📅 2025-09-25
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，公司的半导体和先进封装这两块业务有什么突破吗？营收占比和未来规划如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
❓ 投资者提问：
迈为股份2025年中报显示，其半导体设备订单同比增长49.69%，境外营收激增143.77%，部分订单与中芯国际临港厂扩产直接相关。中芯国际临港基地新增的10万片/月12英寸产能中，约30%规划用于先进封装，而迈为的设备交付节奏与产能爬坡时间线高度重合。也就是说跟中芯一直在合作了？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
❓ 投资者提问：
董秘好，请问贵公司的半导体设备进入中芯国际、华虹、寒武纪等大厂了没？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
❓ 投资者提问：
公司在7月回复投资者时明确表示，其自主研发的全自动晶圆级混合键合设备已正式交付国内客户，设备精度达0.1μm，支持高密度互联封装。尽管未直接点名中芯国际，但结合行业分析，中芯国际上海临港厂的28nm FD-SOI产线是国内最可能适配该设备的场景。东吴证券2025年8月的报告指出，迈为的混合键合设备参数与中芯国际28nm工艺需求高度匹配，且验证时间窗口（2025年Q2），是不是说明跟中芯合作了？
💬 董秘回复：
答：投资者您好，感谢您的关注！公司已布局半导体键合加工设备，涵盖混合键合、热压键合、临时键合和激光解键合等关键设备，旨在服务先进封装、化合物半导体和新型显示（终端为AR眼镜、车载应用）等领域。公司多台套键合设备已发往客户验证。请参考公司公开披露信息，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司在固态电池设备上有布局研发吗
💬 董秘回复：
投资者您好，公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。谢谢您的关注和建议！
❓ 投资者提问：
请问董秘：贵公司位于珠海的“迈为半导体装备项目”重点布局先进封装领域高端装备的研发与制造以及位于苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”聚焦于泛半导体高端装备的研发生产，进展的如何了？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注！公司珠海的“迈为半导体装备项目”二期建设正有条不紊的进行中、苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”尚在规划设计中。
❓ 投资者提问：
你好，请问公司在么会有75亿元如此高价值的存货呢？这75亿元的存货指的是未交付的成品吗？或者还是包括原材料？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您的关注！公司存货主要为原材料、产成品及发出商品。其中发出商品占比较高，发出商品系公司已发货但尚未确认收入的部分，公司根据所签订销售合同的具体约定内容执行交付，并于交付验收后确认相关收入。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司2023年是否出口欧盟国家
💬 董秘回复：
投资者您好，2023年度，公司与欧盟国家客户之间未产生直接销售。目前公司正在积极拓展包括欧盟国家在内的海外市场。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的董秘，请问当前股东人数是多少？
💬 董秘回复：
投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请联系公司证券部电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
📅 2025-07-01
❓ 投资者提问：
钙钛矿电目前技术不成熟，性能不稳定，请问贵公司是准备自研来进行突破技术瓶颈还是引进其他公司专利！目前贵公司对钙钛矿电的技术积累如何？
💬 董秘回复：
投资者您好，迈为股份坚持研发创新,2019年起，公司开启钙钛矿叠层电池技术的自主研发，并于2023年进一步投入钙钛矿装备的量产化。近期，公司钙钛矿工艺设备取得关键进展，核心环节的大面积喷墨打印设备、蒸镀设备、原子层沉积?（ALD）设备的试验机成功研制并应用，加速钙钛矿叠层电池向量产迈进。
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司二级市场的股价如此暴跌……难道公司没有市值管理的计划吗？无回应一直……你们究竟有重视一直拿着你们公司股票长期支持的投资者吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。同时，公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵司是否掌握了混合键合设备生产技术？准备什么时候大规模投产？
💬 董秘回复：
投资者您好，依托对核心技术的深钻精研，迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。
❓ 投资者提问：
请问目前公司股东人数和持股数量分别是多少？
💬 董秘回复：
投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请提供持股证明文件及身份证明文件到公司证券部，电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司四季度业绩是否巨亏？股价连续下跌，是否存在经营风险？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司2024年年度报告已于4月29日披露，请投资者及时关注。公司目前经常正常。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。谢谢！
📅 2025-04-02
❓ 投资者提问：
请董秘认真回复，半导体行业的进展情况，2024年到底有多少半导体相关营收？
💬 董秘回复：
投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。
❓ 投资者提问：
贵公司未来发展的方向在哪里？受到中美贸易竞争的影响大不大？营收情况如何？有没有收购兼并的计划？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。公司产品以自主研发技术为核心，核心部件国产化率持续提升；长期来看，全球能源转型趋势明确，公司技术路线符合国际市场需求，政策波动影响有限。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告，公司对重大投资将严格履行信息披露义务。
❓ 投资者提问：
您好，麻烦问一下贵公司有市值管理计划的嘛？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司正按证监会出台的《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关要求，结合公司实际，认真研究和制定相关制度。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司的总部客服不知道证券部的电话，工作人员让我们自己到网上查询，请你们简化投资者与公司沟通的流程，让投资者可以直接联系证券部 。目前公司在二级市场持续低迷，请问是什么原因？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司投资者热线电话为0512-6166888，投资者 亦可发送邮件至bod@maxwell-gp.com.cn/zqb@maxwell-gp.com.cn与公司进行沟通交流，感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
我想请问下贵公司，政策一再强调市值管理，为何任由股票如此下跌？目前贵公司的股价已经相当于大盘2800左右，贵公司未作出任何回应，投资者损失如此惨重，是否具备知情权？
💬 董秘回复：
投资者您好，二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响，公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。同时，公司将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
📅 2024-12-24
❓ 投资者提问：
昨日国务院工作会议提及首发经济，而首发经济主要是指国内外品牌推出新产品、新技术、新服务的首发活动，通过这些首发活动，吸引消费者的关注，并在短期内产生巨大的经济效应，请问贵公司在新技术首发活动中如何推动？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司通过不断的技术创新和产品创新，推动新技术的首发活动。今年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业，并于6月份顺利实现了首片电池下线，随着量产爬坡的推进，有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司？技术处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。
📅 2024-12-06
❓ 投资者提问：
今年是设备更新大年，公司是否在光伏和半导体设备更新方面发力并已取得初步成效？三季度是否有望实现设备更新大订单的入账？
💬 董秘回复：
投资者您好，今年公司最新推出了异质结电池 GW 级生产线，能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。目前公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问贵司的半导体晶圆激光开槽设备是否和华为海思有合作,实现国产替代？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司自主开发的半导体晶圆激光开槽设备凭借高精度、高可靠性、高稳定性等优势获得了众多行业领先客户的信赖与认可，重要技术指标和性能达到国际先进水平，赢得了该产品的国内领先市场份额。
❓ 投资者提问：
今年有公司推出叠栅技术，用于topcon可做到无银，hjt用于拉低成本的无银化技术跟topcon就拉不出差距了，对此，公司是否有别的技术能降本增效，进而获得对topcon的成本效率优势
💬 董秘回复：
投资者您好，HJT降本增效的路径清晰，公司保持对各种新技术的关注，积极推动HJT多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利，感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好，公司财务报表显示公司存货115亿，是否影响公司运转，是否会影响到今后业绩，是否存在货物挤压难以出售，造成计提利润。公司有何措施消化掉积货。
💬 董秘回复：
投资者您好，公司存货金额较高主要系业务规模增长，受行业特点和经营模式所致。公司存货主要以发出商品为主，发出商品系公司已发货但尚未确认收入的部分，是未来收入的保障。公司将继续采用订单驱动模式并不断改进完善以保证存货的有效周转，积极推动订单客户及时收货和确认收入，同时公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况，计提了存货跌价准备。感谢关注！
❓ 投资者提问：
请问一下，目前有多少合同欠款待收回，能给一个明确的预算吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司对应收账款采取了审慎的态度，并严格执行会计准则进行核算。具体情况请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注！
❓ 投资者提问：
请问贵司对外的销售业务是否与中国信用保险公司有合作?中信保可以为国内公司的出口业务保驾护航。如果国外客户的付款有问题，中信保可以通过他们的国外渠道帮助客户追讨货款；如果确定无法收回货款，中信保会按照合同的约定比例赔付绝大部分货款，大大降低出口收款风险。如果贵司能与中信保合作，就可以放心地扩大国外的销售业务，回款比国内业务还有保障。
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注和建议。
❓ 投资者提问：
请问截止2024年9月30日，公司持股股东人数是多少？根据新规连续20日持股人数少于2000要st退市，所以请及时告知，请贵公司不要隐瞒，及时告知大众，根据《证券持有人名册业务实施细则》的规定，中国证券登记结算有限责任公司每月会向公司提供截至上月最后一个交易日、本月10日和本月20日（该日为非交易日的，应为该日前一个交易日，请及时披露股东人数和三季度报！
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注，公司2024年三季度报告已经对外披露。截至2024年9月30日，公司股东人数25,220户。谢谢！
📅 2024-07-10
❓ 投资者提问：
贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。
❓ 投资者提问：
董秘你好，迈为公司在珠海的半导体产业园投产了嘛？什么时候投产的？当下是否能接到充足的半导体高端装备的订单？公司涉足到半导体行业，拥有那些核心技术或者说公司在该行业有那些核心竞争力？谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场。
📅 2024-07-09
❓ 投资者提问：
请问去年开建的迈为珠海半导体有限公司今年什么时候投产？
💬 董秘回复：
投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。感谢您对公司的关注，谢谢。
❓ 投资者提问：
请问公司未收回的爱康科技的应收账款有多少？爱康退市，对公司影响有多大
💬 董秘回复：
投资者您好，公司高度重视应收账款回收，持续关注客户的财务状况的变化，请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司的 Hjt 和丝网印刷设备有销往美国吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，海外光伏产业的发展预计会为光伏设备行业带来积极影响，公司将严格遵守信息披露规则，敬请关注公司公开披露信息。感谢关注！
📅 2024-06-17
❓ 投资者提问：
董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），公司在基于硅和金刚石的封装与面板级扇出型封装是否有技术储备？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
❓ 投资者提问：
近期，美国对中国及东亚地区的太阳能产品加增及恢复关税的政策对贵司已有订单是否产生影响？
💬 董秘回复：
投资者您好，作为泛半导体领域高端装备制造商，该事件未对公司已有订单产生影响；该事件对太阳能产品的供应链有一定的影响。
❓ 投资者提问：
请问下：公司23年HJT出货有多少GW?另外，24年Q1现金流量表中：支付其他与经营活动有关的现金2.76亿，同比增加135.93%，是支付的哪些项目，能具体说说吗？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注。公司2024年一季度现金流量表中支付其他与经营活动有关的现金增加，主要系与业务相关的保证金等增加。具体经营数据请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么？贵司是否和博通，新易盛，中际旭创等头部CPO公司有合作？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备，并将持续关注新技术和新工艺。谢谢！
📅 2024-05-06
❓ 投资者提问：
贵公司那个异质结基建项目名字叫40条线异质结项目，原来一条线只有0.6gw，合计产能只有24gw，单线1gw产能产线造成验证后，该项目是否能达成40gw产能呢
💬 董秘回复：
投资者您好，公司募集资金投资项目“年产40条异质结太阳能电池片设备整线项目”是按照当时设备机型的情况规划设计的，设备企业产能具有一定弹性，公司产品升级后的项目产能以实际投产情况为准，预计将大于当时规划设计的产能。
❓ 投资者提问：
未来三年公司盈利计划？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商，也将努力创造利润及分红回报股东。感谢您对公司的关注!
❓ 投资者提问：
董秘您好！光伏已成全球减碳主力共识，在全球减碳计划压力下，各国加大产业及新兴前沿如钙钛矿等技术研究，而大国们还力求供应链安全，加大光伏设备投资，特别是美国给出丰厚的扶持政策，做为太阳能丝网印刷设备市占率全球第一，HJT电池设备龙头，请问贵公司的有没有设备出口业务，若有进展、规模和赢利情况如何？贵公司在美国有没有业务？贵公司现在研发技术能力在全球同行地位如何？公司今年经营情况如何一季度是否保持增长？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商，已经实现了光伏电池片设备的海外销售，远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场，实现了智能制造装备少有的对外出口。具体出口规模和经营情况请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！
📅 2024-05-05
❓ 投资者提问：
董秘好！储存产业链持续向好，苹果MR业务增长持续，做为新增长点这方面贵公司2024半导体设备经营出货情况如何？有没有突破性进展？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。
❓ 投资者提问：
董秘您好，公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备，可否用于HBM3以及HBM4芯片开发？目前是否有意向客户和订单？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注!目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打样中。
📅 2024-04-10
❓ 投资者提问：
请问下：公司HJT在降本，特别是在金属化降本环节中，目前进展怎么样了，主要还是设备稳定性不足这个技术性难题没解决，是吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，HJT电池技术发展路线清晰。在金属化环节，公司积极推动钢网印刷、银包铜、无主栅NBB技术等多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利，感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
请问迈为公司还在给长电科技供货吗？主要是哪方面的？供货量占贵公司营业收入多少比例？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。涉及具体客户及财务数据等问题，根据信息披露相关规则，请参考公司定期报告。感谢关注！
❓ 投资者提问：
请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备？近期是否有向长电供货？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢！
❓ 投资者提问：
光伏产能过剩，导致今年一些光伏企业项目停工，请问是否影响到公司应收账款回款？大概影响有多大？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司回款情况正常，已建立了完善的信用风险管理政策。公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司留下的联系电话一直无人接听是因为什么？本来小股东了解公司渠道就少，留下联系方式却无人接听是否合适？另请问，公司宣称是国内单项制造冠军企业为何在工信部、国家能源局等五部门公布第四批智能光伏试点示范企业和示范项目名单里没有公司？请问公司的融卷高达近亿元是否有实际行动提升投资者对公司信心？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司证券部电话目前处于正常状态，若偶尔未能及时接通，您可稍等片刻再次拨打。公司“太阳能电池丝网印刷成套设备”于2020年被评为国家制造业单项冠军产品。2021年8月，公司入选了“第二批智能光伏试点示范企业名单”，感谢您对公司的关注。公司会继续深耕主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，努力推进异质结设备降本，同时积极对外传递公司价值，努力提升资本市场和广大投资者对公司未来发展的信心。
📅 2024-04-08
❓ 投资者提问：
请问公司高管是否有出借限售股给机构进行转融通业务操作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司控股股东及其一致行动人、持股高管严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未开展以公司股票为标的的转融通业务。
❓ 投资者提问：
您好，作为转融券标的，请董秘披露一下大股东参与转融券的情况？另外再请董秘披露一下当前的股东数，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未开展以公司股票为标的的转融通业务。此外，公司将按照相关规定在2023年年度报告中披露报告期末前十名股东参与转融通业务出借股份情况，请您关注后续公司在深圳证券交易所网站上披露的相关公告，感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
你好，咱公司大股东高比例质押来的资金用途是什么？是否是为了公司扩大经营？
💬 董秘回复：
投资者您好。公司控股股东股权质押是其融资手段之一，比例较低，风险可控。感谢您对公司的关注。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问最近是否签了什么大单？网传电投传古购买了迈为的电池设备，请问有多大的量？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
请问截止2024年3月20日，公司持股股东人数是多少？
💬 董秘回复：
投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请提供持股证明文件及身份证明文件到公司证券部，电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
📅 2024-03-13
❓ 投资者提问：
贵公司作为江苏地区新质生产力的代表企业，请问在新质生产力大展背景推动下，今年HJT电池和半导体设备排产情况是否有较大增长？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司充分发挥科技创新的主导作用，坚持研发创新为内在驱动力，就如何提升新质生产力水平用实际行动作出表率。目前公司异质结太阳能电池片和半导体封装设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
公司预计何时可以实现HJT成本可以和P型成本打平？今年有希望吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前HJT电池技术发展路线清晰，公司积极推动无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜、低铟靶材等多项降本增效措施落地，助力客户HJT产品的度电成本形成竞争优势，更多信息请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司的HJT降本有什么最新进展吗？低铟靶材何时能批量导入？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前HJT电池技术发展路线清晰，无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜，包括低铟靶材的导入都助力行业持续降本增效。目前低铟靶材已经通过客户量产验证。谢谢！
📅 2024-03-12
❓ 投资者提问：
你好，请问贵司在钙钛矿叠层电池方面有何进展？是否会有一些新的理念和思路？更倾向于两端还是四端叠层？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，公司积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发，探寻全尺寸的高质量钙钛矿薄膜的成膜方式和可量产方向的设备。从当前钙钛矿叠层电池发展的实践情况看，行业以两端叠层为主要研究方向。感谢您的关注！谢谢！
❓ 投资者提问：
公司原计划在2023年年底成立钙碳矿研究专项，现在进展如何了？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发，探寻全尺寸的高质量钙钛矿薄膜的成膜方式和可量产方向的设备。感谢您的关注！谢谢！
📅 2024-02-20
❓ 投资者提问：
请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好!有听说目前由于异质结电池的推广趋势,使得上游丝网印刷的高密度网布（400目以上,日本垄断）紧缺,请问公司目前网布方面供应会受到影响限制吗?未来是否会考虑布局网布生产环节?
💬 董秘回复：
投资者您好，公司是泛半导体领域高端装备制造商，主营业务产品包括了太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等。公司不生产、销售网布，长期以来公司聚焦主业，针对异质结电池产业化，公司推出的钢板印刷技术对电池转化效率的提升和银浆耗量的降低有重要的推动作用。谢谢！
📅 2024-02-05
❓ 投资者提问：
希望公司尽快确认收入，2023年财报不要爆雷，以免给本来就羸弱的股价雪上加霜，严重影响公司形象
💬 董秘回复：
投资者您好，公司生产经营一切正常，2023年业绩的情况，请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告。谢谢您对公司的关心与支持！
❓ 投资者提问：
你好，目前有友商在研发热丝PECVD技术，据说能将PECVD成本由2亿降至1亿，请问我们有没有在这一块进行研究？热丝CVD是否是未来的发展方向？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司重视研发创新和新产品新技术的开发。基于可量产性，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！谢谢！
❓ 投资者提问：
请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?
💬 董秘回复：
投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时点的股东人数查询，烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
❓ 投资者提问：
请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?
💬 董秘回复：
投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时点的股东人数查询，烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！
📅 2024-01-23
❓ 投资者提问：
贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。谢谢！
❓ 投资者提问：
1.钙钛矿的叠层的话，那晶硅是用得比以前多还是少了，还是和以前一样，只是在上面镀一层钙钛矿的膜？ 2.叠层所要求的晶硅的纯纯度会不会比以前有所减少？我们今后将会重点开发哪一类的设备
💬 董秘回复：
投资者您好，为了确保钙钛矿-晶硅叠层电池的整体性能，晶硅底电池的厚度、纯度要求可能略有调整，但晶硅的总体使用量并不会大幅度减少，纯度仍需维持在较高水平，以保证电池的转换效率和稳定性。公司对钙钛矿-晶硅叠层电池的研发和应用持续研发中，研发投入和未来发展规划情况请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告，谢谢您对公司的关心与支持！谢谢！
❓ 投资者提问：
请问公司有没有新的订单，大概金额是多少，对公司的业绩有多少影响？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！
📅 2024-01-16
❓ 投资者提问：
刘琼董秘你好！贵公司目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程及巨量转移设备是否在满负荷生产？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司异质结太阳能电池片设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。Micro LED设备方面，公司与车载、AR应用领域头部企业建立了深度合作关系，公司将根据客户及市场需求安排生产和交付。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司的Micro-LED巨量转移设备的精度多少？
💬 董秘回复：
投资者，您好！公司Micro-LED设备精度可以满足客户需求，感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好；迈为夏季的时候说年底给出24年hjt订单指引，并发布钙钛矿整线技术成果，请问；今年的整线订单达到预期目标吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司经营稳健，2023年全年经营成果请关注公司的年度报告。谢谢。
❓ 投资者提问：
贵司已经在显示领域布局了OLED柔性屏激光切割设备、MicroLED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和MiniLED晶圆隐切设备等设备，以上设备对生产硅基oled会提供哪些技术支持？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司研制的激光类设备在显示领域有广泛应用，新型显示产业的发展给公司带来更多的市场机遇。公司激光切割等设备可用于硅基OLED的生产，谢谢！
❓ 投资者提问：
刘琼董秘你好！贵公司目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程及巨量转移设备是否在满负荷生产？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前公司异质结太阳能电池片设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。Micro LED设备方面，公司与车载、AR应用领域头部企业建立了深度合作关系，公司将根据客户及市场需求安排生产和交付。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
目前股东人数
💬 董秘回复：
投资者您好，截至2023年12月29日，公司股东人数26,622户。谢谢！
📅 2023-12-29
❓ 投资者提问：
请问董秘公司的异质结大产能是多少mw的
💬 董秘回复：
投资者您好，公司异质结双面微晶电池制造量产设备的产能为600MW，公司综合考虑设备生产电池片的效率、良率和单GW成本，将适时推出更大产能的设备。谢谢。
❓ 投资者提问：
你好，目前友商已推出大产量设备，比如金石已有1GW设备，请问我们有没有大产量设备的计划？有的话是800MW还是1GW？大概何时推出？未来会完全取代现有600MW设备吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前市场上异质结基于双面微晶工艺可以稳定量产和满产的设备产能为600MW。公司综合考虑设备生产电池片的效率、良率和单GW成本，将适时推出更大产能的设备。请关注公司的后续进展，谢谢！
❓ 投资者提问：
董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢
💬 董秘回复：
投资者您好，公司目前没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代，请持续关注公司的后续进展，谢谢！
❓ 投资者提问：
自2020年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，以上设备是否应用于AR/MR等设备领域？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付，设备生产的产品可用于AR/MR等领域。
❓ 投资者提问：
请问董秘：贵公司去年新建厂区投入生产了没有？近期有没有新的订单下来？
💬 董秘回复：
投资者您好，感谢您对公司的关注。公司定增项目建设周期为3年。目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程已经投产使用，二期工程预计2024年一季度正式投入使用。公司具体订单情况请关注公司在指定披露网站巨潮资讯网发布的信息。谢谢！
📅 2023-12-01
❓ 投资者提问：
董秘你好！公司半导体设备发展怎么样了，半导体设备国产替代方向具有无限潜力，公司是如何规划半导体设备方向的。
💬 董秘回复：
投资者您好，迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产产量及良率。
❓ 投资者提问：
除pecvd 外,贵司在热丝cvd用于生产hjt电池上有研发布局吗?
💬 董秘回复：
投资者您好，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
恭喜贵公司连续四年蝉联获得《中国证券报》“金牛最具投资价值奖”，但遗憾公司股价又创新低，请问贵公司能否积极响应政府号召，回报投资者，开展回购计划！另外，贵公司大股东有无增持计划，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响，公司将继续做好经营管理工作。如有回购等相关计划，公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
📅 2023-11-07
❓ 投资者提问：
贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”，如何大力发展新型工业化进程？
💬 董秘回复：
投资者您好，数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。
❓ 投资者提问：
请问公司第三季度增收不增利的情况为什么还是没有改善？按机构预期今年是13亿利润，那么四季度需要确认收入5-6个亿，公司是否有信心？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司坚定看好异质结相关技术的发展，通过技术领先、规模化生产和成本费用管控等多项措施提升公司盈利水平。实业经营成果体现到定期报告，需要一定的时间和过程，感谢您的关注！公司将在2023年年度报告中披露2023年第四季度经营情况，敬请关注公司后续公告，谢谢！
❓ 投资者提问：
公司三季度报告什么时候公布，希望公司在按照板块要求披露时间披露的同时，积极与市场反馈信息，建议参照石英股份披露月度的经营情况及信息，与市场良性互动
💬 董秘回复：
投资者您好，公司三季度报告已于2023年10月25日公布。感谢您对公司的关注和建议，公司严格按照中国证监会及深交所相关法律法规履行信息披露义务。谢谢。
📅 2023-10-09
❓ 投资者提问：
贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”，如何大力发展新型工业化进程？
💬 董秘回复：
投资者您好，数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。
❓ 投资者提问：
您好！董秘！请问HJT光伏组件在实验室恶劣条件下TCO膜的寿命只有3～5年这个问题解决了吗？
💬 董秘回复：
投资者您好，根据华晟新能源对外发布的《屋顶市场异质结光伏组件有限质保书》，其旗下主打屋顶市场的六款喜马拉雅异质结组件产品的工艺质保年限可延长至30年。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司怎么看？“9.17国电投发布了国家光伏储能实证实验平台（大庆基地）为期18个月的TOP、HJT和IBC双面光伏组件发电量性能研究，针对在2022.1.1-2023.6.30期间，安装的三种N型双面技术光伏组件的户外表现进行了系统研究：1、TOP双面组件的发电量最高。相对于HJT和IBC组件，TOP具有更高的双面率和更低的衰减率2、在HJT组件中观察到严重缺陷，焊带氧化发黑，表明HJT尚不成熟”
💬 董秘回复：
投资者您好，请关注光伏组件厂商HJT组件的最新数据。公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展。谢谢！
📅 2023-09-19
❓ 投资者提问：
公司是否有bc电池生产设备？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线；公司正在进行研发的铜电镀整线装备可用于HBC、TBC等技术路线，公司的板式PECVD、PVD可用于HBC电池的制备。感谢您对公司的关注！
❓ 投资者提问：
1,请问贵司的新型显示技术设备是否可以用VR中等虚拟现实中？2.贵司的技术设备，如半导体设备是否可用于光刻机？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司显示技术设备主要系OLED、Mini/Micro LED设备系列，相关设备生产的面板是否应用于VR中由下游客户决定；公司未介入光刻机的研发生产。
❓ 投资者提问：
董秘你好，请问现在公司主要的大客户有哪些？公司在这些大客户的口碑如何？谢谢回覆
💬 董秘回复：
投资者您好，公司在光伏领域多年来保持与通威股份、晶科能源、隆基股份、天合光能、晶澳科技、阿特斯、东方日升、华晟新能源等光伏企业深度合作，与客户之间建立了稳定的合作伙伴关系。
📅 2023-09-18
❓ 投资者提问：
请问贵公司的激光设备和丝印网板设备等是否可用于BC电池生产？
💬 董秘回复：
投资者您好，目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、XBC在内等多种电池技术。公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司的激光设备亦可用于包括BC电池在内的多个技术路线。谢谢！
❓ 投资者提问：
得知公司的激光开槽设备已成功用在了perc、半导体晶圆领域。请问该类设备能否应用于最近大火的bc路线，上述各领域的激光开槽设备有没有相通性？谢谢。
💬 董秘回复：
投资者您好，公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，在光伏领域的产品主要有HJT异质结高效电池制造整体解决方案、丝网印刷整线设备和太阳能电池激光设备。其中，激光开槽设备可以用于包括BC在内的多个技术路线。
❓ 投资者提问：
请问公司是否有BC电池技术储备？或者与其他友商在BC电池方面的合作？
💬 董秘回复：
投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。
