📅 2025-10-22
❓ 投资者提问：
根据公开资料公司前身为佛山无线电四厂，创建于1969年，如今半个世纪过去了，创始人也有81岁高龄，面对如今列强对我们的科技领域封锁拦截，公司还能向当年那样艰苦奋斗，科技报国吗？盼请回复，谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。虽然当前半导体行业整体所面临的国内外挑战，但我们坚信未来的发展机遇将远远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群体，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司参股佛山市星通半导体，请问该公司涉及哪些业务，有没有和一些大厂合作？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。星通半导体主营业务定位为集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的设计、制造、销售和技术研发。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问贵公司与美的，格力有合作吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。美的与格力多年以来一直是公司的重要客户。感谢您的关注。
📅 2025-09-24
❓ 投资者提问：
董秘您好！商务部最近发起的模拟芯片反倾销调查，对公司经营有何影响？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。商务部反倾销立案调查正式落地，未来将利好国内模拟芯片企业国产化进程提速，国内的本土厂商有望获得更好的市场环境并修复盈利能力。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好！公司近期与兆易创新控股的石溪资本等共同投资SSD企业芯展速科技，是否代表公司有意与更多存储半导体公司展开后续合作？公司是否有存储相关配套业务？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，将持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况，包括公司未来也将会扩展更多渠道与存储领域的公司开展合作。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好！公司近些年是否有扩展sic封装技术？公司应该充分了解下游客户例如华为等未来的需求相融合，做好各种未来先进制程芯片的封装技术储备。谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。感谢您宝贵的建议。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。
📅 2025-09-18
❓ 投资者提问：
贵公司投资的芯展速科技是做存储器的，可以用ai服务器吗，贵公司做的是否属于模拟芯片
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。投资的标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，下游应用场景极为丰富，主要应用于互联网、云服务、金融和电信等的数据中心，同时为AI算力和存算一体化提供核心支持。本公司主要产品为三极管、二极管、场效应管和AC-DC、DC-DC、电源保护、LED驱动等电路产品。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问英伟达、七彩虹等显卡企业与蓝箭电子或蓝箭电子参股子公司有没有业务往来？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于公司详细的客户信息请您查阅公司披露的定期报告、法定信息披露媒体及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关内容。感谢您的关注。
📅 2025-09-02
❓ 投资者提问：
请问贵司产品是否通过格力、美的等大客户间接应用于智能家居、智能穿戴等新一代智能终端，是否参与打造一体化全场景覆盖的智能交互环境，是否属于推动智能终端“万物智联”，培育智能产品生态？感谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。格力与美的是公司现有的大客户，公司产品可用于上述客户的各类智能终端，公司一直全力协助配合上述客户打造各种智能应用场景和智能生态系统培育的产品开发。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
请问公司参股公司派德芯能半导体（上海）有限公司的主营业务是什么？主要客户包括哪些？与公司的战略协同关系是什么？为什么选择投资它？战略布局考量如何？未来是否存在收购该公司的可能性？公司与派德芯能的股东芯联集成是否存在业务往来？是否存在间接与中芯国际合作的可能？请公司加强有关对外投资的信息披露，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。 派德芯能是一家高性能功率半导体器件设计公司，目前产品聚焦中高端IGBT模块和单管，IPM模块以及超结MOSFET。更多详细信息可查询其企业官网了解。 派德芯能为公司客户，公司本次对其增资入股，有利于进一步深化双方长期战略合作关系，形成产业协同，双方共同开拓市场，持续提升公司产品影响力，进而提高公司的竞争力。 基于公司长远可持续发展的战略规划，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升公司核心竞争力，公司将持续关注和把握对外投资的机会。 公司与芯联集成存在业务来往。公司严格遵守相关法律法规，不存在应披露而未披露的重大事项。公司未来如涉及应披露的重大事项，将根据相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。 感谢您的关注。
📅 2025-08-21
❓ 投资者提问：
董秘好！公司起始七十年代到如今几十年，一路成长壮大实属不易！但是，公司前两年上市，上市后业绩就年年下滑，个大股东一路减持股票套现。恳请公司负责人好好正面回应公司现状如何、及公司目前合作的知名公司、订单状况如何，希公司走向蓝箭时代、蓝箭未来，不负我们二级市场持股股东东，谢谢！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营情况正常，不存在应披露而未披露的重大事项。公司目前相关产能已根据客户需求形成稳定供货能力，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
请问8月14日股东人数是多少？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。对于其他时点的股东人数，根据《公司章程》的规定，股东提出查阅股东名册等有关信息的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。敬请谅解。感谢您的关注！
📅 2025-08-14
❓ 投资者提问：
董秘、证券代表，你们的分机号码分别是多少？作为一家上市公司为什么与投资者沟通，不拉一条直线电话？打电话很不方便，麻烦向董事会反应，多谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！关于公司经营情况的咨询，欢迎您在工作时间拨打公司咨询总机号码0757-63313388，通过人工转接或拨打分机号码8688；或者直接拨打公司官网上投资者服务热线0757-63313390进行多渠道沟通交流。感谢您对公司的关注和建议。
❓ 投资者提问：
贵公司有产品或者技术用于脑机接口吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司暂无脑机接口的产品或技术。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘好！贵公司这几年业绩年年下滑，基于各种因素，其实大家都不想看到这种局面。望公司在“高附加值”产品上努力提升，让公司走出困境走向未来。让公司凸更高价值观回报我们投资者和社会。比如“德福科技”今年现阶段就是最好的例子。请您能否阐述一下未来布局方面，谢谢！！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司提出的宝贵意见。为了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司将在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的有竞争力的产品；同时持续深化核心业务，专注于增强IC产品的研发能力；并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，为公司未来收入增长提供有力支持。感谢您的关注！
📅 2025-06-18
❓ 投资者提问：
公司多位股东疯狂减持自家公司套现。请问！是否有未披露的事项，导致不看好自家公司？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司股东减持股份系由于股东自身资金需求和基金到期退出需求，具体可参见公司相关公告。公司一直严格按规定及时履行信息披露义务，没有应披露而未披露的事项。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
你好！贵公司出现什么情况.业绩是年年下滑.股票跌跌不休.请给我们投资者一个合理的解释？
💬 董秘回复：
尊敬投资者，您好。2024年全球半导体市场仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏迹象，但复苏力度较为孱弱，消费类电子产品需求整体受限；叠加公司下游客户仍处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压；同时由于原材料价格上涨及人工成本的增加，综合影响下，使得主营业务毛利率下滑。具体情况请详见公司于 2025 年4月29 日披露的《2024 年年度报告》等相关报告内容。公司将继续通过加大高附加值产品研发、优化产品结构、拓展客户合作及提升运营效率以应对挑战。感谢您的关注！
📅 2024-10-30
❓ 投资者提问：
请问公司上半年盈利下滑，目前在采取什么措施提升业绩，第三季度利润比上一季度是否有所提升，是否有计划找到合适的企业重组后做强做大，谢谢！
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司将着眼行业前瞻性，坚持稳中求进策略，提升技术研发水平。公司将进一步拓宽产品应用面，丰富产品系列，优化产品结构，推动产品迭代升级，集中资源攻关汽车电子、工控类等高附加值产品，稳步提升公司业绩。并购战略是公司未来发展战略的重要组成部分，公司一直在不断地挖掘、调研、考察和储备优质并购项目，未来如有合适的并购标的，将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。关于公司三季度业绩情况，具体内容详见公司2024年10月30日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《2024年三季度报告》。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，公司与拓尔微实控人之一陆鹏飞先生合作成立的佛山市星通半导体有限公司主要业务是什么？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。佛山市星通半导体有限公司主要业务包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；电子元器件制造等。详细信息请关注工商注册登记信息，谢谢您的关注。
📅 2024-10-23
❓ 投资者提问：
贵公司的半导体芯片是否为完全自主可控？是否会出现类似英特尔的漏洞以及后门？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司多年来一直从事半导体封装测试业务，公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。公司已实现自主可控。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在半导体行业中有哪些技术优势？烦请董秘介绍一下
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司主要从事半导体封装测试业务，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司5g通信射频的客户可以列举几家吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司将积极拓展产品新的应用领域。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司在集成电路，消费电子中起到哪方面的技术优势？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
公司是国家级企业吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司是国家级高新技术企业，曾荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。感谢您的关注。
📅 2024-09-04
❓ 投资者提问：
请问你们管理层是否重视市值稳定？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司市值受公司业绩、行业周期、资本市场、国家政策等多重因素影响，市值稳定是管理层重视的问题。公司将继续做好自身的经营管理，提升公司内部价值，推动公司高质量持续发展。感谢您对公司的关注。
❓ 投资者提问：
尊敬的篮箭董秘你好，请问贵公司股东看好公司发展吗？8.12以来解禁股东目前持仓情况是怎样的？减持是否结束
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司涉及股份解禁事宜将严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规履行信息披露义务，请您持续关注公司公告。谢谢！
❓ 投资者提问：
尊敬的蓝箭董秘您好，请问深圳会展中心召开的第五届雾化物产业链展览会贵公司有参加吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司顺利参展，本次公司携电子雾化器件解决方案亮相，赋能电子雾化行业发展。公司相关参展信息具体可关注公司微信公众号及官网。感谢您的关注。
❓ 投资者提问：
你们家在维护市值稳定这块有什么相关计划吗？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司管理层重视并密切关注股价情况，但股价受市场各种因素影响而波动。管理层对公司的长期发展潜力持有坚定信心，目前公司生产经营稳定，我们会继续发挥自身优势，夯实核心竞争力，通过不断提升管理水平和经营业绩，使投资者能够从公司长期稳定发展与业绩增长中取得合理回报。同时公司也在积极探索维护公司价值的有效途径，包括但不限于持续稳定实施分红政策等。感谢您对公司的关注。
📅 2024-09-03
❓ 投资者提问：
请董秘认真回答一下,,,公司和华为是否有业务往来,,如果有,具体是哪个方面,业务量是多少
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好!公司主营业务、应用领域与客户关系已遵循相关规定披露，具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢!
📅 2024-07-21
❓ 投资者提问：
公司怎么看待巨量转移式FOPLP”先进封装线量产，是否研究这项技术
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司后续将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展动态，积极研究储备前沿技术，保持持续创新能力。谢谢您的关注与支持！
❓ 投资者提问：
你们家融券借出激增，是否有大股东参与借出收利息？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，公司依据相关法规在定期报告中披露“持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况”。感谢您的关注，谢谢！
❓ 投资者提问：
您好董秘请问公司产品是否涉及无人驾驶芯片或者FSD技术相关产品？公司是否供货特斯拉公司？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司暂无相关业务或产品。感谢您的关注。
📅 2024-06-21
❓ 投资者提问：
麻烦详细介绍一下公司在先进封装领域有哪些具体的布局？有什么科技成果与产业的深度融合吗？
💬 董秘回复：
尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
贵公司专利“一种IGBT器件的复合装载连线方法”提到，实现IGBT芯片与二极管芯片以反并联的方式连接在一起，这样的方法，形成一个集成度更高、带逆向导通二极管的IGBT分立器件，降低整机内部引线电感，提高产品的功率密度，具有结构精巧简单，节省空间，可靠性高等优点。近期一体成型电感（模压电感:Molding Choke）成为讨论话题，贵公司在前沿科技研发方面投入怎么样？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司在现有核心技术的基础上，将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。同时，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系，为公司未来技术发展储备新的力量。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
近期车联网（车路协同）引领的汽车电子、苹果AI引领的消费电子、台积电推动封测新一轮谈判等利好消息，贵公司在半导体封测行业涉及汽车、消费电子等行业的客户有哪些？行业周期的调整，是否为贵公司带来可预期业绩增长？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等方向。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与诸多客户已形成长期稳定的合作关系。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。对于行业周期的调整，公司一直以来密切关注行业发展状态及国家关于推动行业发展相关政策动态，及时把握机遇赋能公司发展。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘您好：请问公司有直接或间接与英伟达，英特尔，华为Ai芯片，比亚迪，大疆无人机等知名企业合作吗？请告知
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。关于公司客户相关情况，具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。
❓ 投资者提问：
董秘您好，请问公司目前有有哪些产品进入了华为，大疆，比亚迪等头部企业？在无人机与新能源汽车等领域有涉及哪些产品？请告知
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司产品如分立器件等已有小批量产品直接或间接供应新能源车企；公司在车规产品包括有DFN、SOT、SOD、TO等系列。公司根据发展规划在积极布局车规产品规划，加大市场拓展力度；目前此板块业务总体占比较小，未对公司经营业绩产生重要影响，敬请广大投资者注意投资风险。谢谢！
📅 2024-06-18
❓ 投资者提问：
董秘您好，半年报即将进入公布期了，能否介绍下公司二季度各块业务经营情况？谢谢。
💬 董秘回复：
尊敬的投资者您好，关于公司二季度经营情况，敬请关注公司后续披露的定期报告内容。感谢您的关注！
❓ 投资者提问：
董秘你好，24年一季报主营业务利润由盈转亏。根据碧湾APP分析，2024年一季度主营业务利润为-1,081.05万元，去年同期为1,794.67万元，由盈转亏的原因是营业总收入本期为1.38亿元，同比下降21.17%。请问营业总收入同比下降的原因是什么？
💬 董秘回复：
尊敬投资者，您好。2023年以来，主要是受国内外经济形势变化和下游消费类电子产品等市场需求的变化，以及叠加下游客户处于去库存阶段的综合影响，市场竞争加剧使得公司产品销售价格下滑，导致利润和销售收入同比有所下降。感谢您的关注!
📅 2024-06-12
❓ 投资者提问：
董秘您好！请问公司在先进封装领域有哪些具体布局？
💬 董秘回复：
尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！
❓ 投资者提问：
随着国家大基金三期的投入，贵司做为拥有完整封测技术的公司，未来业务是否将有较大的发展？
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好！公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司一直以来密切关注国家关于行业及资本市场高质量发展的相关支持政策，及时把握机遇赋能公司发展。谢谢您的关注。
❓ 投资者提问：
董秘你好，据消息说公司意向收购一家昆山台企pcb电子企业，请问消息可靠吗？已在洽谈阶段了吗？谢谢
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好，公司目前暂没有并购重组的相关计划，后续如涉及相关重大事项，公司将按照规定及时履行信息披露义务，感谢您的关注!
❓ 投资者提问：
你好董总，如你所说公司内部品牌自主研发能力很强，产权也覆盖很多，半导体行业蒸蒸日上，公司加大研发力度再创辉煌！
💬 董秘回复：
公司将继续围绕主营业务，积极响应国家相关政策指导，持续加大研发投入，优化产品结构，加快客户开发和导入，不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注!
❓ 投资者提问：
董秘你好，请与投资者说下公司服务客户有哪些知名企业，谢谢
💬 董秘回复：
尊敬投资者，您好。公司围绕半导体封测的主业经营，坚持市场导向，凭借多年丰富的行业经验以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得了行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域。具体信息请参见公司发布的公开信息，感谢您的关注!
❓ 投资者提问：
公司的核心团队在半导体行业内都属于拥有核心竞争力的，也服务了国内外众多客户，2024是半导体产业转型升级的一年，希望贵司加大力度开拓市场
💬 董秘回复：
尊敬的投资者，您好。公司将继续围绕半导体封测的主营业务发展，坚持研发创新，积极开拓市场，努力提升市场竞争力和持续盈利能力。谢谢！
❓ 投资者提问：
公司的技术属于同行业第一阶梯的领头羊，贵司产品覆盖了半导体电子零部件pcb汽车等，今年电子产业复苏，必定给公司业绩带来创收，预祝谢谢
💬 董秘回复：
尊敬投资者，您好！随着宏观经济及消费电子产业的复苏，公司将继续围绕半导体封测的主营业务发展，积极把握行业发展机遇，持续优化公司内部资源配置和产品结构，提升公司整体运营效益和盈利水平。感谢您的关注!
