谢广大投资者及相关监管机构对我们的监督和指导,我们将持续以更加严谨的态度正视与深入剖析工作中存在的问题,并从制度、流程、人员等多个方面入手,持续改进工作方法,认真总结经验教训,加强内部监督和检查,始终坚持合规运作,不断提高公司治理水平。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司作为公众公司,请积极做好客户维护工作,问的问题经常没有及时回复。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!感谢您对公司的信任与支持!公司定期收集互动易平台提问,并根据公司审批流程,及时、审慎地回复提问。公司将继续努力做好投资者关系管理工作,积极搭建投资者沟通桥梁,通过股东会、说明会、投资者集体接待日、互动易、投资者热线、邮件等多种渠道,加强与广大投资者的沟通与交流!感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司在前期在互易动平台上曾批露公司在从事半导体封装业务,请问具体是那一块业务,用不着遮遮掩掩吧?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司半导体封装业务具体包括:1)半导体芯片封装、测试及分选工作;2)引线框架等半导体封装材料的制造与销售,产品主要应用于微电子与半导体封装。关于公司的主要产品信息详见公司的定期报告,感谢您的关注!
📅 2024-12-11
❓ 投资者提问:
请问公司在取得联通运营业务之后,同类业务还会复制到其他运营商吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司成功中标联通2024年公众卡采购项目,赢得与国内运营商的首次合作,同类业务是否会复制到其他运营商问题,取决于市场客户需求与公司战略决策情况,感谢您的关注!
📅 2024-12-02
❓ 投资者提问:
请问贵司截至2024年11月27日股东人数是多少?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!根据相关业务指南,中国证券登记结算有限公司每月向上市公司定期提供持有人名册。2024年11月27日不属于定期名册下发时点,因此我们无法为您提供当日的股东户数,敬请谅解。感谢您的关注!
📅 2024-10-25
❓ 投资者提问:
请问公司产品能否用于跨境支付,谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司产品主要包括智能卡、半导体芯片、信息安全与管控等产品,广泛应用于移动通信、金融支付、智慧安全等公共事业领域,相关产品具体是否可以应用于跨境支付,取决于运营商和银行受理环境的建设情况和支持情况。感谢您的关注。
📅 2024-08-20
❓ 投资者提问:
董秘您好,公司目前是否有高送转的打算。
💬 董秘回复:
您好,您可查询公司公告,公司如有重大事项将会按照相关规定及时予以披露的。谢谢。
📅 2024-08-19
❓ 投资者提问:
公开消息显示,公司子公司澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司中标联通2024年公众卡采购项目,公司是否与国内运营商展开产品合作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司于2024年开始参与国内运营商的招投标,开始对国内运营商直接进行智能卡等产品的合作。公司作为行业内全球首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业,具备较强的制卡全流程产业链优势。公司此次成功中标联通2024年公众卡采购项目,赢得首次与国内运营商的合作,表明公司的专业能力和技术实力得到了运营商的认可,为公司积极开拓国内市场奠定了基础。
❓ 投资者提问:
公司近期在业务上有什么重要进展吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,公司各项业务正在稳健推进,近日公司全资子公司澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司中标联通2024年第一次公众卡采购项目,公司赢得首次与国内运营商的合作。公司将持续多维度拓展国内外市场,有关业务具体进展情况敬请持续关注公司披露的定期报告。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
您好,请问贵公司有没有产品应用于AI眼镜,谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司是一家集软件研发、产品设计、系统集成和生产制造为一体的综合产品服务企业,公司产品广泛应用于移动通信、金融支付、智慧安全等公共事业领域,暂时没有直接应用于AI眼镜,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘你好,贵公司新增智能概念,主要针对哪方面的智能概念?最近AI智能眼镜概念很火,有贵公司有进军AI智能眼镜芯片领域的计划或项目没有?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入。目前公司智能产品布局更多在于智慧安防,公共交通场所等应用场景。公司的新产品新技术若有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘你好,请问公司有nfc或nfc支付方面的技术吗?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司一直密切关注行业的相关资讯,并根据市场技术的发展推出符合客户需求的整体解决方案,满足市场需求。在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域,国内运营商启动NFC-SIM卡市场,产品附加值提升,将为公司通信智能卡带来新的增长机遇,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘,你好。公司有没有研发AL芯片
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司产品主要包括智能卡、半导体芯片、信息安全与管控等产品,广泛应用于移动通信、金融支付、智慧安全等公共事业领域。未来将不断探索公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新技术、新市场、新场景应用。感谢您的关注!
📅 2024-08-09
❓ 投资者提问:
懂秘你好,请问公司是否有光纤相关技术或者业务吗,谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。近年来,公司积极把握行业和技术的发展方向,并密切关注公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新技术、新市场、新场景应用。公司业务不直接涉及光纤通信技术的研发或生产。感谢您的关注!
📅 2024-07-12
❓ 投资者提问:
您好,请问贵公司是否有车联网安全实验室,望百忙之中有空回复一下,谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入,如有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
你好,请问贵公司有没有半导体研发设计,封装生产中心?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。近年来公司以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎,进一步在数字能源、物联网、智慧安全等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
你好,请问贵公司有没有车联网安全实验室?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入,如有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
您好,请问贵公司除了布局了半导体芯片研发设计,封装生产中心与晶圆工厂的合作,建立车规级功率器件和车联网安全实验室,为功率半导体研发提供支持,产品路线分为硅基半导体和第三代半导体,还有物联网,大数据,5G,人工智能,汽车电子之外,还有没有新的布局发展?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入,如有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露。敬请广大投资者注意投资风险,理性投资,感谢您的关注。
📅 2024-06-23
❓ 投资者提问:
你好,请问贵公司在车路云方面有没有布局相关产业?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,近年来,公司积极把握行业和技术的发展方向,并密切关注公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子等前沿领域下的新技术、新市场、新场景应用。公司的新产品新技术如有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露。敬请广大投资者注意投资风险,理性投资,感谢您的关注。
📅 2024-06-12
❓ 投资者提问:
你好,请问公司半年报在什么时候发布
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司将按照上市公司定期报告披露相关规定,在8月底前披露2024年半年报,感谢您的关注。
❓ 投资者提问:
尊敬的董秘:请问公司前几年投产的半导体芯片承载基带现在的年营收增长速度如何?销售额在公司年营收占比如何?请问这个半导体芯片承载基带属于高速连接器吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司半导体芯片承载基带项目产能目前仍处于爬坡阶段,未来将根据市场开拓及客户订单情况逐步释放。公司半导体芯片承载基带不涉及高速连接器,感谢您的关注。
📅 2024-05-24
❓ 投资者提问:
公司是否具备玻璃基板封装技术或研发储备先进封装技术?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司暂无涉及玻璃基板封装技术,公司后续将结合自身业务情况,密切关注半导体行业技术发展动态,谢谢您的关注!
❓ 投资者提问:
查询贵司专利,一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构专利。请问这种封装有什么实际应用吗?为什么芯片要进行电磁屏蔽?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,具有电磁屏蔽性的芯片封装结构在实际应用中作用显著,尤其针对一些电磁干扰较大的特殊环境,具有极佳的效果。 1、有利于保护芯片免受电磁干扰,从而提高其可靠性和稳定性;2、有利于降低芯片功耗,提高电子产品整体性能;3、此外电磁屏蔽还可以保护用户免受电磁辐射造成的健康危害风险等。公司将对行业技术的发展趋势保持持续关注,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注!
📅 2024-04-24
❓ 投资者提问:
董秘您好,天眼查看到贵公司有两个安检设备专利,X光安检机(130100型)和(140100型),请问下这个是用于哪个方向?有开始量产吗
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,X光安检机(130100型)和(140100型)主要应用于机场、车站、地铁等公共交通场所的安全检查。公司的新产品新技术若有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注!
📅 2024-03-12
❓ 投资者提问:
近年来ESG话题的热度很高,我的同事都在聊。我关注到贵公司在华证评级系统上是BB这样的水平,在行业中的表现已经中下游了,治理单项评分也不够好。很想知道公司现在有没有对提升ESG表现采取什么措施?如何整顿公司内部治理?啥时候打算发布公司的ESG报告?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司高度注重环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作,在公司治理方面,已建立成体系的公司治理结构和运行机制,并将持续改进提升完善。未来公司将继续加强ESG相关工作,积极践行高质量持续发展理念,努力实现公司及相关方共赢!
📅 2024-02-09
❓ 投资者提问:
公司MOSFET、IGBT等功率半导体在2022年就开始送样测试了,MOSFET、IGBT功率半导体是斯达半导公司的主力产品并且业绩非常优秀,贵公司的MOSFET、IGBT等功率半导体开始下单了吗?谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的新产品新技术若有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注,祝您龙年大吉,新春快乐!
📅 2024-02-01
❓ 投资者提问:
公司除了在人工智能产业方面有布局,在新型工业化方面进行了哪些工作?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者,公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。近年来,公司积极把握行业和技术的发展方向,并密切关注公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新技术、新市场、新场景应用。公司将继续积极响应国家新型工业化发展战略,不断提升自动化、数字化、智能化的技术与应用。感谢您的关注!
📅 2024-01-12
❓ 投资者提问:
今年是鸿蒙系统软件生态建设关键的一年。国家和很多头部企业都在参与鸿蒙软件的开发。澄天伟是否也会适配鸿蒙系统。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司密切关注新兴技术的发展,积极把握行业和技术的发展方向,探索公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景。公司目前未参与鸿蒙系统建设和鸿蒙核心技术的研发,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
公司这半年以来陆续成立了三家数字人工智能方面的科技公司,公司是否想在人工智能方面有重要产业布局?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司为了进一步优化产业结构,并根据公司业务发展需要,近期新注册成立了子公司。公司将积极把握行业和技术的发展方向,并密切关注公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新技术、新市场、新场景应用,感谢您对公司的关注!
📅 2023-12-30
❓ 投资者提问:
公司最近注册成立北京市澄天伟业科技有限公司,经营范围人工智能应用软件开发;人工智能行业应用系统集成服务;人工智能通用应用系统;公司是不是要在人工智能方面进行产业布局?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司为了进一步优化产业结构,并根据公司业务发展需要,新注册成立了北京市澄天伟业科技有限公司,公司将积极把握行业和技术的发展方向,并密切关注公司产品在人工智能方面的新技术、新市场、新场景应用,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
随着数字化和科技的迅猛发展,智能芯片应用场景将从移动通讯、金融支付、公共事业领域向人工智能、算力、物联网、5G、云计算、大数据等新兴IOT领域扩展,公司将积极延伸产业链,把握科技的发展方向,探索公司集成电路产品在人工智能、算力、物联网、大数据,5G等领域下的新应用场景,努力成为值得用户信赖的数字科技技术解决方案服务商,这是不是公司今年8月份注册5000万成立澄天(宁波)数字技术有限公司的原因?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司为了进一步优化产业布局,并根据公司业务发展需要,设立了澄天(宁波)数字技术有限公司,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司近期接连成立澄天数字技术公司、北京澄天伟业2个科技公司,公司要在科技方面进行产业布局?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,随着信息技术与数字经济的迅猛发展,智能专用芯片应用场景逐步从移动通讯、金融支付、公共事业领域向人工智能、物联网、5G、云计算、大数据、新零售、工业互联网等新兴IOT领域扩展。公司将积极把握行业和技术的发展方向,并根据公司实际业务发展需要,努力探索公司产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新场景应用,感谢您对公司的关注!
📅 2023-12-20
❓ 投资者提问:
近些年很多评级机构都会对各个企业的ESG表现进行评级,我也关注了贵公司的ESG评级,华证万得评级是B和BB,在整个行业中比较靠后,中下游的位置。我想知道贵公司是否有采取一些措施来提高ESG表现,特别是如何处理公司治理风险?是否制定了具体的公司治理指标改进和提升透明度的计划?谢谢。
💬 董秘回复:
澄天伟业[300689]:近些年很多评级机构都会对各个企业的ESG表现进行评级,我也关注了贵公司的ESG评级,华证万得评级是B和BB,在整个行业中比较靠后,中下游的位置。我想知道贵公司是否有采取一些措施来提高ESG表现,特别是如何处理公司治理风险?是否制定了具体的公司治理指标改进和提升透明度的计划?谢谢。2023-12-16 11:41:44
❓ 投资者提问:
近些年很多评级机构都会对各个企业的ESG表现进行评级,我也关注了贵公司的ESG评级,华证万得评级是B和BB,在整个行业中比较靠后,中下游的位置。我想知道贵公司是否有采取一些措施来提高ESG表现,特别是如何处理公司治理风险?是否制定了具体的公司治理指标改进和提升透明度的计划?谢谢。
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司高度注重环境保护、社会责任、公司治理等方面的工作,在公司治理方面,已建立成体系的公司治理结构和运行机制,并将持续改进提升完善。未来公司将继续加强ESG相关工作,积极践行高质量持续发展理念,努力实现公司及相关方共赢!
📅 2023-10-27
❓ 投资者提问:
芯片承载基带对外销售吗?销售额占智能卡业务的比重多少?有扩展的计划吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司芯片承载基带已实现对外销售,公司配置的年产能规模为20-25亿PCS,截至目前为止还没有完全达产,感谢您的关注!
📅 2023-09-11
❓ 投资者提问:
董秘,您好!请问公司esim卡 支持卫星通信功能吗? 跟华为有没有合作
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司目前没有和华为基于卫星通信的技术合作,后续业务发展中如涉及需披露的对外合作,公司将根据有关法律法规的要求,及时履行信息披露义务,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘,您好!请问电信的天通卫星通话功能 所用的eSIM卡 是公司提供的么
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司具备ESIM的生产能力,公司严格按照法律法规及相关规定履行信息披露义务,请您关注公司发布的定期报告与临时公告。感谢您的关注!
📅 2023-08-29
❓ 投资者提问:
公司半年报不及预期,净利润同比下降的原因是什么?公司有什么具体措施提高下半年的净利润?澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司现在的开工率是多少?有无外部芯片加工订单?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司2023年上半年度实现净利润1,494.71万元,同比下降0.31%,在业务结构经历调整的波动周期,公司业绩维持在相对稳定的振幅区间。本年度公司将按照既定发展战略和经营计划着力发展主营业务,提高经营效率。公司于2019年11月开始在宁波投产专用芯片项目,目前该基地专用芯片年产能20亿颗,公司生产经营业务将根据订单情况有序进行,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司设立澄天(宁波)数字技术有限公司是根据业务发展需要,及进一步优化公司业务布局。请详细介绍一下公司业务布局!贵公司的业务布局现在是否已经在净利润上提现出来了?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,2023年,公司巩固核心业务,稳健推动智能卡及芯片业务迭代和升级;同时结合自身产销研能力及客户资源的竞争优势,进一步在数字能源、物联网、信息安全等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,拓展公司芯片产品的新应用领域,优化公司产品结构,为公司业绩增长提供新的增长点。澄天(宁波)数字技术有限公司于2023年8月9日设立,处于设立初期,尚未形成业务收入,感谢您的关注!
📅 2023-08-23
❓ 投资者提问:
请问成立澄天(宁波)数字技术有限公司的目的是什么?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司设立澄天(宁波)数字技术有限公司是根据业务发展需要,及进一步优化公司业务布局,感谢您的关注!
📅 2023-08-15
❓ 投资者提问:
查询贵公司专利,一种具有电磁屏蔽性的芯片封装结构专利。请问这种封装有什么实际应用吗?为什么芯片要进行电磁屏蔽?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,具有电磁屏蔽性的芯片封装结构在实际应用中作用显著,尤其针对一些电磁干扰较大的特殊环境,具有极佳的效果。1、有利于保护芯片免受电磁干扰,从而提高其可靠性和稳定性;2、有利于降低芯片功耗,提高电子产品整体性能;3、此外电磁屏蔽还可以保护用户免受电磁辐射造成的健康危害风险等。
❓ 投资者提问:
贵公司提出加大研发投入,优化产品结构,请问与去年同比研发投入增加了多少?有和科研团队或者大学合作的项目吗?产品结构做了哪些方面的优化,这些优化是否获得了市场认可
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司2023年第一季度研发费用同比增长27.97%,公司持续加大研发投入,优化产品结构。未来公司将保持智能卡及专用芯片领先优势,延伸产业链至智能卡终端应用系统开发,致力打造业务闭环,提升公司核心竞争力,努力把握行业和技术的发展方向致力成为值得用户信赖的端到端智慧物联解决方案服务商,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
新业务发展情况与半导体行业的周期特征紧密相关,请问贵公司研判现在半导体市场处于一个什么周期?公司在这个周期内具体做了什么工作,有无新的研发团队和创新设计
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司自上市以来持续关注并布局半导体行业,2022年已完成MOSFET、IGBT等功率半导体方面的研发,并开始为终端应用企业送样测试。公司目前以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎,以大数据和互联网信息为依托,致力逐步发展成为一家集软件研发、系统集成和制造为一体的综合服务商。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问已送样测试产品需要匹配终端应用实验资源,具体指的是什么应用实验资源?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,样品需要匹配终端应用实验资源是指新样品研发后,需要进行客户应用实验以验证产品是否满足实际场景的需求,包括静动态、可靠性和上机测试等,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
公司是否有意向研发发安全芯片+人工智能的密码技术解决AI时代的数字安全问题
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片目前主要应用于信息安全与信号传送安全;公司亦结合实际情况,密切关注产业链相关技术的发展及应用,以市场需求为导向,不断优化产品布局。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
贵公司是否考虑使用新型材料来设计芯片,导热/电磁屏蔽一体化高分子复合材料可以将芯片设计的更轻更薄,产品更具有竞争优势
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司将积极把握行业和技术的发展方向,探索公司集成电路产品在5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景,持续加大创新投入,优化产品结构,提高公司核心竞争力,感谢您对公司的关注和建议!
📅 2023-08-10
❓ 投资者提问:
请问贵公司近半年有无新申请的专利和批复的专利,具体有哪些?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,上半年有新增专利技术,公司持续围绕公司产品申请相关专利,具体情况敬请关注公司定期报告,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问贵公司,送测样品一般行业的测试周期是多久?贵公司的产品是否已经被头部厂家拒绝使用?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,已送样测试产品需要匹配终端应用实验资源。公司持续加大研发投入,优化产品结构,新业务发展情况与半导体行业的周期特征紧密相关,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问贵公司功率半导体送样测试后有无对样品进行在优化?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司持续加大研发投入,优化产品布局,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
请问贵公司对功率半导体开发和公关的团队分别有哪个部门领导,团队人数和负责人请介绍一下,有无潜在的外国客户?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司不断根据经济环境、产业发展阶段、管理需要等因素调整团队构成及人数,敬请关注定期报告中披露的相关情况,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问贵公司的安全芯片在人工智能算法和模型中有哪些具体应用
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全,感谢您的关注!
📅 2023-07-19
❓ 投资者提问:
请问截止7月10公司股东户数是多少?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的股东户数将会在定期报告中批露,敬请关注公司将在2023年8月23日批露的2023年半年度报告,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
你好,之前送样产品测试有结果了么,有应用在新能源汽车和储能上么?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司正在积极开拓新能源汽车、光伏逆变、储能等能源领域相关市场,部分已研发的功率半导体器件目前是给光伏逆变和储能等场景的头部企业送样测试,测试需要匹配终端应用实验资源,若有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注!
📅 2023-07-04
❓ 投资者提问:
请问贵公司的IGBT、MOSFET、SIC功率半导体器件和芯片是用在什么样的模组模块上?量产了吗?公司的半导体重组计划方案开始实施了吗?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司研发的产品主要为不同电压等级的IGBT、SGT等,目前公司具备部分单管功率半导体产品的产能。公司严格履行信披义务,公司相关情况请以《证券时报》《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》及巨潮资讯网披露的公告为准,感谢您的关注!
📅 2023-06-25
❓ 投资者提问:
董秘好!请问贵公司的IGBT、MOSFET、SIC功率半导体器件和芯片是用在什么样的模组模块上?封装技术本公司有吗?企业送样测试通过了吗?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司研发的产品主要为不同电压等级的IGBT、SGT。公司主要专注于功率半导体设计、封装、测试环节,围绕功率半导体的设计及实验室业务,结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料业务。公司目前送样的主要为分立器件产品,目前仍在等待中。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问贵公司的IGBT、MOSFET、SIC功率半导体器件和芯片是用在什么样的模组模块上?封装技术本公司有吗?企业送样测试通过了吗?谢谢!
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司研发的产品主要为不同电压等级的IGBT、SGT。公司主要专注于功率半导体设计、封装、测试环节,围绕功率半导体的设计及实验室业务,结合自身生产资源和管理经验,已投产功率器件封装材料业务。公司目前送样的主要为分立器件产品,目前仍在等待中。感谢您的关注!
📅 2023-05-29
❓ 投资者提问:
董秘好,看公司安全芯片是不是对标的紫光国微?看人家说安全芯片下游需求旺盛,公司宁波基地满产了吗?看之前回复年产20亿颗左右,单颗售价多少钱?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全;宁波基地投产的半导体芯片承载基带及半导体芯片项目产能正稳步提升中,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好,公司安全芯片批量生产了吗,主要下游客户有哪些?对标的上市公司有哪些?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,目前公司已在安全芯片等半导体业务方面完成研发,后续有望受益于信创产业发展需求带来的市场机遇,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好,公司下游测试的功率半导体对标的是哪些公司产品?斯达半导?国产替代空间大吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,功率半导体应用市场广阔,国产替代尤其是中高端领域空间大,产业链条长。公司自上市以来长期关注并布局半导体行业,但公司进入功率半导体细分行业较晚,也面临着产品迭代快等竞争压力,敬请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好-公司安全芯片应用场景有哪些?用于数据中心等大数据场景吗?公司给下游送样的逆变器,igbt,一般下游测试多长时间?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全。公司部分已研发的功率半导体器件已给光伏逆变和储能等场景的头部企业样测试,测试需要匹配终端应用实验资源,何时最终结束取决于客户的判断,目前尚无结果。敬请投资者谨慎决策,注意投资风险,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
董秘好,目前公司建成的逆变器igbt产能有多少?意向客户开始正式下单了吗?对标的上市公司有哪些?你们的逆变器和阳光电源,igbt和斯达半导的有何不同?应用场景有哪些
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司产品主要聚焦在光伏逆变和储能等场景,绿色能源赛道成长性高,确定性强,但也面临着产品迭代快等竞争压力,公司自上市以来长期关注并布局半导体行业,但进入功率半导体细分行业较晚,公司已完成研发的产品正在终端客户验证中,后续公司将根据市场和客户的需求,制定相应的产能规划,感谢您的关注!
📅 2023-05-11
❓ 投资者提问:
董秘好,公司igbt,逆变器,现在还没有大批量生产,请问,公司投入这么大精力在里边,市场上逆变器igbt大公司比比皆是,公司杀入这个赛道有何优势与那些成熟的大公司竞争?爆发期已经过去,公司现在这么大精力,投资者不是很理解
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!逆变器IGBT市场竞争激烈,但国内企业仍然具备一定的优势和发展潜力,公司自上市以来长期关注并布局半导体行业,在功率半导体器件方面,公司产品主要聚焦在新能源汽车、光伏逆变和储能等场景。绿色能源赛道成长性高,确定性强,但也面临着产品迭代快等竞争压力。公司将充分把握已有渠道及市场优势进行产品推广,根据市场需求调整产品规格和定价策略,同时不断提升自身技术水平和产品质量、降低生产成本持续提高市场竞争力。
❓ 投资者提问:
公司的智能芯片可以用于AI吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全领域,感谢您的关注!
📅 2023-04-25
❓ 投资者提问:
半导体量产了吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司目前已经具备部分功率半导体产品及其封装材料的产能,后续进展请关注公司信息披露,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
光伏逆变器用到公司的产品吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司正在积极开拓新能源汽车、光伏逆变、储能等能源领域相关市场,部分已研发的功率半导体器件已给光伏逆变和储能等场景的头部企业送样测试,测试需要匹配终端应用实验资源,若有重大进展,相关内容将于定期报告或临时公告中及时披露,感谢您的关注!
📅 2023-04-16
❓ 投资者提问:
请问公司一季度业绩如何,市场情况如何谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司2023年第一季度报告预约披露时间为2023年4月25日,敬请关注,谢谢!
❓ 投资者提问:
公司安全芯片可以用在网络安全方面吗谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司的安全芯片应用方向是哪里,可以用于人工智能方面吗谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全,有望为人工智能、工业互联网等领域搭建安全隧道、提供信息安全方面的支撑,敬请投资者谨慎决策,注意投资风险,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司的安全芯片与存储芯片是什么关系,具体用在什么应用场景中谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司的安全芯片具有安全密码功能和片上存储功能,可以提供系统可信根、数据安全存储,保障安全运行以及安全连接,公司研发的安全芯片主要应用于信息安全与信号传送安全,敬请投资者谨慎决策,注意投资风险,感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司功率半导体和安全芯片方面是否有产品已经通过客户认证谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司研发的功率半导体器件已流片并在进行可靠性测试,测试需要匹配终端应用实验资源,我们将持续跟进客户的认证和测试进展。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司产品的客户认证进行的怎么样了谢谢
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,公司新拓展业务功率半导体专注于光伏逆变和储能场景,目前部分SGT和IGBT等功率芯片已流片并在进行可靠性测试,测试需要匹配终端应用实验资源,我们将持续跟进客户的认证和测试进展。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱,可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗?盼你们具体,明确答复。顺祝健康,快乐 【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好,为保证所有投资者平等获悉公司信息,公司严格按照信息披露要求于各期定期报告中披露对应时点的股东人数信息,敬请关注。根据《公司法》和《公司章程》规定,您若需查询其他时点的股东人数,请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com,经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持!
❓ 投资者提问:
董秘你好,能介绍一下公司研发功率半导体,igbt,碳化硅分立器件的团队吗?
💬 董秘回复:
尊敬的投资者您好!公司目前研发团队平均拥有6年以上SiC JBS/MOSFET 器件与工艺开发经验,8年以上的SBD/VDMOS 器件与工艺开发经验,和10年以上的IGBT/FRD器件与工艺开发经验。公司将紧密结合行业发展趋势和公司发展需求,持续加大研发创新人才的团队建设,目前已在现有优秀的技术、研发和管理团队的基础上,不断吸引海内外半导体行业优秀人才,我们将根据人才和客户需求,在境内外设立多个半导体研发办公室,为公司的可持续发展提供人才资源保障。感谢您的关注!
📅 2023-03-02
❓ 投资者提问:
董秘你好,能介绍一下公司研发功率半导体,igbt,碳化硅分立器件的团队吗?
💬 董秘回复:
您好!公司将紧密结合行业发展趋势和公司发展需求,持续加大研发创新人才的团队建设,目前已在现有优秀的技术、研发和管理团队的基础上,不断吸引海内外半导体行业优秀人才,我们将根据人才和客户需求,在境内外设立多个半导体研发办公室,为公司的可持续发展提供了人才资源保障。感谢您的关注!
📅 2023-02-22
❓ 投资者提问:
董秘你好,公司的功率半导体,igbt模块已经开始量产了吗?
💬 董秘回复:
您好!公司功率半导体部分产品已经可以量产,正在终端验证过程中;IGBT模块正在研发,尚未量产,感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
据说公司在研的芯片,有10多种,请问具体是哪些芯片在研发?
💬 董秘回复:
您好! 公司功率半导体芯片依据不同应用场景分为中低电压和中高电压,目前公司主要研发方向是200V SGT,650V SJ MOFET和1200V IGBT。感谢您的关注!
❓ 投资者提问:
请问公司的子公司无锡芯片公司,主要承担哪些芯片研发任务?
💬 董秘回复:
您好!无锡子公司原定位为电子雷管模组的研发与设计,但后续没有延续。感谢您的关注!
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